（上接D10版）嘉兴斯达半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市招股意向书摘要（下转D12版）

　　（上接D10版）

　　2019年1-9月，公司实现营业收入56,560.26万元，较上年同期增长8.43%，主营业务经营情况良好；营业利润、利润总额和净利润分别较上年同期增长24.38%、24.40%和32.77%，主要系公司营业收入和获得政府补助金额增加且毛利率水平上升所致；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润较上年同期增长20.56%。2019年1-9月，公司经营活动现金流量净额较上年同期减少4,206.91万元，主要系公司预期未来产品需求持续增长提前备货增加采购所致。

　　2019年7-9月，公司营业收入、营业利润、利润总额和净利润分别较上年同期增长1.05%、5.73%、5.60%和14.88%，且净利润增幅大于营业收入，经营状况良好。2019年7-9月，公司经营活动现金流量净额较上年同期减少6,883.82万元，主要系公司预期未来产品需求持续增长提前备货增加采购所致。

　　（三）2019年度预计业绩情况

　　公司预计2019年的营业收入为74,000万元至78,000万元，较2018年增长9.57%至15.49%；预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为11,000万元至12,000万元，较2018年增长24.02%至35.29%。上述财务数据为公司初步预估结果，未经审计机构审计或审阅，预估数不代表公司最终可实现收入及净利润，亦不构成公司盈利预测。

　　第二节 本次发行概况

　　第三节 发行人基本情况

　　一、基本情况

　　二、发行人改制重组情况

　　（一）设立方式

　　嘉兴斯达半导体股份有限公司系由嘉兴斯达半导体有限公司于2011年10月整体变更设立。斯达有限以2011年8月31日为基准日经审计的净资产159,375,587.52元按1:0.7529的比例折合为股份公司总股本12,000万股，折股溢价部分计入资本公积。整体变更设立股份公司前后各股东的持股比例不变。

　　2011年11月30日，嘉兴市工商行政管理局对上述变更进行了核准，并换发了注册号为330400400004928的股份公司营业执照。

　　公司前身斯达有限成立于2005年4月27日。斯达有限设立时适用《外商投资产业指导目录（2004年修订）》，斯达有限所从事的新型电子元器件的生产属于鼓励外商投资产业指导目录的范围。2005年4月15日，斯达有限取得浙江省人民政府颁发的商外资浙府资嘉字〔2005〕02957号《中华人民共和国外商投资企业批准证书》。公司设立时已经申请办理了外汇登记手续，并取得了国家外汇管理局嘉兴市中心支局核发的《外汇登记证》，编号为00093961。公司设立符合当时有效的外商投资、外汇管理等相关规定。

　　（二）发起人

　　公司系由斯达有限整体变更设立，公司的发起人包括法人8名、自然人1名及有限合伙企业1名，具体情况如下：

　　（三）公司设立前主要发起人拥有的主要资产和从事的主要业务

　　公司的主要发起人为香港斯达、浙江兴得利、拜特尔投资和富瑞德投资。

　　公司改制设立前，香港斯达和富瑞德投资拥有的主要资产为斯达有限的股权；浙江兴得利主要从事棉纺、化纤、氨纶等产品生产及销售，主要资产除持有发行人股权外，还持有浙江艾美泰克电子科技有限公司（以下简称“艾美泰克”）50%的股权及自身业务相关的资产；拜特尔投资主要业务为投资管理及房屋租赁，主要资产除持有发行人股权外，还持有上海新华典当有限公司50%的股权。

　　（四）公司设立时拥有的主要资产和实际从事的主要业务

　　公司系由斯达有限整体变更设立，在设立时整体承继了斯达有限的全部资产、负债及相关业务，拥有独立完整的生产经营所需的固定资产、流动资产和无形资产。公司设立前后资产及实际从事的业务均未发生重大变化，均为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。

　　（五）公司设立后，主要发起人拥有的主要资产和从事的主要业务

　　主要发起人香港斯达、浙江兴得利、拜特尔投资和富瑞德投资拥有的主要资产和实际从事的主要业务均未因公司形式的变更而发生变化。截至本招股意向书摘要签署日，拜特尔投资已不持有本公司股份。

　　（六）改制前原企业的业务流程、改制后公司的业务流程，以及原企业和公司业务流程之间的联系

　　公司系由斯达有限整体变更设立，整体变更前后公司业务流程未发生变化。公司的业务流程详见本招股意向书摘要“第三节 发行人基本情况”之“四、公司主营业务情况”。

　　（七）公司设立以来在生产经营方面与主要发起人的关联关系及演变情况

　　公司自设立以来，业务和资产完整，具有完整的业务体系和直接面向市场独立经营的能力。除股权关系及本招股意向书摘要已披露的关联关系和关联交易外，在生产经营方面与发起人不存在其他的关联关系，也没有发生重大变化，具体情况请参见本招股意向书摘要“第三节 发行人基本情况”之“六、关联交易与同业竞争”。

　　（八）发起人出资资产的产权变更手续办理情况

　　本公司是依据《公司法》及有关法律法规的规定，于2011年11月由斯达有限整体变更设立，斯达有限的全部资产和负债由本公司依法承继。截至本招股意向书摘要签署日，斯达有限主要资产权属已变更至本公司名下，具体情况详见本招股意向书摘要“第三节 发行人基本情况”之“五、主要固定资产及无形资产”。

　　（九）实际控制人出资情况

　　发行人设立时注册资本为1,000万美元，并于2010年完成足额缴纳。沈华用以出资的1,000万美元中，750万美元为其自有资金，剩余250万美元系沈华的个人借款（已还款完毕）。其中，实物出资资产价值由万隆（上海）资产评估有限公司出具了万隆评报字[2018]第10133号《关于嘉兴斯达半导体股份有限公司“自2006年12月至2010年6月止涉及部分资产出资的五份资产评估报告”资产评估复核报告》以及立信出具了信会师报字〔2018〕第ZA15679号《关于嘉兴斯达半导体股份有限公司注册资本、实收股本的复核报告》。公司不存在出资不实或虚假出资的情形。公司前身设立时，沈华已经取得美国《入籍证书》，不属于境内居民，且直接持有斯达有限的股权，故不涉及返程投资，无需履行备案程序。

　　其中，250万美元个人借款已全部清偿完毕，沈华已与借款方解除全部债权债务关系，不存在任何股权代持的情形。

　　（十）公司章程对注册资本缴足时间等事项修改情况

　　斯达有限设立时的公司章程的相关规定，“自营业执照签发之日起三个月内缴付注册资本的15%，全部注册资本在三年内缴清。”2008年6月23日，南湖区外经局作出南外经〔2008〕89号《关于嘉兴斯达半导体有限公司变更出资期限的批复》，同意将原《公司章程》第三章第十条中有关出资期限的规定变更为：“自公司成立之日起三个月认缴不低于注册资本金15%，其余部分自公司成立之日起五年内缴清。”

　　斯达有限延期出资事宜已经南湖区外经局审批，并于2009年12月对公司章程进行进一步修订时进行了工商登记，工商主管部门予以受理并一并进行了备案，符合《中华人民共和国外资企业法实施细则（2001修订）》的规定。

　　2009年9月22日，南湖区外经局作出南外经〔2009〕109号《关于嘉兴斯达半导体有限公司变更出资方式的批复》，同意斯达有限股东的出资方式由以499万美元现汇出资和501万美元机械设备出资变更为以699.6515万美元现汇出资和300.3485万美元机械设备出资，并同意修改后的《公司章程》。2009年12月14日，斯达有限就本次出资方式变更取得了换发的《企业法人营业执照》。

　　斯达有限出资方式变更事宜已经南湖区外经局审批，并向工商主管部门办理了变更登记手续，符合《中华人民共和国外资企业法（2000年修正）》的规定。

　　南湖区外经局于2012年2月14日出具了《关于原嘉兴斯达半导体有限公司投资者出资时间问题的确认》，对出资期限变更事宜进行了确认。2012年8月1日，嘉兴市工商局出具了《关于嘉兴斯达半导体股份有限公司历史沿革问题的确认》，确认斯达有限自设立至今的出资均办理了变更登记、无违法处罚记录。

　　三、发行人股本情况

　　（一）本次发行前后的股本结构

　　本次发行前公司的总股本为12,000万股，本次拟发行人民币普通股不超过4,000万股，本次发行股份占发行后总股本不低于25%，发行前后公司股本结构如下：

　　（二）前十名股东情况

　　本次发行前，公司前十名股东的持股情况如下：

　　（三）前十名自然人股东及其在公司任职情况

　　公司共有2名自然人股东，其持股情况及在公司任职情况如下：

　　（四）本次发行前国有股份或外资股份情况

　　本次发行前，公司无国有股东持股的情况。

　　本次发行前，公司合计有3名外资股东，分别为香港斯达、汤艺和戴志展。外资股东合计持有发行人72,357,804股，占公司发行前股本的60.30%，其具体情况如下：

　　（五）股东中的战略投资者持股

　　本次发行前公司无战略投资者。

　　（六）本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例

　　本次发行前，股东之间不存在任何关联关系。

　　（七）本次发行前股东所持股份的流通限制和自愿锁定股份的承诺

　　本次发行前股东所持股份的流通限制和自愿锁定股份的承诺参见本招股意向书摘要之“重大事项提示”之“一、关于股份锁定的承诺”。

　　（八）发行人内部职工股、工会持股、职工持股会持股、信托持股、委托持股或股东数量超过二百人的情况

　　公司不存在内部职工股、工会持股、职工持股会持股、信托持股、委托持股或股东数量超过二百人的情况。

　　四、公司主营业务情况

　　（一）主营业务

　　公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力。

　　自2005年成立以来，公司一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试，公司的主营业务及主要产品均未发生过变化。报告期内，IGBT模块的销售收入占公司销售收入总额的95%以上，是公司的主要产品。

　　（二）主要产品

　　公司目前主要产品为IGBT模块，其实物外观示例如下：

　　公司的主要IGBT模块产品的具体情况如下：

　　图6-3 公司主要IGBT模块产品情况

　　IGBT是现代电力电子领域的代表性器件，由于具有导通电阻小、开关速度快、工作频率高等特点，可以在各种电路中提高功率转换、传送和控制的效率，实现节约能源、提高工业控制水平的目的。公司的IGBT模块型号齐全，在工业控制及自动化、新能源汽车、电机节能、太阳能发电、风能发电等诸多领域都有广泛的应用。

　　以新能源汽车为例，新能源汽车区别于传统车最核心的技术是“三电”系统，主要是指电机、电池、电控。“三电”中电控系统的主要作用是接收整车控制器的指令，进而控制驱动电机的转速和转矩，以控制整车的运动。另外，在制动阶段，电机控制器负责将驱动电机的回馈能量进行回收并储存到动力电池以提高能源利用效率。IGBT模块为电控系统的核心器件，担负着电控系统中将动力电池直流电能转换成驱动电机所需交流变频电能的功能，IGBT模块决定了整车的电能转换效率。

　　公司产品应用领域示意如下：

　　图6-4 公司产品应用领域示意图

　　工业控制与电机节能

　　变频器                            逆变焊机                    UPS

　　新能源

　　变频白色家电及其他领域

　　（三）公司主要业务模式

　　1、采购模式

　　公司的原材料主要包括IGBT芯片、快恢复二极管芯片等其他半导体芯片、DBC板、散热基板、其他材料等。其中IGBT芯片和快恢复二极管芯片的采购主要通过自主研发设计并外协生产加工，以及向国外生厂商或代理商直接采购两种方式；DBC板等原材料部分向国外企业直接采购，部分向国内厂商进行采购，在保证质量的同时降低成本；其他原材料主要向周边地区供应商直接采购，部分进口。公司向国外供应商采购的原材料主要通过欧元、美元、瑞士法郎等外币结算。

　　IGBT芯片主要区别在于IGBT器件设计和制造工艺。公司自主研发设计的芯片均由技术人员独立研发，且公司对相关的自主设计已申请了专利，不存在侵犯外购芯片知识产权的情形，不存在法律纠纷或潜在纠纷。

　　公司在采购国内原材料时，先由相关部门根据生产需求，提前两个月提出采购申请递交到采购部，由采购部根据供应商的交货周期下单及安排供应商送货，同时，根据公司预测，供应商会为公司预备一定的物料，以满足公司临时的生产调整。

　　采购国外原材料时，由于交货期较长，公司根据生产需求，对比不同供应商交货计划表，根据未来六个月左右的物料需求滚动预测并下单，并根据实际生产需要提前调整到货计划表，以确保供应商能准时到货。同时公司也会根据供需状态储备一定水平的安全库存，确保在上下游供需变化时仍能及时满足客户需求。

　　为了确保产品质量，公司具有严格的供应商导入流程，新的供应商导入均需经过公司采购、技术和品质部门人员的共同审核。此外，公司对各种原材料均制订了具体的检验标准，原材料投入使用前需先经过检验。

　　公司在选择供应商时，综合考虑其综合实力，产品质量、供应产品的稳定性以及报价情况，选择性价比最高的供应商进入供应体系；公司拥有成熟的供应商管理体系，在产品采购过程中对供应商进行持续评价和管理。

　　公司IGBT芯片和快恢复二极管芯片通过自主研发设计并外协生产加工是指公司负责IGBT器件设计和制造工艺，并向上海先进和上海华虹两家代工厂商提供芯片设计图和对应的生产工艺，最终由其负责制造生产。公司芯片外协代工厂基本情况如下：

　　（1）上海先进半导体制造股份有限公司基本情况

　　除公司外，上海先进半导体制造股份有限公司还为诸多其他公司提供芯片外协代工服务。

　　（2）上海华虹宏力半导体制造有限公司基本情况

　　除公司外，上海华虹宏力半导体制造有限公司还为诸多其他公司提供芯片外协代工服务。

　　公司与代工厂之间系常规的商业合作模式，公司不存在生产依赖代工厂的情况。主要原因系：1）IGBT芯片代工厂商除了上海华虹和上海先进半导体之外，国内其他几家大型的代工厂亦具备完成芯片加工的能力；2）公司芯片代工生产模式系行业内较为成熟、稳定的Fabless模式，且公司与目前合作的代工厂商合作良好。

　　上海华虹和上海先进5%以上股东基本情况如下：

　　注：上海先进为2018年6月30日披露的股东持股情况；上海华虹为2019年4月4日披露的股东持股情况

　　公司未曾间接或直接控制过上海先进和上海华虹，外协厂商与公司及其实际控制人、董事、监事、高级管理人员不存在任何关联关系或亲属关系。公司与外协厂商间仅存在正常的业务合作往来，除此以外各自保持独立经营，外协厂商不存在为公司承担成本或费用的情况。

　　2、生产模式

　　公司产品为IGBT模块，属于半标准化产品，公司会根据下游客户行业具体的需求，对产品电压、电流、功率、封装结构等参数进行设计，开发成为不同系列的产品，产品整体生产流程具备标准性。因目前公司采取按订单生产和根据预测备货相结合的方法，一方面会根据客户的实时需要，在签订合同后组织采购和生产，另一方面会根据公司对下游市场的了解及与客户的沟通，提前生产备货。发行人产品虽然会按照客户需求设计并生产，但不属于定制化产品，发行人与客户不构成外协加工关系。

　　对于IGBT芯片及快恢复二极管芯片，公司采取Fabless模式，从而能够专注于芯片设计并加快芯片开发速度；对于IGBT模块，公司专注于核心生产工序，同时为了降低生产成本，将部分技术含量相对不高的生产环节，如功率端子电镀等委托给其他企业进行。

　　在质量管控方面，公司根据ISO9001和IATF16949的要求，设计出适用于公司的质量控制体系，保证产品质量。其中，质量部负责处理顾客品质投诉、统计各环节的质量信息，提出质量改进措施等。产品部负责处理量产产品生产过程中的工艺、技术和产品质量问题，提出工艺、工装改良，负责工艺贯彻、调试以及验证、工序能力分析，产品的生产测试和可靠性测试等。应用部门负责售前及售后的客户技术支持工作，产品失效分析并撰写失效分析报告等；并协助客户研究公司产品在客户端应用中的最佳方案；根据客户应用情况的反馈，不断进行产品的改进。客服部保持和客户的沟通，接收订单并进行订单确认，了解客户对产品质量的满意情况，受理客户投诉，并将客诉信息向相关部门反馈。

　　3、营销模式

　　目前公司主要采取直销的方式进行销售，公司直销的主要业务流程为：客户开发一一产品测试一一小批量试用一一大批量稳定销售。公司根据下游客户的分布情况，除嘉兴总部外在全国建立了五个销售联络处，并于瑞士设立了控股子公司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓。同时公司亦参加相关行业的展会及相关行业组织的各种会议、活动等，以提高产品知名度，加强和客户的沟通，促进市场开发和产品销售。

　　因为IGBT模块海外市场地域分布较广，且海外代理商及客户相对成熟，因此，公司从2014年开始针对部分海外市场通过经销商销售给终端客户。经销模式主要通过经销商对外销售，公司根据经销商的订单发货给经销商，最后由其发货给终端客户。公司选择经销商时主要考评经销商的销售网络以及技术人员能力（主要协助完成客户支持及后期维护）。

　　报告期内，公司直销和经销的金额及比例情况如下表所示：

　　IGBT模块是下游客户产品中的关键零部件，替换成本较高。因此，公司在客户早期开发阶段难度较大，需要经过较长时间的产品测试认证、试用。此外，客户对新供应商产品的采购数量在初期也会相对较少，但一旦公司产品质量获得客户认可，结合公司在本土化、成本等方面的优势，客户采购量往往会较快增加，由于替换成本较高，使得公司客户维护成本相对较低。公司作为国内少数实现大规模量产的IGBT模块企业之一，目前的主要竞争对手是国外企业，与之相比，公司在细分领域、本土化、成本等方面均具有一定优势。

　　此外，为了维护良好的客户关系，及时响应客户需求，公司于2007年即成立了客户服务部，除日常客户服务外，还负责搜集市场信息，根据公司计划制定并分解各阶段销售目标，对客户进行信用评估、跟踪服务等。

　　（四）公司在行业中的市场份额及变化情况

　　公司多年来一直专注于IGBT相关技术的研发，自2005年成立以来，经历了早期的市场开拓后，目前已成为少数实现IGBT大规模生产的国内企业之一，是国内多家知名工业控制企业的主要IGBT模块供应商，先发优势明显。

　　与国外竞争对手相比，公司市场份额仍较小，目前公司的主要竞争优势在于在更加专注于细分市场以及更加及时地响应客户需求的同时，在产品价格上具备一定优势。公司自主研发设计的IGBT芯片及快恢复二极管芯片已经实现量产，在一定程度上化解了公司在芯片供应上依赖国外供应商的风险。未来公司的市场份额仍有较大的提升空间。

　　国内目前也有不少企业在进行IGBT模块相关的研发，但国内实现IGBT模块大批量生产的企业仍较少，目前公司在600V-1700V IGBT模块的技术水平及生产规模上均处于领先地位。

　　2011年，公司荣获中国电工技术学会电气节能专业委员会颁发的“电气节能领域高速发展企业奖”、“IGBT系列产品知名品牌奖”等。

　　2012年，公司获得中国电工技术学会颁发的“IGBT模块领军企业奖”。

　　2015年，更获得了中国电工技术学院电器节能专业委员会颁布的IGBT行业“世界一流产品奖”。

　　2017年，公司被嘉兴科技城管理委员会评为“科技创新先进企业”。

　　2011年至2017年，公司多次获得英威腾颁发的“优秀供应商奖”、“金牌供应商”的奖项。

　　2018年，公司获得大洋电机车辆事业集团颁发的“优秀开发奖”。

　　2018年，公司获得合肥巨一颁发的“年度优秀供应商”奖项。

　　随着公司产能的扩张、产品线的丰富和知名度的进一步提升，公司销售规模将进一步扩大，未来公司的市场占有率将保持上升趋势。

　　（五）主要竞争对手的简要情况

　　根据IHSMarkit 2018年报告统计数据显示，2017年全球IGBT模块市场约为47.9亿美金。根据集邦咨询《2019中国IGBT产业发展及市场报告》显示，2017年中国IGBT市场规模预计为128亿人民币，2018年中国IGBT市场规模预计为153亿人民币，相较2017年同比增长19.91%。受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，中国IGBT市场规模仍将持续增长，到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，年复合增长率达19.11%。

　　目前IGBT市场仍主要被境外企业垄断，且构成竞争的企业不超过10家。根IHSMarkit 2018年报告统计数据显示，IGBT模块前十大供应商占据市场份额超过75%，公司是前十大供应商里面唯一一家中国企业，因此公司竞争对手主要是境外IGBT模块制造商。

　　公司目前的同行业竞争对手主要是国外跨国企业，包括英飞凌、三菱、富士、赛米控等。

　　公司主要竞争对手的具体情况如下：

　　1、英飞凌科技公司（Infineon Technologies）

　　英飞凌科技公司的前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立。公司总部位于德国慕尼黑，是全球领先的半导体公司之一。根据英飞凌最新的季度报告，截至2019年3月31日，公司员工人数达41,449人，人员覆盖欧洲、亚洲与北美洲。公司的主营业务涉及汽车、芯片卡与安全、工业电源控制和电源管理四个方面。

　　英飞凌科技公司作为行业龙头，是IGBT技术领导者，根据IHSMarkit 2018年报告，2017年全球市场占有率为22.40%，对于低电压、中电压和高电压IGBT领域，英飞凌均占据领先地位。

　　2、三菱电机株式会社（Mitsubishi Electric Corporation）

　　三菱电机株式会社是三菱集团的核心企业之一，成立于1921年。根据三菱电机株式会社2019年年报，截至2019年3月31日，公司员工数量达145,817人。三菱电机在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位。三菱电机半导体产品包括功率模块（IGBT、IPM、MOSFET等）、微波/射频和高频光器件、光模块和标准工业用的TFTLCD等。

　　作为全球领先的IGBT企业，三菱电机在中等电压、高电压IGBT领域处于领先地位。根据IHSMarkit 2018年报告，2017年全球市场占有率为17.90%，仅次于英飞凌。

　　3、富士电机株式会社（Fuji Electric）

　　富士电机株式会社成立于1923年，根据富士电机株式会社官网数据，其在日本国内有十个工厂和一个综合研究所，在海外有129个子公司和分支机构，年销售额在八千亿日圆以上。根据富士电机株式会社最新的季度报告，截至2019年6月30日，公司员工数量达27,674人。旗下的富士电机电子技术株式会社负责半导体元件的生产和销售。富士电机在全球生产和销售IGBT、MOSFET等功率半导体。富士电机IGBT芯片的设计和生产主要集中在本国进行，在英国、日本和菲律宾都设有功率器件生产工厂。

　　作为业内领先的IGBT企业，富士电机主要生产IGBT模块和IPM模块，产品在工业控制和变频家电中广泛使用。根据IHSMarkit 2018年报告，2017年全球市场占有率为9.00%，位列第三。

　　4、赛米控（SEMIKRON）

　　赛米控成立于1951年，总部位于德国纽伦堡。根据赛米控官网数据，赛米控全球设有25家分公司，员工人数超过3,200人。赛米控是全球领先的电力电子制造商，发明了全球第一款带绝缘设计的功率模块，主要生产中等功率输出范围（约2KW至10MW）中广泛应用的电力电子组件和系统。生产产品包括芯片、分离器件、二极管、晶闸管、IGBT功率模块和系统功率组件。赛米控在低电压消费级IGBT领域具备一定优势，根据IHSMarkit 2018年报告，2017年全球市场占有率为8.30%，位列第四。

　　（六）发行人的核心竞争力

　　1、IGBT芯片、快恢复二极管芯片的设计

　　国内IGBT芯片和快恢复二极管芯片主要依赖进口，国内可以自主研发IGBT芯片和快恢复二极管芯片的公司较少。发行人已经成功研发出FS-Trench型IGBT芯片并实现规模化量产。同时发行人已经成功研发出可多个芯片并联的快恢复二极管芯片，其具备正温度系数、漏电流小的特性。以上两种芯片已成功应用于大功率工业级和车用级模块，打破了大功率工业级和车用级模块依赖进口芯片垄断的局面。

　　2、IGBT芯片、快恢复二极管芯片的生产

　　在IGBT芯片、快恢复二极管芯片生产过程中，公司主要负责向代工厂商提供芯片设计图纸和具体生产工艺步骤。公司具备成熟的IGBT芯片及快恢复二极管芯片的生产工艺，并通过与代工厂的多年合作，可以规模化生产出各项参数符合设计指标的芯片。

　　3、IGBT模块的设计、制造和测试

　　IGBT模块工艺较为复杂，设计制造流程较为繁琐。由于国外企业起步较早，制造经验较为丰富，其制造工艺普遍领先于国内企业。斯达股份通过十几年的钻研，不仅拥有了先进的制造工艺及测试技术，亦将其成功运用于实际生产中，并在IGBT高端应用领域具备竞争优势，目前已成为国内汽车级IGBT模块的领军企业。

　　（七）公司核心竞争优势

　　公司客户目前主要分布于工业控制及电源行业、新能源行业、变频白色家电行业等，主要竞争对手均为国际品牌厂商。公司在与国际主要品牌厂商的竞争过程中，形成以下独特的竞争优势：

　　1、技术优势

　　公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产品、新技术为公司的主要工作，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍，涵盖了IGBT芯片、快恢复二极管芯片和IGBT模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。目前，公司已经实现IGBT芯片和快恢复二极管芯片的量产，以及IGBT模块的大规模生产和销售。

　　2、快速满足客户个性化需求的优势

　　客户的个性化需求主要是对IGBT模块的电路结构、拓扑结构、外形和接口控制的个性化要求等。

　　公司拥有IGBT模块的设计和应用专家，并成立了专门的应用部，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并将这种需求转化成产品要求；同时，公司建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，目前公司已形成上百种个性化产品，这些个性化产品成为公司保持与现有客户长期稳定合作的重要基础；另外，与国际品牌厂商相比，作为IGBT模块的国产厂商，公司采用了直销模式，直接与客户对接，从而进一步提升了服务客户的效率。

　　因此，与国外竞争对手相比，公司与下游客户的沟通更加便捷和顺畅，在对响应客户需求的速度、供货速度、产品适应性及持续服务能力等各方面都表现出优势。

　　3、细分行业的领先优势

　　斯达股份自成立以来一直专注于IGBT的研发设计、生产和销售。根据IHSMarkit 2018年报告，公司2017年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第10位，在中国企业中排名第1位，是国内IGBT行业的领军企业。

　　公司一直以来紧跟国家宏观政策走向，布局细分市场。针对细分行业客户对IGBT模块产品性能、拓扑结构等的不同要求，公司开发了不同系列的IGBT模块产品，在变频器、新能源汽车及逆变电焊机等细分市场领域形成了一定的竞争优势。在变频器领域，公司目前已经成为国内多家知名变频器企业的IGBT模块主要供应商；在新能源汽车领域，公司已成功跻身于国内汽车级IGBT模块的主要供应商之列，与国际企业同台竞争，市场份额不断扩大；在逆变电焊机领域，公司是少数可以提供适合于不同种类电焊机的多系列IGBT模块的供应商。

　　4、先发优势

　　IGBT模块不仅应用广泛，且是下游产品中的核心器件，一旦出现问题会导致产品无法使用，给下游企业带来较大损失，替代成本较高，因此一般下游企业都会经过较长的认证期后才会大批量采购。国内其他企业进入IGBT模块市场需要面临长期较大的资金投入和市场开发的困难，公司的先发优势明显。随着公司生产规模的扩大，自主芯片的批量导入，在供货稳定性上的优势会进一步巩固，从而提高潜在竞争对手进入本行业的壁垒。

　　5、人才优势

　　人才是半导体行业的重要因素，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司创始人为半导体行业技术专家，具备丰富的知识、技术储备及行业经验；公司拥有多名具有国内外一流研发水平的技术人员，多人具备在国际著名功率半导体公司承担研发工作的经历；公司的核心技术团队稳定，大多数人在本公司拥有十年以上的工作经验。专业的人才团队为公司的持续稳定发展奠定了良好基础，公司人才方面的优势为公司的持续发展提供了动力。

　　6、合理的业务模式优势

　　公司选择了以直销为主、经销为辅的销售模式，可迅速了解客户需求，同时通过经销迅速拓张市场份额，提高市场声誉。同时，公司可以根据客户性质，灵活的选择直销和经销的维护方式，更好地服务客户。

　　公司芯片生产采取Fabless模式，减小了投资风险，并加快了产品推向市场的速度。

　　虽然上述模式非创新模式，但是适合公司目前发展状态，有利于公司市场拓张和技术迭代速率。

　　7、较强的市场开拓能力

　　公司坚定以“研发推动市场，市场反馈研发”的发展思路，形成研发与销售之间的闭环。该种良性循环使发行人实现了一定技术积累的同时，具备了较强的市场开拓能力，实现了销售的快速增长。

　　（八）公司竞争劣势

　　1、融资能力不足

　　报告期内，公司生产经营规模不断扩大，固定资产投资及营运资金需求同步增长。与境外竞争对手相比，公司融资能力相对不足，目前主要依靠自有的流动资金发展，无法迅速完成资金需求量较大的前沿技术研发和生产以及市场开发。资金实力缺乏和融资渠道的局限束缚了公司快速平稳发展。借助资本市场的力量，公司可以稳步扩大市场规模。

　　2、知名度不足

　　公司的竞争对手均为成立数十年的老牌国际半导体制造企业，除了IGBT模块外，竞争对手还有其他半导体产品，且已经实现国际化销售布局，垄断了75%以上的国际市场。公司设立于2005年，与竞争对手相比成立时间较短，市场知名度较低，而且目前市场上国内IGBT模块制造商较少。因此在市场拓展方面，与竞争对手相比，公司需要花费更大的精力。

　　五、主要固定资产及无形资产

　　（一）主要固定资产情况

　　1、公司主要固定资产

　　公司固定资产主要包括厂房及办公楼，员工宿舍，生产、研发、办公用机器设备以及运输工具等。公司定期对相关固定资产进行检查维护，各项固定资产目前使用状况良好。报告期末，公司固定资产情况如下：

　　单位：万元、%

　　（下转D12版）