博敏电子股份有限公司关于子公司 为公司申请银行授信提供担保的公告

　　证券代码：603936         证券简称：博敏电子      公告编号：临2020-014

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　重要内容提示：

　　被担保人名称：博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）

　　本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司全资子公司深圳市博敏电子有限公司（以下简称“深圳博敏”，公司持有其100%股权）、控股子公司江苏博敏电子有限公司（以下简称“江苏博敏”，公司持有其91.67%股权），共同为公司提供连带责任保证担保，金额为人民币18,000万元。深圳博敏和江苏博敏已实际共同为公司提供的担保余额为人民币30,245.08万元（不含本次）。

　　本次担保是否有反担保：无

　　对外担保逾期的累计数量：无

　　一、担保情况概述

　　为满足公司及其子公司日常经营及业务发展需要，拓宽融资渠道，降低融资成本，在确保运作规范和风险可控的前提下，公司（含全资或控股子公司）2019年度拟向银行申请不超过21亿元人民币的综合授信额度。公司接受深圳博敏和江苏博敏共同担保总额不超过9亿元。该事项已经公司第三届董事会第二十二次会议、2018年年度股东大会审议通过，具体内容请详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）于2019年3月28日披露的公司《关于2019年度申请银行综合授信额度并提供担保的公告（临2019-026）》和2019年4月18日披露的公司《2018年年度股东大会决议公告（2019-037）》。

　　在上述授权范围内，公司因日常经营发展需要向交通银行股份有限公司梅州分行申请授信额度为人民币18,750万元，期限为一年，公司以部分自有设备作为抵押，并由子公司深圳博敏、江苏博敏共同为公司上述授信提供连带责任保证担保，担保金额为人民币18,000万元。

　　二、被担保人基本情况

　　被担保人名称：博敏电子股份有限公司

　　注册地点：梅州市经济开发试验区东升工业园

　　法定代表人：徐缓

　　经营范围：研发、制造、销售：双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件；电路板表面元件贴片、封装；货物的进出口、技术进出口；投资；不动产及机器设备租赁；软件的设计、开发、技术服务和咨询；网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售；电子材料的研发、生产和销售；普通货运。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）

　　截至2018年12月31日，博敏电子资产总额为382,746.93万元，负债总额为155,378.56万元，其中银行贷款总额为62,696.82万元、流动负债总额为144,162.96万元，净资产为227,368.37万元，2018年营业收入为194,905.18万元，净利润为12,473.77万元。（以上数据经审计）

　　截至2019年9月30日，博敏电子资产总额为422,893.16万元，负债总额为182,915.43万元，其中银行贷款总额为57,002.27万元、流动负债总额为151,148.09万元，净资产为239,977.73万元，2019年1-9月营业收入为179,787.20万元，净利润为14,300.07万元。（以上数据未经审计）

　　三、担保协议主要内容

　　担保金额：人民币18,000万元

　　保证方式：连带责任保证

　　保证期间：根据主合同约定的各笔主债务的债务履行期限（开立银行承兑汇票/信用证/担保函项下，根据债权人垫付款项日期）分别计算。每一笔主债务项下的保证期间为，自该笔债务履行期限届满之日（或债权人垫付款项之日）起，计至全部主合同项下最后到期的主债务的债务履行期限届满之日（或债权人垫付款项之日）后两年止。

　　债权人与债务人约定债务人可分期履行还款义务的，该笔主债务的保证期间按各期还款义务分别计算，自每期债务履行期限届满之日（或债权人垫付款项之日）起，计至全部主合同项下最后到期的主债务履行期限届满之日（或债权人垫付款项之日）后两年止。

　　债权人宣布任一笔主债务提前到期的，该笔主债务的履行期限届满日以其宣布的提前到期日为准。

　　担保范围：全部主合同项下主债权本金及利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金和实现债权的费用。实现债权的费用包括但不限于催收费用、诉讼费（或仲裁费）、保全费、公告费、执行费、律师费、差旅费及其它费用。

　　四、董事会意见

　　董事会认为：此次担保是为满足公司在经营过程中的资金需要，公司经营状况稳定，资信状况良好，担保风险可控。深圳博敏和江苏博敏为公司子公司，其为公司提供担保不会损害上市公司及公司股东的利益。上述担保公平、对等，符合有关政策法规和《公司章程》规定。因此，同意本次担保事项。

　　五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

　　截至本公告披露日，公司及其控股子公司对外担保总额为246,888.12万元（除上市公司与合并报表范围内的子公司相互为各自提供的担保外，不存在为其他第三方提供担保的情形），占公司最近一期经审计净资产的108.59%；公司对控股子公司提供的担保总额为132,999.48万元，占公司最近一期经审计净资产的58.50%。（未经审计、不含本次担保）

　　截至本公告披露日，公司无逾期对外担保。

　　特此公告。

　　博敏电子股份有限公司董事会

　　2020年3月28日