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福州瑞芯微电子股份有限公司2019年年度报告摘要

公司代码:603893 公司简称:瑞芯微
福州瑞芯微电子股份有限公司

  一重要提示

  1本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。

  2本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

  3公司全体董事出席董事会会议。

  4天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  5经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2019年度利润分配预案为:以2019年度利润分配预案实施股权登记日的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利3.50元(含税),预计派发现金红利总额为144,298,000.00元。公司公司2019年度利润分配预案已经公司第二届董事会第八次会议审议通过,尚需公司股东大会审议通过。

  二公司基本情况

  1公司简介

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  2报告期公司主要业务简介

  (一)公司主营业务

  公司坚持“创新引领、前瞻布局”的发展战略,以市场需求为导向,以持续创新为驱动,以核心技术为支撑,专注于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,为客户提供芯片相关产品及技术服务。

  (二)公司主要产品及用途

  公司主要产品为智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片,为客户提供专业技术服务。

  1、智能应用处理器芯片

  公司智能应用处理器芯片可以划分为消费电子和智能物联两大应用领域。消费电子市场以个人消费者为主,公司的SoC芯片主要应用于智能音箱、平板电脑、智能机顶盒、智能手机等消费电子产品。智能物联市场以商业应用为主,公司的SoC芯片广泛应用于智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防等智能物联硬件。

  2、电源管理芯片

  电源管理芯片是承担电能变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片。目前公司依靠精准的市场定位,主要布局为与智能应用处理器SoC芯片相配套的电源管理芯片和定制化手机快充芯片。

  3、其他芯片

  公司的其他芯片包括音频专用芯片、无线连接芯片、接口扩展芯片等,主要用于实现音频播放、无线连接、接口扩展等功能。

  4、技术服务

  技术服务,主要包括技术开发服务、技术咨询服务和技术授权。技术开发服务,主要是依靠公司自身的技术优势和市场资源,提供特定领域的技术开发服务。技术咨询服务,主要是为客户提供开发软件工具、硬件参考设计等服务,以便其在公司的芯片产品上进行再次开发或产业化。技术授权,主要是向客户提供算法、软件等技术授权。

  (三)公司主要经营模式

  作为集成电路设计企业,公司采用行业常用的Fabless经营模式,即专门从事集成电路的研发设计,晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成,取得芯片成品后对外销售并提供技术服务。

  1、研发模式

  公司坚持“源于需求、找准痛点、发挥优势、服务市场”的研发理念,建立了以技术创新为引领的前瞻性策略和以市场需求为导向的服务性策略相结合的研发模式,量产一代、预研一代。对重大的新产品布局,以前瞻性策略为主,通过预判未来市场发展方向,提前一至两年开展相关产品的研发;对已有产品线的衍生或迭代开发,以市场需求为导向,根据客户的具体需求对产品进行改良、优化和提升。

  2、采购模式

  公司为Fabless集成电路设计企业,专注于从事设计和销售环节,生产模式为委外生产,委托晶圆厂商生产晶圆、封装测试厂商代工封装测试服务、向硬件组装代工厂采购组装元器件等。公司建立了较为严格的采购管理制度,对供应商的选择和调整、生产流程的监督和管理等进行了详细规定,形成了由质控部、采购物流部、研发中心、业务部及财务部等多部门参与、协同联动的采购机制,确保对供应商管理的有效性。

  3、技术服务模式

  公司提供的技术服务,主要包括技术开发服务、技术咨询服务和技术授权。相应地,公司存在三种技术服务模式:一是根据客户需求,整合公司技术资源,为客户提供技术开发服务;二是为客户提供开发软件工具包、硬件参考设计等技术咨询服务;三是向客户提供算法、软件等技术授权。

  4、销售模式

  公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。在经销模式下,经销商向公司采购芯片后销售给整机厂或方案商,采购组件后销售给电子产品开发者或热爱者等终端客户。在直销模式下,公司直接向整机厂、方案商销售芯片,或是提供专业技术服务;向电子产品开发者或热爱者等终端客户销售组件。

  (四)行业情况说明

  1、集成电路设计行业发展概况

  公司所处行业属于集成电路设计行业。集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等细分领域。集成电路设计行业处于产业链的上游,负责芯片的开发设计,分析定义各类目标终端设备的性能需求、产品需求,结合晶圆制造技术、封装技术、测试技术等,设计出符合市场需求的芯片产品。

  集成电路行业作为全球信息产业的基础,集成电路产品的广泛应用推动了电子时代的来临,也成为现代日常生活中必不可少的组成部分。集成电路行业属于资本与技术密集型行业,业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。

  近几年,受个人电脑和手机市场逐渐饱和的影响,全球集成电路市场的增长步伐放缓。而在中国,集成电路产业作为信息产业的基础和核心组成部分,成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下快速发展。

  2、集成电路设计行业特点

  集成电路产业是典型的技术、资本、人才密集型高科技产业,从需求、设计到制造、应用,有非常长的产业链。集成电路设计行业,具有专业化程度高、人才依赖强、技术更新换代快、投入高、风险大等特点。受摩尔定律的影响,集成电路产品更新换代的节奏比较快,设计行业通过缩短研发周期快速量产和产品的不断迭代,来保持一定的利润水平和市场份额。目前,中国集成电路设计行业的主要特点如下:

  (1)技术和人才密集

  集成电路设计是将实现特定功能的电路与现代半导体技术相结合,将复杂的算法、系统集成到芯片中,再应用到终端产品,从而使电子终端设备具有功能强、小型化、低功耗、低成本等特点。在面向智能硬件或人工智能的芯片设计过程中,需要用到各类影像处理、视频编解码、深度学习算法及信号处理等技术,这些核心算法技术和芯片设计技术决定了芯片产品的性能和市场竞争力。实际上,集成电路设计涉及到电子、计算机、通信、材料、物理、化学等多学科的知识,集成电路设计企业需要拥有强大的研发能力和多学科领域的综合技术能力。这些知识、技术及技能,需要行业内公司持续地进行研发和创新,并在长期的实践过程中逐步积累形成。

  (2)产业链长、行业内分工协作

  在集成电路行业发展初期,设计较为简单,功能较为单一,集成电路设计企业可以同时从事各功能模块和SoC芯片的开发。随着产业链分工的不断细化、工艺技术的不断发展、芯片规模的日渐扩大,在集成电路设计行业中的分工合作就显得尤为重要。部分集成电路设计企业专注于IP核设计,以提供IP核技术授权为主营业务;部分集成电路设计企业在获得部分IP核技术授权后,结合自主研发IP模块将不同功能的 IP 核集成后,最终设计出符合市场需求的SoC芯片。

  (3)以应用方案为导向

  应用方案开发是芯片研发的重要内容,芯片需要经过应用开发后才能发挥其功能和作用。中国拥有全球最大的集成电路应用市场,市场需求巨大,为集成电路设计企业的发展提供了广阔的平台。以应用方案为导向,是中国集成电路设计业的重要产业方向。

  (4)高投入、高风险

  智能硬件或人工智能SoC处理器因为性能和功耗的要求,一般采用较为先进的工艺。通常情况下,设计一款28nm制程的主控芯片的研发投入大,制程工艺越先进复杂,比如8nm, 5nm制程,则研发投入将成倍增长。公司持续多年大额投入研发,近五年来年均研发投入占营收比例20%左右。集成电路设计存在技术和市场两方面的不确定性,一方面存在流片失败的技术风险,即芯片样品无法通过测试或达不到预期性能,将导致不仅前期的大量投入无法收回,而且损失了市场机会;另一方面存在市场风险,即芯片虽然生产出来,但不符合市场需求,导致销量达不到盈亏平衡点。

  3、公司所处的行业地位

  瑞芯微是国内集成电路设计企业向高性能领域拓展的先锋企业之一,先后推出了一系列中高端芯片。其中高端芯片的性能均显著高于同时期、同领域国内其他设计企业产品的性能。公司利用自身研发技术优势,在行业的知名度不断提升,获得多项奖项及荣誉。2019年, 公司产品RK3368获第十四届“中国芯”评选“优秀市场表现产品”;另外,公司还获得2019年中国数字服务暨服务外包制造业领军企业等荣誉,对提升中国芯在全球的市场地位具有积极意义。

  公司高端SoC芯片产品正逐步进入国内外高端消费电子市场, 2019年5月,由科技日报社主办、中国科技网承办的“创新中国·2018年度评选”中,在中国集成电路领域民营科技企业创新前十强的榜单中,瑞芯微名列第三。在《互联网周刊》&eNet研究院发布的2019年度中国AIoT企业TOP100排行榜中,瑞芯微赫然在榜。

  公司在构建较为丰富产品线、拓展产品应用领域的同时积极布局人工智能,自2017年以来,已陆续推出了多款人工智能SoC芯片产品。根据《互联网周刊》评出的2019年最值得关注的人工智能企业Top 25,瑞芯微排名14位。同时,权威媒体Equal Ocean列出了中国AI芯片制造商的名单,其选择了中国的Top 30家企业,代表了中国AI应用领域的领先技术水平,瑞芯微名列榜单。

  3公司主要会计数据和财务指标

  3.1近3年的主要会计数据和财务指标

  单位:元  币种:人民币

  ■

  3.2报告期分季度的主要会计数据

  单位:元  币种:人民币

  ■

  季度数据与已披露定期报告数据差异说明

  □适用  √不适用

  4股本及股东情况

  4.1普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10 名股东持股情况表

  单位: 股

  ■

  4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

  √适用  □不适用

  ■

  4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

  √适用  □不适用

  ■

  4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况

  □适用  √不适用

  5公司债券情况

  □适用  √不适用

  三经营情况讨论与分析

  1报告期内主要经营情况

  报告期内,公司实现营业收入1,407,725,738.37元,同比增长10.77%,归属上市公司股东净利润204,707,014.67元,同比增长6.53%。

  2导致暂停上市的原因

  □适用  √不适用

  3面临终止上市的情况和原因

  □适用  √不适用

  4公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

  √适用  □不适用

  详见本报告第十一节“44、重要会计政策和会计估计的变更”。

  5公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

  □适用  √不适用

  6与上年度财务报告相比,对财务报表合并范围发生变化的,公司应当作出具体说明。

  √适用□不适用

  报告期内,公司将投资设立的子公司香港瑞芯微、上海翰迈、杭州拓欣纳入合并财务报表范围。

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