武汉高德红外股份有限公司2019年年度报告摘要（下转C628版）

　　武汉高德红外股份有限公司

　　证券代码：002414       证券简称：高德红外      公告编号：2020-016

　　武汉高德红外股份有限公司

　　一、重要提示

　　本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

　　非标准审计意见提示

　　□ 适用  √ 不适用

　　董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案

　　√ 适用  □ 不适用

　　是否以公积金转增股本

　　√ 是  □ 否

　　公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以936,384,046为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增7股。

　　董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

　　□ 适用  √ 不适用

　　二、公司基本情况

　　1、公司简介

　　■

　　2、报告期主要业务或产品简介

　　红外热成像技术可以在完全无光的情况下，突破雾霾、烟尘等恶劣环境影响，观测到十几公里乃至上百公里以外的目标，是当今夜视、夜战、精确打击的核心技术。其作为一种先进的平台技术，具有作用距离远、抗干扰性好、可全天候、全天时工作等优点，因此可以广泛应用于军民领域。

　　公司自成立至今潜心专注于主业发展，围绕企业技术创新积累核心竞争力，专注为国家研究“高、精、尖”国防核心技术和产品，公司业务领域涵盖红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、新型完整武器系统和传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务板块。

　　1、红外焦平面探测器芯片板块

　　经过多年的攻坚克难，公司已研制成功达到国际一流先进水平的自主知识产权的红外探测器芯片，红外核心器件摆脱了西方多年封锁、实现了完全自主可控；并建成了三条8英寸（制冷、非制冷）红外探测器芯片生产线，实现了红外核心芯片的大批量生产，解决了我国在红外核心器件领域的关键瓶颈。

　　2、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统板块

　　公司以高品质、高精度、高附加值为发展重点，持续推动高端装备产品及综合光电系统的科研生产工作，已实现红外夜视、侦察、制导、对抗等多任务军事应用，并将公司产品应用于检验检疫、电力检测、消费电子、智慧家居、交通夜视、警用执法、安防监控等多个领域。

　　3、新型完整武器系统板块

　　公司本着“向总体发展、向高端发展、向体系发展”战略路线，将研制生产先进的精确打击武器系统定为重要战略发展方向。公司组建了具备全专业建制和完备组织架构的DD研究院，在“一体化”高效协同模式的支撑下，率先在国内研制成功了某型号完整武器系统，使得公司成为唯一一家向我军提供主战武器系统的民营企业。公司同时开展了多款新型武器系统的研发和预研，进一步助推在武器系统总体领域的战略发展。

　　4、传统非致命性弹药、信息化弹药板块

　　公司全资子公司汉丹机电属于地方军工重点保军企业之一，主要从事非致命性弹药、地爆装备、炮兵子母弹子弹药、引信等军工产品的研发、生产与销售，为国内品种最多、产量最大、装备覆盖最广的非致命性弹药研发与生产基地，也是非致命地爆装备的唯一定点生产企业，产品主要配备于部队、武警及公安队伍。

　　3、主要会计数据和财务指标

　　（1）近三年主要会计数据和财务指标

　　公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

　　√ 是 □ 否

　　追溯调整或重述原因

　　会计政策变更;同一控制下企业合并

　　单位：元

　　■

　　会计政策变更的原因及会计差错更正的情况

　　（2）分季度主要会计数据

　　单位：元

　　■

　　上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

　　□ 是 √ 否

　　4、股本及股东情况

　　（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

　　单位：股

　　■

　　（2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

　　□ 适用 √ 不适用

　　公司报告期无优先股股东持股情况。

　　（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

　　■

　　5、公司债券情况

　　公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券

　　否

　　三、经营情况讨论与分析

　　1、报告期经营情况简介

　　在国家鼓励民营企业高质量发展的政策背景下，公司致力于发展成为一个“百年企业”，把公司建成一个既掌握核心技术，又具有领先的高科技武器系统总体技术，并具有各分系统支撑的现代化高科技军工集团。公司专注于主业、以高效创新推动企业高质量发展，目前已成功搭建了红外核心芯片、以红外热成像为核心的综合光电系统、最新体制完整导弹武器系统全产业链，形成了高效、创新、一体化的“高德特色”发展模式。

　　报告期内，公司军品订单持续恢复且有关型号产品实现大批量交付，同时公司红外探测器、机芯及民品销售规模增长明显，军、民品营业收入增长迅猛，实现营业总收入163,797.23万元，较上年同期增长51.10%；营业利润、利润总额及归属于上市公司股东的净利润较去年同期增长为45.87%、43.93%和67.34%。

　　报告期，公司具体工作开展情况如下：

　　（1）军工产品方面

　　报告期内，公司抓住传统军工业务恢复性增长的契机，继续保障既有型号任务高质量交付的基础上，强化新中标产品定型及大批量交付能力；同时公司持续进行科研创新投入，多个前期中标产品陆续定型已开始在各军兵种大批量交付；此外，公司积极储备在研项目、参与国内各军兵种竞标，拓展红外技术在各军兵种的广泛应用，寻求更大增量市场。

　　公司专注于新概念、高端精确制导武器系统的研制，正同时研发多款新型完整武器系统产品，并受邀参加多个完整武器系统的研发与竞标工作。公司此前获批的某型号完整武器系统总体也已进入定型尾声、批量在即，将按照军方的要求推进该型武器系统的定型流程及后续批量生产。

　　在军品出口领域，公司红外热像、光电综合系统及完整武器系统已获批多项军贸出口产品立项，将继续与具有武器装备进出口权的军贸公司保持战略合作关系，已与多个友好地区形成合作意向。后续，公司将结合国际市场需求，持续积极推进武器装备产品的军贸科研出口工作，研发生产出国际市场上有竞争力的高端武器装备。

　　报告期内，公司全资子公司汉丹机电以“稳中求进”的工作总基调为引领，全面提升公司生产、经营管理能力，保障销售收入按目标完成。汉丹机电在稳步推进年初制定的目标同时，积极开展多项国内型号及外贸型号科研项目工作，在关键技术突破及科技成果转化方面均有显著成效；在新火工区建设方面，以“一厂两地”经营布局为基础，推进新火工区与老厂区管理的工作衔接，保障新火工区安全、稳定投入使用，进一步释放汉丹机电产能。新火工区的建成投产，全力保障公司某型号完整武器系统可按军方要求进度按时批量交付，促进公司由军品配套企业向总体科研生产企业的全面转型。

　　（2）民用产品方面

　　报告期内，随着公司晶圆级封装探测器芯片的批量生产，公司红外产品实现了小型化、低成本化和大批量生产。公司在民用领域全面发力，现公司产品及解决方案可广泛应用于户外夜视、仪器仪表、电力检测、机器视觉、消费电子、检验检疫、智慧家居、交通夜视、警用执法、安防监控、安全支付等行业。

　　2019年公司子公司智感科技基本实现了年初既定的销售目标，并完成了生产线的全面升级改造以满足市场需求。在销售方面，智感科技构建全球渠道网络，同时不断挖掘行业内大客户资源；在市场运营方面，在降低运营成本的同时，加大品牌建设力度。报告期内，智感科技海外市场收入超过国内市场，测温类产品获得高增长。具体如下：

　　在户外夜视行业，已完成海外手持夜视渠道布局，在重点国家和地区形成了“1大带N小”的渠道模式，主要出货量集中在欧洲。在国内市场，已完成国内渠道模式的调整，集中销售资源，加强与大经销商的合作深度，降低市场经营成本、提升效率，完成了既定的销售目标。

　　在仪器仪表行业，公司产品主要覆盖包括电气设备维护、暖通建筑检测、电子设备发热检测等在内的工业检测市场，市场需求量巨大。智感科技现已全面建立起仪器仪表经销商网络，在全球市场广泛推广，目前已与国际著名仪器仪表行业客户达成了战略合作协议。

　　在电力检测行业，公司成立了电力专项小组深入对接国内电力市场需求，从电力应用手持机升级、电力应用无人机载荷的新一代开发、电力机器人测温组件的应用等多维度扩展电力行业应用产品，并在原有产品基础上进行软件升级以适应新一代电力物联网的应用。目前已与全国各省电力公司建立联系，且已中标国家电网等多个项目。在海外电力市场，已与当地代理商合作进行推广，以应对各国不同的电力市场需求。

　　在机器视觉行业，通过对原有的IPT在线测温热像仪进行更新，优化体积、接口、集成便携性、功耗等指标提高集成性，同时加大对重点客户合作开发的支持力度。在医疗领域完善了针对医疗应用的IPT系列，得到多个医疗客户应用；在工业机器人领域完善测温网络化组件，成功应用于安防、电力等各类机器，实现工业在线测温产品线高增长。公司与国内机器视觉类公司合作，完善了机器视觉温度检测平台，在电子制造和工业制造上得到推广。

　　在消费电子行业，公司在晶圆级封装探测器芯片成功批产的基础上，于报告期内发布了首款针对普通消费者的MobIR Air系列手机配件，并实现大规模批产。该款产品体积小、重量轻，改变了广大消费者对红外产品的认知、普及了热像产品应用。随后推出APPLE版本完善各类手机适配，得到了市场认可。此外，公司不断布局线下渠道市场，在家庭暖通检测、个人消费等领域不断延伸，实现销量提升。

　　在检验检疫产品领域，公司的检验检疫产品应用场景主要在海关入关处，报告期内，公司继续进行软件迭代和产品更新，并针对大面阵高分辨率产品进行定型和完善。同时支持国内大兴机场、宁波机场等各类机场全面改造，产品数据互联进一步打通，联入海关信息化系统，实现温度异常人员数据集中管理。

　　在创新市场领域，公司于报告期内正式量产TIMO模组平台（120×90@17μm晶元级模组），这也是国内唯一可以大规模批产的热成像模组。作为公司“平台化战略”落地的产品，它承担了公司在新兴市场带来增量的关键任务。通过TIMO模组推出各类模组解决方案，多个项目已完成样品测试，部分客户已完成样机开发。以模组为基础的各类消费类产品及工业产品，将全面推动在物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等前沿科技行业的应用。

　　在智慧家居领域，公司非制冷晶圆级封装生产线已搭建完成并实现批产，可做到小型化、低成本、低功耗、高集成度，促进公司产品在智能家居领域的快速发展。公司与美的集团成立联合实验室，研发可以应用在空调上的芯片，以实现通过观察室内人员情况智能控制风向、风速和温度。公司芯片可以在体积小、性能优越的前提下做到低成本，以先进的技术水平带动新兴增量市场的发展。

　　在ODM方面，智感科技在ODM业务领域增长迅速，已与多个大客户达成合作，部分产品已经进入大批量生产阶段。随着与国际知名大客户深度合作业务的落地，公司在生产供应链、质量、产品设计水平等方面得到了大幅度的提升，对智感科技自有品牌产品的生产、研发的改善具有重要意义。

　　在交通夜视领域，公司子公司轩辕智驾专注于智能安全驾驶领域，致力于毫米波雷达产品、儿童遗落安全系统的开发和远红外产品线的优化和市场开拓。基于自主研发的探测器芯片，公司研发的红外热成像避障系统在车载视觉中具有更强的适应性，具有行人和车辆检测、报警等高级辅助驾驶功能，可以有效适应黑夜、雾霾、炫光等复杂路况环境。目前，已与国内多个汽车厂商进行合作，公司的红外避障系统、超声波儿童防遗落系统也已在多个项目中中标，未来将随车量产推出。

　　公司子公司工研院凭借拥有自主知识产权的“中国红外芯”搭建行业先进技术研发、技术产品化和企业孵化平台，已与武汉东湖新技术开发区管理委员会、武汉市科学技术局签署共建协议，搭建微机电系统应用制造平台以实现相关产业集群，实现红外技术在民用领域的推广和普及。在武汉市各级政府的大力协助下，工研院筹建工作有序推进，现已完成建设方案初稿拟制，并与省内外多家优秀工研院建立长效沟通机制，开展合作交流。

　　（3）核心元器件领域

　　报告期内，凭借公司红外探测器芯片具备完全自主、种类齐全、性能优越和大批量生产能力等特点，芯片出货量较去年取得了较大幅度增长，实现了数量爆发和种类的全覆盖；在满足公司自身需求前提下，已与其他行业领先企业展开了深度合作，实现了大批量对外销售。

　　在红外探测器新技术发展方面，公司红外探测器正在向阵列规模更大、像元尺寸更小、灵敏度（NETD）更高、热响应时间更短方向延伸，封装技术从芯片级（金属、陶瓷）向晶圆级、像元级发展。在制冷探测器芯片方面研制的百万像素级中波红外探测器芯片已完成批产关键技术攻关，芯片良率及封装技术大幅提升，已得到多家单位认可，实现小批量生产；公司独有的Ⅱ类超晶格长波探测器芯片已随某型号军品定型进度实现了批量交付，成为国内唯一一家能批量交付该型探测器芯片的企业。该探测器芯片应用前景宽阔，可广泛应用于地面战车火控系统、高端武器瞄准系统、空地攻击等领域。公司研制的128×128@25μm节流制冷探测器芯片，已实现国际领先的5s降温成像功能，具有体积小，重量轻，降温速度快，成本低的特点，现已配合某型产品定型并实现了交付；面对战场化学毒气、石油化工厂、炼油厂等气体泄漏检测需求，公司新推出用于污染物排放及大气环境监测等领域的气体探测器芯片。公司现已经研制出320×256 @30μm像元的探测器组件，主要用于探测烷类气体，目前该款探测器芯片已经实现应用。

　　非制冷探测器芯片方面，公司筹建了国内第一条非制冷晶圆级封装生产线，并实现了小面阵晶圆级封装产品的批量供货。报告期内公司进一步投入扩充了晶圆级探测器芯片产线产能，设备已基本到位并调试完毕。后续将加大量产晶圆级封装产品的供货能力，同时扩展晶圆级产品从高中低端的全面覆盖，满足各类客户需求；在大面阵非制冷红外探测器芯片方面，公司生产的1280x1024@12μm探测器芯片已实现了小批量供货，图像效果优秀，市场反响热烈。随着产能增加成本降低，该款探测器芯片也将逐步下沉，满足高端应用的同时，逐步替代现有中端产品；在小像元非制冷红外探测器芯片方面，公司已完成了400x300@12μm、256x192@12μm以及640x512@12μm探测器芯片的小批量生产，部分产品已实现批量生产并交付客户。公司小像元产品性的提高，将使探测器芯片成本进一步降低，是未来非制冷红外领域的主流经济效益产品，也将使国内的红外技术在国际上形成有力的竞争，占领国内外市场。

　　（4）产业化基础建设方面

　　公司全力推进新型高科技（WQ）系统研发及产业化、制冷型碲镉汞及Ⅱ类超晶格红外探测器产业化项目的全面建设，公司已建成完整武器系统半实物仿真中心，达到国际一流仿真实验室水平，且具备一定的先进性、前瞻性和扩展性；公司成立的DD研究院，构建了三十多个实验室，包括雷达、激光、数据链、人工智能、发动机、战斗部、气动、飞控等专业都有专门的研究室，构建完成民营军工集团从配套到总体的全系统科研生产军工体系；基于对未来探测器芯片市场需求的分析，公司正在进一步投入扩建探测器芯片批量产能，新大楼建成后将会使现有红外探测器芯片产能扩展3到5倍。

　　根据公司整体发展规划，汉丹机电新火工区搬迁改造项目一期工程已经完成，正在进行新旧火工区的生产衔接工作。该火工区的建成投产将大力释放汉丹机电产能，为公司完整武器系统的研制生产任务提供保障。

　　2、报告期内主营业务是否存在重大变化

　　□ 是  √ 否

　　3、占公司主营业务收入或主营业务利润10%以上的产品情况

　　√ 适用  □ 不适用

　　单位：元

　　■

　　4、是否存在需要特别关注的经营季节性或周期性特征

　　□ 是  √ 否

　　5、报告期内营业收入、营业成本、归属于上市公司普通股股东的净利润总额或者构成较前一报告期发生重大变化的说明

　　□ 适用  √ 不适用

　　6、面临暂停上市和终止上市情况

　　□ 适用  √ 不适用

　　7、涉及财务报告的相关事项

　　（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明

　　√ 适用  □ 不适用

　　1.重要会计政策变更

　　■

　　2019年（首次）起执行新金融工具准则，对本集团合并财务报表及公司财务报表2019年年初留存收益及财务报表其他相关项目的影响情况如下：

　　1)合并资产负债表

　　单位：元

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　　（下转C628版）