锦州神工半导体股份有限公司2020年第一季度报告正文

　　公司代码：688233                       公司简称：神工股份

　　一、重要提示

　　1.1 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　1.2 公司全体董事出席董事会审议季度报告。

　　1.3 公司负责人潘连胜、主管会计工作负责人安敬萍及会计机构负责人（会计主管人员）王芳保证季度报告中财务报表的真实、准确、完整。

　　1.4 本公司第一季度报告未经审计。

　　二、公司主要财务数据和股东变化

　　2.1主要财务数据

　　单位：元  币种：人民币

　　非经常性损益项目和金额

　　√适用 □不适用

　　单位：元  币种：人民币

　　2.2截止报告期末的股东总数、前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表

　　单位：股

　　2.3截止报告期末的优先股股东总数、前十名优先股股东、前十名优先股无限售条件股东持股情况表

　　□适用 √不适用

　　三、重要事项

　　3.1公司主要会计报表项目、财务指标重大变动的情况及原因

　　√适用 □不适用

　　总资产115,748.93万元，较上期期末增长200.92%，主要系公司首次公开发行股票募集资金到账所致；

　　货币资金58,755.10万元，较上期期末增长425.98%，主要系公司首次公开发行股票募集资金到账所致；

　　其他流动资产30,736.06万元，较上期期末增长4734.58%，主要系公司使用闲置募集资金购买结构性存款所致；

　　应付职工薪酬21.87万元，较上期期末减少94.96%，主要系公司去年末计提奖金本年初发放所致；

　　股本16,000.00万元，较上期期末增长33.33%，主要系公司首次公开发行股票股本增加所致；

　　资本公积86,466.65万元，较上期期末增长566.17%，主要系公司首次公开发行股票资本溢价计入资本公积所致；

　　营业收入1,719.28万元，较上年同期减少79.39%，主要系报告期内COVID-19疫情的爆发导致行业景气度的恢复不及预期，国外客户向公司采购减少所致。2020年1-3月，公司销售情况呈现逐月回暖的态势，这是公司巩固与海外重点客户长期稳定的良好合作关系，同时积极开拓国内市场的结果。公司将持续关注疫情发展情况和行业复苏机会。积极应对并披露其对公司财务状况、经营成果的影响。

　　营业成本712.69万元，较上年同期减少75.30%，主要系销售收入下降，对应营业成本下降所致；

　　所得税费用63.09万元，较上年同期减少90.86%，主要系销售收入下降，营业利润下降所致；

　　财务费用-49.44万元，较上年同期减少232.73%，主要系汇兑损益影响所致；

　　研发费用116.29万元，较上年同期减少55.97%，主要系公司研发项目进度安排差异所致；

　　投资收益-22.50万元，较上年同期减少161.17%，主要系本期未产生理财收益所致；

　　经营活动产生的现金流量净额106.21万元，较上年同期下降97.54%，主要系公司销售减少所致。

　　3.2重要事项进展情况及其影响和解决方案的分析说明

　　□适用 √不适用

　　3.3报告期内超期未履行完毕的承诺事项

　　□适用 √不适用

　　3.4预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比发生重大变动的警示及原因说明

　　√适用 □不适用

　　公司主要产品刻蚀用单晶硅材料的市场需求与半导体行业景气度密切相关，2019年二季度以来，受中美贸易摩擦、日韩贸易摩擦、智能手机、数据中心、汽车等终端需求增长乏力、5G普及未及预期以及新冠疫情等因素影响，公司预计年初至下一报告期期末的累计净利润较去年同期存在一定幅度下滑的可能性。上述为基于当前情况作出的判断，存在一定的不确定性。敬请广大投资者注意投资风险，具体请以公司届时发布的定期报告为准。