证券代码:002213 证券简称:大为股份 公告编号:2020-080
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
深圳市大为创新科技股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司(以下简称“芯汇群”)于近日收到国家知识产权局颁发的7项《实用新型专利证书》,具体情况如下:
(一)实用新型名称:一种半导体集成电路测试用插座
1、发明人:柯武生;王桂桂;黄崇城;张进国
2、专利号:ZL 2020 2 0020606.2
3、专利申请日:2020年1月3日
4、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司
5、授权公告日:2020年8月21日
6、专利权期限:十年(自申请日起算)
(二)实用新型名称:一种便于收纳的移动数据存储器
1、发明人:柯武生;王桂桂;黄崇城;张进国
2、专利号:ZL 2020 2 0328488.1
3、专利申请日:2020年3月16日
4、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司
5、授权公告日:2020年8月21日
6、专利权期限:十年(自申请日起算)
(三)实用新型名称:一种防潮防高温的可移动式小型机服务器
1、发明人:柯武生;王桂桂;黄崇城;张进国
2、专利号:ZL 2020 2 0329363.0
3、专利申请日:2020年3月16日
4、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司
5、授权公告日:2020年8月21日
6、专利权期限:十年(自申请日起算)
(四)实用新型名称:一种防尘型固态硬盘
1、发明人:柯武生;王桂桂;黄崇城;张进国
2、专利号:ZL 2020 2 0328609.2
3、专利申请日:2020年3月16日
4、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司
5、授权公告日:2020年9月4日
6、专利权期限:十年(自申请日起算)
(五)实用新型名称:一种防干扰集成电路器件
1、发明人:柯武生;王桂桂;黄崇城;张进国
2、专利号:ZL 2020 2 0328834.6
3、专利申请日:2020年3月16日
4、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司
5、授权公告日:2020年8月21日
6、专利权期限:十年(自申请日起算)
(六)实用新型名称:一种适用于不同半导体产品的高温测试装置
1、发明人:柯武生;王桂桂;黄崇城;张进国
2、专利号:ZL 2020 2 0028385.3
3、专利申请日:2020年1月7日
4、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司
5、授权公告日:2020年9月4日
6、专利权期限:十年(自申请日起算)
(七)实用新型名称:一种适用于不同类型的IC卡读卡器
1、发明人:柯武生;王桂桂;黄崇城;张进国
2、专利号:ZL 2020 2 0329328.9
3、专利申请日:2020年3月16日
4、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司
5、授权公告日:2020年8月21日
6、专利权期限:十年(自申请日起算)
上述专利为芯汇群自主研发取得,其所涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。上述专利的取得暂不会对公司近期的生产经营产生重大影响,但有利于充分发挥公司自主知识产权优势,进一步完善公司的知识产权保护体系,提升公司的竞争力。
特此公告。
深圳市大为创新科技股份有限公司
董事会
2020年10月16日
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