（上接C50版）浙江中晶科技股份有限公司首次公开发行股票招股意向书摘要（下转C52版）

　　②出现地震、台风、水灾、战争等不能预见、不能避免并不能克服的不可抗力因素，对公司生产经营造成重大不利影响导致公司经营亏损；

　　③公司法定公积金弥补以前年度亏损后，公司当年实现净利润仍不足以弥补以前年度亏损；

　　④中国证监会和深圳证券交易所规定的其他情形。

　　（2）公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要等原因需调整利润分配政策的，应由公司董事会根据实际情况提出利润分配政策调整议案，由独立董事、监事会发表意见，经公司董事会审议通过后提请股东大会审议，并经出席股东大会的股东所持表决权的2/3以上通过。

　　（3）公司调整利润分配政策，应当提供网络投票等方式为公众股东参与股东大会表决提供便利。

　　（三）发行上市后股东分红回报规划

　　1、制定分红回报规划考虑的因素

　　股东分红回报规划制定考虑的因素包括：公司的可持续发展；股东利益需求和分红意愿；融资成本、外部融资环境等。公司综合分析上述因素，对股利分配做出制度性安排。

　　2、制定分红回报规划的原则

　　根据公司章程规定的利润分配政策，在公司财务稳健的基础上，公司的利润分配应注重对股东合理的投资回报。

　　3、股东分红回报规划制定周期和相关决策程序

　　公司董事会根据利润分配政策制定回报规划。如公司根据生产经营情况、投资规划、长期发展的需要或因外部经营环境、自身经营状况发生较大变化，需要调整利润分配政策的。公司董事会可以根据利润分配政策，结合公司实际情况制定股东回报规划，并至少每三年重新讨论并作适当调整，确保修改后的股东回报规划不违反利润分配政策。

　　4、未来三年股东分红回报计划

　　公司在足额预留法定公积金、盈余公积金以后，公司每年以现金方式分配的利润不少于合并报表中归属于上市公司股东可供分配利润的10%；且连读三个年度内，公司以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现年均可分配利润的30%。具体比例由董事会根据公司实际情况制定后提交股东大会审议通过。在确保足额现金股利分配的前提下，公司可以另行增加股票股利分配或公积金转增。各期留存的未分配利润将用于满足公司发展的需求。

　　5、利润分配方案的制定及执行

　　公司董事会根据公司经营情况，充分考虑公司盈利规模、现金流量状况等因素，结合独立董事、外部监事和公众投资者的意见，制定当期利润分配方案，并经公司股东大会表决。公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后二个月内完成股利的派发事项。

　　八、发行人特别提醒投资者关注的风险因素

　　（一）市场风险

　　1、市场拓展的风险

　　从全球来看，半导体产业中的半导体硅材料行业具有高度垄断性，国际大厂商主导整个竞争格局，主要由日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）等几家国际大型硅片生产商垄断。我国半导体相关产业起步较晚，发展时间较短，在半导体硅材料领域的技术水平和制造能力相对落后，与发达国家相比还存在着一定差距。同时，由于半导体硅片对电子元器件质量起到关键性作用，因此下游厂商对于硅片供应商的选择相当谨慎，并设置了严格的认证程序和标准，企业要进入合格供应商名单，需要经过长期认证。

　　公司经多年经营，规模稳步增长，现已在半导体材料行业取得了良好的业绩，尤其是在下游的分立器件应用领域，产品系列齐全，客户数量众多。随着新能源汽车、智能制造、物联网等分立器件大量新兴应用市场的崛起以及集成电路进口替代的市场迫切需求，公司将积极拓展高端半导体分立器件和集成电路用硅片市场。如果公司在产品技术升级、客户认证等方面不能有效拓展产品市场、应对客户需求的变化，将会面临成长性放缓、竞争能力减弱的问题，为盈利能力带来负面影响。

　　2、行业周期性变化的风险

　　公司的主要产品为分立器件用硅片及硅棒，处于半导体硅材料行业。半导体行业由于受到宏观经济环境、产品技术升级等因素的影响，存在一定的周期性变动。全球半导体硅片市场规模在2009年受经济危机影响而下滑，2010年至2016年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业保持低速发展。2017年开始，由于下游存储器芯片、汽车电子、物联网、云计算等应用需求增加，芯片代工巨头大力扩产，以及受中国大力发展半导体产业、加速新建芯片工厂等因素的影响，半导体硅片市场出货量和市场规模均出现较快增长。2019年受存储器芯片市场需求下滑、芯片厂商库存正常化等因素影响，半导体硅片出货量有所下滑

　　目前看来，半导体产业链企业面临着良好的发展环境，但是公司业务的发展也受半导体产业市场景气周期的影响，可能出现相应的周期性波动。如果全球半导体产业陷入发展低谷，公司可能面临业务发展放缓、业绩产生波动的风险。

　　（二）主要原材料价格波动风险

　　公司最主要的原材料是多晶硅，报告期内多晶硅采购金额占当期原材料采购总额的比重分别为61.49%、61.42%、53.95%和49.74%，其价格波动将直接影响公司产品的生产成本，继而影响公司的毛利率水平。尽管公司可以通过采取改善生产工艺、提高产品良率、扩大市场占有率并加强供应商战略合作伙伴关系的建设等措施有效化解原材料成本上涨的压力，但仍存在多晶硅价格上升的风险，这对公司的正常生产与盈利能力将产生不利影响。

　　（三）财务风险

　　1、主营业务毛利率波动风险

　　报告期内，公司主营业务毛利率分别为37.67%、44.07%、47.53%和47.22%。报告期内毛利率的逐年上升主要得益于公司通过技术研发和工艺改进提升产品附加值、提高生产效率以及维持相对较低的能耗成本等。未来，随着行业环境的变化，产品销售价格、人员薪酬水平、原材料采购价格、资本性支出等因素的变化可能导致公司综合毛利率水平产生波动，从而可能对公司盈利能力产生一定影响。

　　2、应收账款回收风险

　　报告期内公司应收账款账面价值分别为6,990.80万元、8,347.08万元、7,810.30万元和8,898.32万元，占流动资产的比例分别为28.89%、33.47%、30.82%和29.94%，随着公司销售收入的不断增加，应收账款余额仍有进一步增加的可能。若宏观经济环境、客户经营状况等发生不利变化，出现应收账款不能按期或无法收回发生坏账的情况，公司将面临流动资金短缺、盈利能力下滑的风险。

　　3、净资产收益率下降的风险

　　本次公开发行股票募集资金到位后，公司的净资产将大幅增加，但是募投项目需要一定时间的建设期和运行期，短期内投资项目难以对公司的盈利产生重大贡献，公司存在股票发行当年净资产收益率下降的风险。

　　（四）税收优惠政策风险

　　报告期内，公司享受的税收优惠情况如下：

　　1、西部大开发税收优惠

　　根据财政部、海关总署、国家税务总局《关于深入实施西部大开发战略有关税收政策问题的通知》（财税〔2011〕58号）以及相关公告和通知，“自2011年1月1日至2020年12月31日，对设在西部地区的以《西部地区鼓励类产业目录》中规定的产业项目为主营业务，且其主营业务收入占企业收入总额70%以上的企业减按15%的税率征收企业所得税”。宁夏中晶、西安中晶符合西部大开发税收优惠政策条件，可按15%的税率缴纳企业所得税。

　　根据宁夏回族自治区人民政府发布的宁政发[2012]97号《自治区人民政府关于印发〈宁夏回族自治区招商引资优惠政策（修订）〉的通知》及宁夏回族自治区发展和改革委员会发布的宁发改西部函（2016）315号《关于确认宁夏隆基半导体材料有限公司符合〈西部地区鼓励类产业目录〉内资企业的函》，宁夏中晶属于鼓励类的新办工业企业或者新上工业项目，除享受西部大开发的优惠税率外，从取得第一笔收入的纳税年度起，第一年至第三年免征企业所得税地方分享部分，第四年至第六年减半征收企业所得税地方分享部分。2015-2017年度宁夏中晶可减按9%的税率征收企业所得税，2018-2020年度宁夏中晶可减按12%的税率征收企业所得税。

　　2、高新技术企业税收优惠

　　根据科学技术部火炬高技术产业开发中心发布的国科火字[2015]254号《关于浙江省2015年第一批复审高新技术企业备案的复函》，公司经审核同意并取得由浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、浙江省国家税务局、浙江省地方税务局批准颁发的编号为GF201533000060的《高新技术企业证书》，发证时间为2015年9月17日，有效期三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例，2015年度、2016年度、2017年度公司减按15%的税率缴纳企业所得税。

　　根据科学技术部火炬高技术产业开发中心发布的国科火字[2019]70号《关于浙江省2018年高新技术企业备案的复函》，公司经审核同意并取得由浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局批准颁发的编号为GR201833004366的《高新技术企业证书》，发证时间为2018年11月30日，有效期三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例，2018年度、2019年度、2020年度公司减按15%的税率缴纳企业所得税。

　　报告期内，公司享受以上所述的高新技术企业所得税减免、西部大开发税收优惠。虽然上述税收优惠政策预期较为稳定，但如果上述国家税收政策发生调整，将会对公司的经营业绩产生一定的影响。

　　（五）厂房租赁的风险

　　子公司宁夏中晶、西安中晶生产经营场所系通过租赁取得，租赁合同期限分别至2035年及2023年到期，不会对公司的生产经营造成重大不利影响。如果因出租人要求提前终止合同或租赁到期等原因未能续租，则需要重新寻找租赁场地。虽然宁夏、西安区域的厂房用地较为充裕，具有较强替代性，宁夏中晶、西安中晶的生产经营活动适用标准厂房，且生产经营所需的主要设备搬迁及重新安装调试均不存在技术上的困难，但也可能面临短期无法在同地段租赁到类似房产或租金上涨的相关风险，进而对公司经营业绩造成短期不利影响。

　　九、关于新冠肺炎疫情对公司经营情况的影响

　　2020年1月至今，我国出现新型冠状病毒肺炎疫情。截至本招股意向书出具日，发行人已全面复工，本次疫情对发行人生产经营及未来业绩不会造成重大影响。

　　十、财务报告审计截止日后公司主要经营情况

　　（一）财务报告审计截止日后生产经营状况

　　发行人财务报告审计截止日为2020年6月30日。发行人财务报告审计截止日后至本专项说明出具日，公司经营状况稳定，主要经营模式，主要原材料的采购规模及采购价格，主要产品的生产、销售规模及销售价格，主要客户及供应商的构成，税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项，均未发生重大变化。

　　（二）2020年1-9月财务数据及2020年度业绩情况预计

　　1、2020年1-9月财务数据

　　公司2020年三季度的相关财务信息已经瑞华会计师事务所审阅，并出具了《审阅报告》，主要财务数据如下：

　　2020年9月末合并资产负债表主要数据：

　　单位：万元

　　2020年9月末，公司总资产及所有者权益较2019年末有所上升，主要系生产经营规模扩大及经营积累增加所致。

　　2020年1-9月合并利润表主要数据：

　　单位：万元

　　2020年7-9月合并利润表主要数据：

　　单位：万元

　　注：上表2020年7-9月相关数据已经瑞华会计师事务所审阅。

　　2020年前三个季度，公司营业收入、净利润较上年同期有所增长，主要原因系公司不断加强市场拓展，来自于主营业务的销售规模扩大，盈利水平同比增长。

　　2020年1-9月合并现金流量表主要数据：

　　单位：万元

　　2020年7-9月合并现金流量表主要数据：

　　单位：万元

　　注：上表2020年7-9月相关数据已经瑞华会计师事务所审阅。

　　2020年前三个季度，公司经营活动产生的现金流量净额与公司当期净利润金额基本一致，现金流状况较好。

　　2020年1-9月，公司纳入非经常性损益的主要项目和金额如下：

　　单位：万元

　　注：上表2020年7-9月相关数据已经瑞华会计师事务所审阅。

　　2020年1-9月，公司非经常性损益主要系收到的政府补助。

　　发行人及董事、监事、高级管理人员已出具专项声明，保证公司2020年1-9月财务报表不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。发行人负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人已出具专项声明，保证该等财务报表的真实、准确、完整。

　　2、发行人2020年度业绩情况预计

　　根据目前的情况预计，公司2020年度营业收入预计为26,662.66万元，同比上升19.28%；归属于母公司股东的净利润预计为8,411.15万元，同比上升25.73%；扣除非经常损益后归属于母公司股东的净利润预计为8,080.13万元，同比上升34.03%。

　　公司预计2020年度营业收入及归属于母公司所有者的净利润情况好于上年，主要原因系下游市场需求的旺盛及公司不断加强市场拓展，主营业务产品的销量增长。公司2020年度业绩预计中的相关财务数据仅为管理层对经营业绩的合理估计，未经审计或审阅，预计数不代表公司最终可实现收入、净利润，亦不构成公司盈利预测和承诺。

　　第二节 本次发行概况

　　第三节 发行人基本情况

　　一、发行人基本资料

　　二、发行人历史沿革及改制重组情况

　　（一）发行人的设立方式

　　发行人系由浙江长兴众成电子有限公司整体变更设立。2014年6月，众成电子股东会作出决议，同意将浙江长兴众成电子有限公司整体变更为股份有限公司。有限公司以截至2014年5月31日经瑞华会计师事务所审计的净资产值50,543,854.42元折股整体变更为股份有限公司，总股本为5,030万股，每股面值人民币1元，剩余部分计入资本公积；全体股东按其在有限公司中的持股比例，将其拥有的对应的净资产份额作为出资认购股份公司的股本总额。

　　2014年6月19日，瑞华会计师事务所出具了瑞华验字[2014]33010004号《验资报告》，对上述变更情况进行了验证。同日，公司在湖州市工商行政管理局完成工商变更登记，并领取了股份公司《营业执照》。

　　（二）发起人及其投入的资产内容

　　公司发起人为徐一俊、徐伟等8名自然人，设立时发起人及其持股情况如下：

　　发行人系众成电子整体变更设立，众成电子的所有资产、业务和债权、债务均由公司承继，所有资产权属证书已全部变更登记至公司名下。发行人整体变更设立时，各发起人分别以其拥有的众成电子的股东权益所对应的净资产按比例折为发行人的股份。

　　三、有关股本的情况

　　（一）总股本、本次发行的股份、股份流通限制和锁定安排

　　1、总股本

　　截至本招股意向书摘要签署日，发行人总股本为7,481.30万股。

　　2、本次发行的股份

　　本次公开发行股票数量不超过2,494.70万股，占发行后总股本的比例不低于25%。本次发行全部为公开发行的新股，不涉及老股转让。

　　3、股份流通限制和锁定安排

　　详见本招股意向书摘要“第一节 重大事项提示”之“一、发行前股东自愿锁定股份的情况”。

　　（二）相关人员的持股数量及比例

　　1、发起人

　　2、前十名股东

　　3、前十名自然人股东

　　4、股东持有公司股份的情况

　　（三）股东中的战略投资者持股及其简况

　　截至本招股意向书签署日，发行人股东中无战略投资者。

　　（四）最近一年公司新增股东的持股数量及变化情况

　　发行人在申报前一年不存在引入新股东的情况。

　　（五）现有股东与控股股东、实际控制人等相关方是否存在对赌协议或其他特殊安排

　　发行人现有股东与控股股东、实际控制人等相关方不存在对赌协议或其他特殊安排。

　　（六）发行人的发起人、控股股东和主要股东之间的关联关系

　　徐一俊、徐伟系发行人的发起人、控股股东，徐伟系徐一俊之兄。除此关联关系外，发行人的发起人、控股股东和主要股东之间不存在其他关联关系。

　　四、发行人的业务情况

　　（一）主营业务、主要产品及其用途

　　1、主营业务

　　发行人主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。发行人产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。

　　2、主要产品及其用途

　　半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，被广泛应用于各种电子产品中。半导体分立器件和集成电路是半导体产业的两大分支，也是半导体硅材料在半导体产业中主要应用的两大领域。

　　发行人目前的主要产品为半导体硅材料，包括半导体硅片和半导体硅棒，广泛应用于各类分立器件的制造。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。发行人的主要产品及其上下游领域的情况如下图所示：

　　（1）半导体硅片

　　半导体硅片是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展的最重要、应用最广泛的基础功能材料。目前，发行人生产的硅片产品以硅研磨片为主，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件的制造。发行人的半导体硅片产品示意图如下：

　　（2）半导体硅棒

　　半导体硅棒可通过多晶硅经直拉法或区熔法等单晶制备方法生长而成，硅棒经过切片、倒角、研磨等硅片加工工序后形成硅片。发行人生产的半导体硅棒除自用于生产硅片产品外，同时销售给其他半导体硅片制造商，经后续加工形成的硅片主要应用于分立器件等领域。发行人的半导体硅棒产品示意图如下：

　　3、发行人产品的应用情况

　　发行人单晶硅产品对应的主要分立器件的类型及应用领域情况主要如下：

　　（二）产品销售方式和渠道

　　公司设有市场营销部和国际贸易部，专门负责市场营销业务。公司主要以直销方式供货给客户，少量产品通过经销模式销售。直销模式下，公司与客户签订销售合同或订单，生产完成后按要求直接向客户发货。一般情况，公司产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方批量采购，最终被纳入客户的合格供应商体系后，开始量产并直销给客户，具体流程如下图所示：

　　公司积极拓展国内外客户，通过参与行业展销会、客户推介、网站宣传等方式进行产品推广和客户开发。公司凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的产品及服务，赢得了客户的信赖，与重点客户签订框架合作协议，与其建立了长期、稳定的合作关系。

　　报告期内，公司前五大客户的开发过程如下：

　　注：母合金主要作为硅棒制造过程中掺杂剂使用，从而更加有效、准确地控制微量元素掺杂量。

　　在客户服务方面，公司凭借自身技术优势，能够满足不同客户对公司产品的差异化需求。针对客户在使用公司产品过程中遇到的技术问题，公司组织技术、质量部门配合客户予以沟通和解决。此外，公司通过定期对重点客户进行走访沟通，就公司产品使用情况、工艺技术以及客户需求进行交流，以提高客户满意度，增强客户粘性。

　　（三）所需主要原材料

　　公司生产所需的主要原材料为单晶制造阶段的多晶硅、石英坩埚、氩气以及硅片加工阶段的切磨材料，主要包括切割钢线、碳化硅、切割液、氧化铝微粉等。公司对外采购的最主要原材料为多晶硅，由于在多晶硅提纯过程中，国内拥有核心提炼工艺、质量控制能力较强的企业较少，因此公司采购的多晶硅部分来自韩国、美国。此外，公司也积极推进与国内相关供应商的合作。公司建立了完善的采购制度，与供应商建立了长期合作关系，确保原材料及时稳定供应。

　　公司采购部门根据内部采购管理制度，定期对合格供应商进行管理。公司根据计划部提出的物料采购需求首先在合格供应商中进行询价，在参考同类产品市场价格的基础上，结合公司的付款条件、品质要求、交货时间等因素与供应商进行协商，最终确定最为合适的供应商。因此，公司原材料采购价格的确定依据为在市场价格的基础上协商确定。

　　（四）行业竞争情况以及发行人在行业中的竞争地位

　　1、发行人的市场地位

　　中晶科技自成立以来专注于半导体硅材料的研发、生产和销售，凭借持续的自主创新，长期积累形成的技术优势、管理经验和产能规模优势，公司能够根据下游客户对半导体硅材料的性能参数、规格尺寸等方面的要求进行生产，保证良好的产品质量和及时稳定的供应，帮助客户提升产品良率、产品性能、实现价值提升，获得了下游客户的广泛认可。发行人已在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。

　　公司硅研磨片产品经过下游客户的扩散、蚀刻/光刻、切割、封装等加工工序，产出各类功率二极管、功率晶体管、功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件等不同功能的分立器件，最终应用在各种电子产品当中。

　　根据中国电子材料行业协会半导体材料分会不完全统计，我国3~6英寸硅研磨片2017年度至2019年度市场需求量分别7,400万片/年、7,680万片/年以及7,200万片/年。发行人报告期内硅研磨片销售数量（折合4英寸）分别为1,478万片/年、1,870万片/年和1,477万片/年，占国内硅研磨片细分市场领域比例分别为20%、24%和21%。此外，经测算2019年发行人占我国3~6英寸硅片市场比例约6%。

　　未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，紧密跟踪行业发展趋势和客户需求，加大研发投入，扩大产能，提升公司创新能力和核心竞争力，在巩固分立器件用硅研磨片行业地位的前提下，加速在其他半导体硅材料领域的发展，不断提高公司产品的市场占有率。

　　2、主要竞争对手概况

　　公司的主要产品为分立器件用半导体硅片及硅棒，是制造半导体芯片的最主要原材料，该领域的产品类型较多，下游应用领域广泛。公司的主要竞争对手包括：中环领先、昆山中辰、成都青洋等。公司各主要竞争对手的基本情况如下：

　　①中环领先

　　天津中环领先材料技术有限公司为天津中环半导体股份有限公司（002129.SZ）的子公司，2018年中环股份整合半导体业务，将半导体产品相关设备等资产由天津市环欧半导体材料技术有限公司进行剥离，增资给天津中环领先材料技术有限公司。天津中环领先材料技术有限公司主要从事半导体材料硅单晶、硅片的生产，主要产品包括直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔硅片等。

　　②昆山中辰

　　昆山中辰矽晶有限公司是由中国台湾知名上市公司中美矽晶制品股份有限公司（5483.TWO）在昆山高科技工业园投资设立。中美矽晶集团成立于1981年1月21日，为中国台湾第一家上市也是最大的3-8英寸专业晶圆材料供应商。昆山中辰专业从事半导体单晶硅棒及硅片等产品的生产。

　　③成都青洋

　　成都青洋电子材料有限公司是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，主要产品包括8英寸以下单晶硅切片、研磨片、化腐片等。2018年1月，扬州扬杰电子科技股份有限公司（300373.SZ）完成对成都青洋60%股权的收购，成都青洋成为扬杰科技的控股子公司。

　　五、发行人业务及生产经营有关的资产权属情况

　　（一）主要固定资产情况

　　公司的固定资产包括房屋建筑物、机器设备、光电设备、运输设备和其他设备等。截至2020年6月30日，公司固定资产情况如下：

　　单位：万元

　　注：成新率=固定资产账面价值/固定资产原值×100%

　　1、房屋及建筑物

　　截至本招股意向书摘要出具日，公司及其子公司拥有的房屋建筑物如下：