证券代码:688126 证券简称:沪硅产业 公告编号:2021-013
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)2020年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司2020年年度的定期报告为准,提请投资者注意投资风险。
一、2020年度主要财务数据和指标
单位:万元
注:1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。
2.以上财务数据和指标以合并报表数据填制,但未经审计,最终结果以公司2020年年度报告为准。
二、经营业绩和财务状况情况说明
(一)报告期的经营情况、财务状况说明
报告期内,公司营业收入在300mm 半导体硅片销量增加的带动下,以及公司2019年3月并购新傲科技的综合影响下,较上年同期增加了约21.36%。
报告期内,公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润以及基本每股收益、加权平均净资产收益率较上年同期由亏转盈,主要是由于公司子公司上海新昇半导体科技有限公司作为有限合伙人参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“聚源芯星”),聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票,报告期内公司共确认与之相关的公允价值变动损益1.7亿元。
公司报告期的归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润从上年同期的-23,737.45万元下降到-28,064.76万元,主要是由于公司300mm 半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段,固定成本持续增加,同时公司始终保持对于300mm 半导体硅片研发的高投入导致研发费用较上年同期增幅较大所致。
(二)主要数据及指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明
报告期末,公司总资产较期初增长45.52%,归属于上市公司股东的所有者权益较期初增长86.18%,公司股本较期初增长33.33%,归属于上市公司股东的每股净资产较期初增长45.56%,主要系:1. 报告期内公司在科创板首次公开发行股票收到募集资金;2. 公司投资的法国上市公司Soitec S.A.的股票,公司将其指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产,其在报告期内的股价上涨导致的金融资产增加的影响。
三、风险提示
本公告所载2020年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,可能与公司2020年年度报告中披露的数据存在差异,具体数据应以公司经审计后正式披露的2020年年度报告所载为准,提请投资者注意投资风险。
特此公告。
上海硅产业集团股份有限公司
董事会
2021年2月27日
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