芯原微电子（上海）股份有限公司 第一届董事会第十八次会议暨2020年 年度董事会决议公告（下转D102版）

　　证券代码：688521         证券简称：芯原股份          公告编号：2021-013

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　一、董事会会议召开情况

　　芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）第一届董事会第十八次会议暨2020年年度董事会通知已于2021年3月16日发出，会议于2021年3月26日在公司会议室以现场及电话会议方式召开。本次董事会会议应出席会议的董事9人，实际出席董事9人。本次会议由董事长Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）先生主持。本次会议召开符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等有关法律、法规和《芯原微电子（上海）股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定，表决形成的决议合法、有效。

　　二、董事会会议审议情况

　　经过与会董事认真审议，形成如下决议：

　　（一）审议通过《关于<芯原微电子（上海）股份有限公司总裁2020年度工作总结和2021年度工作计划>的议案》

　　董事会同意《芯原微电子（上海）股份有限公司总裁2020年度工作总结和2021年度工作计划》的内容。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　（二）审议通过《关于<芯原微电子（上海）股份有限公司2020年度董事会工作报告>的议案》

　　董事会同意《芯原微电子（上海）股份有限公司2020年度董事会工作报告》的内容。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　本议案尚需提交股东大会审议。

　　（三）审议通过《关于<芯原微电子（上海）股份有限公司2020年年度报告>及其摘要的议案》

　　董事会同意《芯原微电子（上海）股份有限公司2020年年度报告》及其摘要的内容。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　本议案尚需提交股东大会审议。

　　具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2020年年度报告》及其摘要。

　　（四）审议通过《关于<芯原微电子（上海）股份有限公司2020年度财务决算报告>的议案》

　　董事会同意《芯原微电子（上海）股份有限公司2020年度财务决算报告》的内容。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　本议案尚需提交股东大会审议。

　　（五）审议通过《关于<芯原微电子（上海）股份有限公司2021年度财务预算报告>的议案》

　　董事会同意《芯原微电子（上海）股份有限公司2021年度财务预算报告》的内容。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　本议案尚需提交股东大会审议。

　　（六）审议通过《关于公司2020年度利润分配方案的议案》

　　董事会同意公司2020年度不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积转增股本。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　独立董事对该议案发表了同意的独立意见。

　　本议案尚需提交股东大会审议。

　　具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2020年年度利润分配方案公告》（公告编号：2021-020）。

　　（七）审议通过《关于公司高级管理人员2021年度薪酬方案的议案》

　　董事会对总裁2020年度薪资予以确认，同意公司拟定的高级管理人员2021年度薪酬方案。

　　表决结果：6票赞成，0票反对，0票弃权，关联董事Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、Wei-jin Dai（戴伟进）、施文茜回避表决。

　　独立董事对该议案发表了同意的独立意见。

　　（八）审议通过《关于<芯原微电子（上海）股份有限公司2020年度募集资金存放与使用情况的专项报告>的议案》

　　董事会同意《芯原微电子（上海）股份有限公司2020年度募集资金存放与使用情况专项报告》的内容。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　独立董事对该议案发表了同意的独立意见。

　　具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2020年度募集资金存放与使用情况专项报告》（公告编号：2021-015）。

　　（九）审议通过《关于<芯原微电子（上海）股份有限公司2020年度独立董事述职报告>的议案》

　　董事会同意《芯原微电子（上海）股份有限公司2020年度独立董事述职报告》的内容。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2020年度独立董事述职报告》。

　　（十）审议通过《关于<芯原微电子（上海）股份有限公司董事会审计委员会2020年度履职情况报告>的议案》

　　董事会同意《芯原微电子（上海）股份有限公司2020年度董事会审计委员会履职情况报告》的内容。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2020年度董事会审计委员会履职情况报告》。

　　（十一）审议通过《关于公司未来一年预计发生的日常关联交易的议案》

　　董事会同意公司预计的未来一年（即自2020年年度股东大会审议通过本议案之日起至2021年年度股东大会召开之日止）的日常关联交易。

　　表决结果：5票赞成，0票反对，0票弃权，关联董事Wayne Wei-Ming（戴伟民）、Wei-jin Dai（戴伟进）、施文茜、王志华回避表决。

　　独立董事对该议案发表了同意的独立意见。

　　本议案尚需提交股东大会审议。

　　具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于公司2021年度日常关联交易预计的公告》（公告编号：2021-017）。

　　（十二）审议通过《关于续聘2021年度财务审计机构的议案》

　　董事会同意公司续聘德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2021年度的财务审计机构，聘期一年；在股东大会审议通过本议案的前提下，进一步授权公司经营管理层具体处理2021年度财务审计机构续聘事宜，包括但不限于与德勤洽谈确定服务费、服务范围等合作条件及聘用协议条款、签署聘用协议等。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　独立董事对该议案发表了同意的独立意见。

　　本议案尚需提交股东大会审议。

　　具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于续聘2021年度审计机构的公告》（公告编号：2021-016）。

　　（十三）审议通过《关于为公司董事、监事和高级管理人员购买责任险的议案》

　　董事会同意为公司董事、监事和高级管理人员购买相关责任险，具体方案为：（1）投保人：芯原微电子（上海）股份有限公司；（2）被保险人：公司和全体董事、监事、高级管理人员以及相关责任人员；（3）赔偿限额：不低于人民币5,000万元；（4）保费支出：不超过人民币50万元/年；（5）保险期限：12个月（后续每年可续保或重新投保）。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　独立董事对该议案发表了同意的独立意见。

　　本议案尚需提交股东大会审议。

　　（十四）审议通过《关于向银行申请综合授信额度的议案》

　　董事会同意公司向上海银行股份有限公司浦东分行申请综合授信1.5亿元人民币；同意公司向上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行申请综合授信1亿元人民币；同意公司的全资子公司VeriSilicon Inc.拟向浦发银行申请综合授信折合1亿元人民币；同意公司在2亿元人民币额度内向中国工商银行股份有限公司上海分行申请贷款，用于日常运营费用；同意进一步授权公司总裁、法定代表人Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）和/或首席财务官施文茜根据公司的经营情况及需要适时向前述银行申请相关授信额度，并处理与此相关的全部事宜，包括但不限于按照前述银行的要求提供相关文件、代表公司在贷款合同等相关材料、银行账户开立和变更、查询征信、银行预留印鉴文件等银行贷款所需资料上签字等。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　（十五）审议通过《关于变更公司注册资本的议案》

　　董事会同意公司的注册资本由483,192,883元变更为488,388,558元，公司的股本总数由483,192,883股变更为488,388,558股。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于变更注册资本、修订《公司章程》并办理工商变更登记的公告》（公告编号：2021-018）。

　　（十六）审议通过《关于修订公司章程并办理工商变更登记的议案》

　　根据公司2019年第三次临时股东大会审议通过的《关于授权董事会及授权人士办理股票期权激励计划相关事宜的议案》，董事会同意对《公司章程》拟进行的修订，并进一步授权公司董事长或其进一步授权的人士就上述议案十五所述注册资本变更、本议案所述《公司章程》修订事宜以及公司第一届董事会第十一次会议审议通过的《关于变更公司注册资本及公司类型的议案》 《关于修订公司章程并办理工商变更登记的议案》所述注册资本变更及《公司章程》修订事宜适时一并办理工商变更登记及备案手续。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于变更注册资本、修订《公司章程》并办理工商变更登记的公告》（公告编号：2021-018）。

　　（十七）审议通过《关于取消部分股票期权的议案》

　　董事会对公司根据《芯原微电子（上海）股份有限公司2019年股票期权激励计划》取消14名离职激励对象所持有的123,166份公司股票期权事宜予以确认。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　（十八）审议通过《关于提请召开公司2020年年度股东大会的议案》

　　董事会同意于2021年4月19日召开公司2020年年度股东大会，审议本次董事会所审议的需股东大会审议的相关议案。

　　表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于召开2020年年度股东大会的通知》（公告编号：2021-021）。

　　特此公告。

　　芯原微电子（上海）股份有限公司

　　董事会

　　2021年3月30日

　　公司代码：688521                                                  公司简称：芯原股份

　　芯原微电子（上海）股份有限公司

　　2020年年度报告摘要

　　一 重要提示

　　1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。

　　2 重大风险提示

　　公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第四节 经营情况讨论与分析”中“二、风险因素”部分内容。

　　3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4 公司全体董事出席董事会会议。

　　5 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　因公司合并报表累计未分配利润为-160,609.76万元，母公司财务报表累计未分配利润为-1,830.67万元，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2020年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第十八次会议暨2020年年度董事会会议审议通过，尚需公司2020年年度股东大会审议通过。

　　7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　二 公司基本情况

　　1 公司简介

　　公司股票简况

　　√适用    □不适用

　　公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　联系人和联系方式

　　2 报告期公司主要业务简介

　　(一) 主要业务、主要产品或服务情况

　　1、主要业务情况

　　芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司及云服务提供商等。

　　芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行5nm FinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。此外，根据IPnest统计，芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。

　　2、主要服务情况

　　公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，具体情况如下：

　　（1）从一站式芯片定制服务到系统平台解决方案

　　一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体IP资源和研发能力，满足不同客户的芯片定制需求，帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。其中，半导体IP除在一站式芯片定制服务中使用外，也可以单独对外授权。

　　一站式芯片定制服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计业务和芯片量产业务。①芯片设计业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户对芯片在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的要求进行芯片规格定义和IP选型，通过设计、实现及验证，逐步转化为能用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产工程晶圆，封装厂及测试厂进行工程样片封装测试，从而完成芯片样片生产，最终将经过公司技术人员验证过的样片交付给客户的全部过程。②芯片量产业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户需求委托晶圆厂进行晶圆制造、委托封装厂及测试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务，最终交付给客户晶圆片或者芯片的全部过程。

　　2020年度，公司新签订单金额约18.3亿元，主要来自半导体IP授权业务及芯片量产业务。报告期内，公司芯片量产业务同比增长22.49%，增长主要来自2020年四季度起新签量产订单的大幅增长和优质大客户的持续放量。

　　按照客户特征类型区分，芯原主要为芯片设计公司和IDM、系统厂商和大型互联网公司及云服务提供商等客户提供一站式芯片定制业务。

　　在芯原服务的客户中，系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体对包含软件的整体解决方案有较高的需求。随着这类客户占比逐年增加，且呈现持续增长趋势，为满足该类客户对系统级整体解决方案的需求，芯原于2020年成立了系统平台解决方案事业部。该部门作为一站式芯片定制业务的延伸，将公司服务范围从硬件拓展至软件。通过为客户提供应用软件支持，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。软件支持服务可增强公司的议价能力，增加客户的合作粘性，扩大公司服务内容的范围，从而进一步扩大公司的业务发展空间。

　　公司系统平台解决方案事业部将公司的半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，为客户提供系统平台解决方案。在与大型互联网企业、云服务提供商等客户的合作中，公司的系统平台解决方案与客户所提供的服务可形成较为完整的按应用领域划分的系统生态，有助于为相关市场高效率地打造应用产品，帮助客户快速扩大生态范围。

　　图：公司各团队跨部门协作提供完整的系统平台解决方案

　　（2）半导体IP与IP平台授权服务

　　除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体IP之外，公司也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP和射频IP等半导体IP授权业务。

　　半导体IP授权业务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块（即半导体IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。

　　芯原的处理器IP主要包括Vivante?图形处理器IP（GPU IP）、Vivante?神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）和芯原Vivante?图像信号处理器IP（ISP IP）。

　　此外，还有数模混合IP和物联网连接IP（含射频）共计1400多个。芯原针对物联网应用领域开发了多款超低功耗的射频IP，支持低功耗蓝牙BLE、双模蓝牙（经典蓝牙+低功耗蓝牙)、NB-IoT、GNSS、802.11x等多种标准，在22nmFD-SOI等多种工艺节点上成功流片。

　　为降低客户开发成本、风险和缩短产品上市周期，芯原根据客户和市场需求，基于公司业经市场验证的平台化解决方案，推出了基于半导体IP的平台授权业务模式。该授权平台通常含有公司的多个IP产品，IP之间有机结合形成了子系统解决方案和平台解决方案，优化了IP之间协处理的效率、降低了系统功耗，简化了系统设计。

　　(二) 主要经营模式

　　公司商业模式以及具体盈利、采购、研发、营销、管理及服务模式如下：

　　1、商业模式

　　芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。

　　与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化，芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率。

　　此外，公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，而产品的终端销售则由客户自身负责。该种经营模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。

　　SiPaaS模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原较高的竞争壁垒。

　　2、盈利模式

　　公司主要通过向客户提供一站式芯片定制服务、半导体IP授权服务（含平台授权）取得业务收入。

　　一站式芯片定制服务收入主要系公司根据客户芯片定制需求，完成客户芯片设计和制造中的全部或部分业务流程环节所获取的收入。在芯片设计阶段，公司主要负责芯片设计工作，并获取芯片设计业务收入，该阶段通常以里程碑的方式进行结算。当芯片设计完成并通过验证后，客户将根据终端市场情况向公司下达量产芯片的订单，订单通常包含量产芯片的名称、规格、数量、单价等要素，公司将依据客户订单为其提供芯片的委外生产管理服务，交付符合规格要求的芯片产品并获取芯片量产业务收入，该阶段通常在客户下达生产订单时预收一部分款项，待芯片完工发货后收取剩余款项。

　　半导体IP授权服务收入主要系公司将其研发的半导体IP以单个IP或IP平台及系统平台的方式授权给客户使用所获取的收入。在客户芯片设计阶段，公司直接向客户交付半导体IP或IP平台及系统平台，并获取知识产权授权使用费收入。该阶段通常在签署合同时收取一部分款项，待IP或IP平台及系统平台交付完成后收取剩余款项。待客户利用该IP或IP平台及系统平台完成芯片或系统设计并量产后，公司依照合同约定，根据客户芯片及系统的销售情况，按照量产芯片及系统销售颗数单位数量获取特许权使用费收入，该阶段客户通常按季度向公司提交芯片及系统销售情况作为结算依据。

　　3、采购模式

　　公司建立了完整稳定的采购管理流程，并使用企业级资源管理系统SAP作为基本工具来执行公司采购业务。公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。

　　一般采购模式主要适用于公司研发所需的通用软硬件采购，主要采购内容包含EDA/设计工具、验证工具、服务器、存储以及网络设备等。客户订单需求采购模式主要适用于一站式芯片定制服务，公司将根据客户的量产芯片订单需求，以委外的形式向晶圆厂采购晶圆，并向封装及测试厂采购封装及测试服务，以完成芯片制造。

　　供应商选择方面，公司实施严格的供应商准入制度，设有合格供应商名单，并对该名单中的合格供应商服务进行定期考核和评定。在具体项目执行时，通常会综合考虑供应商生产工艺节点的稳定性、成本结构以及交货周期等因素，以保证产品的质量，协助客户做出最佳的选择。

　　4、研发模式

　　公司采用以市场和客户需求为导向的研发模式，结合未来技术及相关行业发展方向，开展关键性、先进性的芯片定制技术和半导体IP技术研发，并建立了中国上海、成都和北京，美国硅谷和达拉斯五个研发中心。

　　（1）一站式芯片定制服务研发流程

　　公司一站式芯片定制服务研发方向包括应用于设计平台的设计方法论，以IP为核心的功能子系统等。公司结合自有或第三方IP，针对不同应用场景，开发了相应的设计平台并应用于实际客户的项目实现中。设计平台包括功能子系统、相应的设计及验证方法论和工艺节点实现流程。设计平台的研发流程主要包含需求收集、项目立项、项目研发、项目验收及成果推广，研发成果主要应用于设计平台的预研及改进。

　　（2）半导体IP研发流程

　　公司半导体IP研发流程主要包括产品市场调研、技术可行性分析、产品规格制定、研发计划制定、IP架构设计、IP设计实现、IP设计验证，IP性能测试以及设计验收。

　　5、服务模式

　　（1）一站式芯片定制服务的服务模式

　　①设计规格定义

　　根据客户提交的产品规格要求书，细化芯片的设计规格，包括IP选型、功能及性能指标、芯片架构方案等，并制定芯片设计规格书。芯片设计规格书通常由双方经过反复讨论及修订，形成书面文件，并由双方审核确认。

　　②设计实现及样片验证

　　根据芯片设计规格书进行设计实现，包括但不局限于IP的采购、逻辑设计、设计整合、设计验证、原型验证、物理实现及封测设计。在设计过程中，根据芯片设计规格书，并按照与客户约定的设计审核里程碑，定期或在关键节点对项目进展及阶段性设计成果进行讨论及审核。依据审核结果决定是否进入下一阶段。如果芯片设计规格需要更改，在双方同意下，更新相应的芯片设计规格书，并对设计计划做相应调整。

　　设计完成并通过流片审核后，芯片进入样片试生产阶段，设计数据交付相应晶圆厂、封装测试厂进行样片流片。

　　样片流片完成后，进入样片验证阶段。公司与客户的设计及系统团队，根据设计规格，完成样片的测试验证，并在双方审核后签署样片确认书。

　　③产品量产及配套支持

　　完成样片验证后，项目进入量产阶段。按照与客户约定的下单流程，接受客户订单，制定生产计划，将相应订单分解为各委外供应商（晶圆厂、封测厂、物流及其他供应商）的订单，安排产品生产。同时监控各阶段生产状况（生产进程及相关数据），并定期将生产状况向客户汇报。当生产需求或状况发生变动时，协调客户及委外供应商，调整生产计划、调查变动原因，保证生产的正常进行。

　　（2）半导体IP授权服务（含平台授权）的服务模式

　　①半导体IP及平台客户交付

　　在根据协议向客户交付授权的半导体IP及平台时，主要交付该IP及平台的数据文件，并附以全套功能说明文档和用户IP及平台集成和实现使用手册。

　　②交付后配套支持

　　一般情况下，根据协议IP及平台交付后客户享有一年的技术支持期，芯原为客户提供IP及平台集成和使用过程中所需的技术支持。技术支持期结束后，客户可根据实际需要延长技术支持期或采购其他后续服务。

　　6、营销模式

　　公司建立了全球化的市场销售体系，在中国大陆、美国硅谷、中国台湾、欧洲、日本等目标客户集中区域设置了销售和技术支持中心，能及时了解市场动向和客户需求，便于推广和销售公司各项服务。同时，根据芯原分区域销售原则，芯原通常以境外主体与境外客户签署协议、境内主体与境内客户签署协议。在销售过程中，各区域的销售团队和技术支持中心保持紧密沟通和协作，就近为客户提供相关销售及技术支持，以提高客户服务的响应速度和满意度。

　　7、管理模式

　　公司采用一站式全流程管理模式，为客户提供从芯片定义、IP选型及工艺评估，到芯片设计、验证、实现、样片流片、小生产测试，直至大规模量产的全流程服务。一站式全流程管理模式主要包括芯片设计、流片/小批量生产测试及量产三个阶段。

　　(三) 所处行业情况

　　1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”。根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。公司所处行业情况具体如下：

　　（1）全球集成电路市场需求旺盛

　　集成电路产业发展的大环境为半导体产业，二者的发展景气度高度一致。受全球经济、疫情、国际形势起伏的影响，半导体行业周期波动明显，但长期的增长趋势始终未发生变化，其最重要的原因是以技术进步为基石而带来的新兴应用的推陈出新。

　　从个人电脑及周边产品和宽带互联网到智能手机和移动互联网的技术更替，使得半导体产业的市场前景和发展机遇越来越广阔。目前，半导体产业已进入继个人电脑和智能手机后的下一个发展周期，其最主要的变革力量源自于物联网、云计算、人工智能、大数据和5G通信等新应用的兴起。根据IBS报告，全球半导体市场在2020年为4,398亿美元，而上述应用将驱动着该市场在2030年达到11,304亿美元，年均复合增长率为9.90%。

　　就具体终端应用而言，无线通信为最大市场，其中智能手机是关键产品，5G技术在未来几年对半导体市场起到了很大的促进作用；计算机市场类别中，近几年主要的半导体消费增长驱动力为含服务器和HPC系统在内的数据中心；而包括电视、视听设备和虚拟家庭助理在内的消费类应用，为智能家居物联网提供了主要发展机会；此外，汽车电子市场持续增长，并以自动驾驶、下一代信息娱乐系统为主要发展方向。

　　根据IBS报告，中国在全球半导体市场规模中占比超过50%，并呈持续扩大趋势。2020年中国半导体市场规模为2,360亿美元，占全球市场的53.67%；预计到2030年，中国半导体市场规模将达到6,784亿美元，占全球市场高达60.01%，其中中国半导体市场的年均复合增长率达11.13%。这不仅因为中国是全球最大的电子设备生产基地，还因为中国的半导体技术和产业环境正在快速升级，并在5G、自动驾驶、人工智能和智慧物联网等领域先发布局。

　　2020年中国半导体市场自给率16.6%，预计2030年有望达到36.4%，中国半导体产业具有较大发展空间。

　　（2）集成电路产能向中国大陆转移

　　中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，因此也成为了集成电路器件最大的消费市场，而且其需求增速持续旺盛。强劲的市场需求促使全球产能中心逐渐转移到中国大陆，进而扩大了大陆集成电路整体产业规模。根据SEMI的数据，2020年到2024年将至少增加38家新的12英寸晶圆厂，其中中国台湾将新增11家，中国大陆将新增8家。中国将迅速提高其12英寸晶圆产能在全球的份额，从2015年的8%增长到2024年的20%。

　　中国大陆晶圆厂建厂潮，为国内集成电路设计行业在降低成本、扩大产能、地域便利性等方面提供了新的支持，对于整个集成电路产业的发展起到了拉动作用。同时，大陆市场的旺盛需求和投资热潮也促进了我国集成电路设计产业专业人才的培养及配套产业的发展，集成电路产业环境的良性发展为我国集成电路设计产业的扩张和升级提供了机遇。

　　（3）本土初创公司快速发展和芯片设计项目快速增加

　　随着中国芯片制造及相关产业的快速发展，本土产业链逐步完善，为中国的初创芯片设计公司提供了国内晶圆制造支持，加上产业资金和政策的支持，以及人才的回流，中国的芯片设计公司数量快速增加。ICCAD公布的数据显示，自2016年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，2015年仅为736家，2019年增长至1,780家，2020年则比2019年增加了438家设计公司，达到了2218家。

　　图：2010-2020年芯片设计企业数量增长情况

　　数据来源：ICCAD 2020会议资料整理

　　根据IBS统计，全球规划中的芯片设计项目涵盖有从250nm及以上到5nm及以下的各个工艺节点，因此晶圆厂的各产线都仍存在一定的市场需求，使得相关设计资源如半导体IP可复用性持续存在。28nm以上的成熟工艺占据设计项目的主要份额，含28nm在内的更先进工艺节点占比虽小但呈现出了稳步增长的态势。

　　由于中国大陆芯片设计公司的不断崛起，本土设计项目在上述全球设计项目中的占比不断增高。根据IBS报告，2019年中国芯片设计公司规划中的设计项目数为1,918项，该数据预计将于2030年达到3,372项，年均复合增长率约为5.26%。2030年，中国芯片设计公司规划中的设计项目数居全球各国之首，且中国也将参与各个先进工艺的早期设计工作。

　　图：按区域划分的规划中设计项目

　　数据来源：IBS《Design Activities and Strategic Implications》，2020

　　（4）系统厂商、互联网厂商、云服务提供商自主设计芯片的趋势明显

　　近年来，系统厂商、互联网公司和云服务提供商因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因多寻求与芯片设计服务公司进行合作。例如小米、苹果、浪潮等系统厂商都拥有了自己的芯片设计团队或者希望依托集成电路设计服务企业帮助自己开发专用芯片，谷歌、亚马逊、阿里巴巴、抖音、快手等互联网公司，纷纷着手开发与其业务相关的自有芯片，这种趋势为集成电路设计产业中半导体IP和设计服务模式的发展扩展了市场空间。

　　此外，该类企业因其核心业务为应用端的产品和服务，因此在寻求芯片设计服务时，多倾向于采用含硬件和软件的完整的系统解决方案，以缩短开发周期和降低风险。

　　（5）自主、安全、可控的迫切需求

　　集成电路产业是国家战略性产业，集成电路芯片被运用在社会的各个角落，只有做到芯片底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权或架构授权基础上。核心技术和知识产权的受制于人具有着较大的技术风险。由于这些芯片底层技术不被国内企业掌握，因此在安全问题上得不到根本保障。IP和芯片底层架构国产化是解决上述困境的有效途径，市场对国产芯片的“自主、安全、可控”的迫切需求为本土半导体IP供应商提供了发展空间。

　　（6）良好的半导体产业扶持政策

　　国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，如国务院于2020年8月发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等，推动中国集成电路产业的发展和加速国产化进程，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。在良好的政策环境下，国家产业投资基金及民间资本以市场化的投资方式进入集成电路产业。我国集成电路行业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国集成电路设计产业技术水平的提高和行业的快速发展。

　　2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　芯原的主要业务为一站式芯片定制和半导体IP授权两类业务，且占比均较为重要，两者具有较强的协同效应，共同促进公司研发成果价值最大化，加之行业内不同供应商市场策略及目标客户群体亦有所差异，因此芯原不存在完全可比公司。而规模化运营的芯片设计服务提供商或是半导体IP提供商基本都集中在海外，芯原是我国企业中极少数能与同行业全球知名公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司。

　　（1）公司的客户群体逐步转变，系统厂商、互联网企业及云服务提供商占比增加

　　近年来，系统厂商、互联网公司和云服务提供商因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。

　　芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，以及长期服务各类客户的经验积累。基于技术实力和市场口碑，芯原成为了系统厂商、互联网公司和云服务提供商首选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。 2020年，公司服务的系统厂商、互联网企业和云服务提供商超过50家，同比增长超过40%；2020年来自系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户的收入占总收入比重提升至约33%，收入增幅超20%。

　　为更好地服务此类客户以扩大公司技术的应用价值和拓展公司业务的发展空间，芯原还在报告期内成立了系统平台解决方案部门。通过提供从硬件到软件的完整的系统解决方案，可增强公司的议价能力，并进一步增强客户的合作粘性，从而促进公司业务的盈利能力。

　　（2）公司是中国大陆排名第一的半导体IP供应商

　　根据IPnest统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商。其中公司的图形处理器（GPU，含图像信号处理器ISP） IP、数字信号处理器（DSP）IP分别排名全球前三；芯原的视频处理器（VPU）IP全球领先，在众多国际行业巨头的各种产品中发挥重要作用。

　　从半导体IP种类的齐备角度，芯原在全球前七名半导体IP授权供应商中，IP种类的齐备程度也具有较强竞争力。

　　数据来源：上图各公司官网公开信息

　　公司在FD-SOI工艺上拥有较为丰富的IP积累。截至目前，公司在22nm FD-SOI工艺上开发了超过30个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等，其中28个IP已经完成IP测试芯片的流片验证，并已累计向国内外10多家客户授权超过60个FD-SOI IP核。

　　针对物联网连接应用，芯原在22nm FD-SOI工艺上还布局了较为完整的射频类IP，种类包括双模蓝牙、低功耗蓝牙、NB-IoT、GNSS及802.11ah低频IP。目前所有射频IP已经完成IP测试芯片的流片验证。除射频IP外，芯原还开发了基带IP，可以为客户提供完整的解决方案。目前NB-IoT、低功耗蓝牙、GNSS及802.11ah低频IP都已有客户授权。

　　（3）公司具有全球领先的芯片设计服务能力

　　在一站式芯片定制服务方面，芯原拥有从先进7nm到传统250nm制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行5nm FinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

　　芯原一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高，已逐渐开始占据有利地位，经营成果不断优化，特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊等众多在其各自领域具有较强的代表性和先进性的国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果后，公司在品牌方面的竞争能力进一步增强。

　　基于公司先进的芯片设计能力，芯原开始推出一系列面向快速发展市场的平台化解决方案。以芯原与合作厂商共同研发的高端应用处理器平台为例，该平台基于高性能总线架构和全新的FLC终极内存/缓存技术，为高性能计算、笔记本电脑、平板电脑、移动计算等提供一个全新的实现高性能、高效率和低功耗的计算平台，并可显著地降低系统总体成本。

　　目前公司推出的第一代高端应用处理器平台SOC芯片采用了业内先进的八核 CPU（4个高性能大核、以及4个高效能的小核），12个图形处理核心GPU和高性能总线架构设计，并集成具有6.5 TOPS AI性能的高能效比NPU，支持新一代视频格式AV1和HEVC/VP9 8K 视频解码、4K HEVC/VP9 视频编码的视频处理器VPU，新一代的图像信号处理器 ISP，4K@60fps显示处理等在内的多个芯原自主知识产权的半导体IP，该平台还支持PCIe 3.0，USB 3.2 Gen 2 Type-C等接口和硬件加密模块。芯原将FLC终极内存/缓存技术和以上技术整合在新一代的应用处理器平台SOC芯片中，该设计集成度大大飞跃，更加简洁、高效，并且拥有更强的性能，设计复杂度较高。该项目研发完成后将极大地增强公司基于平台的设计服务的市场竞争力。

　　3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）所属行业在新技术方面近年来的发展情况与未来发展趋势

　　1）集成电路特征器件线宽缩小，催生FinFET和FD-SOI

　　近年来，为继续延续摩尔定律的演进，两种集成电路新工艺节点技术的诞生打破了技术瓶颈，分别是FinFET和FD-SOI。FinFET和FD-SOI两种技术都是晶体管进一步缩小所需要发展的核心手段。两者相比较而言，FinFET相对具有更高的集成度和较快的速度，适合高性能以及大规模计算的产品；FD-SOI相对具有更好的模拟和射频性能，更低的软错误率，更优的能耗比，适合高性能射频芯片、物联网以及可穿戴设备等对功耗要求较高的产品。

　　集成电路器件的结构随着技术节点的推进不断迭代改变，未来或可能出现新的工艺节点技术使得器件的线宽向3nm及以下的方向继续缩小。

　　2）IP的复用性和多样性带来SoC芯片和Chiplet技术的革新

　　Chiplet（芯粒）是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升 IP 模块经济性和复用性的新技术之一。Chiplet实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如 3D 集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。

　　图：基于Chiplet的异构架构应用处理器的示意图

　　Chiplet 在继承了SoC的IP可复用特点的基础上，更进一步开启了 IP 的新型复用模式，即硅片级别的 IP 复用。不同功能的 IP，如 CPU、存储器、模拟接口等，可灵活选择不同的工艺分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本，实现功能模块的最优配置而不必受限于晶圆厂工艺。Chiplet模式具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点；可将不同工艺节点、材质、功能、供应商的具有特定功能的商业化裸片集中封装，以解决7nm、5nm及以下工艺节点中性能与成本的平衡，并有效缩短芯片的设计时间并降低风险。Chiplet 的发展演进为 IP 供应商，尤其是具有芯片设计能力的 IP 供应商，拓展了商业灵活性和发展空间。

　　目前，已有AMD、英特尔、台积电为代表的多家集成电路产业链领导厂商先后发布了量产可行的Chiplet解决方案、接口协议或封装技术。其中，AMD已经率先实现Chiplet量产。此外，行业内以ODSA、DARPA的CHIPS项目等为代表的相关组织或战略合作项目也开始着手制定Chiplet行业标准，促进Chiplet生态系统的形成。这些组织或战略合作项目成员包括英特尔、新思科技、铿腾电子、IBM等集成电路产业知名厂商及部门知名院校。根据研究机构Omdia（原IHS）报告，2024年，采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元，比2018年的6.45亿美元增长9倍，到2035年将达到570亿美元。

　　Chiplet给中国带来了新的产业机会，符合中国国情。首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次，芯原这类IP供应商可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业，发展自己的芯片产品；最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率。

　　3）开放指令集架构RISC-V的发展以及MIPS、PowerPC的开放

　　RISC-V是一个免费、开放的指令集架构，是加州大学伯克利分校图灵奖得主David Patterson教授及其课题组，历经三十多年研发的第五代基于RISC 的CPU指令集架构。2015年，加州伯克利大学将RISC-V 指令集架构开源，并成立由工业界和学术界成员组成的非营利组织RISC-V基金会，来指导RISC-V的发展方向并促进其在不同行业的应用。目前，RISC-V基金会已经有超过300家会员，这些会员包括谷歌、西部数据、IBM、英伟达、华为、高通、三星等国际领军企业，以及加州大学伯克利分校、麻省理工学院、中科院计算所等顶尖学术机构。

　　RISC-V旨在通过开放标准的协作而促进CPU的设计创新，给业界提供了高层次的开放的可扩展的软件和硬件设计自由，使得芯片设计公司可以更容易地获得操作系统、软件和工具开发者的广泛支持；由于开放架构，RISC-V可以有更多的内核设计开发者，这为RISC-V将来的发展提供了更多机会。在架构设计上，RISC-V是目前唯一一个可以不破坏现有扩展性，不会导致软件碎片化的实现可扩展的指令集架构。

　　RISC-V的出现极大地促进了开源硬件的发展。到目前为止，业内已经有30多个基于RISC-V的开源CPU设计可供免费学习和使用。在谷歌、西部数据、恩智浦、阿里巴巴等公司分别支持下，基于RISC-V的开源硬件组织，如ChipsAlliance和OpenHW等也开始逐步发展，将从CPU设计、软件开发和支持、外围接口电路，片上系统设计等各个方面促进RISC-V在产业界的推广使用。目前，已经有越来越多的公司将RISC-V用在自己的芯片中，如西部数据、英伟达、华米等。

　　另一个业内著名的精简指令集架构MIPS，于2018年底宣布开放其指令集架构，并成立MIPS Open组织来管理和指导其发展和推广。MIPS虽然开放指令集架构较RISC-V有些晚，但由于其在工业界应用的历史较久，有长达30年的历史，在网络链接、车载芯片等某些领域有其比较成熟的应用，而且拥有较完整的CPU指令集架构方面的专利组合，因此它的指令集的开放也受到了业界的欢迎。

　　2019年8月，IBM 开源了其PowerPC指令集架构，并将OpenPower Foudation转移到Linux Foundation名下。PowerPC也是一种精简指令集架构的中央处理器，其历史悠久，在服务器和高性能计算领域，是除了X86指令集之外的较好选择。基于PowerPC的设计，因为有相对成熟的操作系统、数据库和中间件支持，在金融和超级计算领域，目前仍占有一定的市场份额。

　　RISC-V、MIPS和PowerPC相继开放其指令集架构，由于三种指令集各有自己的特色和典型应用领域，三者既有一定的竞争，也可相互依存。这种前所未有的指令集开源模式，给芯片设计者带来了广泛的自由和选择的机会，除了降低芯片的设计门槛，并从一定程度上降低芯片的设计成本之外，会给半导体工业带来前所未有的发展活力，促进半导体设计领域的重大创新和发展。

　　（2）所属行业在新产业方面近年来的发展情况与未来发展趋势

　　集成电路产业经过了数十年的发展，在技术上的不断突破带来持续的应用迭代，改变了许多传统行业，如汽车、重工等机械产业的电子化，亦催生出众多新产业，如电脑、互联网、智能手机等。上述集成电路设计产业新技术的快速发展直接推动了集成电路产品的推陈出新，促成新兴产业的诞生。

　　1）物联网

　　以广义物联网为代表的新兴产业，在可预见的未来内发展趋势明朗。可穿戴设备、智能家电、自动驾驶汽车、智能机器人、3D显示等应用的发展将促使数以百亿计的新设备进入这些领域，万物互联的时代正在加速来临。工信部在2016年发布了《信息通信行业发展规划物联网分册（2016-2020年）》，以促进物联网规模化应用为主线，提出了未来几年我国物联网发展的方向、重点和路径。研究机构ResearchAndMarkets的研究数据显示，全球物联网整体市场规模预计将从2020年的15亿美元增长到2025年的53亿美元，期间复合年增长率为28.5%。物联网产业的蓬勃发展将产生数以百亿计的连接设备，每台设备都需要集成诸多芯片，包括5G、NB-IoT等集成电路芯片和MEMS等传感器芯片，从而释放出大量芯片设计的需求。

　　2）边缘人工智能与智慧可穿戴设备

　　人类已逐步进入数字化社会，所产生的数据呈指数级增长。随着信息技术的高速发展，数据价值挖掘是大势所趋，AI是将这些数据转化成为高价值的重要手段。考虑到隐私、安全、快速响应等因素，边缘和终端人工智能技术开始被广泛部署。

　　由于这些数据处理，涉及隐私和安全性问题，所以催生了边缘计算的海量需求。边缘人工智能将承载数据收集、环境感知、本机处理、推理决策、人机交互、模型训练等功能，低功耗对用户体验至关重要。

　　研究机构ABI Research预测，到2025年，边缘AI芯片组市场的收入将达到122亿美元，云AI芯片组市场的收入将达到119亿美元，边缘AI芯片组市场将超过云AI芯片组市场。

　　在边缘人工智能终端产品中，以智能手表/手环、耳机、眼镜等产品为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级出货量的产品。随着人工智能语音、视觉技术，以及低功耗数据处理技术的快速发展，智慧可穿戴设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地AI处理能力，并以智慧助手的方式，简化人们的数字生活和社交。研究机构IDC的报告显示，2020年全球可穿戴设备的出货量约为3.96亿台，比2019年的3.459亿台增长了14.5%，并预计2024年全球可穿戴设备的出货量将达到6.371亿台，五年内的复合年增长率为12.4%

　　3）数据中心与高速数据传输

　　数据已经成为信息化时代中重要的生产要素和社会财富，甚至关乎国家安全。大数据推动信息通信产业迈入“新摩尔定律”时代。近年来，信息通信技术产业加速向万物互联、万物感知、万物智能时代演进，海量数据资源集聚增速远超摩尔定律。据IBS的报告，2018年至2030年，数据量将成长1455倍，这给以数据存储和通信为核心业务的数据中心带来巨大的压力，同时也带了了巨大的市场发展潜力。

　　随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升，高速接口技术正迎来关键发展时期，这其中最为关键的高速SerDes接口IP已经成为了近年来研究的热点。该接口IP将实现高速串行通信链路的升级，提供更多带宽和更高端口密度，提升数据中心效率，为大数据的持续发展奠定基础。

　　预计未来SerDes及相关技术在中国将迎来快速增长。根据知名IP领域调研机构IPnest报告，2020年度全球高速SerDes IP市场容量约为4.03亿美元，预计2023年度将增加至约5.66亿美元，复合增长率为12.00%。2020年度中国高速SerDes IP市场容量约为0.93亿美元，中国市场容量占比约为22.98%；预计2023年度中国SerDes IP市场将达到1.96亿美元，复合增长率达到28.44%，中国市场容量占比预计将提升至34.66%。

　　4）超高清视频

　　随着网络内容的不断丰富、数据传输速率的提升，对超高清影视产品的追求逐步成为人民日益增长的美好生活需要。超高清视频是继视频数字化、高清化之后的新一轮重大技术革新，将带动视频采集、制作、传输、呈现、应用等产业链各环节发生深刻变革。2019年初，工业和信息化部、国家广播电视总局和中央广播电视总台三部委联合印发《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年）》，要求各级相关单位按照“4K先行、兼顾8K”的总体技术路线，大力推进超高清视频产业发展和相关领域的应用。该行动计划的目标指出“到2022年，我国超高清视频产业总体规模超过4万亿元，4K产业生态体系基本完善，8K关键技术产品研发和产业化取得突破”；“突破超高清相关的各类关键器件、技术、产品以及网络传输能力等领域”。超高清产业的发展将推动显示设备、视频服务器、视频采集等多个产业更新换代，为支持超高清视频标准的视频编解码芯片、显示芯片、音视频处理芯片、应用处理器芯片等芯片产品开辟了广阔的市场空间。

　　5）汽车电子

　　人们对汽车安全、舒适、节能和环保性能的要求不断提升，这需要相应的汽车电子技术来实现。需求的提升、政策的激励、以及汽车制造商间的差异化竞争，持续推进全球汽车电子市场的发展。IC Insights指出，随着汽车智能化提高、自动驾驶技术突破以及新能源汽车销量增长，预计每辆汽车的平均半导体器件价格将提高到550美元以上。汽车专用模拟IC和汽车专用逻辑IC将成为2021年增长最快的两个IC细分领域。赛迪工业和信息化研究院的数据显示，2020年，我国汽车电子市场规模预计可达6600亿元，2021年有望突破7000亿元，至2025年，将向9000亿元逼近。随着智能驾驶辅助系统（ADAS）、新能源汽车，以及自动驾驶汽车的逐步发展与推进，汽车产业为集成电路技术的长足发展提供了广阔的空间。

　　6）5G

　　中国政府高度重视5G产业的发展，推出了许多相关关键政策，并明确指出力争2020年启动5G商用。5G技术的日益成熟开启了物联网万物互联的新时代，融入人工智能、大数据等多项技术，成为推动交通、医疗、传统制造等传统行业向智能化、无线化等方向变革的重要参与者。高性能、低延时、大容量是5G网络的突出特点，这对高性能芯片提出了海量需求，且5G在物联网以及消费终端的大量使用，还需要低功耗技术做支撑。目前高性能、低功耗芯片技术正处于快速发展期，5G市场即将推动集成电路设计行业进入新一波发展高峰。根据中国信通院《5G经济社会影响白皮书》预测，就中国市场而言，在直接产出方面，按照2020年5G正式商用算起，预计当年将带动约4,840亿元的直接产出，2025年、2030年将分别增长至3.3万亿元和6.3万亿元，十年间的年均复合增长率为29%；在间接产出方面，2020年、2025年、2030年，5G将分别带动1.2万亿、6.3万亿和10.6万亿元，年均复合增长率为24%。

　　（3）所属行业在新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势

　　随着集成电路产业发展，集成电路产业链上下游企业在运营模式上，均出现了新的变化，具体体现为半导体产业的三次转移，以及第三次转移带来的“轻设计”趋势。

　　从1960年代以来，全球半导体产业共发生三次转移，分别是从美国到日本，从日本到韩国、中国台湾以及从韩国、中国台湾到中国大陆的转移。根据半导体产业三次转移的趋势，芯片设计公司需要快速响应市场，并满足其芯片产品的低成本、低风险、敏捷设计的需求。因此芯原认为集成电路产业具有从Fabless模式向轻设计模式转移的基础。

　　轻设计（Design-Lite）是芯原通过观察全球半导体产业第三次转移以及集成电路产业技术升级的历程，总结出来的芯片设计公司的新运营趋势。与目前相对“重设计”的Fabless模式不同，在轻设计模式下，芯片设计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法，以及市场营销等，将芯片前端和后端设计，量产管理等全部或部分外包给设计服务公司，以及更多地采用半导体IP，减少运营支出，实现轻量化运营。

　　3 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　公司2020年第四季度实现营业收入4.45亿元，较第三季度上涨19.37%；第四季度归属于上市公司股东的净利润为5,999.52万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为2,068.19万元，第四季度实现盈利，主要由高毛利率的半导体IP授权业务增长所致。

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用      √不适用

　　4 股本及股东情况

　　4.1 股东持股情况

　　单位: 股

　　存托凭证持有人情况

　　□适用    √不适用

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　□适用      √不适用

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　□适用      √不适用

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用    √不适用

　　5 公司债券情况

　　□适用    √不适用

　　三 经营情况讨论与分析

　　1 报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入15.06亿元，同比增长12.40%，归属于母公司所有者的净利润-2,556.64万元，亏损进一步收窄，收窄幅度为37.90%。具体经营情况分析详见本章节“一、经营情况讨论与分析”相关内容。

　　2 面临终止上市的情况和原因

　　□适用      √不适用

　　3 公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

　　√适用      □不适用

　　公司自2020年1月1日起执行财政部于2017年修订的《企业会计准则第14号-收入》(以下简称“新收入准则”，修订前的收入准则简称“原收入准则”)。新收入准则引入了收入确认计量的五步法，并针对特定交易或事项增加了更多的指引。新收入准则要求首次执行该准则的累积影响数调整首次执行当年年初(即2020年1月1日)留存收益及财务报表其他相关项目金额，对可比期间信息不予调整。在执行新收入准则时，公司仅对首次执行日尚未完成的合同的累计影响数进行调整。对于首次执行新收入准则当年年初之前的发生的合同变更，本集团予以简化处理，根据合同变更的最终安排，识别已履行的和尚未履行的履约义务、确定交易价格以及在已履行的和尚未履行的履约义务之间分摊交易价格。

　　（1）执行新收入准则对本年年初资产负债表相关项目的影响列示如下：

　　单位：人民币元

　　（2）与原收入准则相比，执行新收入准则对当期财务报表相关项目的影响列示如下：

　　单位：人民币元

　　4 公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

　　□适用      √不适用

　　5 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。

　　√适用    □不适用

　　本集团合并财务报表范围详见本报告第十一节“九、在其他主体中的权益”相关内容。

　　证券代码：688521         证券简称：芯原股份         公告编号：2021-015

　　芯原微电子（上海）股份有限公司

　　2020年度募集资金存放与

　　使用情况专项报告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、募集资金基本情况

　　（一）实际募集资金金额及到账时间

　　根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯原微电子（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1537号）以及上海证券交易所出具的《关于芯原微电子（上海）股份有限公司人民币普通股股票科创板上市交易的通知》（[2020]261号），芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”、“芯原股份”）已向社会公众首次公开发行人民币普通股（A股）48,319,289股，每股发行价格为38.53元，募集资金总额为186,174.22万元，扣除发行费用18,378.91万元后，募集资金净额为167,795.31万元。上述募集资金到位情况已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于2020年8月13日出具《验资报告》（天职业字[2020]32075号）。

　　（二）募集资金本年度使用金额及年末余额

　　公司2020年度募集资金使用情况如下：

　　单位：人民币元

　　二、募集资金管理情况

　　（一）募集资金的管理情况

　　公司根据有关法律法规及《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》的规定，制定了《芯原微电子（上海）股份有限公司募集资金管理办法》，对募集资金的存放、使用、管理及使用情况进行了规定，该管理办法已经公司股东大会审议通过。

　　（二）募集资金三方监管协议情况

　　为规范本公司募集资金管理，保护投资者权益，根据有关法律法规及《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》的规定，公司分别在上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行、上海银行股份有限公司浦东科技支行、中国工商银行股份有限公司上海市南京东路支行、中信银行股份有限公司上海分行张江支行、招商银行股份有限公司上海分行营业部开设专户作为募集资金专项账户，并与保荐机构和开户行签署《募集资金三方监管协议》。三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，三方监管协议履行不存在问题。

　　（三）募集资金专户存储情况

　　截至2020年12月31日，公司募集资金银行账户的存储具体情况如下：

　　单位：人民币元

　　三、本年度募集资金的实际使用情况

　　（一）募投项目的资金使用情况

　　2020年度，本公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币49,575.95万元，募集资金实际使用情况对照表详见本报告“附件1：募集资金使用情况对照表”。

　　（下转D102版）