惠州中京电子科技股份有限公司关于全资子公司珠海中京半导体科技有限公司集成电路（IC）封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目取得环评批复的公告

　　证券代码：002579           证券简称：中京电子          公告编号：2021-034

　　债券代码：124004           债券简称：中京定转

　　债券代码：124005           债券简称：中京定02

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

　　惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司珠海中京半导体科技有限公司（以下简称“中京半导体”），近日收到珠海市生态环境局出具的《关于珠海中京半导体科技有限公司集成电路（IC）封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目环境影响报告表的批复》（珠环建表【2021】74号）。该批复同意中京半导体集成电路（IC）封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目实施，要求落实批复中提出的各项环保要求，确保各类污染物稳定达标排放，并严格执行环保“三同时”制度。

　　本次环评审批通过，标志中京半导体已达成该项目的建设前置条件，公司将根据实际需求安排项目实施，并督促中京半导体严格按照环评批复要求进行项目管理与运营，确保项目实施和环境保护的协调和可持续发展。

　　备查文件：《关于珠海中京半导体科技有限公司集成电路（IC）封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目环境影响报告表的批复》（珠环建表【2021】74号）。

　　特此公告

　　惠州中京电子科技股份有限公司

　　2021年4月16日