锦州神工半导体股份有限公司 关于召开2020年年度股东大会的通知(上接B3版)

　　(上接B3版)

　　在8英寸半导体级单晶硅材料领域，公司报告期内研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平，批量生产良率可接近业内一流厂商平均水平；

　　在硅零部件领域，公司报告期内研发的核心技术“硅电极微深孔内壁抛光技术”和“脆性材料非标螺纹加工技术”已应用于批量生产中，并通过了国内刻蚀机设备厂商的评估认证，可应用于集成电路制造先进工艺制程中，并得到了批量长期订单。

　　在半导体级大尺寸硅片领域，公司8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进，设备调试及工艺实验同步进行，产品初步合格率逐步提升到接近国际大厂的水平；在切片、研磨和清洗等环节，取得了良好的技术积累，构筑了核心技术。报告期内，公司研发的核心技术“硅片表面微观线性损伤控制技术”、“低酸量硅片表面清洗技术”、“线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术”达到业界先进水平，产品已部分应用于集成电路制造。

　　3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）芯片制程日趋缩小对刻蚀工艺和大直径单晶硅制造技术提出更高要求

　　当前国际先进芯片制程已从10nm阶段向7nm、5nm方向发展，然而先进芯片加工使用的浸没式光刻机受到波长限制，需结合刻蚀和薄膜设备，采用多重模板工艺，意味着一定数量的晶圆制造需要执行更多精细的刻蚀工艺步骤，需要消耗更多的单晶硅零部件，亦带动了半导体级单晶硅材料市场需求的增长。

　　公司主营产品中的硅零部件，如：硅上电极，是晶圆刻蚀环节必需的核心耗材，主要应用于刻蚀设备的反应腔中，气体经由硅上电极表面的微孔进入刻蚀机腔体中，形成等离子状态，对晶圆表面进行刻蚀。因此，硅上电极的直径大于晶圆直径，主流12英寸硅片对应的刻蚀用单晶硅材料的直径通常大于14英寸，最大可达19英寸。

　　单晶硅材料直径越大，对晶体生长炉的热场设计和动态控制要求就越高。一方面，热场整体尺寸变大，热场材料和设备成本更高，且设计合适的热场需要长期持续试验及工艺优化；另一方面，固液共存界面形状、晶体成长速率、旋转速率等生产参数的动态控制难度也会进一步提升。

　　就市场参与者来看，全球范围内，除三菱材料等少数海外厂商可以实现大直径单晶硅材料自产自用外，鲜有厂商具备大直径单晶硅材料规模化制造技术优势和成本优势，所以，已经具备丰富产业经验和深厚技术积累的企业有望持续领先。

　　（2）硅零部件受益于集成电路零部件国产替代需求

　　硅零部件搭配刻蚀设备使用，定制化属性较高，不同的刻蚀机设备的零部件尺寸等都有较大的不同。一般集成电路制造商在购买设备时，会配套原厂零部件。但是，随着集成制造厂商设备调试稳定，工艺成熟之后，从供应安全性、成本、售后服务等几方面考虑，会评估新的硅零部件制造商。因此，随着刻蚀机出货量的增加，替代硅零部件市场需求巨大。

　　根据Gartner分析，按2020年全球晶圆制造设备销售金额占比类推，集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备，刻蚀设备、薄膜沉积、光刻设备分别占晶圆制造设备价值量约29%、22%和21%，预计刻蚀设备市场规模将由2020年123亿美元增长至2024年152亿美元。

　　尽管刻蚀设备行业目前仍由海外厂商主导，但随着国产刻蚀设备和芯片供应链日趋自主可控，国产刻蚀设备的市场份额有望增加。根据SEMI和国际电子商情预测，2019年我国刻蚀设备市场中，中微公司和北方华创分别占据 20%和6%的市场份额，即国产化率超过25%，因此国产硅零部件有望迎来新需求。

　　（3）半导体行业景气度持续复苏

　　2020年上半年，疫情在全球范围内严重冲击经济与社会活动，进一步影响个人消费能力，直接造成存储器等半导体芯片需求同步下降。此外，韩国及日本疫情存在持续反复，受疫情停工影响，包括存储器在内的芯片产能以及价格波动，对全球半导体产业复苏造成了负面影响。

　　尽管2020年航空、汽车等诸多行业都受到了疫情的影响，但在居家经济推动下，办公及学习设备、云计算基础设施需求增加，拉升了对CPU、存储芯片等半导体产品的需求。随着下半年企业复工复产，半导体行业供给端也逐步恢复。美国半导体协会SIA数据显示，2020年全球半导体产品销售额达4,390亿美元，同比增长6.5%，主要是四季度的销售复苏抵消了3月份和4月份的大幅下滑。

　　未来，随着5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品应用市场持续壮大，半导体及上游半导体设备行业潜在市场需求庞大，有利于带动上游原材料行业发展。

　　（4）国内市场的长期需求

　　就国内市场来看，半导体行业作为国民经济支柱性行业之一，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。国家和社会整体对半导体行业的重视程度已经到了历史性的最高时期。2019年以来，国际贸易摩擦加剧，2020年疫情更是加速了中国半导体行业向上游渗透。国内半导体企业对国产化的迫切需求远超过往。

　　中国是全球最大的半导体消费市场，中国半导体行业协会公布数据显示，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17%。

　　中国市场吸引着全球半导体产能中心向大陆转移，近几年国内大量的硅片厂开工建设。在我国，6寸及以下硅片基本可实现国产替代，8寸硅片可实现少量出货，但仍远不能满足国内市场需求。相较于长期占据市场的日本、台湾、韩国厂商而言，国内企业在产品售后服务、地缘等方面优势明显，因此国产半导体设备行业迎来发展机遇期。

　　巨大的下游市场、积极配合的国家产业政策与活跃的社会资本，正在全方位、多角度地支持国内半导体行业发展。随着国产半导体芯片制造和半导体设备行业不断进步，加之我国在5G、物联网、新能源汽车等下游市场走在世界前列，国产产品有望在更多细分市场实现替代。上述趋势均会带来对国产半导体材料的长期大规模需求。

　　3 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用      √不适用

　　4 股本及股东情况

　　4.1 股东持股情况

　　单位: 股

　　存托凭证持有人情况

　　□适用    √不适用

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　□适用      √不适用

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　□适用      √不适用

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用    √不适用

　　5 公司债券情况

　　□适用    √不适用

　　三 经营情况讨论与分析

　　1 报告期内主要经营情况

　　报告期内公司实现营业收入19,209.75万元，比去年同期增加1.86%；归属于上市公司股东的净利润10,027.65万元，较上年同期增加30.31%。

　　2 面临终止上市的情况和原因

　　□适用      √不适用

　　3 公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

　　√适用      □不适用

　　详情请见本年报“第十一节财务报告五、重要会计政策及会计估计 44、重要会计政策和会计估计的变更”。

　　4 公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

　　□适用      √不适用

　　5 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。

　　√适用    □不适用

　　报告期内，本公司将北京中晶芯科技有限公司、日本神工半导体株式会社、上海泓芯企业管理有限责任公司、福建精工半导体有限公司纳入合并范围，具体信息详见本附注 “第十一节九、在其他主体中的权益”。

　　证券代码：688233         证券简称：神工股份          公告编号：2021-009

　　锦州神工半导体股份有限公司

　　关于续聘会计师事务所的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　公司本次拟聘任的会计师事务所名称：大信会计师事务所（特殊普通合伙）

　　一、拟聘任会计师事务所的基本情况

　　（一）机构信息

　　1.机构信息

　　大信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“大信”）成立于1985年，2012年3月转制为特殊普通合伙制事务所，注册地址为北京市海淀区知春路1号学院国际大厦1504室。大信在全国设有31家分支机构，在香港设立了分所，并于2017年发起设立了大信国际会计网络，目前，大信国际会计网络全球成员有美国、加拿大、澳大利亚、德国、法国、英国、新加坡等17家网络成员所。大信拥有财政部颁发的会计师事务所执业证书，是我国最早从事证券业务的会计师事务所之一，以及首批获得H股企业审计资格的事务所，具有近30年的证券业务从业经验。

　　2.人员信息

　　首席合伙人为胡咏华先生。截至2020年12月31日，大信从业人员总数4449人，其中合伙人144人，注册会计师1203人，注册会计师较上年增加25人。注册会计师中，超过500人从事过证券服务业务。

　　3.业务信息

　　2019年度业务收入14.9亿元，为超过10,000家公司提供服务。业务收入中，审计业务收入13.35亿元、证券业务收入4.51亿元。上市公司2019年报审计165家（含H股），平均资产额174.78亿元，收费总额2.13亿元，主要分布于制造业、信息传输及软件和信息技术服务行业。大信具有公司所在行业的审计业务经验。

　　4.投资者保护能力

　　职业保险累计赔偿限额和计提的职业风险基金之和为2亿元，能够覆盖因审计失败导致的民事赔偿责任。

　　2018-2020年度因在执业行为相关民事诉讼中承担民事责任的情况：2020年12月31日,杭州市中级人民法院就债券持有人起诉五洋建设、陈志樟、德邦证券、大信等中介机构证券虚假陈述责任纠纷案件作出一审判决，判决中介机构承担连带赔偿责任，大信不服判决已提出上诉。

　　5.独立性和诚信记录

　　大信不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形。2018-2020年度，受到行政处罚1次，行政监管措施15次，未受到过刑事处罚、自律监管措施和自律处分。2018-2020年度，从业人员中2人受到行政处罚、34人受到监督管理措施。

　　（二）项目成员信息

　　1.项目组人员

　　拟签字项目合伙人：吴育岐

　　拥有注册会计师、注册税务师执业资质。2008年成为注册会计师，2009年开始从事上市公司审计，2007年开始在大信执业，2017年开始为本公司提供审计服务，2018-2020年度签署的上市公司审计报告有锦州神工半导体股份有限公司年度审计报告、国家电投集团远达环保股份有限公司年度审计报告。未在其他单位兼职。

　　拟签字注册会计师：鲁家顺

　　拥有注册会计师、注册税务师执业资质。2010年成为注册会计师，2011年开始从事上市公司审计，2009年开始在大信执业，2017年开始为本公司提供审计服务，2018-2020年度签署的上市公司审计报告有锦州神工半导体股份有限公司年度审计报告、华讯方舟股份有限公司年度审计报告。未在其他单位兼职。

　　拟安排项目质量控制复核人员：冯发明

　　拥有注册会计师执业资质。2002年成为注册会计师，2015年开始从事上市公司审计质量复核，2001年开始在大信执业，2018-2020年度复核多个证券业务的质量复核，包括上市公司年报、IPO等。未在其他单位兼职。

　　2.诚信记录

　　拟签字项目合伙人、签字注册会计师及质量控制复核人员近三年不存在因执业行为受到刑事处罚，受到证监会及派出机构、行业主管部门的行政处罚、监督管理措施，受到证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分的情况。

　　3.独立性

　　拟签字项目合伙人、签字注册会计师及质量控制复核人员不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形，未持有和买卖公司股票，也不存在影响独立性的其他经济利益，定期轮换符合规定。

　　（三）审计收费

　　2021年度拟收费80万元，其中财务报表审计费用60万元，内部控制审计费用为20万元，与上一期未发生变动。审计收费的定价原则主要按照审计工作量确定。

　　二、拟续聘会计事务所履行的程序

　　（一）审计委员会履职情况及审查意见

　　公司董事会审计委员会发表了同意《关于公司续聘2021年度审计机构的议案》的意见。对于大信会计师事务所（特殊普通合伙）的专业胜任能力、投资者保护能力、独立性和诚信状态等表示认可。

　　（二）独立董事事前认可及独立意见

　　1、独立董事事前认可意见

　　经核查大信会计师事务所（特殊普通合伙）的执业资质及项目成员简历等资料，我们同意将续聘会计师事务所事项提交公司董事会审议。

　　2、独立意见

　　大信会计师事务所（特殊普通合伙）具备从事证券、期货业务相关业务资格，拥有为上市公司提供审计服务的经验与能力，能够满足公司财务审计和内部审计的工作需求；公司本次续聘会计师事务所的审议、表决程序符合有关法律、法规和《公司章程》的规定；同意继续聘请大信会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2021年度财务报告和内控审计机构。

　　（三）董事会审议和表决情况

　　公司第一届董事会第十七次会议，审议通过了《关于公司续聘2021年度审计机构的议案》，同意公司继续聘请大信会计师事务所（特殊普通合伙）担任公司2021年度财务报告和内控审计机构，聘期1年。

　　（四）监事会审议和表决情况

　　公司第一届监事会第十五次会议，审议通过了《关于公司续聘2021年度审计机构的议案》，同意公司继续聘请大信会计师事务所（特殊普通合伙）担任公司2021年度财务报告和内控审计机构，聘期1年。

　　（五）本次聘任会计师事务所事项尚需提交公司股东大会审议，并自公司股东大会审议通过之日起生效。

　　特此公告。

　　锦州神工半导体股份有限公司

　　董事会       

　　2021年04月16日

　　证券代码：688233         证券简称：神工股份          公告编号：2021-008

　　锦州神工半导体股份有限公司

　　关于会计政策变更的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 本次会计政策变更不涉及对公司以前年度的追溯调整，不会对本次会计政策变更之前公司的资产总额、负债总额、净资产及净利润产生重大影响。

　　一、本次会计政策变更的概述

　　（一）变更原因

　　中华人民共和国财政部于2018年12月发布了《企业会计准则第21号——租赁》以及《关于修订印发<企业会计准则第21号——租赁>的通知》（以下简称“新租赁准则”），要求在境内外同时上市的企业以及在境外上市并采用国际财务报告准则或企业会计准则编制财务报表的企业，自2019年1月1日起施行；其他执行企业会计准则的企业自2021年1月1日起施行。

　　根据新租赁准则要求，本公司作为境内上市企业，自2021年1月1日起施行新租赁准则。

　　（二）审议程序

　　公司于2021年4月16日召开的第一届董事会第十七次会议、第一届监事会第十五次会议审议通过了《关于会计政策变更的议案》，公司独立董事对此发表了同意的独立意见。本次会计政策变更事项无需提交股东大会审议。

　　二、本次会计政策变更的具体情况及影响

　　（一）新租赁准则变更的主要内容

　　1、新租赁准则下，承租人将不再区分融资租赁和经营租赁，所有租赁（选择简化处理的短期租赁和低价值资产租赁除外）将采用相同的会计处理，均须确认使用权资产和租赁负债。

　　2、对于使用权资产，承租人能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，应当在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，应当在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。同时承租人需确定使用权资产是否发生减值，并对已识别的减值损失进行会计处理。

　　3、对于租赁负债，承租人应当计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益。

　　4、对于短期租赁和低价值资产租赁，承租人可以选择不确认使用权资产和租赁负债，作出该选择的，承租人应当将短期租赁和低价值资产租赁的租赁付款额， 并在租赁期内各个期间按照直线法或其他系统合理的方法计入相关资产成本或当期损益。

　　5、新租赁准则对于一些特殊交易，如售后回租、转租赁等进行了明确规定，有助于更好的指导实务操作。

　　（二）会计政策变更对公司的影响

　　公司自2021年1月1日起开始执行新租赁准则。本次会计政策的变更系根据财政部修订的最新会计准则进行的相应变更，变更后的会计政策能够客观、公允地反映公司的财务状况和经营成果，能提供更可靠、更准确的会计信息，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不会对公司财务状况、经营成果和现金流量产生重大影响，不存在损害公司及股东利益的情况。

　　三、独立董事、监事会的结论性意见

　　（一）独立董事的独立意见

　　公司本次会计政策变更是根据财政部发布的《企业会计准则第21号——租赁》的规定和求进行相应变更，能够客观、公允地反映公司的财务状况和经营成果。本次会计政策变更的决策程序符合有关法律、法规和《公司章程》的规定，不存在损害公司及全体股东利益的情形，不会对公司财务报表产生重大影响，我们同意公司本次会计政策变更。

　　（二）监事会意见

　　公司此次会计政策变更是根据财政部相关文件要求进行的合理变更，符合《企业会计准则》及相关规定，符合公司实际情况，执行新会计政策能够客观、公允地反映公司的财务状况和经营成果，本次会计政策变更的决策程序符合有关法律、法规和《公司章程》的规定，不存在损害公司和全体股东利益的情形，同意本次会计政策变更。

　　四、上网公告附件

　　1、第一届监事会第十五次会议决议公告；

　　2、独立董事关于公司第一届董事会第十七次会议相关事项的独立意见及专项说明。

　　特此公告。

　　锦州神工半导体股份有限公司

　　董事会      

　　2021年04月16日

　　证券代码：688233         证券简称：神工股份          公告编号：2021-006

　　锦州神工半导体股份有限公司

　　第一届董事会第十七次会议决议公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第一届董事会第十七次会议（以下简称“本次会议”或“会议”）于2021年4月16日在公司会议室以现场与通讯表决相结合的方式召开。本次会议通知及相关资料已于2021年4月06日送达全体董事。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主持，会议应出席董事9名，实际出席董事9名。本次会议的召集、召开方式符合相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，会议决议合法、有效。经与会董事充分的讨论和审议，会议形成如下决议：

　　一、审议通过《关于公司2020年年度报告及其摘要的议案》

　　具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司2020年年度报告》及《锦州神工半导体股份有限公司2020年年度报告摘要》。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　本议案尚需提交公司2020年年度股东大会审议通过。

　　二、审议通过《关于2020年度董事会工作报告的议案》

　　董事会审议同意《锦州神工半导体股份有限公司2020年度董事会工作报告》的内容，并听取了《锦州神工半导体股份有限公司2020年度独立董事述职报告》和《锦州神工半导体股份有限公司2020年度董事会审计委员会履职情况报告》。

　　《锦州神工半导体股份有限公司2020年度独立董事述职报告》和《锦州神工半导体股份有限公司2020年度董事会审计委员会履职情况报告》内容与本公告同日刊登在上海证券交易所网站上。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　本议案尚需提交公司2020年年度股东大会审议通过。

　　三、审议通过《关于2020年度总经理工作报告的议案》

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　四、审议通过《关于公司2020年度财务决算报告的议案》

　　根据相关法律、法规、规范性文件以及公司章程的规定，综合公司2020年年度经营及财务状况，公司编制了《锦州神工半导体股份有限公司2020年财务决算报告》。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　本议案尚需提交公司2020年年度股东大会审议通过。

　　五、审议通过《关于公司2021年度财务预算报告的议案》

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　本议案尚需提交公司2020年年度股东大会审议通过。

　　六、审议通过《关于公司2020年度利润分配方案的议案》

　　公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。不进行公积金转增股本，不送红股。截至2020年12月31日，公司总股本160,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利人民币16,000,000.00元（含税）。占公司2020年度合计报表归属于上市公司股东净利润的15.96%。

　　公司独立董事对此议案发表了明确同意的独立意见。具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站的《锦州神工半导体股份有限公司关于2020年度利润分配方案的公告》。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　本议案尚需提交公司2020年年度股东大会审议通过。

　　七、审议通过《关于公司2020年度内部控制评价报告的议案》

　　2020年度公司各项内部控制制度符合国家法律法规的要求，符合公司当前生产经营实际情况需要，在经营管理的各个过程、各个关键环节中起到了较好的控制和防范作用。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　八、审议通过《关于公司聘请2021年度审计机构的议案》

　　具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站的《锦州神工半导体股份有限公司关于续聘会计师事务所的公告》。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　本议案尚需提交公司2020年年度股东大会审议通过。

　　九、审议通过《关于2021年度董事薪酬方案的议案》

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　本议案尚需提交公司2020年年度股东大会审议通过。

　　十、审议通过《关于2021年度高级管理人员薪酬方案的议案》

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　十一、审议通过《关于会计政策变更的议案》

　　经审议，董事会同意通过《关于会计政策变更的议案》。独立董事对前述事项发表了同意的独立意见。具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站的《锦州神工半导体股份有限公司关于会计政策变更的公告》。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　十二、审议通过《关于公司2020年度募集资金实际存放与使用情况的专项报告的议案》

　　公司2020年度募集资金实际存放与使用符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法（2013年修订）》等相关法律法规和规范性文件的规定。具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站的《关于公司2020年度募集资金实际存放与使用情况的专项报告》。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　十三、审议通过《关于变更公司营业范围并修订<公司章程>的议案》

　　经审议，董事会同意通过《关于变更公司营业范围并修订<公司章程>的议案》。具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站的《锦州神工半导体股份有限公司关于变更公司营业范围并修订<公司章程>的公告》。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　本议案尚需提交公司2020年年度股东大会审议通过。

　　十四、审议通过《关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》

　　公司拟使用不超过2亿元（含本数）人民币的闲置自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的金融产品或结构性存款等理财产品，使用期限为自董事会会议审议通过之日起不超过12个月（含12个月），在上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。

　　具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站的《锦州神工半导体股份有限公司关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的的公告》

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　十五、审议通过《关于提请召开公司2020年年度股东大会的议案》

　　经审议，董事会同意于2021年5月14日召开公司2020年度股东大会。具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站的《锦州神工半导体股份有限公司关于召开2020年年度股东大会的通知》。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　锦州神工半导体股份有限公司

　　董事会       

　　2021年04月16日