广州方邦电子股份有限公司 2021年第一季度报告正文

　　公司代码：688020                                                公司简称：方邦股份

　　一、 重要提示

　　1.1  公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　1.2  公司全体董事出席董事会审议季度报告。

　　1.3  公司负责人苏陟 、主管会计工作负责人胡根生 及会计机构负责人（会计主管人员）冯冰花保证季度报告中财务报表的真实、准确、完整。

　　1.4  本公司第一季度报告未经审计。

　　二、 公司主要财务数据和股东变化

　　2.1 主要财务数据

　　单位：元  币种：人民币

　　非经常性损益项目和金额

　　√适用     □不适用

　　单位：元  币种：人民币

　　2.2 截止报告期末的股东总数、前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表

　　单位：股

　　2.3 截止报告期末的优先股股东总数、前十名优先股股东、前十名优先股无限售条件股东持股情况表

　　□适用    √不适用

　　三、 重要事项

　　3.1 公司主要会计报表项目、财务指标重大变动的情况及原因

　　√适用     □不适用

　　3.2 重要事项进展情况及其影响和解决方案的分析说明

　　□适用     √不适用

　　3.3 报告期内超期未履行完毕的承诺事项

　　□适用    √不适用

　　3.4 预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比发生重大变动的警示及原因说明

　　□适用     √不适用

　　证券代码：688020          证券简称：方邦股份       公告编号：2021-016

　　广州方邦电子股份有限公司关于公司

　　开展期货套期保值业务的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示

　　● 公司拟开展套期保值业务的合约价值不超过2亿元，套期保值业务的保证金最高余额不超过两千万元（额度范围内资金可滚动使用），资金来源为自有资金，不涉及募集资金。额度有效期为自公司董事会审议通过之日起12个月。

　　● 公司的套期保值业务以正常生产经营为基础，以降低原材料价格波动产生的不利影响为目的，不进行单纯以营利为目的的投机和套利交易。

　　● 本次期货套期保值业务事项经董事会审议通过后，无需提交公司股东大会审议。

　　广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年4月20日（星期二）召开第二届董事会第二十三次会议、第二届监事会第十八次会议，审议通过了《关于公司开展期货套期保值业务的议案》，同意根据公司实际经营需要，充分利用期货市场功能对冲原材料大幅波动风险，使用自有资金与银行等金融机构开展期货套期保值业务。本次期货套期保值业务事项经董事会审议通过后，无需提交公司股东大会审议。现将有关事项公告如下：

　　一、 开展套期保值业务的必要性

　　鉴于铜材占公司产品成本比重较大，其采购价格受市场价格波动影响明显，为降低大宗原材料价格波动对生产经营产生不利影响，综合考虑公司原材料采购规模及套期保值业务的预期成效等因素，在保证正常生产经营的前提下，公司（含控股子公司）拟开展期货套期保值业务。公司的套期保值业务以正常生产经营为基础，以降低原材料价格波动产生的不利影响为目的，不进行单纯以营利为目的的投机和套利交易。

　　二、 拟开展的套期保值业务概述

　　1、交易品种

　　公司拟开展的套期保值业务品种只限于与生产经营相关的有色金属铜材。

　　2、投资金额规模及期限

　　公司拟开展套期保值业务的合约价值不超过2亿元，套期保值业务的保证金最高余额不超过两千万元（额度范围内资金可滚动使用），资金来源为自有资金，不涉及募集资金。额度有效期为自公司董事会审议通过之日起12个月。

　　3、授权事项

　　公司董事会授权董事长在额度范围和有效期内行使该项决策权及签署相关法律文件，具体事项由公司财务部门负责组织实施。

　　4、会计处理相关说明

　　公司开展有色金属铜材的期货套期保值业务，将严格按照中国人民共和国财政部发布的《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》、《企业会计准则第24号-套期会计》、《企业会计准则第37号-金融工具列报》等相关规定进行会计处理。

　　三、开展套期保值业务的风险分析及应对措施

　　公司开展期货套期保值业务遵循合法、谨慎、安全和有效原则，不做投机性、套利性的交易操作，主要为规避原材料价格的大幅波动对公司带来的影响，但期货套期保值业务操作仍存在一定风险，公司将积极采取相应措施控制风险。

　　1、价格波动风险：

　　期货价格如变动较大，期现货价格波动也会很大，基差的不利波动会造成资金损失。公司将套期保值业务规模与公司的生产经营相匹配，套保周期与现货库存周期相对应，制定完备的交易预案，加强行情分析和基差规律分析，设置合理的止损，以最大程度对冲价格波动风险。

　　2、资金风险

　　由于期货市场采取严格的保证金制度和逐日盯市制度，可能会带来相应的资金浮亏风险。公司将合理调度自有资金用于套期保值业务，控制资金规模，在制定交易预案的同时做好资金测算，以确保资金充裕无虞。在业务操作过程中将合理计划和使用保证金，合理调度资金以规避风险。

　　3、流动性风险

　　如果合约活跃度较低，导致套期保值持仓无法成交或无法在合适价位成交，可能会造成实际交易结果与设计方案出现较大偏差，从而产生交易损失。公司将配置专职人员重点关注期货交易情况，科学规划和使用资金，合理选择合约月份，避免市场流动性风险。

　　4、内部控制风险

　　期货交易专业性较强，复杂程度较高，可能会产生由于内控体系不完善或人为的操作失误所造成的风险。公司制定了《商品期货套期保值管理制度》，对套期保值交易的授权范围、审批程序、风险管理等方面做出了明确规定，加强内控管理和提高专业素养，落实风险防范措施，提高套期保值业务的管理水平。

　　公司在进行套期保值业务前，将在多个交易对手和多种产品之间进行比较分析，选择最适合公司业务背景、流动性强、风险可控的套期保值工具。同时，公司将严格遵守商品期货交易所相关规定，加强对国家和相关管理机构政策的把握和理解，及时合理地调整套期保值思路与方案。

　　四、专项意见说明

　　（一）监事会意见

　　公司开展期货套期保值业务主要是为了为降低大宗原材料价格波动对生产经营产生不利影响，符合公司业务发展需要。公司建立健全了有效的审批程序和风险控制体系，并严格按照制度要求执行。公司根据相关规定开展期货套期保值业务，不存在损害上市公司及股东利益的情形。综上，监事会一致同意公司根据实际经营情况，开展期货套期保值业务。

　　（二）独立董事意见

　　公司本次拟开展的期货套期保值业务有助于公司降低大宗原材料价格波动对生产经营产生不利影响，不存在损害公司和中小股东利益的情形。综上，我们同意公司在确保不影响正常经营资金需求和资金安全的前提下，根据公司业务发展需求，按照相关制度的规定适时开展期货套期保值业务。

　　（三）保荐机构意见

　　经核查，华泰联合证券认为：

　　1、在保障正常的生产经营前提下，公司开展商品期货套期保值业务有利于规避原材料价格波动带来的市场风险，降低经营风险，锁定经营成本，具有一定的必要性，不存在损害上市公司及股东利益的情形。

　　2、公司本次拟开展期货套期保值业务事项已经公司第二届董事会第二十三次会议和第二届监事会第十八次会议审议通过，独立董事亦发表了明确的同意意见，履行了必要的审批程序，符合相关法律法规的规定。

　　综上所述，保荐机构对方邦股份拟开展期货套期保值业务事项无异议。

　　五、上网公告附件

　　1、《广州方邦电子股份有限公司独立董事关于第二届董事会第二十三次会议相关事项的独立意见》。

　　2、《华泰联合证券有限责任公司关于广州方邦电子股份有限公司开展期货套期保值业务的核查意见》。

　　特此公告。

　　广州方邦电子股份有限公司

　　董事会

　　2021年4月21日

　　公司代码：688020                         公司简称：方邦股份

　　广州方邦电子股份有限公司

　　2020年年度报告摘要

　　一 重要提示

　　1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。

　　2 重大风险提示

　　公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”。

　　3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4 公司全体董事出席董事会会议。

　　5 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　公司2020年度利润分配预案为：拟以实施权益分配股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税），合计拟派发现金红利40,000,000.00 元（含税），占公司2020年度合并报表归属于上市公司股东净利润的33.55%，不进行资本公积金转增股本，不送红股。公司2020年度利润分配方案已经公司第二届董事会第二十三次会议审议通过，尚需公司2020年年度股东大会审议通过。

　　7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　二 公司基本情况

　　1 公司简介

　　公司股票简况

　　√适用    □不适用

　　公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　联系人和联系方式

　　2 报告期公司主要业务简介

　　(一) 主要业务、主要产品或服务情况

　　1、主要业务

　　公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等，属于高性能复合材料。

　　其中电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源。

　　2、主要产品及服务情况

　　（1）电磁屏蔽膜

　　电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于FPC产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高频高速化趋势更加明显，驱动着电子元器件及其组件内外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同时也提出了更高的性能要求。

　　公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。

　　（2）极薄挠性覆铜板

　　挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。

　　下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。极薄挠性覆铜板是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司使用自主核心技术生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有良好的加工性能。

　　（3）超薄铜箔

　　公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至1.5μm，具备低表面轮廓、极高热稳定性、较高伸长率和拉伸强度、剥离力稳定可控等优异性能，包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及普通软板铜箔等。

　　带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前IC载板、类载板的线宽线距已细至10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用mSAP（半加成工艺），而mSAP必须使用带载体可剥离超薄铜箔。公司生产的带载体可剥离超薄铜箔具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。

　　锂电铜箔是制备锂电池负极材料的必需基材，优质的锂电铜箔可提升锂电池能量密度。目前市场上锂电铜箔主流厚度为6μm，并逐步向4.0μm发展，公司生产的锂电铜箔可满足以上需求。

　　(二) 主要经营模式

　　1、采购模式

　　公司采用“以产定购、批量订购”的采购模式，由采购人员根据各个品种需求量和生产计划时间以及库存情况，确定每个品种的订购批量并发出订货需求单。公司的采购体系执行ISO9000标准，采购价格确定方式主要采用询价模式。

　　2、生产模式

　　电磁屏蔽膜及导电胶膜产品的保质期为三个月，且需要冷藏储存，为减少库存及降低损耗，公司采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式，由市场部接到客户订单或需求后向生产部门下达生产指标，生产部门根据订单情况及产品库存情况安排相应的生产计划。

　　公司核心生产环节包括载体膜表面处理、绝缘层涂布、金属合金层形成、微针状金属层形成、导电胶层涂布等，公司的产品为高端电子材料，生产工艺复杂，技术含量高，为有效控制产品质量，防止技术秘密外泄，逐步形成了高度自主的生产模式，上述生产环节均由公司自主完成，不存在外协加工的业务模式。公司对生产技术水平和产品质量控制标准实行严格管控，在生产过程中由检验人员和检测设备对生产流程全过程进行监测，并对最终产品进行质量检验。

　　3、销售模式

　　报告期内，公司的销售模式为直销模式，直接客户为FPC厂商，最终用户为智能手机、平板电脑等品牌厂商，不存在经销的情形。

　　公司一方面根据市场调研、行业变化趋势、技术进步等情况，自行针对目标市场进行产品开发，为下游客户提出解决方案；另一方面，公司和下游FPC厂商以及终端品牌厂商建立了良好的合作关系，形成了良性互动。公司根据下游客户的需求进行针对性的产品开发和销售。

　　产品开发完成后，由FPC厂商进行打样、工艺验证和基本性能测试，通过后由封装/终端品牌厂商进行整体性能测试，之后通过小批量试产，验证品质的稳定性后即可进入终端产品的物料清单。待相关方就商务条款达成一致，公司即可量产、销售。

　　4、研发模式

　　公司长期坚持自主创新，采用定制式研发和主动式研发相结合的方式。在定制式研发方面，通过与下游终端厂商的技术交流，了解下游终端厂商对电磁屏蔽膜等产品的个性化需求，进行定制式研发。在主动式研发方面，采用自主研发的设备，依靠自身积累的经验，根据市场需求，设计产品，生产部门配合研发实验室进行测试确认，不断优化实验方案，不断改进，最终确定方案进行小批量试产，试产成功后再进行大批量生产，逐步提升现有产品的性能。

　　(三) 所处行业情况

　　1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）所处行业

　　公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。

　　（2）行业发展阶段及基本特点

　　电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如芯片封装、高性能高精密线路板制备密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分类》，明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”、“高纯铜箔（用于锂电池）”等电子专用材料列为重点产品。

　　公司产品的直接下游客户主要为电路板厂商、覆铜板厂商、电池厂商等，终端客户主要为智能手机厂商、半导体芯片厂商以及新能源汽车厂商等。

　　PCB有“电子产品之母”之称，能实现电子元器件的相互连接，起中继传输作用。近年来，随着5G通讯、消费电子、汽车电子等行业的快速发展，PCB市场规模逐年扩大，根据Prismark的统计， 2020年全球PCB产值已超600亿美元，在总体体量不断增长的同时，还呈现出技术不断升级的特点，表现为挠性板（FPC）、高密度互连板（HDI）、IC载板、类载板等高性能电路板需求持续放量，同时埋入式无源元件的市场需求也在逐步显现。全球PCB产值、技术路线整体呈上升趋势，增大了对公司产品的市场需求。总体来看，电子专用材料市场增长前景可观，我国高端电子专用材料自给率仍较低，具有很大的成长空间。

　　公司生产的超薄铜箔可用于锂电行业，将主要受益于全球汽车电动化。为实施新能源战略，减少化石能源对世界环境的污染，目前全球主要国家纷纷设定了汽车电动化指标，美国加州提出2050年实现汽车零排放，德国提出2030年电动化率100%，法国提出2040年起不再使用化石燃料汽车，英国提出2035年电动化率100%。我国于2020年11月2日发布《新能源汽车产业发展规划（2021-2035）》，同时大力推动“碳中和、碳达峰”各项工作，要求到2025年，我国新能源汽车市场竞争力明显增强，动力电池、驱动电机、车用操作系统等关键技术取得重大突破，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。2020年1-10月我国新能源汽车销售为90万辆，仅占国内汽车销售总量的4.6%，未来市场空间巨大。据相关资料预测，至2025年全球电动汽车销量1401万辆，同比2019年200万辆有6倍增长空间，对动力电池的需求量为886GWh，同比2019年92GWh有近9倍增长空间。动力电池是新能源汽车的核心部件，新能源汽车产业高速发展将推动动力电池市场持续放量，锂电铜箔作为动力电池的负极材料，将迎来广阔发展空间。

　　（3）主要技术门槛

　　一方面，经过多年的技术攻关和研究试验，公司已经掌握了真空溅射、卷状电镀、精密涂布和化学合成等四大基础技术，拥有多项核心专利，进而衍生出聚酰亚胺表面改性处理、聚酰亚胺薄膜离子源处理、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等具体应用，构成公司基础技术平台，并可实现各技术间不同组合应用，支撑公司成为高端电子材料平台型企业。

　　另一方面，电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程，涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂，同时下游应用持续对产品提出更高技术需求，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。

　　目前公司主要产品性能均处于国际先进水平，其关键技术难点及技术壁垒如下：

　　电磁屏蔽膜：屏蔽效能≥60dB，接地电阻≤200mΩ，同时满足极低插入损耗、轻薄、耐弯折、耐热耐化等严苛加工应用要求；

　　极薄挠性覆铜板：铜层厚度1.5-9μm，剥离强度≥10N/cm，尺寸稳定性（%）≤±0.08，同时满足耐热耐化等严苛加工应用要求；

　　带载体可剥离超薄铜箔：主要特点为厚度超薄、表面轮廓极低，铜层厚度1.5-6微米，铜层粗糙度0.5-2.0微米，剥离强度≥6N/cm（稳定可控），拉伸强度400N/mm?，延伸率≥5%；

　　锂电铜箔：主要特点为机械性能良好，表面轮廓低，厚度可定制化，M面粗糙度≤2.0μm，达因值≥36，拉伸强度≥300N/mm?，延伸率≥8%；

　　2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　（1）公司在行业内拥有较强技术水平，主要产品对标国外，满足供应链本土化

　　公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位，全球市场占有率超过25%，位居国内第一、全球第二。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断。

　　在极薄挠性覆铜板领域，目前该产品全球量产供应商主要为日本的东丽和住友。公司自主研发生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有优异的加工性能。

　　在带载体可剥离超薄铜箔领域，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到世界先进水平。

　　（2）公司产品得到行业内众多知名客户认可并建立了稳定的合作关系

　　凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex等众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端客户保持密切的技术交流与合作，在电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等细分领域的影响力不断提升。

　　3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）电磁屏蔽膜

　　电磁屏蔽膜将受益于5G通讯、汽车电子等行业的快速发展。5G环境下，以智能手机为代表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，其内部结构FPC使用量不断增加以提升内部组装密度，同时电子元器件之间的电磁干扰亦愈加严重，这客观上加大了对电磁屏蔽膜的需求，这种需求一方面体现为电磁屏蔽膜使用量的增加，另一方面体现为电磁屏蔽膜性能提升的要求（如厚度更薄、屏蔽效能更高、插入损耗更低、耐弯折性更强、抗撕裂性更强等）。

　　同时，国家能源战略不断推进，新能源汽车推广普及进程加快，新能源汽车智能化趋势明显，如中控触摸屏集成化、高清化，车周探测传感雷达大量应用，预计将打开电磁屏蔽膜新的市场空间。

　　（2）极薄挠性覆铜板

　　作为FPC的加工基材，挠性覆铜板将受益于FPC市场需求扩大及其细线化趋势。据Prismark数据及预测，近10年内，全球FPC产值规模不断扩张，复合增长率约3.3%，预计2022年全球FPC产值有望达到149亿美元；另一方面，各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，倒逼FPC线宽线距越来越精细，这加大了对高性能挠性覆铜板（如无胶二层FCCL、极薄FCCL）的需求，因为此类挠性覆铜板的铜箔厚度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高，更能满足细线路FPC的加工制程。

　　目前，普通挠性覆铜板领域，技术成熟稳定，进入门槛相对较低，基本已达到充分竞争的市场状态。极薄挠性覆铜板是实现高互连密度技术的关键材料，是电子产品轻、薄、短、小、多功能、集成化方向发展重要材料。在极薄挠性覆铜板领域，我国的技术水平总体落后于日本，目前全球极薄挠性覆铜板市场主要被住友金属工业公司、东丽株式会社所占据。公司研发的极薄挠性覆铜板，可以显著提高剥离强度，在性能上已达到日本同类产品水平，公司是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一。

　　（3）超薄铜箔

　　公司量产的超薄铜箔包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔等。

　　①带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。

　　目前，半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势，目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm，由于其线宽线距极细，用传统的减层法制程工艺无法制备，必须使用mSAP。mSAP是制备芯片封装基板、类载板的主流技术路线，目前，鹏鼎控股、深南电路、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型电路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板、类载板等。

　　一般铜箔无法满足mSAP制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。用于mSAP工艺的铜箔，必须满足以下关键条件：A.厚度≤3μm，若无法达到该标准，mSAP将无法稳定“闪蚀”过厚的铜层，届时将依旧存在减成法特有的“侧蚀”现象，无法制作精细线路；B.表面轮廓Rz≤1.5μm，若无法达到该标准，过高的铜层表面粗糙度闪蚀不掉，无法制作精细线路，同时也会严重影响IC载板、类载板的高频高速特性；C.必须带有载体层和可剥离层，由于薄铜太薄，无法直接应用于实际加工，必须依赖载体层加以辅助稳定；同时，实际加工过程中，只有薄铜最终应用到精细线路制作，载体层必须撕掉，因此必须在薄铜与载体层之间设置可剥离层，同时，必须形成剥离力稳定可控的可剥离层，剥离力过高或过低，都将导致实际加工失败，因此剥离力是制备带载体可剥离超薄铜箔的重大技术难点。

　　当前，国内外高端芯片龙头企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求，以实现先进制程芯片与基板的精密互连。然而，带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断，卡脖子问题严重，对与我国高端芯片封装领域密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业造成较大制约，实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求较为迫切。

　　②锂电铜箔是超薄铜箔的另一重要应用方向。随着国家能源战略的深入推进，新能源汽车普及程度不断提升，对锂电池的需求越来越大、技术要求越来越高，推动着锂电铜箔的快速发展，目前锂电铜箔的厚度已来到4微米，预计还将追求更薄的厚度以进一步提高能量密度，超薄铜箔的技术空间、市场空间将得到进一步打开。

　　3 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元币种：人民币

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用    √不适用

　　4 股本及股东情况

　　4.1 股东持股情况

　　单位: 股

　　存托凭证持有人情况

　　□适用    √不适用

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用    √不适用

　　5 公司债券情况

　　□适用    √不适用

　　三 经营情况讨论与分析

　　1 报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司坚持以客户为中心，加强市场开拓力度，产品销量持续增长：实现营业收入288,536,053.02元，较上年同期下降1.08%；归属于母公司所有者的净利润119,230,719.02元，较上年同期下降7.33%。报告期内公司营业收入小幅下降的原因主要为销量增加，但为进一步扩大市场份额，适当降低了部分产品的价格；归母净利润小幅下降的原因主要为加快新产品开发而加大了研发投入，以及计提了股权激励费用。

　　2 面临终止上市的情况和原因

　　□适用      √不适用

　　3 公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

　　√适用     □不适用

　　财政部于2017年颁布了修订后的 《企业会计准则第14号—收入》 （以下简称“新收入准则”）。本公司于2020年1月1日起执行新收入准则以及通知，对会计政策相关内容进行调整。

　　详情请见本报告第十一节财务报告“五、重要会计政策及会计估计44、重要会计政策和会计估计的变更”。

　　4 公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

　　□适用     √不适用

　　5 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。

　　√适用    □不适用

　　本公司将惠州力邦电子有限公司、东莞市惟实电子材料科技有限公司和珠海达创电子有限公司3家子公司纳入本期合并财务报表范围。

　　证券代码：688020           证券简称：方邦股份          公告编号：2021-014

　　广州方邦电子股份有限公司

　　关于续聘2021年度审计机构的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 拟聘任的会计师事务所名称：大信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称 “大信会计师事务所”、“大信”）

　　● 本事项尚需提交公司股东大会审议。

　　一、拟续聘会计师事务所的情况说明

　　为保持审计工作的连续性和稳定性，经董事会审计委员会提议，并经全体独立董事事前认可，公司拟续聘大信会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2021年度财务审计机构及内控审计机构，聘期自2020年年度股东大会决议之日起至2021年年度股东大会召开之日止，董事会提请股东大会授权管理层根据2021年公司审计工作量和市场价格情况等与大信协商确定具体报酬。

　　二、拟聘任会计师事务所的基本情况

　　（一）机构信息

　　1.机构信息

　　大信会计师事务所（特殊普通合伙）成立于1985年，2012年3月转制为特殊普通合伙制事务所，注册地址为北京市海淀区知春路1号学院国际大厦1504室。大信在全国设有29家分支机构，在香港设立了分所，并于2017年发起设立了大信国际会计网络。大信拥有财政部颁发的会计师事务所执业证书，是我国最早从事证券业务的会计师事务所之一，以及首批获得H股企业审计资格的事务所，具有近30年的证券业务从业经验。

　　2.人员信息

　　首席合伙人为胡咏华先生。截至2020年12月31日，大信从业人员总数4449人，其中合伙人144人，注册会计师1192人，注册会计师较上年增加14人。注册会计师中，超过500人签署过证券服务业务审计报告。

　　3.业务信息

　　2020年度业务收入18.32亿元，为超过10,000家公司提供服务。业务收入中，审计业务收入15.68亿元、证券业务收入5.84亿元。2019年上市公司年报审计客户165家（含H股），平均资产额174.78亿元，收费总额2.13亿元，主要分布于制造业、信息传输软件和信息技术服务业。大信具有公司所在行业的审计业务经验。

　　4.投资者保护能力

　　职业保险累计赔偿限额和计提的职业风险基金之和超过9亿元，职业风险基金计提和职业保险购买符合相关规定。

　　2018-2020年度因在执业行为相关民事诉讼中承担民事责任的情况：2020年12月31日,杭州市中级人民法院就债券持有人起诉五洋建设、陈志樟、德邦证券、本所等中介机构证券虚假陈述责任纠纷案件作出一审判决，判决中介机构承担连带赔偿责任，本所不服判决已提出上诉。

　　5.独立性和诚信记录

　　大信不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形。2018-2020年度，大信受到行政处罚1次，行政监管措施15次，未受到过刑事处罚、自律监管措施和自律处分。2018-2020年度，从业人员中2人受到行政处罚、34人次受到监督管理措施。

　　二、项目成员情况

　　1.人员信息

　　2.独立性和诚信情况

　　拟签字项目合伙人、签字注册会计师及质量复核人员未持有和买卖公司股票，也不存在影响独立性的其他经济利益，定期轮换符合规定。最近三年，上述人员未受到过刑事处罚、行政处罚、行政监管措施和自律处分。

　　（三）审计费用

　　2020年度大信的审计报酬是75万元，其中年度财务审计费用为55万元，年度内控审计费用为20万元。董事会提请股东大会授权管理层根据2021年公司审计工作量和市场价格情况等与大信协商确定具体报酬。

　　审计收费定价原则主要基于专业服务所承担的责任和投入专业技术程度，综合考虑参与工作人员的经验、级别对应的收费率、投入的工作时间以及市场价格等因素定价。

　　三、拟续聘会计师事务所履行的程序

　　（一）公司第二届董事会审计委员会对大信会计师事务所进行了审查，认为其具备证券期货相关业务从业资格，具有多年为上市公司进行审计的经验和能力，在执业过程中坚持独立审计原则，切实履行了审计机构应尽的职责，能够客观、公正、公允地反映公司财务状况、经营成果、现金流量，同意将续聘大信会计师事务所为公司2021年财务审计机构及内控审计机构事项提交董事会审议。

　　（二）公司独立董事对续聘大信会计师事务所为公司2021年财务审计机构及内控审计机构事项予以事前一致认可，并发表独立意见：经认真审查相关资料，大信会计师事务所具备证券期货相关业务审计从业资格，具有多年为上市公司进行审计的经验和能力，能够满足公司财务审计和内控审计的工作需要。我们认为本次聘请的财务审计机构及内控审计机构符合相关法律法规和审议程序，不会影响公司正常的会计报表的审计质量，不会损害全体股东和投资者的合法权益，同意续聘大信会计师事务所为公司2021年财务审计机构及内控审计机构。

　　（三）公司于2021年4月20日召开了第二届董事会第二十三次会议，会议审议通过了《关于续聘公司2021年度财务审计机构及内控审计机构议案》，同意续聘大信会计师事务所为公司2021年财务审计机构及内控审计机构。

　　（四）本次续聘会计师事务所尚需提交公司股东大会审议，聘期自公司2020年年度股东大会决议之日起至2021年年度股东大会召开日止，董事会提请股东大会授权管理层根据2021年公司审计工作量和市场价格情况等与大信协商确定具体报酬。

　　特此公告。

　　广州方邦电子股份有限公司董事会

　　2021年4月21日

　　证券代码：688020          证券简称：方邦股份       公告编号：2021-017

　　广州方邦电子股份有限公司

　　关于向全资子公司追加投资的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示

　　● 投资标的：珠海达创电子有限公司。

　　● 投资金额：人民币25,000万元。

　　● 本次对外投资事项属于对全资子公司进行投资，不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。依据公司章程规定，本次对外投资事项无需提前公司股东大会审议。

　　广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年4月20日（星期二）召开第二届董事会第二十三次会议、第二届监事会第十八次会议，审议通过了《关于向全资子公司追加投资的议案》。现将有关事项公告如下：

　　一、对外投资概述

　　为拓展公司业务，公司2019年第一次股东大会同意公司在珠海市金湾区投资设立控股子公司珠海达创电子有限公司（以下简称“达创电子”），公司持有达创电子的100%股权比例。达创电子拟总投资2亿元年产铜箔稀土合金材料3千吨，在5年内分两期建设。

　　公司现拟以自有资金人民币25,000万元对达创电子铜箔项目进行追加投资，用于扩大项目生产建设及补充营运资金，达创电子注册资本不变。

　　二、投资标的基本情况

　　达创电子最近一年的主要财务数据：营业收入0元，净利润-1,749,670.68元，总资产177,990,363.55元，净资产48,230,813.89元。

　　三、本次追加投资对公司的影响

　　本次追加投资有利于达创电子铜箔项目的建设，尽快实现新产品投产，对公司未来财务和经营成果有着积极影响。

　　三、本次追加投资的风险分析

　　本次追加投资主要用于达创电子铜箔项目生产建设及补充营运资金，达创电子经营范围和组织形式不会发生变化。且本次追加投资系对全资子公司投资，风险可控，不会对公司生产经营产生重大不利影响。

　　本次对外投资事项属于对全资子公司进行投资，不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。依据公司章程规定，本次对外投资事项无需提前公司股东大会审议。

　　特此公告。

　　广州方邦电子股份有限公司董事会

　　2021年4月21日

　　证券代码：688020           证券简称：方邦股份          公告编号：2021-010

　　广州方邦电子股份有限公司

　　2020年度利润分配方案公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 每股分配比例：

　　A股每股派发现金红利0.50元（含税）。

　　● 本次利润分配以实施权益分派股权登记日的总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。

　　● 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。

　　一、利润分配方案内容

　　经大信会计师事务所（特殊普通合伙审计，截至2020年12月31日，广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）未分配利润为人民币418,733,067.91元。经董事会决议，公司2020年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：

　　公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税）。截至2020年12月31日，公司总股本80,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利40,000,000元（含税），占公司2020年度合并报表归属于上市公司股东净利润的33.55%。公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。

　　如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股权/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等导致公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

　　本次利润分配方案尚需提交股东大会审议。

　　二、公司履行的决策程序

　　（一）董事会会议召开、审议和表决情况

　　公司于2021年4月20日召开第二届董事会第二十三次会议，会议审议通过了《关于公司2020年度利润分配预案的议案》，同意本次利润分配方案并将该方案提交公司2020年年度股东大会审议。

　　（二）独立董事意见

　　本公司全体独立董事认为：

　　1、基于长远和可持续发展，在综合分析行业经营环境、公司经营状况、监管政策等因素的基础上，公司充分考虑目前及未来业务发展、盈利规模、投资资金需求、偿付能力等情况，制定了2020年年度利润分配方案。

　　2、公司2020年年度利润分配方案的决策程序和机制完备、分红标准和比例明确且清晰，符合《公司章程》及相关审议程序的规定，并充分保护了中小投资者的合法权益。不存在大股东套利等明显不合理情形及相关股东滥用股东权利不当干预公司决策的情形，同意提交股东大会审议。

　　（三）监事会意见

　　公司于2021年4月20日召开第二届监事会十八次会议，会议审议通过了《关于公司2020年度利润分配预案的议案》，监事会认为公司2020年度利润分配方案充分考虑了公司盈利情况、现金流状态及资金需求等各种因素，不存在损害中小股东利益的情形，符合公司经营现状，有利于公司的持续、稳定、健康发展。同意本次利润分配预案并将该预案提交公司2020年年度股东大会审议。

　　三、相关风险提示

　　（一）现金分红对公司每股收益、现金流状况、生产经营的影响分析

　　本次利润分配方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。

　　（二）其他风险说明

　　本次利润分配方案尚需提交公司2020年年度股东大会审议通过后方可实施。

　　特此公告。

　　广州方邦电子股份有限公司

　　董事会

　　2021年4月21日