证券代码:002213 证券简称:大为股份 公告编号:2021-040
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
深圳市大为创新科技股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司(以下简称“芯汇群”)于近日收到国家知识产权局颁发的1项《实用新型专利证书》,具体情况如下:
1、实用新型名称:固态硬盘及电路板
2、发明人:王桂桂;黄崇城
3、专利号:ZL 2020 2 1731631.8
4、专利申请日:2020年8月14日
5、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司
6、授权公告日:2021年2月23日
7、专利权期限:十年(自申请日起算)
上述专利为芯汇群自主研发取得,其所涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。上述专利的取得暂不会对公司近期的生产经营产生重大影响,但有利于充分发挥公司自主知识产权优势,进一步完善公司的知识产权保护体系,提升公司的竞争力。
特此公告。
深圳市大为创新科技股份有限公司
董 事 会
2021年4月26日
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