聚辰半导体股份有限公司
2020年年度报告摘要

　　证券代码：688123         证券简称：聚辰股份         公告编号：2021-010

　　聚辰半导体股份有限公司

　　第一届董事会第二十二次会议决议公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　一、董事会会议召开情况

　　聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第一届董事会第二十二次会议于2021年4月27日在公司以现场结合通讯表决的方式召开，会议通知于2021年4月22日以电子邮件形式发出，会议应到董事7名，实到董事7名，公司董事会秘书和证券事务代表等相关人员列席了会议。本次会议由陈作涛董事长主持，召开和表决程序符合《公司法》及《聚辰股份公司章程》的有关规定，形成的决议合法有效。

　　二、董事会会议审议情况

　　1、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司董事会2020年度工作报告》

　　表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

　　本报告尚需提交公司股东大会审议。

　　2、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司独立董事2020年度述职报告》

　　表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

　　本报告尚需提交公司股东大会审议。

　　3、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司审计委员会2020年度履职报告》

　　表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

　　4、审议并通过《关于变更公司会计政策的议案》

　　根据财政部“财会〔2017〕22号”《关于修订印发＜企业会计准则第14号——收入＞的通知》以及“财会〔2018〕35号”《关于修订印发＜企业会计准则第21号——租赁＞的通知》，董事会决议对公司原会计政策做出相应变更。

　　表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

　　5、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司2020年度利润分配方案》

　　董事会决议以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币4.10元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。（详见公司同日披露的《聚辰半导体股份有限公司2020年度利润分配方案公告》）

　　表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

　　公司独立董事发表了一致同意的独立意见，本方案尚需提交股东大会审议。

　　6、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司2020年年度报告》

　　《聚辰半导体股份有限公司2020年年度报告》内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了公司2020年12月31日的合并及母公司财务状况以及2020年度的合并及母公司经营成果和现金流量。董事会批准《聚辰半导体股份有限公司2020年年度报告》报出。（详见公司同日披露的《聚辰半导体股份有限公司2020年年度报告》）

　　表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

　　立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具了标准无保留意见的“信会师报字[2021]第12395号”审计报告与“信会师报字[2021]第12398号”关联方资金占用情况专项报告，独立董事对公司2020年度对外担保情况出具了“不存在对外担保情况”的专项说明，本报告尚需提交公司股东大会审议。

　　7、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司2020年度内部控制评价报告》

　　根据内部控制评价工作依据及内部控制缺陷认定标准，公司于内部控制评价报告基准日已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的内部控制。董事会批准《聚辰半导体股份有限公司2020年度内部控制评价报告》报出。（详见公司同日披露的《聚辰半导体股份有限公司2020年度内部控制评价报告》）

　　表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

　　公司独立董事发表了一致同意的独立意见，立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具了“信会师报字[2021]第12396号”标准无保留意见内部控制审计报告。

　　8、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司2020年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》

　　《聚辰半导体股份有限公司2020年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》在所有重大方面符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》及相关格式指引的规定，并在所有重大方面如实反映了公司募集资金2020年度存放与实际使用情况。董事会批准《聚辰半导体股份有限公司2020年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》报出。（详见公司同日披露的《聚辰半导体股份有限公司2020年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》）

　　表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

　　公司独立董事发表了一致同意的独立意见，立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具了“信会师报字[2021]第12397号”标准无保留意见的鉴证报告，中国国际金融股份有限公司出具了明确同意的专项核查报告。

　　9、审议并通过《关于申请2021年度综合授信额度的议案》

　　董事会批准公司及全资子公司向商业银行等金融机构申请总金额不超过6亿元人民币的综合授信额度，并授权董事长根据公司实际经营需求在上述额度范围内办理有关工作以及签署相关文件，该项授权自董事会批准之日起一年内有效。本次公司及全资子公司申请年度综合授信额度事项不涉及对外提供担保或相互提供担保的情形。（详见公司同日披露的《聚辰半导体股份有限公司关于申请2021年度综合授信额度的公告》）

　　表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

　　10、审议并通过《关于使用部分暂时闲置自有资金进行现金管理的议案》

　　董事会批准公司使用总金额不超过20,000.00万元的暂时闲置自有资金进行现金管理，用于投资商业银行理财产品、结构性存款和证券公司固定收益凭证等安全性高、流动性好的投资产品，使用期限不超过12个月，在上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用，并授权管理层在额度范围内行使投资决策权并签署相关文件，具体工作由公司财务部负责组织实施，该项授权自董事会批准之日起一年内有效。（详见公司同日披露的《聚辰半导体股份有限公司关于使用部分暂时闲置自有资金进行现金管理的公告》）

　　表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

　　公司独立董事发表了一致同意的独立意见。

　　11、审议并通过《关于续聘公司2021年度审计机构的议案》

　　经独立董事事前认可，董事会批准审计委员会提议的续聘公司2021年度审计机构事项，并决议将该事项提交公司股东大会审议。（详见公司同日披露的《聚辰半导体股份有限公司关于续聘2021年度审计机构的公告》）

　　表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

　　公司独立董事发表了一致同意的独立意见，本议案尚需提交股东大会审议。

　　12、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司2021年度董事薪酬方案》

　　董事会批准薪酬与考核委员会拟订的《聚辰半导体股份有限公司2021年度董事薪酬方案》，并决议将该方案提交公司股东大会审议。

　　董事会决议提请股东大会批准执行。

　　表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

　　公司独立董事发表了一致同意的独立意见，本方案尚需提交股东大会审议。

　　13、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司2021年度高级管理人员薪酬方案》

　　董事会批准执行薪酬与考核委员会拟订的《聚辰半导体股份有限公司2021年度高级管理人员薪酬方案》。

　　表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

　　公司独立董事发表了一致同意的独立意见。

　　14、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司2021年限制性股票激励计划（草案）》

　　董事会批准薪酬与考核委员会拟订的《聚辰半导体股份有限公司2021年限制性股票激励计划（草案）》，并决议将该草案提交公司股东大会审议。（详见公司同日披露的《聚辰半导体股份有限公司2021年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》）

　　表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

　　公司独立董事发表了一致同意的独立意见，本草案尚需提交股东大会审议。

　　15、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法》

　　董事会批准薪酬与考核委员会拟订的《聚辰半导体股份有限公司2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法》，并决议将该考核管理办法提交公司股东大会审议。

　　表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

　　公司独立董事发表了一致同意的独立意见，本议案尚需提交股东大会审议。

　　16、审议并通过《关于提请公司股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》

　　董事会决议提请股东大会授权董事会办理以下公司限制性股票激励计划的有关事项：

　　（1）提请公司股东大会授权董事会负责具体实施股权激励计划，具体如下：

　　1）授权董事会确定激励对象参与本次限制性股票激励计划的资格和条件，确定限制性股票激励计划的授予日；

　　2）授权董事会在公司出现资本公积转增股本、派送股票红利、股票拆细或缩股、配股等事宜时，按照限制性股票激励计划规定的方法对限制性股票授予/归属数量进行相应的调整；

　　3）授权董事会在公司出现资本公积转增股本、派送股票红利、股票拆细或缩股、配股、派息等事宜时，按照限制性股票激励计划规定的方法对限制性股票授予价格进行相应的调整；

　　4）授权董事会在限制性股票授予前，将因员工离职或员工放弃认购的限制性股票份额调整到预留部分或在激励对象之间进行分配和调整；

　　5）授权董事会在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票并办理授予限制性股票所必需的全部事宜，包括与激励对象签署《限制性股票授予协议书》；

　　6）授权董事会对激励对象的归属资格、归属数量进行审查确认，并同意董事会将该项权利授予薪酬与考核委员会行使；

　　7）授权董事会决定激励对象获授的限制性股票是否可以归属；

　　8）授权董事会办理激励对象限制性股票归属时所必需的全部事宜，包括但不限于向证券交易所提出归属申请、向登记结算公司申请办理有关登记结算业务、修改《公司章程》、办理公司注册资本的变更登记；

　　9）授权董事会根据公司2021年限制性股票激励计划的规定办理限制性股票激励计划的变更与终止所涉相关事宜，包括但不限于取消激励对象的归属资格，对激励对象尚未归属的限制性股票取消处理；

　　10）授权董事会对公司限制性股票计划进行管理和调整，在与本次激励计划的条款一致的前提下不定期制定或修改该计划的管理和实施规定。但如果法律、法规或相关监管机构要求该等修改需得到股东大会或/和相关监管机构的批准，则董事会的该等修改必须得到相应的批准；

　　11）授权董事会确定公司股权激励计划预留限制性股票的激励对象、授予数量、授予价格和授予日等全部事宜；

　　12）授权董事会实施限制性股票激励计划所需的其他必要事宜，但有关文件明确规定需由股东大会行使的权利除外。

　　（2）提请公司股东大会授权董事会，就本次股权激励计划向有关政府、机构办理审批、登记、备案、核准、同意等手续；签署、执行、修改、完成向有关政府、机构、组织、个人提交的文件；修改《公司章程》、办理公司注册资本的变更登记；以及做出其认为与本次激励计划有关的必须、恰当或合适的所有行为。

　　（3）提请公司股东大会为本次激励计划的实施，授权董事会委任财务顾问、收款银行、会计师、律师、证券公司等中介机构。

　　（4）提请公司股东大会同意，向董事会授权的期限与本次股权激励计划有效期一致。

　　（5）上述授权事项中，除法律、行政法规、中国证监会规章、规范性文件、本次股权激励计划或公司章程有明确规定需由董事会决议通过的事项外的其他事项，提请公司股东大会授权董事会，并由董事会进一步授权公司董事长或其授权的适当人士行使。

　　表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

　　本议案尚需提交公司股东大会审议。

　　十七、审议并通过《关于召集公司2020年年度股东大会的议案》

　　董事会决议于2021年5月18日召开公司2020年年度股东大会。（详见公司同日披露的《聚辰半导体股份有限公司关于召开2020年度股东大会的通知》）

　　表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

　　十八、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司2021年第一季度报告》

　　《聚辰半导体股份有限公司2021年第一季度报告》内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，后附的财务报表（包括2021年3月31日的合并及母公司资产负债表，2021年1-3月的合并及母公司利润表以及合并及母公司现金流量表）在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了公司2021年3月31日的合并及母公司财务状况以及2021年1-3月的合并及母公司经营成果和现金流量。董事会批准《聚辰半导体股份有限公司2021年第一季度报告》报出。（详见公司同日披露的《聚辰半导体股份有限公司2021年第一季度报告》）

　　表决结果：同意票7票，反对票0票，弃权票0票。

　　特此公告。

　　聚辰半导体股份有限公司董事会

　　2021年4月28日

　　证券代码：688123         证券简称：聚辰股份         公告编号：2021-013

　　聚辰半导体股份有限公司

　　关于申请2021年度综合授信额度的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担承担法律责任。

　　根据聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第一届董事会第二十二次会议决议，公司及全资子公司拟向商业银行等金融机构申请总金额不超过人民币6亿元的综合授信额度。

　　一、本次申请年度综合授信额度的基本情况

　　为提高企业资金营运能力，根据公司整体资金预算安排，董事会批准公司及全资子公司向商业银行等金融机构申请总金额不超过人民币6亿元的综合授信额度，并授权董事长根据公司实际经营需求在上述额度范围内办理有关工作以及签署相关文件，该项授权自董事会批准之日起一年内有效。本次公司及全资子公司申请年度综合授信额度事项不涉及对外提供担保或相互提供担保的情况。

　　二、董事会审议情况

　　2021年4月27日，公司第一届董事会第二十二次会议审议通过了《关于申请2021年度综合授信额度的议案》，批准公司及全资子公司向商业银行等金融机构申请总金额不超过人民币6亿元的综合授信额度，并授权董事长根据公司实际经营需求在上述额度范围内办理有关工作以及签署相关文件。

　　特此公告。

　　聚辰半导体股份有限公司董事会

　　2021年4月28日

　　证券代码：688123         证券简称：聚辰股份         公告编号：2021-017

　　聚辰半导体股份有限公司

　　第一届监事会第十六次会议决议公告

　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、监事会会议召开情况

　　聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第一届监事会第十六次会议于2021年4月27日在公司以现场结合通讯表决的方式召开。本次会议应到监事3名，实到监事3名，公司董事会秘书、证券事务代表等相关人员列席了会议。本次会议由监事会主席徐秋文先生主持，会议的召开和表决程序符合《公司法》及《聚辰股份公司章程》的有关规定，形成的决议合法有效。

　　二、监事会会议审议情况

　　1、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司监事会2020年度工作报告》

　　表决结果：同意票3票，反对票0票，弃权票0票。

　　本报告尚需提交公司股东大会审议。

　　2、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司2020年度利润分配方案》

　　监事会认为，公司2020年度利润分配方案兼顾了投资者合理的回报与公司的可持续发展，符合中国证监会《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》以及《聚辰股份公司章程》的有关规定，公司所履行决策程序符合相关法律、法规和规范性文件的规定，不存在损害公司或全体股东利益的情形。（详见公司同日披露的《聚辰半导体股份有限公司2020年度利润分配方案公告》）

　　表决结果：同意票3票，反对票0票，弃权票0票。

　　本方案尚需提交公司股东大会审议。

　　3、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司2020年年度报告》

　　监事会认为，《聚辰股份2020年年度报告》系依据中国证监会《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第2号——年度报告的内容与格式》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及上海证券交易所《关于做好科创板上市公司2020年年度报告披露工作的通知》等有关规定编制，公允反映了公司2020年12月31日的财务状况以及2020年度的经营成果和现金流量，在报告编制和审议期间未发现内幕信息泄露的情形或其他损害公司利益的行为。（详见公司同日披露的《聚辰半导体股份有限公司2020年年度报告》）

　　表决结果：同意票3票，反对票0票，弃权票0票。

　　本报告尚需提交公司股东大会审议。

　　4、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司2020年度内部控制评价报告》

　　监事会认为，《聚辰股份2020年度内部控制评价报告》系根据《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定和其他内部控制监管要求，结合公司内部控制制度和评价办法，在内部控制日常监督和专项监督的基础上，对公司2020年12月31日的内部控制有效性作出的评价，内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，公司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的内部控制。（详见公司同日披露的《聚辰半导体股份有限公司2020年度内部控制评价报告》）

　　表决结果：同意票3票，反对票0票，弃权票0票。

　　5、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司2020年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》

　　监事会认为，公司2020年度募集资金的存放、使用与信息披露符合《聚辰股份募集资金管理制度》的要求，不存在变相改变募集资金投向和损害公司及全体股东利益的情况，亦不存在违反中国证监会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》以及《聚辰股份募集资金管理制度》的情形。（详见公司同日披露的《聚辰半导体股份有限公司2020年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》）

　　表决结果：同意票3票，反对票0票，弃权票0票。

　　6、审议并通过《关于续聘公司2021年度审计机构的议案》

　　监事会认为，立信会计师事务所（特殊普通合伙）长期从事证券服务业务，自2017年起为公司提供审计服务以来，遵循《中国注册会计师独立审计准则》，在执业过程中坚持独立、客观、公正的审计原则，项目合伙人、签字注册会计师和质量控制复核人符合《中国注册会计师职业道德守则》对于独立性的要求，能够在约定时限内较好的完成公司委托的各项审计工作。（详见公司同日披露的《聚辰股份关于续聘2021年度审计机构的公告》）

　　表决结果：同意票3票，反对票0票，弃权票0票。

　　本议案尚需提交公司股东大会审议。

　　7、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司2021年度监事薪酬方案》

　　监事会决议提请公司股东大会批准执行《聚辰半导体股份有限公司2021年度监事薪酬方案》。

　　表决结果：同意票3票，反对票0票，弃权票0票。

　　本方案尚需提交公司股东大会审议。

　　8、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司2021年限制性股票激励计划（草案）及其摘要》

　　监事会认为，《聚辰股份2021年限制性股票激励计划（草案）》的内容符合《公司法》、《证券法》等有关法律法规以及中国证监会、上海证券交易所的相关要求，设置的绩效考核指标兼顾了公司、股东和激励对象三方的利益，具有良好的科学性和合理性，能够实现有效的激励约束，不存在损害公司及全体股东利益的情形。本次激励计划的实施有利于公司的持续发展，调动员工的积极性，并实现公司、股东和员工利益的一致性，促进各方共同关注公司的长远发展。（详见公司同日披露的《聚辰半导体股份有限公司2021年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》）

　　表决结果：同意票3票，反对票0票，弃权票0票。

　　本草案尚需提交股东大会审议。

　　9、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法》

　　监事会认为，《聚辰股份2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的内容符合中国证监会《上市公司股权激励管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规以及《聚辰股份2021年限制性股票激励计划（草案）》的相关规定，有利于健全和完善公司长期激励约束机制，确保公司2021年限制性股票激励计划的顺利实施。

　　表决结果：同意票3票，反对票0票，弃权票0票。

　　本议案尚需提交股东大会审议。

　　10、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司2021年限制性股票激励计划激励对象名单》

　　监事会认为，公司本次限制性股票激励计划所确定的激励对象符合中国证监会《上市公司股权激励管理办法》及相关法律、行政法规规定的激励对象条件，符合《聚辰股份2021年限制性股票激励计划（草案）》所确定的激励对象范围，该等人员作为公司本次限制性股票激励计划激励对象的主体资格合法、有效，不存在有关法律、法规和规范性文件规定的禁止成为激励对象的情形。

　　表决结果：同意票3票，反对票0票，弃权票0票。

　　11、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司2021年第一季度报告》

　　监事会认为，《聚辰股份2021年第一季度报告》系依据中国证监会《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第13号——季度报告的内容与格式》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及上海证券交易所《关于做好科创板上市公司2021年第一季度报告披露工作的通知》等有关规定编制，公允反映了公司2021年3月31日的财务状况以及2021年1-3月的经营成果和现金流量，在报告编制和审议期间未发现内幕信息泄露的情形或其他损害公司利益的行为。（详见公司同日披露的《聚辰半导体股份有限公司2021年第一季度报告》）

　　表决结果：同意票3票，反对票0票，弃权票0票。

　　特此公告。

　　聚辰半导体股份有限公司监事会

　　2021年4月28日

　　证券代码：688123         证券简称：聚辰股份         公告编号：2021-018

　　聚辰半导体股份有限公司

　　关于召开2020年年度股东大会的通知

　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 股东大会召开日期：2021年5月18日

　　● 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统

　　一、 召开会议的基本情况

　　（一） 股东大会类型和届次

　　2020年年度股东大会

　　（二） 股东大会召集人：董事会

　　（三） 投票方式：

　　本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式

　　（四） 现场会议召开的日期、时间和地点

　　召开日期时间：2021年5月18日 13点30分

　　召开地点：上海市浦东新区碧波路699号博雅酒店

　　（五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。

　　网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统

　　网络投票起止时间：自2021年5月18日至2021年5月18日

　　本次会议采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。

　　（六） 融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序

　　涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所上市公司股东大会网络投票实施细则》等有关规定执行。

　　（七） 涉及公开征集股东投票权

　　根据中国证监会《上市公司股权激励管理办法》的有关规定，并受公司其他独立董事的委托，饶尧独立董事作为征集人，就本次股东大会审议的股权激励相关议案向公司全体股东征集投票权。（详见公司同日披露的《聚辰股份关于独立董事公开征集投票权的公告》）。

　　二、 会议审议事项

　　本次股东大会审议议案及投票股东类型

　　■

　　1、 各议案已披露的时间和披露媒体

　　有关董事会、监事会审议上述议案的情况，请参阅公司同日披露的相关公告，本次股东大会的详细资料将在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn）刊载。

　　2、 特别决议议案：9、10、11

　　3、 对中小投资者单独计票的议案：4、6、7、8、9、10、11

　　4、 涉及关联股东回避表决的议案：无

　　应回避表决的关联股东名称：不涉及

　　5、 涉及优先股股东参与表决的议案：无

　　三、 股东大会投票注意事项

　　（一） 本公司股东通过上海证券交易所股东大会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。

　　（二） 股东所投选举票数超过其拥有的选举票数的，或者在差额选举中投票超过应选人数的，其对该项议案所投的选举票视为无效投票。

　　（三） 同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。

　　（四） 股东对所有议案均表决完毕才能提交。

　　四、 会议出席对象

　　（一） 股权登记日下午收市时在中国登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东大会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。

　　■

　　（二） 公司董事、监事和高级管理人员。

　　（三） 公司聘请的律师。

　　（四） 其他人员。

　　五、 会议登记方法

　　受疫情影响，公司呼吁广大投资者通过网络投票的方式行使股东权利。

　　（一）符合上述条件的法人股东，法定代表人出席现场会议的，须持有营业执照、法定代表人证明文件、本人有效身份证件、股票账户卡；委托代理人出席现场会议的，代理人还应持有法定代表人出具的书面授权委托书（见附件1）、本人有效身份证件进行登记。符合上述条件的自然人股东出席现场会议的，须持有本人有效身份证件、股票账户卡；委托代理人出席现场会议的，代理人还应持有自然人股东出具的书面授权委托书（见附件1）、本人有效身份证件进行登记。融资融券投资者出席现场会议的，还应持有相关证券公司的营业执照、证券账户证明以及其向投资者出具的书面授权委托书。

　　（二）以上登记材料均需提供复印件一份，并由自然人股东签字或加盖法人股东公章。拟出席现场会议的股东或股东代理人，应于2021年5月17日17:00前将拟出席会议的书面回函（见附件2）通过信函、传真或电子邮件方式送达公司，信函、传真或电子邮件以寄达公司的时间为准。

　　（三）现场会议登记地点为上海市浦东新区碧波路699号博雅酒店，登记时间为2021年5月18日12:30-13:30，13:30以后不再办理股东登记。

　　六、 其他事项

　　（一）会议联系方式

　　■

　　（二）本次股东大会出席人员的交通及食宿费用自理。

　　特此公告。

　　聚辰半导体股份有限公司董事会

　　2021年4月28日

　　附件1：聚辰半导体股份有限公司2020年年度股东大会授权委托书

　　附件2：聚辰半导体股份有限公司2020年年度股东大会回执函

　　附件1：

　　聚辰半导体股份有限公司

　　2020年年度股东大会授权委托书

　　聚辰半导体股份有限公司：

　　兹委托     先生（女士）代表本单位（或本人）出席2021年5月18日召开的贵公司2020年年度股东大会，并代为行使表决权。

　　委托人持普通股数：

　　委托人持优先股数：

　　委托人股东帐户号：

　　■

　　备注：委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。

　　委托人签名（盖章）： 　　　　  　 受托人签名：

　　委托人身份证件号： 　　　　　　 　受托人身份证号：

　　委托日期：    年   月   日

　　附件2：

　　聚辰半导体股份有限公司

　　2020年年度股东大会回执函

　　■

　　公司代码：688123                                                  公司简称：聚辰股份

　　二〇二一年四月二十八日

　　一、 重要提示

　　1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。

　　2、 重大风险提示

　　公司已在本报告“第四节 经营情况的讨论与分析”之“二、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。

　　3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4、 公司全体董事出席董事会会议。

　　5、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币4.10元（含税），预计分配现金红利总额为4,954.52万元，占2020年度归属于上市公司股东的净利润之比为30.41%。本次利润分配不送红股，不以公积金转增股本。

　　7、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　二、 公司基本情况

　　（一） 公司简介

　　1、 公司股票简况

　　√适用    □不适用

　　■

　　2、 公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　3、 联系人和联系方式

　　■

　　（二） 报告期公司主要业务简介

　　1、 主要业务、主要产品或服务情况

　　（1）主营业务情况

　　公司为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。根据赛迪顾问、Web-Feet Research等机构统计，公司已成为全球排名第三的EEPROM产品供应商，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一，并于2016年起在智能手机摄像头EEPROM细分领域奠定了全球第一的领先地位。

　　（2）主要产品情况

　　1）EEPROM

　　EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）是一类通用型的非易失性存储芯片，在断电情况下仍能保留所存储的数据信息，可以在计算机或专用设备上擦除已有信息重新编程，耐擦写性能至少100万次，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，具体应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、液晶面板内存储参数和配置文件、蓝牙模块内存储控制参数、内存条温度传感器内存储温度参数等。

　　公司EEPROM产品线包括I2C、SPI和Microwire等标准接口的系列EEPROM产品，以及主要应用于计算机和服务器内存条的SPD/SPD+TS（温度传感器）系列EEPROM产品。公司的EEPROM产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，被评为2013-2019年期间上海名牌产品，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域，使用公司产品的终端用户主要包括三星、华为、小米、OPPO、vivo、联想、中兴、京东方、LG、华星光电、友达、群创、海信、伟易达、海尔、格力、强生等国内外知名企业。

　　2）音圈马达驱动芯片

　　音圈马达（VCM）是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片（VCM Driver）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。

　　公司的音圈马达驱动芯片产品根据输出电流的方向，可分为单向驱动和双向驱动两类，产品具有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点，于2019年入选《上海市创新产品推荐目录》。公司基于在EEPROM领域的技术优势，自主研发了集成音圈马达驱动芯片与EEPROM二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。公司的音圈马达驱动芯片产品主要应用于智能手机摄像头领域。

　　3）智能卡芯片

　　智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于CPU卡、逻辑加密卡、RFID标签等各类智能卡（又称IC卡）中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如EEPROM），可提供数据的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为CPU卡芯片、逻辑加密卡芯片和RFID芯片，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。

　　公司的智能卡芯片产品是将EEPROM技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，产品系列包括CPU卡系列、逻辑卡系列、高频RFID系列、NFC Tag系列和Reader系列，主要产品包括双界面CPU卡芯片、非接触式/接触式CPU卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID芯片、读卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域。公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全测评中心的EAL4+安全认证，双界面CPU智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码产品型号二级证书，智能卡芯片产品被评为2013-2019年期间上海名牌产品。

　　2、 主要经营模式

　　公司主要经营模式为典型的Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示：

　　■

　　3、 所处行业情况

　　（1） 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T 4754—2017）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。

　　1）公司所处行业的发展情况

　　①集成电路设计行业发展情况

　　集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。

　　根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路设计业销售额达3,778.4亿元，同比增长23.3%，2016年至2020年集成电路设计业销售额的复合年均增长率达23.1%，保持持续较快增长。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额比例稳步提高，从2016年的37.93%上升到2020年的42.70%，已成为集成电路产业链中比重最大的环节。

　　②EEPROM市场发展情况

　　EEPROM凭借其高可靠性、百万次擦写、低成本等诸多优点，长期以来满足了消费电子、计算机及周边、工业控制、白色家电、通信等传统应用领域稳定的数据存储需求，市场规模在2016年之前呈现平稳发展的态势。随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展，EEPROM以其自身优势，迅速开拓了智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场，与此同时，传统应用领域的快速智能化发展也为EEPROM的需求提升增添了助力，因此EEPROM市场规模在2016-2017年间出现拐点。

　　智能手机摄像头和汽车电子已成为EEPROM市场增长的主要驱动力。在5G商用带动智能手机存量替换、多摄渗透率提升以及摄像头模组升级等因素的驱动下，智能手机摄像头对EEPROM的需求量将持续增长，根据赛迪顾问数据，到2023年智能手机摄像头领域对EEPROM的需求量将达到55.25亿颗。此外，随着汽车智能网联、电动化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率将快速提升，进一步拉动了EEPROM市场规模增长，根据赛迪顾问数据，预计到2023年汽车电子领域对EEPROM的需求量将达到23.87亿颗。

　　③音圈马达驱动芯片市场发展情况

　　智能手机的摄像头模组是音圈马达驱动芯片的重要应用领域，对智能手机的需求增加以及更高的照片拍摄需求促使目前音圈马达驱动芯片市场保持稳定增长。根据沙利文统计，2014年到2018年期间，全球音圈马达驱动芯片市场规模的复合年均增长率为4.48%，2018年全球市场规模达到1.43亿美元。随着双摄像头和前置自动对焦摄像头应用的增加，音圈马达驱动芯片市场规模将进一步增长，根据沙利文数据，预计到2023年音圈马达驱动芯片市场规模将达到2.73亿美元。

　　④智能卡芯片市场发展情况

　　受益于智能卡在移动通信、金融支付、公共事业等领域应用的增加，根据沙利文统计，从2014年到2018年，全球智能卡芯片出货量从90.19亿颗增长到155.89亿颗，复合年均增长率为14.66%，市场规模从28.14亿美元增长到32.70亿美元，复合年均增长率为3.83%。亚太地区的收入比重最大，其中中国、印度、日本、韩国是主要市场。随着智能卡芯片技术的进步和应用领域的扩展，预计未来智能卡芯片收入将持续增长，根据沙利文数据，到2023年全球智能卡芯片出货量将达到279.83亿颗，市场规模将达到38.60亿美元。

　　2）进入本行业的壁垒

　　公司业务所处的EEPROM、音圈马达驱动芯片及智能卡芯片行业，均属于集成电路设计行业的细分领域，行业具有技术密集型、人才密集型、资金密集型等特征，在技术、产业整合、客户资源、人才、资金方面进入壁垒较高，具体如下：

　　①技术壁垒

　　集成电路设计行业产品高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有较高的技术壁垒，企业只有具备深厚的技术底蕴，才能在行业中立足。对于EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等芯片而言，合格的芯片产品不仅需要在可靠性、寿命、功耗等性能指标满足市场要求，通用型芯片还需要能适用于市场上种类繁多的各种电子系统，因此芯片设计公司需要具备从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术储备。此外，芯片产品存在代码丢失或寿命过短的可能性，导致电子产品出现系统无法启动、关键功能不能开启等故障，因此客户会重点考核和关注芯片产品的可靠性，公司需要经过多年的技术和市场的经验积累储备大量的修正数据，以确保产品的可靠性。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。

　　②产业整合壁垒

　　在Fabless模式下，集成电路设计企业需要与晶圆厂、封测厂、经销商等建立稳定紧密的合作关系，获得上下游产业链的整合能力是其运营发展的前提。面对上游外协厂商，芯片设计企业需要与晶圆厂、封测厂经过长时间的协作、磨合，以确保产品质量、成本控制和稳定的产能供应。行业领先的芯片设计企业通过与外协厂商进行合作研发，共同探讨行业的工艺改良与设计创新，能确保自身的创新设计能够在工艺层面得到有效的实现。现有行业中外协厂商较为集中且话语权强，如果对芯片设计厂商的产品产销量预期较低，或对新进入企业无法明确进行预期，则合作意愿较低，不利于新进入者进入市场。面对下游客户，公司需要借助优质经销商更专业有效地完成市场的开拓、客户维护、售后服务等方面的工作，使得设计公司能够将更多的人力、资金投入到产品的研发当中。公司在整个产业上的整合能力需要一个持续积累的过程，对于新进入者而言，市场先入者已建立并稳定运营的产业生态链构成其进入本行业的一大壁垒。

　　③客户资源壁垒

　　芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。因此，下游客户在选择上游芯片供应商时极为谨慎，对新产品的导入控制非常严格，通常会对市场上符合要求、口碑较好的多款芯片产品进行可靠性、稳定性、兼容性等验证，从中挑选出最合适的芯片方案。因导入周期较长，下游客户一旦选定芯片方案，通常不会轻易再进行更换。一旦某一款芯片或者某几款芯片获得了客户认可，形成了良好的市场口碑，将对市场新进入者形成壁垒，新进入者若缺乏为同类客户提供产品的经验，将很难获得新客户的信赖。

　　④人才壁垒

　　集成电路设计行业是典型的人才密集型行业。目前，国内集成电路设计行业中具有完备知识储备、具备丰富技术和市场经验、能胜任相应工作岗位的技术人才、管理人才、销售人才均较为稀缺。技术人员需在专业领域内通过长期实践逐步学习，才能成长为具备丰富经验的高端人才；管理人才需结合在行业内长期积累的经验和对行业发展的判断合理制定公司发展战略；销售人员在售前售后与下游客户进行沟通时，亦需要依赖相关的专业技术背景。优秀的技术、管理和销售人才通常集中于行业领先企业，企业之间的人才争夺非常激烈。随着集成电路设计行业的高速发展，有技术和经验的高端人才的需求缺口日益扩大，人才的聚集和储备成为市场新进入企业的重要壁垒。

　　⑤资金壁垒

　　为保持技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力，集成电路设计企业需进行持续的研发投入。从设计初期到试产的各阶段，企业需要投入较高的人力成本和流片费用，同时还存在模具费用、测试费用等必须的经常性开支。若无足够的资金实力维持高额的各类研发支出，新进入者则无法和已取得一定市场份额的优势企业进行有力的竞争，因此资金实力构成了进入该行业的壁垒之一。

　　（2） 公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　1）EEPROM行业竞争格局与公司的行业地位

　　全球市场上的EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外还包括意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip Technology）、安森美半导体（ON Semiconductor）、艾普凌科（ABLIC, Inc.）等。根据赛迪顾问、Web-Feet Research等机构统计，公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。在智能手机摄像头应用领域，EEPROM的主要供应商包括公司、意法半导体和安森美半导体，公司EEPROM产品自2012年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，并于2016年起在该细分领域奠定了全球第一的领先地位。

　　2）音圈马达驱动芯片行业竞争格局与公司的行业地位

　　全球市场上的音圈马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国大陆地区，除公司外还包括韩国动运（DONGWOON）、罗姆半导体（ROHM Semiconductor）、旭化成（AKM）、安森美半导体（ON Semiconductor）、天钰科技（Fitipower）等。在开环式音圈马达驱动芯片领域，主要厂商包括韩国动运、公司和天钰科技，公司已初步建立了竞争优势和品牌影响力；生产闭环式和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片的厂商相对较少，主要包括罗姆半导体、旭化成、安森美半导体等，公司已与部分头部智能手机厂商合作进行闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品的开发，满足中高端智能手机产品的市场需求。

　　3）智能卡芯片行业竞争格局与公司的行业地位

　　相较于全球主要的智能卡芯片厂商，国内智能卡芯片厂商规模较小，主要集中在华大半导体、紫光微电子、大唐微电子、上海复旦及国民技术等厂商。根据沙利文统计，2018年全国收入排名前五的智能卡芯片厂商包括英飞凌、恩智浦半导体、华大半导体、上海复旦及紫光微电子，合计占中国智能卡芯片市场总收入的65%左右。公司的智能卡芯片业务收入在国内市场中的占有率较小，在该领域的市场份额有较大提升空间。

　　（3） 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　公司主要产品所处行业的主流技术水平、最高技术水平以及未来的技术发展方向如下：

　　■

　　（三） 公司主要会计数据和财务指标

　　1、 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　■

　　1、

　　2、 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　■

　　注：受人民币升值影响，公司2020年第四季度产生汇兑损失1,024.03万元，导致2020年第四季度扣除非经常性损益后的净利润出现较明显下滑。

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用     √不适用

　　（四） 股本及股东情况

　　1、 股东持股情况

　　单位: 股

　　■

　　2、 存托凭证持有人情况

　　□适用    √不适用

　　3、 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用     □不适用

　　■

　　4、 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用     □不适用

　　■

　　5、 报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况

　　□适用    √不适用

　　（五） 公司债券情况

　　□适用    √不适用

　　三、 经营情况讨论与分析

　　（一） 报告期内主要经营情况

　　1、非易失性存储芯片业务

　　“新型冠状病毒肺炎”疫情在全球各地陆续扩散以来，世界范围内的经济社会活动停顿与缩减降低了消费者的信心，人们重新分配了基本商品消费支出的优先次序，公司主要产品的下游终端应用市场需求处于短期紧缩状态。需求端的压力直接影响了作为公司最为主要收入来源的智能手机摄像头EEPROM产品，特别是应用于中高端机型的大容量EEPROM产品的销售收入，公司EEPROM产品全年实现销售收入40,872.25万元，同比下滑9.68%。为保障企业未来的长足发展，拓宽企业的业绩成长空间，降低单个下游应用领域行业波动对公司业绩造成的风险，公司持续进行技术升级和产品线完善，一方面实现已有产品线的更新迭代，巩固和增强公司产品在传统应用领域的竞争优势；另一方面，进一步拓宽EEPROM产品的应用领域，向汽车电子、DDR5内存条等更高附加值的市场拓展；同时，公司将进军具有一定技术共通性、且市场需求更广阔的NOR Flash领域，完善在非易失性存储芯片市场的布局。

　　（1）传统应用领域的EEPROM产品

　　公司现有EEPROM产品于智能手机摄像头模组、液晶面板等下游应用领域具有明显优势，并获得了较高的市场份额，智能手机摄像头EEPROM收入已成为公司最为主要的收入来源。在新冠疫情全球爆发和中美贸易摩擦加剧的背景下，全球除苹果品牌外的智能手机总出货量同比下滑8%-12%1

　　1数据来源：IDC、Canalys以及Counterpoint。

　　，公司业务发展不可避免地受到了下游应用市场波动的影响。为保持产品的市场竞争力，公司基于长期积累的EEPROM研发经验和技术储备，从容量、尺寸、性能、安全性等各个维度顺应市场需求和新技术发展趋势，提升产品与终端应用的契合度。随着疫情防控形势的好转，下游终端应用市场需求逐步回暖，公司预计2021年度应用于传统领域的EEPROM产品销量将实现较快速增长，在旗舰手机品牌厂商的市场占有率也将得到进一步提升，为公司拓宽EEPROM应用领域和进军NOR Flash市场提供坚实的保障。

　　（2）汽车级EEPROM产品

　　汽车级EEPROM产品具有比工业级EEPROM产品更可靠的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力，并设有更严格的生产及质量管控标准。根据不同的温度适应能力，汽车级EEPROM产品可分为以下4个等级：A3等级（-40℃~85℃），A2等级（-40℃~105℃），A1等级（-40℃~125℃），A0等级（-40℃~145℃）。作为国内产品线最完整、客户分布最为广泛的汽车级EEPROM产品供应商，目前公司A2等级的全系列EEPROM产品已通过AEC-Q100可靠性标准认证，主要应用于汽车娱乐系统、车载摄像头、液晶显示等外围部件，终端客户包括特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、马自达、吉利、长城等多家市场主流汽车厂商。为进一步提升公司在汽车电子应用领域的市场竞争力，向汽车核心部件应用领域进军，公司与中芯国际、华天科技等供应商在汽车级EEPROM工艺领域合作，建立汽车级晶圆制造和封装测试平台；并已与领先的智能汽车解决方案提供商达成协议，开发A1等级的全系列汽车级EEPROM产品并定义应用场景和指标规范。目前公司已取得第三方权威机构T?V颁发的IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系的符合性证明，预计部分A1等级的EEPROM产品有望于2021年第四季度完成AEC-Q100可靠性标准认证。

　　（3）DDR5中的EEPROM产品

　　当前内存条市场处于DDR4内存模组普及年代，公司已向Adata、Avant、记忆科技、G.skill等下游终端客户销售DDR4中的EEPROM产品，并形成了良好的业务合作关系，这为公司应用于DDR5的EEPROM产品的市场推广提供了便利性。随着JEDEC组织不断完善最新的DDR5内存的标准规范，DDR5内存技术有望在未来实现对DDR4内存技术的更新和替代。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作，历时三年，全程参与了JEDEC组织对DDR5内存模组用SPD5 EEPROM、SPD5+TS EEPROM芯片产品的规格定义，在该细分市场奠定了领先优势。目前，公司相关产品已顺利通过了三星、海力士等内存模组厂商的测试认证，并有望最早于2021年下半年实现量产销售，享受行业成长带来的收入增长机会。

　　（4）NOR Flash产品

　　由于公司现有客户群体中，有较多客户同时提出EEPROM及中低容量、低功耗NOR Flash的产品需求，考虑到此类产品具有良好的客户基础，推广成本相对可控，公司基于现有技术基础、研发成果和客户资源，向具有一定技术共通性的NOR Flash领域拓展，完善公司在非易失性存储芯片市场的布局，成为全系列代码型存储芯片供应商。相较于市场同类产品，公司研发的NOR Flash产品在可靠性（包括擦写次数、保存时间）和功耗等关键性能指标方面建立了技术领先优势。公司预计于2021年第三季度实现64M及以下容量全系列NOR Flash产品的量产并推向市场，目标应用领域除了在智能手机摄像头模组、液晶面板、网络通信、笔记本电脑以及服务器等公司传统优势市场领域外，公司还将依托技术水平优势，积极拓展TWS耳机、智能路由器、安防监控产品以及物联网等新应用领域。

　　2、音圈马达驱动芯片业务

　　在音圈马达驱动芯片领域，公司是业内少数拥有完整的开环类产品组合和技术储备的企业之一。依托EEPROM产品的客户资源优势，通过前期的技术积累和市场拓展，公司音圈马达驱动芯片业务于报告期内取得了快速发展，开环音圈马达驱动芯片产品全年实现销售收入4,742.17万元，同比增长288.32%。随着产品性能与技术水平逐步获得客户端的认可，公司预计开环类产品的销售收入将保持较高增长水平。在整体控制性能更佳的闭环及光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品领域，公司已与行业领先的智能手机厂商合作进行产品开发，以满足中高端智能手机产品的市场需求，目前相关工作进展较为顺利，公司将基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，持续进行技术优化升级，并依托客户资源优势，实现向闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片等更高附加值的市场拓展，提升该领域的市场份额和品牌影响力。

　　3、智能卡芯片业务

　　公司基于在EEPROM领域的技术积累和研发实力，顺应下游应用市场的需求，将EEPROM业务向应用端进行延伸，逐步开发了智能卡芯片产品。受下游终端应用市场需求短期紧缩影响，公司智能卡芯片产品全年完成销售收入3,566.51万元，同比下滑25.09%。随着下游应用市场需求逐步回暖，部分成熟产品销售单价的调高，以及加大对非接触式CPU卡芯片、高频RFID芯片等新产品的市场拓展力度，公司预计智能卡芯片产品的销售收入将实现较快速增长。同时，公司将着力研发新一代非接触逻辑加密卡芯片、新一代RFID标签芯片以及超高频RFID标签芯片产品，强化原有产品的竞争力，并面向供应链管理、物流、新零售、交通管理等高需求、高增长市场，拓宽产品的成长空间。

　　（二） 面临终止上市的情况和原因

　　□适用     √不适用

　　（三） 公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

　　√适用     □不适用

　　1、执行《企业会计准则第14号——收入》（2017年修订）

　　财政部于2017年度修订了《企业会计准则第14号——收入》。修订后的准则规定，首次执行该准则应当根据累积影响数调整当年年初留存收益及财务报表其他相关项目金额，对可比期间信息不予调整。

　　2、执行《企业会计准则解释第13号》

　　财政部于2019年12月10日发布了《企业会计准则解释第13号》（财会〔2019〕21号），自2020年1月1日起施行，不要求追溯调整。

　　3、执行《新冠肺炎疫情相关租金减让会计处理规定》

　　财政部于2020年6月19日发布了《新冠肺炎疫情相关租金减让会计处理规定》（财会〔2020〕10号），自2020年6月19日起施行，允许企业对2020年1月1日至该规定施行日之间发生的相关租金减让进行调整。按照该规定，对于满足条件的由新冠肺炎疫情直接引发的租金减免、延期支付租金等租金减让，企业可以选择采用简化方法进行会计处理。

　　（四） 公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

　　□适用     √不适用

　　（五） 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。

　　√适用    □不适用

　　截至2020年12月31日，本公司合并财务报表范围内子公司如下，2020年新增合并子公司上海聚栋半导体有限公司。

　　■