气派科技股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书（下转C6版）

　　股票简称：气派科技    股票代码：688216

　　CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY CO.,LTD.

　　（深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1# 厂房301-2）

　　保荐机构（主承销商）

　　（贵州省贵阳市云岩区中华北路216号）

　　二二一年六月二十二日

　　特别提示

　　气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”、“公司”或“发行人”）股票将于2021年6月23日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。

　　第一节 重要声明与提示

　　一、重要声明与提示

　　本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。

　　上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

　　本公司提醒广大投资者认真阅读刊载于上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

　　本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。

　　如无特别说明，本上市公告书中简称或名词释义与本公司首次公开发行股票招股说明书释义相同。

　　本上市公告书中若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。

　　二、科创板新股上市初期投资风险特别提示

　　本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。

　　具体而言，上市初期的风险包括但不限于以下几种：

　　（一）涨跌幅限制放宽

　　上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板，在企业上市首日涨幅限制比例为44%，首日跌幅限制比例为36%，之后涨跌幅限制比例为10%。科创板企业上市后的前5个交易日内，股票交易价格不设涨跌幅限制；上市5个交易日后，涨跌幅限制比例为20%。科创板股票存在股价波动幅度较上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板更加剧烈的风险。

　　（二）流通股数量较少

　　上市初期，原始股股东的股份锁定期为36个月或12个月，保荐机构跟投股份锁定期为24个月，高管及核心员工专项资管计划战略配售股份锁定期为12个月，网下限售股锁定期为6个月。本次发行后本公司的无限售流通股为21,631,528股，占发行后总股本的20.36%，公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。

　　（三）市盈率低于同行业平均水平

　　本次发行价格为14.82元/股，此价格对应的市盈率为：

　　1、15.84倍（每股收益按照2020年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；

　　2、14.70倍（每股收益按照2020年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；

　　3、21.11倍（每股收益按照2020年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；

　　4、19.60倍（每股收益按照2020年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。

　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”，截至2021年6月7日（T-3日），中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率为41.59倍。本次发行价格对应的公司2020年扣除非经常性损益前后孰低的净利润摊薄后市盈率为21.11倍，低于行业最近一个月平均静态市盈率，但仍存在未来股价下跌给投资者带来损失的风险。

　　（四）股票上市首日即可作为融资融券标的

　　科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。

　　三、特别风险提示

　　公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，特别关注以下重大风险提示，并认真阅读招股说明书“第四节 风险因素”章节的全部内容。

　　（一）以传统封装产品为主，先进封装市场竞争力较弱的风险

　　根据Yole相关预测，从2019年至2025年，全球半导体封装市场的营收将以4%的年复合增长率增长，其中先进封装市场将以6.6%的年复合增长率增长，传统封装市场将以1.9%的年复合增长率增长。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业发展状况报告（2020年版）》，到2019年底，国内封装测试企业仍以传统封装为主，先进封装的销售占比仅为35%。

　　报告期内，公司主要收入来源于SOP、SOT等传统封装形式产品，公司SOP、SOT等传统封装形式产品实现的主营业务收入分别为33,169.46万元、35,991.83万元、42,739.27万元，占当期主营业收入的比例分别为93.11%、91.42%、80.74%。

　　相较行业内领先企业，公司在先进封装技术方面的研发人才储备及研发投入不足，因而公司在FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装领域的产品设计、工艺积累、研发能力等与日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业存在较大的技术差距。该等技术差距导致公司产品线丰富程度、产品应用领域、市场占有率、高端封装产品等方面处于追赶地位，公司在先进封装产品市场的竞争力相对较弱。如果未来公司不能通过内部培养和引进外部高素质的先进封装技术研发人才、加大对先进封装技术的研发投入缩小与国内外领先企业的技术差距，无法开发出满足市场需求的3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装形式产品，将导致公司核心竞争力下降，进而对公司的经营业绩造成不利影响。

　　（二）集成电路封装测试领域技术及产品升级迭代风险

　　近年来，集成电路终端系统产品的多任务、小体积的发展趋势带动了集成电路封装技术朝着高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化、小型化方向快速发展，相应的FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术应用领域越来越广泛。日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业均已较全面的掌握FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术，而公司产品目前仍以SOP、SOT等传统封装形式为主，相应的公司产品面临技术升级迭代风险。如果未来公司的封装技术与工艺不能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代，将可能使得公司市场空间变小；或者公司不能对封装测试产品的应用领域和终端市场进行精准判断，快速识别并响应客户需求的变化，在新产品、新技术研发方面无法保持持续投入，或者正在研发的新产品不能满足客户需要，将难以开拓新的业务市场；进而对公司的经营业绩造成不利影响。

　　（三）市场竞争加剧风险

　　一方面，长电科技、通富微电、华天科技等内资领先企业不仅通过资本市场募集资金增加生产线、进行技术和产品的升级改造以提升产品产能、质量和技术水平，还通过收购兼并的方式实现了产能的大幅提升和技术的升级迭代。另一方面，外资和合资封装测试企业进一步布局中国大陆，加大了资金和资源的投入。因此，公司作为国内集成电路封装测试第二梯队企业，相关产品不仅面临国内、国际同行业企业的激烈竞争，还面临行业潜在或新进入者的竞争威胁。如未来集成电路封装测试行业市场竞争进一步加剧，将可能导致公司产品市场竞争力下降，进而对公司的经营业绩造成不利影响。

　　此外，公司目前产品结构以传统封装为主。传统封装虽然市场规模大且保持持续增长，但相比先进封装，传统封装增速趋缓；同时，主流传统封装技术成熟、传统封装产品以标准化产品为主，存在同质化竞争的情形，因而传统封装市场竞争更为激烈。若公司不能持续保持传统封装产品的市场竞争力，将对公司的经营业绩造成不利影响。

　　（四）公司自主定义封装形式无法得到市场广泛认可而导致市场空间受限的风险

　　报告期内，公司自主定义的Qipai、CPC系列产品实现的营业收入分别为2,511.20万元、2,353.17万元、1,903.39万元，占当期主营业务收入的比例分别为7.05%、5.98%、3.60%；公司自主定义的CQFN/CDFN产品已进入小批量生产阶段。

　　公司自主定义的Qipai、CPC、CQFN/CDFN封装形式产品为非标产品，存在与其它封装形式的兼容性问题，客户和终端用户会担心供货能力和供应商的可选择性；此外，使用新封装形式需要重新设计、认证线路板，对性能复杂的终端产品需要进行各种性能、安全、可靠性等认证并得到用户的认可，相应的Qipai、CPC、CQFN/CDFN封装形式产品对已有产品的替代程序较多、周期较长。受前述原因影响，公司自主定义的Qipai、CPC、CQFN/CDFN封装形式产品存在不能得到市场广泛认可而导致市场增长或空间受限的风险。

　　（五）先进制程芯片封装能力较弱及12吋晶圆尺寸封装产品很少的风险

　　公司报告期内封装测试产品芯片制程以90纳米以上为主，占比超过95%，90纳米以下制程占比很低。随着芯片制程技术的快速发展，先进节点已走向10纳米、7纳米、5纳米。芯片制程越先进，其所生产的芯片集成度越高、芯片输出端口越多、封装脚位越多，相应的封装可靠性风险越高，对封装技术水平的要求相应提高。目前公司封装产品制程以90纳米以上为主，先进制程芯片封装能力较弱，与日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业存在较大的技术差距。

　　报告期内，公司封装测试产品所用晶圆以6吋、8吋为主，占比超过90%，12吋占比极低。单片12吋晶圆能生产更多芯片，已经成为全球先进晶圆加工工艺的主流，但由于尺寸更大，使得其设备投入更高，加工工艺及品质管控更具挑战性。公司目前封装形式产品所用晶圆主要为8吋以下，12吋晶圆占比与国内外领先企业存在一定的差距。

　　若未来公司不能通过持续的研发投入及技术升级缩小与国内外领先企业在先进制程芯片封装技术、12吋晶圆尺寸产品上的差距，将导致公司核心竞争力下降，进而对公司的经营业绩造成不利影响。

　　（六）销售区域集中风险

　　报告期内，公司业务主要集中在华南地区，2018年至2020年，公司来自于华南地区的主营业务收入占比分别为62.59%、59.51%和54.53%，如果华南地区的销售情况出现重大不利变化，将对公司业务发展产生不利影响。

　　（七）业绩及毛利率波动风险

　　公司主要从事集成电路封装测试业务，经营业绩会随着终端产品市场的波动而变化；同时，集成电路封装测试行业竞争激烈，价格相对透明，相应的封装测试企业整体毛利率水平不高，2018年至2020年，公司主营业务毛利率分别为18.93%、20.75%和28.33%。

　　未来若终端产品市场出现较大波动，或者随着市场竞争的加剧、竞争者的数量增多及技术服务的升级导致公司调整产品及服务的定位、降低产品及服务的价格，公司产品毛利率水平存在较大幅度波动的风险，从而对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。

　　（八）实际控制人不当控制风险

　　本次发行前，梁大钟、白瑛夫妇合计直接持有公司77.73%的股份，梁大钟通过气派谋远间接控制公司0.02%的股份；同时梁大钟担任公司董事长、总经理，白瑛担任公司董事；梁大钟、白瑛夫妇为公司的实际控制人。本次发行完成后，梁大钟、白瑛仍将持有本公司58.29%的股份，梁大钟通过气派谋远间接控制公司0.01%的股份（假设公司公开发行新股2,657万股，且未进行老股转让），梁大钟、白瑛仍将为公司实际控制人。未来梁大钟、白瑛若不能很好的约束自身行为，通过在股东大会上行使表决权对公司的发展战略、生产经营、利润分配、人事安排等重大事项予以不当控制，将可能对公司发展产生不利影响、损害公司及其他股东的利益。

　　（九）进口设备依赖的风险

　　截至2020年12月31日止，公司现有机器设备中无国产替代的进口设备原值为24,072.71万元、已有国产替代的进口设备原值为24,986.53万元，该等进口设备广泛应用于键合、装片、减薄划片、切筋成型、测试等生产工序，对公司生产经营十分重要。同时，公司本次募集资金投资项目将向日本东京精密株式会社、ASM、日本东和株式会社等境外知名集成电路设备生产商采购设备31,564.18万元（含税），其中暂无国产替代的进口设备26,555.62万元（含税）、已有国产替代的进口设备5,008.56万元（含税）。

　　截至目前，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧，美国进一步加大对半导体生产设备及其生产技术的出口管制力度和范围，如本公司现有进口设备出现使用受限的情形，则本公司生产经营将受到较大不利影响；如募集资金投资项目所需进口设备被限制出口或受管制，则将对本公司募集资金投资项目的顺利实施带来不利影响，从而影响公司发展战略及发展目标的实现，将对公司未来发展和经营业绩造成较大不利影响。

　　第二节 股票上市情况

　　一、股票注册及上市审核情况

　　（一）中国证监会同意注册的决定及其主要内容

　　本公司首次公开发行A股股票（以下简称“本次发行”）已经中国证券监督管理委员会“证监许可〔2021〕1714号”文同意注册，具体内容如下：

　　“一、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。

　　二、你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。

　　三、本批复自同意注册之日起12个月内有效。

　　四、自同意注册之日起至本次股票发行结束前，你公司如发生重大事项，应及时报告上海证券交易所并按有关规定处理。”

　　（二）上海证券交易所同意股票上市的决定及其主要内容

　　本公司A股股票上市已经上海证券交易所《自律监管决定书》（〔2021〕260号）批准，公司发行的A股股票在上海证券交易所科创板上市，公司A股股本为10,627.00万股（每股面值1.00元），其中21,631,528股股票将于2021年6月23日起上市交易。证券简称为“气派科技”，证券代码为“688216”。

　　二、股票上市相关信息

　　（一）上市地点及上市板块：上海证券交易所科创板

　　（二）上市时间：2021年6月23日

　　（三）股票简称：气派科技；扩位简称：气派科技

　　（四）股票代码：688216

　　（五）本次公开发行后总股本：10,627.00万股

　　（六）本次公开发行股票数量：2,657.00万股，全部为公开发行新股

　　（七）本次上市的无流通限制及限售安排的股票数量：21,631,528股

　　（八）本次上市的有流通限制或限售安排的股票数量：84,638,472股

　　（九）战略投资者在首次公开发行中获得配售的股票数量：

　　保荐机构另类投资子公司兴贵投资有限公司获配数量为132.85万股，公司高级管理人员与核心员工专项资产管理计划华创证券气派科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划（以下简称“气派员工资管计划”）获配数量为265.70万股。

　　（十）发行前股东所持股份的流通限制及期限：参见本上市公告书之“第八节 重要承诺事项”。

　　（十一）发行前股东对所持股份自愿锁定的承诺：参见本上市公告书之“第八节 重要承诺事项”。

　　（十二）本次上市股份的其他限售安排

　　兴贵投资有限公司本次获配股票的限售期为24个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。

　　气派员工资管计划本次获配股票的限售期为12个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。

　　本次发行中网下发行部分，公募产品、社保基金、养老金、企业年金基金、保险资金和合格境外机构投资者资金等配售对象中，10%的最终获配账户（向上取整计算），根据摇号抽签结果设置6个月的限售期，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。根据摇号结果，10%的最终获配账户（向上取整计算）对应的账户数量为479个，这部分账户对应的股份数量为952,972股，占网下发行总量的7.03%，占扣除战略配售数量后本次公开发行股票总量的4.22%。

　　（十三）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司

　　（十四）上市保荐机构：华创证券有限责任公司

　　三、本次发行选择的具体上市标准

　　发行人选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第（一）项“预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”中规定的市值及财务指标。

　　本次发行价格为14.82元/股，发行后公司总股本为10,627.00万股，上市时公司市值为15.75亿元，不低于人民币10亿元。公司2019年、2020年归属于母公司股东的净利润（扣除非经常性损益前后孰低数）分别为2,946.00万元、7,458.78万元，2020年营业收入为54,800.45万元。公司满足《上海证券交易所科创板股票发行上市规则》之2.1.2（一）的“预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”的上市标准。

　　第三节 发行人、实际控制人及股东持股情况

　　一、发行人基本情况

　　二、控股股东及实际控制人情况

　　（一）控股股东基本情况

　　公司控股股东为梁大钟。本次发行前，梁大钟直接持有公司51,150,000股股份，通过气派谋远间接控制公司15,000股股份，合计控制公司51,165,000股股份，占公司股份总数的64.20%，系公司的控股股东。

　　（二）实际控制人基本情况

　　公司实际控制人为梁大钟、白瑛夫妇。本次发行前，梁大钟、白瑛合计直接持有公司61,950,000股股份，占公司股份总数的77.73%；同时梁大钟通过气派谋远间接控制公司15,000股股份，占公司股份总数的0.02%；梁大钟担任公司董事长、总经理职务，白瑛担任公司董事职务，梁大钟和白瑛夫妇为公司实际控制人。

　　梁大钟，男，出生于1959年2月，中国国籍，无永久境外居留权，身份证号码：33060219590205****，住所：深圳市福田区。梁大钟为公司董事长、总经理，本科，毕业于电子科技大学固体器件专业；1984年8月至1990年3月任华越微电子有限公司工程师；1990年3月至1997年11月在深圳电子市场从事业务工作；1997年11月至2008年11月任深圳市天光微电子有限公司执行董事、总经理；2001年4月至2012年12月任天光集成执行董事、总经理；2006年11月至2013年6月任气派有限执行董事、总经理；2013年6月至今任公司董事长、总经理；2013年5月至今任广东气派执行董事、总经理。

　　白瑛，女，出生于1964年5月，中国国籍，无永久境外居留权，身份证号码：33060219640529****，住所：深圳市福田区。白瑛为公司董事，高中；1983年9月至1992年5月就职于华越微电子有限公司；1992年6月至1997年11月在深圳电子市场从事业务工作；1997年11月至2008年11月任深圳市天光微电子有限公司副总经理，2001年4月至2012年12月任天光集成监事；2006年11月至2013年6月任气派有限监事；2013年6月至今任公司董事。

　　（三）本次发行后与控股股东、实际控制人的股权结构控制关系图

　　本次发行后，发行人与控股股东、实际控制人的股权结构控制关系图如下：

　　三、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员基本情况及持股情况

　　（一）董事基本情况

　　截至本上市公告书签署日，公司董事会由7名董事组成，其中独立董事3名，具体情况如下：

　　（二）监事基本情况

　　截至本上市公告书签署日，公司监事会由3名监事组成，具体情况如下：

　　（三）高级管理人员基本情况

　　截至本上市公告书签署日，公司高级管理人员共7名，公司高级管理人员的基本情况如下：

　　（四）核心技术人员基本情况

　　截至本上市公告书签署日，公司核心技术人员共7名，核心技术人员基本情况如下：

　　（五）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员持有公司股份情况

　　截至本上市公告书签署日，公司现任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员及其近亲属持有本公司股份情况如下（不含公司高级管理人员及核心员工通过资产管理计划参与本次发行战略配售获配的股份）情况如下：

　　公司高级管理人员及核心员工通过资产管理计划参与本次发行战略配售持有公司股票的情况，详见本节“七、战略配售”。

　　上述公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员持有公司股票的限售安排详见本上市公告书“第八节 重要承诺事项”的相关内容。

　　（六）董事、监事、高级管理人员持有公司债券情况

　　截至本上市公告书签署之日，公司尚未发行过债券，公司董事、监事、高级管理人员不存在直接或间接持有本公司债券的情况。

　　四、本次公开发行前制定或实施的股权激励计划、员工持股计划情况

　　本次公开发行前，公司未制定或实施股权激励计划、员工持股计划。

　　五、本次发行前后的股本结构变动情况

　　本次发行前，公司总股本为7,970.00万股，本次公开发行新股2,657.00万股，发行后公司总股本为10,627.00万股。本次发行前后公司的股本结构变动情况如下表所示：

　　发行人本次公开发行前的股东在首次公开发行股票时不存在向投资者公开发售股份的情况。

　　六、本次发行后公司前十名股东持股情况

　　本次发行后，公司前十名股东持股情况如下：

　　七、战略配售

　　本次发行涉及的战略投资者包括保荐机构相关子公司兴贵投资有限公司和发行人高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的气派员工资管计划。

　　（一）保荐机构相关子公司参与战略配售情况

　　保荐机构安排保荐机构依法设立的投资子公司兴贵投资有限公司参与本次发行的战略配售，兴贵投资有限公司本次跟投获配股票数量为132.85万股，占本次发行数量的5%，获配金额为19,688,370.00元，获配股票的限售期为24个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。

　　（二）发行人高级管理人员、核心员工参与战略配售情况

　　发行人高级管理人员、核心员工通过气派员工资管计划参与本次发行的战略配售，获配股票数量为265.70万股，占本次发行数量的10%，最终获配资金及相应新股配售经纪佣金合计为39,573,623.70元（其中获配股数对应的金额39,376,740.00元，相应的新股配售经纪佣金196,883.70元），获配股票的限售期为12个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。

　　1、基本情况

　　具体名称：华创证券气派科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划

　　设立时间：2021年3月12日

　　募集资金规模：7,173.90万元

　　管理人：华创证券有限责任公司

　　实际支配主体：华创证券有限责任公司

　　2、参与人姓名、职务、参与金额及比例

　　第四节 股票发行情况

　　一、发行数量

　　本次发行数量为2,657.00万股，全部为公开发行新股。

　　二、每股价格

　　本次发行价格为14.82元/股。

　　三、每股面值

　　本次发行每股面值为人民币1.00元/股。

　　四、市盈率

　　本次发行市盈率为21.11倍（每股发行价格/每股收益，每股收益按发行前一年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者净利润除以本次发行后总股本计算）。

　　五、市净率

　　本次发行市净率为1.78倍（按发行价格除以发行后每股净资产计算）。

　　六、发行后每股收益

　　本次发行后每股收益为0.70元/股（按照2020年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本计算）。

　　七、发行后每股净资产

　　本次发行后每股净资产为8.32元/股（按经审计的截至2020年12月31日归属于母公司所有者权益加上本次发行募集资金净额之和除以本次发行后总股本计算）。

　　八、募集资金总额及注册会计师对资金到位的验证情况

　　本次发行新股募集资金总额为39,376.74万元。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）于2021年6月17日对本次发行的资金到位情况进行了审验，并出具了天职业字[2021]33490号《验资报告》。经审验，截至2021年6月17日止，公司共计募集货币资金人民币393,767,400.00元，扣除与发行有关的费用合计人民币55,542,826.15元（不含税）后，公司实际募集资金净额为人民币338,224,573.85元，其中计入股本人民币26,570,000.00元，计入资本公积人民币311,654,573.85元。

　　九、发行费用总额及明细构成

　　本次发行费用总额为5,554.28万元（不含增值税），具体情况如下：

　　单位：万元

　　注：发行费用均为不含税金额，合计数与各分项数值之和尾数存在微小差异，为四舍五入造成。

　　十、募集资金净额

　　本次发行募集资金净额为33,822.46万元。

　　十一、发行后股东户数

　　本次发行没有采取超额配售选择权，本次发行后股东户数为26,803户。

　　十二、发行方式与认购情况

　　本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。本次发行最终战略配售数量为398.55万股，占本次发行数量的15%。

　　网上有效申购数量为34,416,482,000股，对应的网上发行初步有效申购倍数为5,079.92倍，网上最终发行数量为903.35万股，网上定价发行的中签率为0.02624760%，其中网上投资者缴款认购9,026,514股，放弃认购数量为6,986股。网下最终发行数量为1,355.10万股，其中网下投资者缴款认购13,550,179股，放弃认购数量为821股。本次发行网上、网下投资者放弃认购股数全部由保荐机构（主承销商）包销，保荐机构（主承销商）包销股份的数量为7,807股。

　　第五节 财务会计资料

　　一、报告期财务信息

　　本公司已披露2018年12月31日、2019年12月31日、2020年12月31日的合并资产负债表，2018年度、2019年度、2020年度的合并利润表、合并现金流量表、合并股东权益变动表以及财务报表附注，上述数据已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计，并出具了天职业字[2021]4971号无保留意见的审计报告。相关数据已在招股说明书中进行了详细披露，投资者欲了解相关情况请详细阅读招股说明书，本上市公告书中不再披露，敬请投资者注意。

　　二、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营情况

　　（一）公司2021年1-3月经审阅的主要财务信息

　　公司财务报告审计截止日为2020年12月31日。天职国际对公司2021年3月31日的合并及母公司资产负债表、2021年1-3月的合并及母公司利润表和合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅，并出具了无保留意见的《审阅报告》，全文已在招股意向书附录中披露，本上市公告书不再披露上述财务报告的详细情况，敬请投资者注意。

　　财务报告审计截止日至本上市公告书签署日，公司所处行业的产业政策等未发生重大变化，集成电路行业景气度继续保持在高位运行，公司经营状况正常，采购规模和销售规模呈增长趋势，业务经营模式、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等未发生重大变化。

　　（二）公司2021年1-6月业绩预计情况

　　经公司初步测算，2021 年 1-6 月业绩预计情况如下：

　　单位：万元

　　公司2021年1-6月营业收入与扣非后净利润较上年同期大幅上升的主要原因为2020年上半年由于受到年初爆发的新冠疫情影响，公司经营业绩相对较低；2021年上半年集成电路行业景气度继续保持在高位运行，公司产能规模扩大、订单饱满,相应的公司收入规模及盈利能力大幅提升。

　　前述2021年1-6月财务数据根据公司目前经营状况初步预计，不构成盈利预测或业绩承诺。

　　第六节 其他重要事项

　　一、募集资金专户存储监管协议的安排

　　根据《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》，本公司已与保荐机构华创证券有限责任公司和存放募集资金的商业银行分别签订了募集资金专户存储监管协议。上述协议对发行人及其全资子公司、保荐机构和存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定。公司募集资金专户的开立情况如下：

　　二、其他事项

　　本公司在招股意向书披露日至本上市公告书刊登前，没有发生可能对公司有较大影响的重要事项，具体如下：

　　（一）公司主营业务发展目标进展情况正常。

　　（二）公司所处行业和市场未发生重大变化。

　　（三）除正常经营活动签订的销售、采购、借款等商务合同外，公司未订立其他对公司资产、负债、权益和经营成果产生重大影响的重要合同。

　　（四）公司没有发生未履行法定程序的关联交易，且没有发生未在招股说明书中披露的重大关联交易。

　　（五）公司未进行重大投资。

　　（六）公司未发生重大资产（或股权）购买、出售及置换。

　　（七）公司住所没有变更。

　　（八）公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员没有变化。

　　（九）公司未发生重大诉讼、仲裁事项。

　　（十）公司未发生除正常经营业务之外的重大对外担保等或有事项。

　　（十一）公司的财务状况和经营成果未发生重大变化。

　　（十二）公司董事会运行正常，决议及其内容无异常；公司未召开监事会或股东大会。

　　（十三）公司未发生其他应披露的重大事项。

　　第七节 上市保荐机构及其意见

　　一、上市保荐机构基本情况

　　二、上市保荐机构的推荐意见

　　上市保荐机构认为，气派科技股份有限公司申请其股票上市符合《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》及《上海证券交易所股票科创板上市规则》等法律、法规的规定，具备在上海证券交易所科创板上市的条件。华创证券有限责任公司同意推荐气派科技股份有限公司的股票在上海证券交易所科创板上市交易，并承担相关保荐责任。

　　三、持续督导保荐代表人具体情况

　　华创证券有限责任公司授权杨锦雄和孙翊斌为本次发行的保荐代表人，具体负责气派科技本次发行的保荐尽职调查及持续督导等保荐工作事宜。

　　杨锦雄，保荐代表人，现任华创证券投资银行部董事总经理，具备非执业注册会计师资格。长期从事投行工作，主持过多家IPO企业的改制辅导、发行及上市工作、负责过借壳上市以及上市公司再融资等多项投资银行业务。具备丰富的财务、改制、发行审核等综合实务经验，为不同类型企业提供投行深度价值服务。

　　孙翊斌，保荐代表人，现任华创证券投行部执行总经理，具备非执业注册会计师、非执业注册税务师资格。长期从事IPO、上市公司审计及投资银行业务，负责或参与过多家IPO企业的改制辅导、再融资、并购重组等投资银行业务。

　　第八节 重要承诺事项

　　一、本次发行相关主体作出的重要承诺

　　（一）本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺

　　1、实际控制人及控股股东的承诺

　　（1）股份锁定承诺及约束措施

　　发行人实际控制人及控股股东梁大钟和白瑛，就在发行人首次公开发行股票前所持有的发行人股份的锁定期限等作出承诺如下：

　　自公司股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份（首次公开发行股票时公开发售的股份除外），也不由公司回购该部分股份。

　　公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格（以下简称“发行价”，期间公司如有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项的，则作除权除息处理，下同），或者上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，则本人持有公司股票的锁定期限自动延长6个月。在延长锁定期内，不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。

　　（下转C6版）