证券代码:000100 证券简称:TCL科技 公告编号:2021-111
TCL科技集团股份有限公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
一、本期业绩预计情况
1、业绩预告期间:2021年1月1日— 2021年9月30日(以下简称“报告期内”)
2、预计的经营业绩:同向上升
(1)2021年前三季度预计业绩情况
(2)2021年第三季度预计业绩情况
注:表内每股收益均按照同期普通股股本加权平均数计算。
二、业绩预告预审计情况
本业绩预告未经过注册会计师预审计。
三、业绩变动原因说明
报告期内,公司经营及业绩的主要影响因素有:
(一)半导体显示行业景气度高于去年同期,受益于产能持续增长、业务及产品结构优化,半导体显示业务前三季度实现出货面积同比增长超30%,净利润同比增长约16倍。大尺寸业务领域,受物流和全球部分区域需求扰动,主要产品价格于三季度高位回调,加之上游供应链波动影响,大尺寸业务季度盈利环比下降;但公司积极推动高端TV和商显等产品结构优化,业绩稳定性明显提升,第三季度净利润同比增长约4倍。中尺寸业务领域,公司在电竞MNT、LTPS笔电、LTPS平板和车载市场份额迅速提升,业绩持续增长。小尺寸业务领域,公司t3线经营逐步改善,t4线积极建立柔性折叠和屏下摄像等差异化竞争力,受前期研发投入及产线加速爬坡影响,t4亏损环比加大。
展望未来,全球各区域市场总需求面积保持年化稳定增长,行业竞争格局优化,产业周期波动性减弱趋势不变。公司将加快完善中小尺寸业务布局,继续优化产品和客户结构,提升效率效益优势,抬升周期波动中的业绩中枢。
(二)中环半导体收入及利润继续高速增长,成为公司业绩增长的第二引擎。中环半导体通过持续技术创新,不断提升晶体单炉月产、降低单位产品硅耗、提升硅片A品率,提高产出效率,G12产品规模加速提升、产品结构转型顺利,半导体光伏材料业务盈利大幅增长。半导体材料业务通过加速新产线调试释放有效产能,进一步提升半导体材料产销规模,8-12 英寸大硅片项目进展顺利。
(三)为顺应国家产业导向,聚焦科技主业,满足公司已公告的融资项目需要,公司于第三季度处置花样年地产公司股权,所产生一次性影响致公司投资业务板块第三季度业绩同比和环比均出现大幅下滑。产业金融和投资业务板块其他业务经营情况良好,公司有信心该业务板块2021年全年实现稳定收益贡献。
面对挑战和机遇,公司继续按照“上坡加油,追赶超越,全球领先”的精神和公司战略规划要求,坚持“经营提质增效,锻长板、补短板,加快全球布局,创新驱动发展”的经营策略,推动半导体显示、半导体光伏和半导体材料两大核心产业迈向全球领先。
特此公告。
TCL科技集团股份有限公司
董事会
2021年10月14日
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