证券代码:002213 证券简称:大为股份 公告编号:2021-102
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、交易概述
深圳市大为创新科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2021年12月19日召开的第五届董事会第二十次会议审议通过了《关于收购控股子公司少数股东股权的议案》,董事会同意公司以人民币6,000万元购买永丰县敏桂信息产业中心(有限合伙)(以下简称“敏桂信息”)、永丰县华佳信息产业中心(有限合伙)(以下简称“华佳信息”)合计持有的深圳市芯汇群微电子技术有限公司(以下简称“芯汇群”、“标的公司”)40%股权(以下简称“标的股权”)。详情参见公司于2021年12月20日披露在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)上的《关于收购控股子公司少数股东股权的公告》(公告编号:2021-101)及相关公告。
二、交易进展
(一)关于解除股权质押
2021年12月19日,为确保标的股权顺利完成交割,公司与交易相关方签署了《股权质押解除协议》,根据协议约定,公司、敏桂信息、华佳信息同意至芯汇群股权登记机关办理解除敏桂信息及华佳信息合计持有的芯汇群40%股权质押登记手续。
截至本公告日,上述解除股权质押登记手续已办理完成。
(二)关于工商变更
截至本公告日,本次交易标的股权已过户至公司名下,已完成董事、高级管理人员等工商变更登记手续,并已取得深圳市市场监督管理局核发的《营业执照》及《变更(备案)通知书》,具体情况如下:
1、公司名称:深圳市芯汇群微电子技术有限公司
2、住所:深圳市福田区福田街道福山社区滨河大道5022号联合广场A座3712、2804、4003-4005
3、法定代表人:连浩臻
4、注册资本:3,000万人民币
5、成立日期:2011年03月23日
6、统一社会信用代码:9144030057198260XB
7、类型:有限责任公司(法人独资)
8、经营范围:半导体电子产品测试、晶圆测试,半导体电子产品的生产加工及销售(凭深福环批【2013】400019号批复生产);集成电路、混合集成电路、新型电子元器件、电力电子器件及软件的技术开发;国内贸易(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可证后方可经营)。
9、股权结构
10、主要人员
(1)董事:连浩臻(执行董事)
(2)监事:宋卓霖
(3)总经理:连浩臻
三、其他
公司将持续跟进本次交易的进展情况,并及时履行信息披露义务。公司指定的信息披露媒体为《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》和巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn),公司相关信息均以在上述指定信息披露媒体刊登的公告为准。敬请广大投资者理性投资,注意风险。
特此公告。
深圳市大为创新科技股份有限公司
董 事 会
2021年12月24日
证券代码:002213 证券简称:大为股份 公告编号:2021-103
深圳市大为创新科技股份有限公司
关于为子公司提供担保的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
深圳市大为创新科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2021年8月6日召开的第五届董事会第十六次会议、2021年8月24日召开的2021年第四次临时股东大会审议通过了《关于调整公司为子公司提供担保事项的议案》,同意公司为子公司融资业务提供担保额度总计不超过20,000万元,其中向资产负债率为70%以上的担保对象提供的担保额度为不超过10,000万元。上述担保的额度,可在子公司(含新设立并表子公司)之间进行担保额度调剂;但在调剂发生时,对于资产负债率超过70%的担保对象,仅能从资产负债率超过70%(股东大会审议担保额度时)的担保对象处获得担保额度;以上担保额度包括新增担保及原有担保展期或续保,实际担保金额以最终签订的担保合同为准。在上述额度范围内,公司及子公司因业务需要办理上述担保范围内业务,无需另行召开董事会或股东大会审议。
本次担保范围包括但不限于申请综合授信、借款、融资租赁等融资或开展其他日常经营业务等;担保种类包括保证、抵押、质押等;担保方式包括直接担保或提供反担保。本次担保的适用期限为2021年第四次临时股东大会审议通过后至2021年年度股东大会重新审议公司为子公司融资业务提供担保额度之前。
详情参见公司于2021年8月7日、2021年8月25日刊登在《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》和巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)上的《关于调整公司为子公司提供担保事项的公告》(公告编号:2021-077)、《2021年第四次临时股东大会决议公告》(公告编号:2021-081)及相关公告。
二、担保进展情况
公司全资子公司深圳市特尔佳信息技术有限公司(以下简称“特尔佳信息”)拟向中国邮政储蓄银行股份有限公司深圳福田区支行(以下简称“邮储银行福田支行 ”)申请不超过1,500万元综合授信额度,授信期限1年,深圳市高新投融资担保有限公司(以下简称“高新投”)拟对特尔佳信息在邮储银行深圳分行的授信额度提供连带责任保证,并按照一定费率收取担保费。公司拟为上述保证担保提供反担保,担保期限至相关担保协议项下债务履行期限届满后三年止,实际担保情况以与相关方签署的合同为准。
上述担保事项在公司第五届董事会第十六次会议和2021年第四次临时股东大会审议通过的担保额度范围内,已经董事长决定通过,无需再次提交董事会或股东大会审议。
特此公告。
深圳市大为创新科技股份有限公司
董 事 会
2021年12月24日
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