证券代码:603327 证券简称:福蓉科技 公告编号:2022-001
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
● 投资标的名称:高精消费电子及新材料高端制造基地项目
● 投资金额:50亿元(含流动资金,其中固定资产投资30亿元),其中一期项目投资预计为12.18亿元,资金主要来源于自有资金及公司融资。
● 特别风险提示:
1、本次签署的投资协议为框架协议,公司将根据投资项目需要与罗源县人民政府、福州台商投资区管理委员会商谈确定正式投资协议,并将正式投资协议提交公司董事会、股东大会审议。
2、本次对外投资事项所涉及的土地使用权,需要通过地方政府招拍挂方式进行竞拍取得,竞拍结果存在不确定的风险。竞拍之后尚需完成签署出让合同、缴纳土地出让金和办理不动产权证书等事项。
3、本次对外投资事项所涉及的项目投资规划,需通过立项备案、环评、施工许可等政府备案及审批手续,后续的协议履行和项目实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。
4、本次对外投资事项所涉及的资金总额较大,远高于目前公司的账面货币资金水平。投资金额来源主要为公司自有资金及公司融资,虽然公司当前的资产负债率相对偏低,具备较强的融资能力,但是受政策因素、金融市场等外部环境的影响,如资金不能及时筹措到位,后续的协议履行和项目实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。
5、本次对外投资事项符合公司战略发展规划,但建设周期较长,投资项目的实施有可能存在因原材料价格波动、市场需求波动、市场环境变化而导致达不到预期目标的风险。公司将按照国家有关规定,积极推进注册审批进度,并根据进展情况及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。
一、对外投资概述
(一)对外投资的基本情况
为满足公司生产基地合理化布局的需要,拟与罗源县人民政府、福州台商投资区管理委员会三方签署《框架投资协议书》(以下简称“投资协议”),在福建省福州市罗源县建设高精电子消费及新材料高端制造基地。计划一次性购置土地941亩,分期建设。
(二)审批情况 2021年12月31日上午,公司召开第二届董事会第十一次会议以9票同意、无反对票、无弃权票的表决结果审议通过了《关于对外投资并拟签署框架投资协议的议案》。
本次签署的投资协议为框架协议,公司将根据投资项目需要与罗源县人民政府、福州台商投资区管理委员会商谈确定正式投资协议,并将正式投资协议提交公司董事会、股东大会审议。
(三)关联交易或重大资产重组情况
本次签署投资协议事项不构成关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、投资协议主体的基本情况
(一)项目实施主体
本次投资事项所涉及高精消费电子及新材料高端制造基地项目的实施主体为四川福蓉科技股份公司依法在罗源县出资设立的全资子公司:福建省福蓉源再生资源开发有限公司(以下简称“再生资源公司”)和福建省福蓉源新材料高端制造有限公司(以下简称“高端制造公司”)(暂定名,具体以市场监督管理局的核准内容为准),再生资源公司主要为高端制造公司提供生产用原材料圆铸锭。
(二)投资协议主体的基本情况
1、罗源县人民政府
2、福州台商投资区管理委员会
注:上述主体为地方政府及派出机构,无法获得对方主要财务指标。
上述各协议主体与本公司之间不存在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面的其他关系。
三、投资项目基本情况
1、项目名称:高精消费电子及新材料高端制造基地项目
2、项目投资额度:50亿元(含流动资金,其中固定资产投资30亿元)
3、项目建设内容:包括再生资源公司拟投资建设“年产25万吨再生铝及圆铸锭项目”,高端制造公司拟投资建设“年产8万吨消费电子铝型材及精深加工项目”以及“年产10万吨铝合金新材料及精深加工系列项目”,项目分期建设。其中,一期项目为再生资源公司拟投资建设的“年产10万吨再生铝及圆铸锭项目”(项目投资预计3.23亿元)和高端制造公司拟投资建设的“年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目”(项目投资预计8.96亿元),一期项目投资预计为12.18亿元,资金主要来源于自有资金及公司融资。
整体项目建设时间预计从2022年开始,分三期建设,预计建设周期为六年,后续各期建设将根据市场情况适时推进。
四、对外框架投资协议的主要内容
甲方:罗源县人民政府
乙方:福州台商投资区管理委员会
丙方:四川福蓉科技股份公司
(一)项目基本情况
1.本项目名称为高精电子消费及新材料高端制造基地项目,项目投资人四川福蓉科技股份公司。
2.建设地点和投资规模:
(1)再生资源公司:年产25万吨再生铝及圆铸锭项目拟落地金港工业园区高端墙地砖西侧地块(面积约239亩),产值约50亿元/年(按照现行价计算,下同)。
(2)高端制造公司:年产8万吨电子消费铝型材项目,产值约25亿元/年;年产10万吨新材料及精深加工系列项目,产值约90亿元/年。以上项目拟落地台商投资区B片区大拇指地块(红线在堤岸以内,面积约702亩)。
(3)项目规模:以上产值合计约165亿元/年,总投资(含流动资金)人民币50亿元(大写:人民币伍拾亿元整)。以上项目丙方及具体实施主体可结合实际情况分期建设,甲方、乙方给予的各项优惠政策,除另有说明外,仍应按照本协议约定据以执行实施。
上述约定地块的宗地面积和宗地四界及界址点坐标,以国土部门勘测认定的结果为准,本协议约定地块所在土地为国有工业建设用地,土地使用权期限为50年。
以上项目丙方及具体实施主体可结合实际情况分期建设,合作内容为意向性约定,最终项目内容以签订的项目投资协议书约定为准。
(二)项目保障要素
1.项目用地。甲、乙方为丙方项目提供941亩(以实际挂牌出让面积为准)工业用地, 丙方土地摘牌(或竞得)后,甲、乙方组织专班人员协助丙方办理相关规划、环评、施工许可、质量监督、验收等全套手续(必要时要实行“容缺审批”),实行全程“一站式”服务,全程代理与政府相关的所有事务。项目实际用地需求及供地事宜以后续签署项目投资协议书约定为准,相关土地手续按照法定程序办理。
2.公用工程和基础设施配套按后续签署项目投资协议书约定执行。
(三)扶持政策
甲、乙方积极协助丙方项目争取国家、省、市相关政策支持和申报相关扶持资金,支持项目享受辖区的优惠政策。
(四)服务保障
后续项目投资协议书签订后,丙方在罗源县依法注册成立具有独立法人资格的经济实体,完成相应的税务登记;甲、乙方全力支持和协调丙方办理相关行政审批手续,推进丙方项目开工建设。
(五)保密约定
对于与丙方项目有关的所有信息未经丙方审阅同意,甲方、乙方不得对外透露和宣传报道,否则造成丙方影响和损失,将由甲方、乙方赔付给丙方。具体由甲、乙、丙三方另行签订《保密协议》。
(六)协议履行
本协议书自签订之日起生效,待正式合同文本签订后本协议书自动废止。本协议有效期壹年,期满后三方协商一致可以续签。如有违约,违约方应承担守约方经济损失。
五、对外投资对公司的影响
1、有助于扩大产能规模,提高公司产品的占有率
未来随着疫情的逐渐好转、经济的逐步复苏以及5G技术的愈发成熟、配套设施的完善以及智能手机大屏化、可折叠化的应用,智能手机的发展前景仍然可期,预计智能手机出货量将再次迎来高潮。同时,平板电脑、笔记本电脑性能的不断提升使其应用范围将越来越广,越来越多的平板电脑正涉足办公、教育等领域。随着存量设备置换和创新带来的设备需求的刺激,平板电脑和笔记本电脑仍有较为可观的市场发展空间,从而带动对铝制结构件的需求。其次,与AR、VR、3D等技术相关的产业刚刚兴起,未来市场前景广阔,这将对铝材及其他新材料的应用带来新的巨大的增长空间。本次投资项目全面达产后,公司将新增消费电子铝材产能,有助于公司解决旺季产能不足的问题,进一步提高产品的市场占有率,维持公司领先的市场地位。
2、有助于更好地服务客户,提高综合竞争力
本项目选址福建省福州市罗源县,距离消费电子铝型材的终端客户聚集地“珠三角”、“长三角”较近,可明显降低运输成本;靠近终端客户,便于与客户的沟通交流和订单的承接。其次,铝制新材料应用企业大多数在沿海城市,本项目提前扎根沿海,有助于公司未来拓展铝材应用领域并与潜在客户有效良性互动,从而形成区位优势。这有利于公司解决产品和行业单一问题,提高公司的抗风险能力和综合竞争力。
3、本次对外投资事项所涉及的土地使用权、项目投资规划、建设进度等均存在不确定性的风险,不会对公司当期的财务状况和经营成果产生重大影响。本次对外投资项目的顺利实施,将有利于推动公司生产基地的区域合理布局,进一步扩大整体产业规模,提升公司的持续经营能力,符合公司的发展战略规划和全体股东利益。
六、对外投资的风险分析
本次对外投资事项是公司经过慎重评估、论证、分析作出的决定,目前仍存在以下投资风险:
1、本次对外投资事项所涉及的土地使用权,需要通过地方政府招拍挂方式进行竞拍取得,竞拍结果存在不确定的风险。竞拍之后尚需完成签署出让合同、缴纳土地出让金和办理不动产权证书等事项。
2、本次对外投资事项所涉及的项目投资规划,需通过立项备案、环评、施工许可等政府备案及审批手续,后续的协议履行和项目实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。
3、本次对外投资事项所涉及的资金总额较大,远高于目前公司的账面货币资金水平。投资金额来源主要为公司自有资金及公司融资,虽然公司当前的资产负债率相对偏低,具备较强的融资能力,但是受政策因素、金融市场等外部环境的影响,如资金不能及时筹措到位,后续的协议履行和项目实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。
4、本次对外投资事项符合公司战略发展规划,但建设周期较长,投资项目的实施有可能存在因原材料价格波动、市场需求波动、市场环境变化而导致达不到预期目标的风险。
特此公告
四川福蓉科技股份公司董事会
二○二二年一月四日
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