比亚迪股份有限公司 关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份 有限公司至创业板上市的进展公告

　　证券代码：002594         证券简称：比亚迪       公告编号：2022-010

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　比亚迪股份有限公司（简称“公司”、“本公司”）分别于2020年12月30日、2021年5月10日及2021年6月16日召开的第七届董事会第四次会议、第七届董事会第十一次会议和2021年第一次临时股东大会审议通过了关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）至深圳证券交易所（以下简称“深交所”）创业板上市（以下简称“本次分拆”）的相关事项，并于其后向深交所提交了本次分拆的申请材料。2021年6月29日，本公司收到深交所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》（深证上审[2021]283号）。

　　根据深交所2022年1月27日公布的《创业板上市委2022年第5次审议会议结果公告》，深交所创业板上市委员会就比亚迪半导体拟于深交所创业板独立上市的申请的审议结果为：比亚迪半导体股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

　　本公司于2021年10月22日取得香港联合交易所有限公司回函，确认本公司可根据《香港联合交易所有限公司证券上市规则》第15项应用指引进行本次分拆及可获豁免向其现有股东提供比亚迪半导体股份之保证配额。截至本公告之日，本次分拆尚需取得中国证券监督管理委员会同意发行注册程序的决定，存在不确定性。

　　本公司后续将根据相关事项进展情况，严格按照相关法律法规的规定和要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　比亚迪股份有限公司董事会

　　2022年1月27日