深圳市大为创新科技股份有限公司 关于为子公司提供担保的进展公告

　　证券代码：002213                证券简称：大为股份           公告编号：2022-006

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　一、担保情况概述

　　深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年8月6日召开的第五届董事会第十六次会议、2021年8月24日召开的2021年第四次临时股东大会审议通过了《关于调整公司为子公司提供担保事项的议案》，同意公司为子公司融资业务提供担保额度总计不超过20,000万元，其中向资产负债率为70%以上的担保对象提供的担保额度为不超过10,000万元。上述担保的额度，可在子公司（含新设立并表子公司）之间进行担保额度调剂；但在调剂发生时，对于资产负债率超过70%的担保对象，仅能从资产负债率超过70%（股东大会审议担保额度时）的担保对象处获得担保额度；以上担保额度包括新增担保及原有担保展期或续保，实际担保金额以最终签订的担保合同为准。在上述额度范围内，公司及子公司因业务需要办理上述担保范围内业务，无需另行召开董事会或股东大会审议。

　　本次担保范围包括但不限于申请综合授信、借款、融资租赁等融资或开展其他日常经营业务等；担保种类包括保证、抵押、质押等；担保方式包括直接担保或提供反担保。本次担保的适用期限为2021年第四次临时股东大会审议通过后至2021年年度股东大会重新审议公司为子公司融资业务提供担保额度之前。

　　详情参见公司于2021年8月7日、2021年8月25日刊登在《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的《关于调整公司为子公司提供担保事项的公告》（公告编号：2021-077）、《2021年第四次临时股东大会决议公告》（公告编号：2021-081）及相关公告。

　　二、担保进展情况

　　（一）2021年2月5日，公司披露了《关于在子公司之间调剂担保额度的公告》，公司全资子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司（以下简称“芯汇群”）与中国银行股份有限公司深圳罗湖支行（以下简称“中国银行罗湖支行”）签订了《授信额度协议》，授信额度为人民币1,000万元，公司与中国银行罗湖支行签署了《最高额保证合同》，为上述融资行为提供连带责任保证，担保的最高金额为人民币1,000万元。而后芯汇群与中国银行罗湖支行签订了《流动资金借款合同》，借款金额为人民币1,000万元，借款期限为2021年2月3日至2022年2月2日，截至本公告日，芯汇群已提前履行前述协议中的还款义务。

　　近日，芯汇群与中国银行罗湖支行签订了《流动资金借款合同》，借款金额为人民币980万元，该借款合同为上述《授信额度协议》项下的单项协议。

　　（二）2021年12月25日，公司披露了《关于为子公司提供担保的进展公告》，公司全资子公司深圳市特尔佳信息技术有限公司（以下简称“特尔佳信息”）拟向中国邮政储蓄银行股份有限公司深圳福田区支行（以下简称“邮储银行福田支行”）申请不超过1,500万元综合授信额度，授信期限1年，深圳市高新投融资担保有限公司（以下简称“高新投”）拟对特尔佳信息在邮储银行深圳分行的授信额度提供连带责任保证，并按照一定费率收取担保费。公司拟为上述保证担保提供反担保。

　　近日，特尔佳信息与邮储银行福田支行签订了《小企业授信业务借款合同》，借款金额为1,500万元，借款期限为12个月。高新投与特尔佳信息签订了《担保协议书》，为上述借款提供连带责任保证，公司与高新投签订了《反担保保证合同》，为上述保证担保提供反担保。

　　上述担保事项在公司第五届董事会第十六次会议和2021年第四次临时股东大会审议通过的担保额度范围内，无需再次提交董事会或股东大会审议。

　　三、被担保人基本情况

　　（一）深圳市芯汇群微电子技术有限公司

　　1、名称：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

　　2、成立日期：2011年3月23日

　　3、注册地点：深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋A1406

　　4、法定代表人：连浩臻

　　5、注册资本：3,000万人民币

　　6、主营业务：半导体电子产品测试、晶圆测试，半导体电子产品的生产加工及销售（凭深福环批【2013】400019号批复生产）；集成电路、混合集成电路、新型电子元器件、电力电子器件及软件的技术开发；国内贸易（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外）；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可证后方可经营）。

　　7、股权结构图：

　　8、与公司关系：芯汇群为公司全资子公司。

　　9、主要财务指标：

　　单位：人民币元

　　注：上述数据为合并报表数据。

　　10、芯汇群不属于失信被执行人。

　　（二）深圳市特尔佳信息技术有限公司

　　1、名称：深圳市特尔佳信息技术有限公司

　　2、成立日期：2006年7月11日

　　3、注册地点：深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋A1401

　　4、法定代表人：蒋晖

　　5、注册资本：2,000万人民币

　　6、主营业务：工业控制、计算机软件开发、销售和相关技术服务；汽车电子产品、工业自动控制产品及检测设备的软件开发、销售和相关技术服务；国内商业、物资供销业（不含专营、专控、专卖商品）；机械设备、化工产品（不含危险品）、电子产品的销售；第一类医疗器械的零售与批发；第二类医疗器械的零售与批发；电子商务；经营进出口业务。

　　7、股权结构图

　　8、与公司关系：特尔佳信息为公司全资子公司。

　　9、主要财务指标：

　　单位：人民币元

　　注：上述数据为合并报表数据。

　　10、特尔佳信息不属于失信被执行人。

　　四、担保协议的主要内容

　　（一）公司为芯汇群提供担保的协议主要内容

　　公司与中国银行罗湖支行签订的《最高额保证合同》主要内容详情参见公司于2021年2月5日披露在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的《关于在子公司之间调剂担保额度的公告》（公告编号：2021-008）。

　　（二）公司为特尔佳信息提供反担保相关协议主要内容

　　1、特尔佳信息与高新投签订的《担保协议书》主要内容：

　　（1）担保人：深圳市高新投融资担保有限公司

　　（2）债务人：深圳市特尔佳信息技术有限公司

　　（3）担保方式：连带责任保证

　　（4）担保期限：债务履行期限届满后三年止

　　（5）保证费用：担保费以担保金额为计算基数，根据借款合同确定的借款期限收取担保费。

　　2、公司与高新投签订的《反担保保证合同》主要内容：

　　（1）反担保保证人：深圳市大为创新科技股份有限公司

　　（2）担保人：深圳市高新投融资担保有限公司

　　（3）保证方式：无条件、不可撤销、连带的反担保保证责任

　　（4）保证期间：相关《担保协议书》项下债务履行期限届满（或高新投宣布债务提前到期日）后三年止。《担保协议书》约定债务人分期履行还款义务的，或对债务人的不同债务约定有不同的履行期限的，均自本合同生效之日起至《担保协议书》项下最后一期债务履行期限届满（或高新投宣布债务提前到期日）后三年止。

　　五、累计担保数量及逾期担保的数量

　　公司对合并报表范围内的子公司提供担保的额度为总计不超过20,000万元，其中向资产负债率为70%以上的担保对象提供的担保额度不超过10,000万元。

　　截至本公告日，扣除已履行到期的担保，公司为子公司提供担保的总金额为5,239.70万元，占公司最近一期经审计净资产的比例为13.90%，公司为子公司提供担保额度总余额为14,760.30万元，占公司最近一期经审计净资产的比例为39.15%；其中，向资产负债率为70%以上的担保对象提供的担保金额为2,739.70万元，占公司最近一期经审计净资产的比例为7.27%，向资产负债率为70%以上的担保对象提供的担保额度余额为7,260.30万元，占公司最近一期经审计净资产的比例为19.26%。

　　公司全资子公司特尔佳信息向邮储银行福田支行申请不超过1,500万元综合授信额度，高新投对特尔佳信息在邮储银行福田支行的授信额度提供连带责任保证，公司已为上述保证担保提供反担保。除此之外，公司及子公司无对合并报表外单位提供担保的情形，对应担保额度及余额均为0；公司及子公司无逾期债务情形，对应的担保额度及余额均为0；无涉及诉讼的担保金额及因被判决败诉而应承担的担保情形，对应的担保金额为0。

　　六、备查文件

　　1、芯汇群与中国银行罗湖支行签订的《流动资金借款合同》；

　　2、特尔佳信息与邮储银行福田支行签订的《小企业授信业务借款合同》、公司与高新投签订的《反担保保证合同》、特尔佳信息与高新投签订的《担保协议书》。

　　特此公告。

　　深圳市大为创新科技股份有限公司

　　董 事 会

　　2022年1月28日