证券代码:688288 证券简称:鸿泉物联 公告编号: 2022-002
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载2021年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以杭州鸿泉物联网技术股份有限公司(以下简称:公司)2021年年度报告中披露的数据为准,敬请投资者注意投资风险。
一、2021年度主要财务数据和指标
单位:人民币元
注:1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。
2.以上财务数据及指标以合并报表数据填列,但未经审计,最终结果以公司2021年年度报告为准。
二、经营业绩和财务状况情况说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
2021年度,公司实现营业收入40,559.53万元,较上年同期减少11.09%;实现归属于母公司所有者的净利润2,938.78万元,较上年同期减少66.72%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,170.08万元,较上年同期减少73.28%;2021年末总资产113,419.48万元,同比减少0.02%;归属于母公司的所有者权益91,334.27万元,同比减少0.40%。
2021年度,受经济增速放缓、基建地产等行业终端需求萎缩的影响,二季度以来下游重卡、工程机械等商用车市场持续低迷;叠加21年年中“国六”切换导致的重中轻卡需求提前释放,2021年下半年客户需求大幅度下降且持续时间较长,因此对公司主营业务造成了较大的冲击,公司前装业务收入增长乏力。
2021年度,受新冠疫情、财政政策及商业模式的影响,后装市场的相关政策推进缓慢,实施周期拉长,导致报告期内后装业务收入较上年同期明显减少。
2021年度,多重因素导致半导体供应链持续紧张,亦推高了公司原材料的采购价格,诸如芯片、通信模组等关键原材料价格涨幅明显且长期居于高位,压低了产品毛利率,进而压缩了公司的利润空间。
2021年度,为满足业务发展和持续创新的需要,公司继续加大研发投入,通过引进高层次人才进一步增强研发团队实力,研发费用较上年同期有较大增幅,因此对净利润造成了直接影响。
(二) 上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因
1、 报告期内,公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别下降79.78%、82.29%、66.72%、73.28%,主要原因如下:
(1) 收入方面:报告期内,公司前后装业务受到宏观经济、下游需求、政策推进节奏等多方面因素影响,营业收入出现下降;
(2) 毛利方面:报告期内芯片、通信模组等关键原材料价格大幅提升导致公司毛利率下降,进而对利润指标造成了影响;
(3) 费用方面:报告期内,公司积极引进高层次人才,完善现有研发体系,切实推动技术进步与创新能力的提升,研发费用较上年同期增幅较大。
2、 报告期内,公司基本每股收益较上年同期下降66.83%,主要系公司报告期内归属于母公司所有者的净利润下降所致。
三、风险提示
公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素。
本公告所载2021年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司2021年年度报告中披露的数据为准,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
杭州鸿泉物联网技术股份有限公司
董事会
2022年2月26日
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