盛美半导体设备（上海）股份有限公司2021年年度报告摘要

　　公司代码：688082                   公司简称：盛美上海

　　第一节 重要提示

　　1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

　　2 重大风险提示

　　报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。

　　3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4 公司全体董事出席董事会会议。

　　5 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

　　□是     √否

　　7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　充分考虑到公司目前处于发展期，研发项目及经营规模不断扩大，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，保障公司的可持续发展和资金需求，公司2021年度拟不进行利润分配，也不进行资本公积金转增股本。本议案已经公司第一届董事会第十七次会议审议通过，尚需公司2021年年度股东大会审议。

　　8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　1 公司简介

　　公司股票简况

　　√适用    □不适用

　　公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　联系人和联系方式

　　2 报告期公司主要业务简介

　　(一) 主要业务、主要产品或服务情况

　　1.主要业务

　　公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

　　2.主要产品

　　公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了单片清洗、槽式清洗以及单片槽式组合清洗等清洗设备，用于芯片制造的前道铜互连电镀设备、后道先进封装电镀设备，以及用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备及立式炉管系列设备等。

　　（1）半导体清洗设备

　　①单片清洗设备

　　公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的SAPS和TEBO兆声波清洗技术，解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上应用时，兆声波能量如何在晶圆上均匀分布及如何实现图形结构无损伤的全球性难题。为实现产能最大化，公司单片清洗设备可根据客户需求配置多个工艺腔体，最高可单台配置18腔体，有效提升客户的生产效率。

　　a.SAPS兆声波清洗设备，主要适用于平坦晶圆表面和高深宽比通孔结构内清洗

　　晶圆表面的兆声波能量与晶圆和兆声波发生器之间的距离呈现周期性的变化。在传统的兆声波清洗工艺中，不同工序后应力带来的晶圆翘曲，使得晶圆上不同点到兆声波发生器的距离不同，因此晶圆上不同位置的兆声波能量也不相同，无法实现兆声波能量在晶圆表面的均匀分布。而且由于硬件位置控制的误差，也会造成兆声波能量在晶圆表面分布的不均匀。

　　公司自主研发的SAPS兆声波技术采用扇形兆声波发生器，通过精确匹配晶圆旋转速度、液膜厚度、兆声波发生器的位置、交变位移及能量等关键工艺参数，通过在工艺中控制兆声波发生器和晶圆之间的半波长范围的相对运动，使晶圆上每一点在工艺时间内接收到的兆声波能量都相同，从而很好的控制了兆声波能量在晶圆表面的均匀分布。

　　b.TEBO兆声波清洗设备，主要适用于图形晶圆包括先进3D图形结构的清洗

　　公司自主研发的TEBO清洗设备，可适用于28nm及以下的图形晶圆清洗，通过一系列快速（频率达到每秒一百万次）的压力变化，使得气泡在受控的温度下保持尺寸和形状振荡，将气泡控制在稳定震荡状态，而不会内爆，从而保持晶圆微结构不被破坏，对晶圆表面图形结构进行无损伤清洗。公司TEBO清洗设备，在器件结构从2D转换为3D的技术转移中，可应用于更为精细的具有3D结构的FinFET、DRAM和新兴3D NAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等，在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。

　　②单片槽式组合清洗设备

　　公司自主研发的具有全球知识产权保护的Tahoe清洗设备在单个湿法清洗设备中集成了两个模块：槽式模块和单片模块。Tahoe清洗设备可被应用于光刻胶去除，刻蚀后清洗，离子注入后清洗，机械抛光后清洗等几十道关键清洗工艺中。Tahoe清洗设备的清洗效果与工艺适用性可与单片清洗设备相媲美，与此同时，与单片清洗设备相比，还可大幅减少硫酸使用量，帮助客户降低了生产成本又能更好的符合节能减排的政策。该设备已完成客户端验证，进入量产阶段。

　　③单片背面清洗设备

　　公司研发的单片背面清洗设备采用伯努利卡盘，应用空气动力学悬浮原理，使用机械手将晶圆送入腔体后，使晶背朝上，晶圆正面朝下，在工艺过程中，精准流量控制的高纯氮气通过卡具下方的气体管路和卡盘表面一圈的环形小孔源源不断地输入晶圆与卡具之间的空隙中。该设备可用于背面金属污染清洗及背面刻蚀等核心工艺。

　　④前道刷洗设备

　　采用单片腔体对晶圆正背面依工序清洗，可进行包括晶圆背面刷洗、晶圆边缘刷洗、正背面二流体清洗等清洗工序；设备占地面积小，产能高，稳定性强，多种清洗方式灵活可选。可用于集成电路制造流程中前段至后段各道刷洗工艺。

　　⑤全自动槽式清洗设备

　　公司开发的全自动槽式清洗设备广泛应用于集成电路领域和先进封装领域的清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺，采用纯水、碱性药液、酸性药液作为清洗剂，与喷淋、热浸、溢流和鼓泡等清洗方式组合，再配以先进的常压IPA干燥技术及先进的低压IPA干燥技术，能够同时清洗50片晶圆。该设备自动化程度高，设备稳定性好，清洗效率高，金属、材料及颗粒的交叉污染低。该设备主要应用于40nm及以上技术节点的几乎所有清洗工艺。

　　2021年完成了14台槽式清洗机的设计组装和测试工作，其中10台已经运到客户端进行产品片的工艺验证和量产。其中包含了两台使用最新研发的低压IPA干燥技术和一台200mm全自动槽式清洗设备。

　　（2）半导体电镀设备

　　公司自主研发的具有全球知识产权保护的电镀设备已获得下游客户的验证，用于后道先进封装的电镀设备已进入市场并获得重复订单。报告期内，已实现客户端设备量产验证并量产：完成4台半导体电镀设备，其中，3台Ultra ECP map电镀设备，1台Ultra ECP 3d电镀设备量产验证并进入量产，应用于28nm，40nm，55nm，65nm技术节点和TSV A:R=10:10工艺。

　　①前道铜互连电镀铜设备

　　公司是目前全球少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之一。公司自主开发针对28-14nm及以下技术节点的IC前道铜互连镀铜技术Ultra ECP map。公司的多阳极局部电镀技术采用新型的电流控制方法，实现不同阳极之间毫秒级别的快速切换，可在超薄籽晶层（5nm）上完成无空穴填充，同时通过对不同阳极的电流调整，在无空穴填充后实现更好的沉积铜膜厚的均匀性，可满足先进工艺的镀铜需求。

　　②后道先进封装电镀设备

　　公司在半导体先进封装领域进行差异化开发，解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题，并采用独创的第二阳极电场控制技术更好地控制晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制，可以达到更好的片内均匀，实现高电流密度条件下的电镀，凸块产品的各项指标均满足客户要求。在针对高密度封装的电镀领域可以实现2μm超细RDL线的电镀以及包括铜、镍、锡、银和金在内的各种金属层电镀。公司自主开发的橡胶环密封专利技术可以实现更好的密封效果，避免电镀液泄露和镀出问题。

　　（3）半导体抛铜设备

　　①前道铜互连抛铜设备

　　公司经过研究发现，使用SFP工艺可以对钌表面进行电解氧化，然后再使用稀氢氟酸刻蚀，可以达到无机械应力情况下很好的钌金属层去除效果，解决了微细铜线及周边介电质材料的破坏难题。该技术可用于5nm及3nm技术节点以下的铜互连工艺，同时，因为没有机械应力，可以更加容易把超低K介电质（K<2）与铜线集成，从而提高芯片的运算速度。

　　②后道先进封装无应力抛铜设备

　　公司针对先进封装中3D TSV、2.5D硅中介层、RDL、HD Fan-out等金属层平坦化应用，自主研发了具有全球知识产权保护的无应力抛光设备，该设备具有工艺无应力、抛光电化学液可重复使用从而降低耗材成本和工艺环保排放少等特点。

　　（4）先进封装湿法设备

　　公司坚持差异化竞争战略，基于先进的集成电路前端湿法清洗设备的技术，将产品应用拓展至先进封装应用领域。以先进封装的凸块（bumping）封装的典型工艺流程为例，在整个工艺流程中涉及的单片湿法设备包括清洗设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、湿法刻蚀设备、无应力抛光设备等。

　　目前公司在先进封装行业的产品领域已覆盖全部单片湿法设备，产品先后进入封装企业生产线及科研机构，包括长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、华进半导体和中国科学院微电子研究所等知名封装企业和科研院所。

　　（5）立式炉管设备

　　公司研发的立式炉管设备主要由晶圆传输模块，工艺腔体模块，气体分配模块，温度控制模块，尾气处理模块以及软件控制模块所构成，针对不同的应用和工艺需求进行设计制造，首先集中在炉管LPCVD设备，再向氧化炉和扩散炉发展，最后逐步进入到炉管ALD设备应用。

　　(二) 主要经营模式

　　1.盈利模式

　　公司作为一家面向国际科技前沿、坚持自主创新的半导体专用设备企业，遵循全球行业惯例，主要从事技术和工艺研发、产品设计和制造，为客户提供设备和工艺解决方案。公司自身几乎不从事零部件加工业务，公司根据对产品的设计，组织零部件外购及外协，在美国、韩国、中国大陆建立了完善的供应链体系，与核心供应商建立了密切的合作关系，保障了对重要零部件的供应。公司通过长期研发积累形成的技术优势，保持较高的产品毛利，进而保持较高比例的研发投入及市场开拓，在报告期内实现了较高的利润率。

　　2.研发模式

　　公司主要采用自主研发的模式。公司研发部门以半导体专用设备国际技术动态、客户需求为导向，采用差异化竞争的策略，依靠具有丰富经验的国际化研发团队，研发新工艺、新技术，完成技术方案的验证，并在全球主要半导体生产国家及地区申请专利保护，把研发成果快速产业化，取得了一系列的技术创新和突破。此外，公司在韩国组建了专业的研发团队，结合中国上海以及韩国双方研发团队的各自优势，共同研发用于公司产品的差异化相关技术，提升公司产品性能。公司制定了《研发项目管理办法》，对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了规定。未来公司将继续吸引国内外的优秀人才，扩大充实公司世界一流的研发团队，为全球客户不断地提供最好的工艺解决方案。

　　3.采购模式

　　为保障公司产品质量和性能，公司建立了完善的采购体系，要求供应商填写《供方调查表》，建立供应商档案，了解供应商的人员情况、生产能力、设计能力、财务情况、关键零部件供应商情况、生产和检测设备情况等，对供应商的产品技术与质量、按时交货能力和售后服务等进行综合评估，最终确定合格供应商，纳入合格供应商名单。目前，公司已与主要供应商建立了稳定的长期合作关系。

　　公司在韩国和美国分别组建了原材料采购团队，并成立了盛美韩国和盛美加州，依靠韩国和美国较为发达和完善的半导体产业链，负责公司部分原材料的境外采购。

　　4.生产模式

　　公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要采取以销定产的生产模式，按客户订单组织生产。

　　公司制造部根据市场预测或客户的非约束性预测，编制年度生产计划，并结合客户订单情况编制每月生产计划。公司研发设计工程师根据客户订单提供装配图纸，分发到仓库和生产车间，进行仓库领料、配料和装配，预装配并预检合格后，交由生产线组装，并进行各模块的功能测试，测试合格后，下线发货。公司对外协加工的质量严格把关，与外协厂商建立了多年稳定的合作关系，确保符合客户的差异化需求。

　　5.销售模式

　　公司自设立以来，始终坚持全球化发展战略，客户主要位于中国大陆、中国台湾、韩国等国家和地区。公司的市场开拓策略为：首先开拓全球半导体龙头企业客户，通过长时间的研发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认可，以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力，公司已与海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际及长电科技等国内外半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。

　　公司通过直销模式销售产品，不存在分销和经销模式。报告期内，公司通过委托代理商推广、与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。

　　(三) 所处行业情况

　　1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）行业发展态势与面临的机遇

　　①半导体应用和消费市场需求长期保持增长

　　随着中国成为世界电子信息产品最重要的生产基地之一，越来越多的国际半导体企业向中国转移产能，持续的产能转移不仅带动了中国大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高，为半导体专用设备制造业提供了巨大的市场空间，也促进了中国半导体产业专业人才的培养及配套行业的发展，半导体产业环境的良性发展为中国半导体专用设备制造业产业的扩张和升级提供了机遇。

　　据SEMI的《全球半导体设备市场统计报告》，2020年全球半导体设备的销售规模为712亿美元，创历史最高，比2019年（598亿美元）增长19%。据SEMI预测，2021年全球半导体设备销售额将达到953亿美元，同比增长34.1%，预测2022年全球半导体设备销售额再增长11%。

　　②全球半导体行业区域转移

　　半导体行业具有生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大、下游应用广泛等特点，叠加下游新兴应用市场的不断涌现，半导体产业链从集成化到垂直化分工的趋势越来越明确。目前，全球半导体行业正在开始第三次产业转移，即向中国大陆转移。

　　受益于半导体产业加速向中国大陆转移，中国大陆作为全球最大半导体终端产品消费市场，中国半导体产业的规模不断扩大，随着国际产能不断向中国转移，半导体企业纷纷在中国投资建厂，中国大陆半导体专用设备需求将不断增长。

　　（2）半导体专用设备行业特点

　　①半导体专用设备在半导体产业链中的地位至关重要

　　半导体专用设备在半导体行业产业链中占据重要的地位。半导体专用设备的技术复杂，客户对设备的技术参数、运行的稳定性有苛刻的要求，以保障生产效率、质量和良率。集成电路制造工艺的技术进步，反过来也会推动半导体专用设备企业不断追求技术革新。同时，集成电路行业的技术更新迭代也带来对于设备投资的持续性需求，而半导体专用设备的技术提升，也推动了集成电路行业的持续快速发展。

　　②半导体专用设备技术壁垒高，通过客户验证难度大

　　半导体专用设备行业为技术密集型行业，生产技术涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识的综合运用。半导体专用设备行业的国际巨头企业的市场占有率很高，特别是在光刻机、检测设备、离子注入设备等方面处于垄断地位，且其在大部分技术领域已采取了知识产权保护措施，因此半导体专用设备行业的技术壁垒非常高。中国大陆少数企业经过了十年以上的技术研发和工艺积累，在部分领域实现了技术突破和创新，在避免知识产权纠纷的前提下，成功推出了差异化的产品，得到国内外客户的认可，产品走向了国际市场。半导体专用设备价值较高、技术复杂，对下游客户的产品质量和生产效率影响较大。半导体行业客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，对新设备供应商的选择也较为慎重。一般选取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商，并对其设备开展周期较长的验证流程。因此，半导体专用设备企业在客户验证、开拓市场方面周期较长、难度较大。

　　（3）集成电路设备行业技术门槛高，公司的技术水平与国际巨头仍有差距，需加快技术研发与产业化进程。当今国际先进水平的集成电路设备涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识综合运用及动态密封技术、超洁净室技术、微粒及污染分析技术等多种尖端制造技术。因此，集成电路设备具有技术含量高、制造难度大、设备价值高和行业门槛高等特点，被公认为工业界精密制造最高水平的代表之一。

　　2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，其中DNS市场份额最高，市场占有率在40%以上。本土12英寸晶圆厂清洗设备主要来自DNS、盛美、LAM、TEL。

　　目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。公司的2018年销售额突破5亿元，2020年销售突破10亿元，比2019年7.57亿元销售额增长32%，位列全国集成电路设备企业前三；具备了成为国际领先集成电路设备企业的基础和潜力。

　　根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner2020年数据显示，公司在全球清洗设备的市场份额已升至4%，其中单片、槽式清洗设备的全球市场份额达到5.2%。除清洗设备外，公司亦积极扩大产品组合，在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等领域扩大布局。

　　2020年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。

　　3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　受到国家重大科技专项的推动，我国半导体设备取得重大进展，整体技术水平达到28nm制程，在14nm、7nm、5nm制程实现了部分设备的突破。当前我国8英寸晶圆工艺设备已大部分实现国产化，部分12英寸晶圆工艺设备也进入了大生产线使用，或正在进行测试验证。

　　（1）将向高精密化与高集成化方向发展

　　随着半导体技术的不断进步，半导体器件集成度不断提高。一方面，芯片工艺节点不断缩小，由12μm-0.35μm（1965年-1995年）到65nm-22nm（2005年-2015年），且还在向更先进的方向发展；另一方面半导体晶圆的尺寸却不断扩大，主流晶圆尺寸已经从4英寸、6英寸，发展到现阶段的8英寸、12英寸。此外，半导体器件的结构也趋于复杂。例如存储器领域的NAND闪存，根据国际半导体技术路线图预测，当工艺尺寸到达14nm后，目前的Flash存储技术将会达到尺寸缩小的极限，存储器技术将从二维转向三维架构，进入3D时代。3D NAND制造工艺中，主要是将原来2D NAND中二维平面横向排列的串联存储单元改为垂直排列，通过增加立体层数，解决平面上难以微缩的工艺问题，堆叠层数也从32层、64层向128层发展。这些对半导体专用设备的精密度与稳定性的要求越来越高，未来半导体专用设备将向高精密化与高集成化方向发展。

　　2D NAND与3D NAND结构示意图

　　（2）各类技术等级设备并存发展

　　考虑到半导体芯片的应用极其广泛，不同应用领域对芯片的性能要求及技术参数要求差异较大，如手机使用的SoC逻辑芯片，往往需要使用12英寸晶圆、7nm的先进工艺，而对于工业、汽车电子、电力电子用途的芯片，仍在大量使用6英寸和8英寸晶圆及μm级工艺。不同技术等级的芯片需求大量并存，这也决定了不同技术等级的半导体专用设备均存在市场需求。未来随着半导体产业技术的持续发展，适用于12英寸晶圆以及更先进工艺的半导体专用设备需求将以更快的速度成长，但高、中、低各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。

　　（3）研发新工艺和设备

　　完成双大马士革电镀工艺14nm 变速入水工艺开发，并通过客户DEMO获得验证，匹配产线BSL数据。完成3D TSV工艺高深宽比>10:1电镀工艺开发。完成Ultra ECP map+ 14nm应用设备和工艺技术规格制定，完成Ultra ECP map++ 7nm应用设备和工艺技术规格制定。

　　3 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用      √不适用

　　4 股东情况

　　4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位: 股

　　存托凭证持有人情况

　　□适用    √不适用

　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用    √不适用

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用    √不适用

　　5 公司债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现营业收入16.21亿元，较上年同期增长60.88%；归属于上市公司股东的净利润为2.66亿元，较上年同期增长35.31%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.95亿元，较上年同期增长110.67 %。

　　2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用      √不适用

　　证券代码：688082      证券简称：盛美上海      公告编号：2022-006

　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司

　　关于确认2021年度日常关联交易

　　及2022年度日常关联交易预计的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 日常关联相关议案需要提交股东大会审议。

　　● 公司与关联方的日常交易属于正常的业务往来活动，在一定程度上支持了公司的生产经营和持续发展，有利于公司正常经营的稳定。公司日常关联交易遵循公开、公平、公正的原则，参照市场价格协商定价，不会损害公司和全部股东特别是中小股东的利益，公司与关联人之间保持独立，日常关联交易不会对公司的独立性构成影响，公司的主要业务不会因此类交易而对关联方产生依赖。

　　一、日常关联交易基本情况

　　（一）日常关联交易履行的审议程序

　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年3月1日分别召开了第一届董事会第十七次会议与第一届监事会第十四次会议，分别审议通过了《关于确认公司2021年度日常关联交易超出预计部分及2022年度日常关联交易预计的议案》。董事会上，关联董事HUI WANG、王坚、HAIPING DUN、STEPHEN SUN-HAI CHIAO及李江对该议案回避表决，其余非关联董事对该议案一致同意；监事会上，全体监事对该议案一致同意。

　　本议案尚需提交股东大会审议，关联股东在股东大会上对本议案需回避表决。

　　该事项已取得独立董事的事前认可，独立董事认为，公司2022年度预计发生的日常关联交易事项为公司开展正常经营管理所需，存在交易的必要性。不存在损害公司和股东利益的行为，不会对公司的经营业绩产生不利影响。关联交易遵循了公平、公正、合理的原则，关联交易作价公允，不存在损害公司及全体股东利益的情形，符合相关法律法规以及公司《关联交易管理办法》的规定。据此，独立董事同意将该议案提交公司第一届董事会第十七次会议审议，关联董事应当回避表决。

　　独立董事发表了独立意见，独立董事认为，公司董事会对公司与NINEBELL Co., Ltd. 2021年日常关联交易实际发生情况与预计存在差异的说明符合公司的实际情况，2021年已发生的日常关联交易事项公平、合理，不存在损害公司和其他非关联方股东利益的情形。公司2022年度预计发生的日常关联交易事项为公司开展正常经营管理所需，公司自身业务与关联方的业务存在一定的关联性，也存在交易的必要性，关联交易事项符合公司发展需要。关联交易遵循了公平、公正、合理的原则，关联交易作价公允，不存在损害公司及全体股东利益情形，符合相关法律法规以及公司《关联交易管理办法》的规定。独立董事同意董事会审议通过相关议案后将其提交公司股东大会审议。

　　监事会认为公司2021年度日常关联交易超出预计部分及2022年度预计的日常关联交易符合公司的日常经营需要，不存在损害公司全体股东合法权益的情形。

　　（二）公司2021年度日常关联交易的预计和执行情况

　　单位：人民币万元

　　备注：1.以上为不含税金额；

　　2.2021年度，因实际出货量较预计出货量增长带来的原材料需求较预计增加以及售后销售备品备件增多和为2022年销售机台提前备货，公司与NINEBELL Co., Ltd.实际发生日常关联交易金额为21,710.41万元，较预计金额超出1,710.41万元。相关日常关联交易与预计存在差异主要是为了满足市场需求所致，不存在损害公司及全体股东的利益的情形。

　　（三）公司2022年度日常关联交易的预计

　　单位：人民币万元

　　备注：1. 以上为不含税金额。

　　2. 本次预计2022年度与ACM RESEARCH, INC发生关联交易金额中含一台关联交易金额为零的测试机台通过ACM RESEARCH, INC免费供给海外客户作为第一台测试机台，以备测试验证通过后带来新的销售订单。

　　3. 本次预计的关联交易总额度可以在同一关联人的不同交易类别间调剂。

　　4. 2022年度占同类业务比例计算基数为2022年度同类业务预计发生额，2021年度占同类业务比例计算基数为2021年度同类业务的实际发生额。

　　二、关联人基本情况和关联关系

　　（一）关联人基本情况

　　1. Wafer Works Corporation 台湾合晶科技

　　企业名称：合晶科技股份有限公司

　　成立日期：1997年7月24日

　　企业类型：上市公司

　　董事长：焦平海

　　资本额：新台币5,408,984,360元（更新日期2021年10月26日）

　　住所及主要办公地点：中国台湾桃园市杨梅区瑞坪里苹果路1号

　　主要产品：半导体产品之研发、设计、制造、进出口及代理销售。

　　2.上海合晶硅材料股份有限公司

　　企业名称：上海合晶硅材料股份有限公司

　　成立日期：1994年12月1日

　　企业类型：股份有限公司(中外合资、未上市)

　　法定代表人：刘苏生

　　注册资本：59,585.4316万元人民币

　　住所及主要办公地点：上海市松江区石湖荡镇长塔路558号

　　经营范围：生产电子材料，销售自产产品，以及上述同类产品批发、进出口贸易（拍卖除外、涉及许可经营的凭许可证经营），道路普通货物运输。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

　　股东情况：共 23 位股东，最大的股东是 Silicon Technology Investment (Cayman) Corp，持股比例为 53.64%。

　　控股企业：郑州空港合晶科技有限公司，投资比例100%；上海晶盟硅材料有限公司，投资比例100%；郑州合晶硅材料有限公司，投资比例100%；扬州合晶科技有限公司，投资比例100%。

　　3.ACM RESEARCH, INC

　　企业名称：ACM RESEARCH, INC

　　成立日期：1998年1月18日

　　上市日期：2017年11月3日

　　国际证券识别码：US00108J1097

　　法定代表人：HUI WANG

　　住所及主要办公地点：42307 Osgood Road, Suite #I, Room A, Fremont, CA 94539

　　4.上海积塔半导体有限公司

　　企业名称：上海积塔半导体有限公司

　　成立日期：2017年11月15日

　　企业类型：其他有限责任公司

　　法定代表人：陈忠国

　　注册资本：932,091.7858万元人民币

　　住所及主要办公地点：中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路600号

　　经营范围：集成电路芯片设计及服务，集成电路芯片制造，从事半导体科技、集成电路领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，电子元器件、电子产品、计算机软件及辅助设备的销售，计算机系统集成，从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

　　股东情况：共18位股东，华大半导体有限公司持股32.88%，上海集成电路产业投资基金股份有限公司持股19.31%，其他16位股东持股47.81%

　　5.NINEBELL Co., Ltd.

　　企业名称：Ninebell Co., Ltd.

　　成立日期：1997年10月15日

　　注册资本：5亿韩元

　　住所及主要办公地点：C-104 Bundang Technopark,744, Pangyo-ro, Bundang-gu, Seongnam-si,

　　Gyeonggi-do, Korea

　　经营范围：Developing & Manufacturing of Semiconductor Wafer Handling Solution (in Atmospheric & Vacuum Environment).

　　股东情况：Choi, Moon-Soo (CEO) 58%，ACM Research Inc. (USA) 20%，Choi, Dong-Won (CEO’s Son) 20%，Choi, Ho-Yeon (CEO’s Daughter) 2%

　　6.盛奕半导体科技（无锡）有限公司

　　企业名称：盛奕半导体科技（无锡）有限公司

　　成立日期：2018年10月29日

　　企业类型：有限责任公司

　　法定代表人：王贝易

　　注册资本： 500万人民币

　　住所及主要办公地点：无锡市新吴区菱湖大道200号中国物联网国际创新园F7号

　　经营范围：半导体技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;半导体设备的生产、销售、安装、维修、检测;电子产品、机电设备、机械设备及配件、仪器仪表、化工原料及产品(危险化学品经营凭许可证)、金属材料、环保设备、金属制品、橡塑制品、机电设备、五金交电、建筑建材、化工原料(除危险品)、消防器材、包装材料、家具用品、办公用品、日用百货、清洁用品的销售;自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)许可项目：各类工程建设活动（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：工程管理服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

　　股东情况：王贝易持股85%，盛美半导体设备（上海）股份有限公司持股15%

　　（二）与公司的关联关系

　　1.Wafer Works Corporation 台湾合晶科技

　　公司董事STEPHEN SUN-HAI CHIAO之兄弟PING-HAI CHIAO担任台湾合晶科技董事长，公司将台湾合晶科技认定为公司关联方。

　　2.上海合晶硅材料股份有限公司

　　公司董事STEPHEN SUN-HAI CHIAO之兄弟PING-HAI CHIAO担任上海合晶董事，同时公司持有上海合晶硅材料股份有限公司0.2488%股份，公司将上海合晶认定为公司关联方。

　　上海晶盟硅材料有限公司为上海合晶硅材料股份有限公司全资子公司，公司董事STEPHEN SUN-HAI CHIAO之兄弟PING-HAI CHIAO担任上海晶盟董事，公司将上海晶盟认定为公司关联方。

　　3.ACM RESEARCH, INC

　　ACM RESEARCH, INC为公司控股股东，公司将ACM RESEARCH, INC认定为公司关联方。

　　4.上海积塔半导体有限公司

　　公司董事李江担任上海积塔董事，公司将上海积塔认定为公司关联方。

　　5.NINEBELL Co., Ltd.

　　公司董事HUI WANG担任NINEBELL董事，公司将NINEBELL认定为公司关联方。

　　6.盛奕半导体科技（无锡）有限公司

　　公司持有盛奕半导体15%的股份，同时公司高管罗明珠担任其董事，公司将盛奕半导体认定为公司关联方。

　　（三）履约能力分析

　　1.Wafer Works Corporation 台湾合晶科技

　　台湾合晶科技依法存续且经营正常，财务状况较好，为专业的半导体硅材料研发设计制造加工公司，具备良好履约能力和支付能力，前次同类关联交易执行情况良好。公司将就上述交易与相关方签署相关合同或订单并严格按照约定执行，双方履约具有法律保障。

　　2.上海合晶硅材料有限公司

　　上海合晶依法存续且经营正常，财务状况较好，为专业的半导体硅材料研发设计制造加工公司，具备良好履约能力和支付能力。公司将就上述交易与相关方签署相关合同或订单并严格按照约定执行，双方履约具有法律保障。

　　3.ACM RESEARCH, INC

　　ACM RESEARCH, INC为公司的控股股东，依法存续且经营正常，财务状况较好，具备良好履约能力，前次同类关联交易执行情况良好。公司将就上述交易与相关方签署相关合同或订单并严格按照约定执行，双方履约具有法律保障。

　　4.上海积塔半导体有限公司

　　上海积塔半导体依法存续且经营正常，财务状况较好，为专业的集成电路芯片制造企业，具备良好履约能力和支付能力。公司将就上述交易与相关方签署相关合同或订单并严格按照约定执行，双方履约具有法律保障。

　　5.NINEBELL Co., Ltd

　　NINEBELL依法存续且经营正常，财务状况较好，主要从事半导体专用设备的零部件生产与销售，具备良好履约能力，前次同类关联交易执行情况良好。公司将就上述交易与相关方签署相关合同或订单并严格按照约定执行，双方履约具有法律保障。

　　6.盛奕半导体科技（无锡）有限公司

　　盛奕半导体依法存续且经营正常，财务状况较好，主要从事半导体专用设备的零部件生产与销售，具备良好履约能力，前次同类关联交易执行情况良好。公司将就上述交易与相关方签署相关合同或订单并严格按照约定执行，双方履约具有法律保障。

　　三、日常关联交易主要内容

　　（一）关联交易主要内容

　　1.Wafer Works Corporation 台湾合晶科技

　　公司预计2022年度发生的日常关联交易主要为公司向台湾合晶科技销售半导体设备和零部件及技术服务支持。公司与上述关联方发生的各项关联交易，属于正常经营往来，程序合法，交易价格遵循公允定价原则，综合考虑成本、市场价格、采购型号与规模等因素与交易对方按照市场化原则协商确定。

　　2.上海合晶硅材料有限公司

　　公司预计2022年度发生的日常关联交易主要为公司向上海合晶及其子公司销售半导体设备和零部件及技术服务支持。公司与上述关联方发生的各项关联交易，属于正常经营往来，程序合法，交易价格遵循公允定价原则，综合考虑成本、市场价格、采购型号与规模等因素与交易对方按照市场化原则协商确定。

　　3.ACM RESEARCH, INC.

　　公司预计2022年度发生的日常关联交易主要为公司向ACM RESEARCH, INC销售半导体设备和零部件及技术服务支持，再由ACM RESEARCH, INC将产品销售给终端客户。公司与上述关联方发生的各项关联交易，属于正常经营往来，程序合法，交易价格遵循公允定价原则，综合考虑成本、市场价格、采购型号与规模等因素与交易对方按照市场化原则协商确定。

　　4.上海积塔半导体有限公司

　　公司预计2022年度发生的日常关联交易主要公司向上海积塔半导体销售半导体设备和零部件及技术服务支持。公司与上述关联方发生的各项关联交易，属于正常经营往来，程序合法，交易价格遵循公允定价原则，综合考虑成本、市场价格、采购型号与规模等因素与交易对方按照市场化原则协商确定。

　　5.NINEBELL Co., Ltd.

　　公司预计2022年度发生的日常关联交易主要为NINEBELL向公司提供零部件商品。公司与上述关联方发生的各项关联交易，属于正常经营往来，程序合法，交易价格遵循公允定价原则，综合考虑成本、市场价格、采购型号与规模等因素与交易对方按照市场化原则协商确定。

　　6.盛奕半导体科技（无锡）有限公司

　　公司预计2022年度发生的日常关联交易主要为盛奕半导体向公司提供零部件商品和服务。公司与上述关联方发生的各项关联交易，属于正常经营往来，程序合法，交易价格遵循公允定价原则，综合考虑成本、市场价格、采购型号与规模等因素与交易对方按照市场化原则协商确定。

　　（二）关联交易协议签署情况

　　经公司董事会和股东大会审议通过后，将与关联方就交易的具体内容，根据业务的开展情况，签署具体的日常关联交易合同或订单。

　　四、日常关联交易目的和对公司的影响

　　公司与上述关联方的日常交易属于正常的业务往来活动，在一定程度上支持了公司的生产经营和持续发展，有利于公司正常经营的稳定。公司上述日常关联交易遵循公开、公平、公正的原则，参照市场价格协商定价，不会损害公司和全部股东特别是中小股东的利益，公司与上述关联人之间保持独立，上述关联交易不会对公司的独立性构成影响，公司的主要业务不会因此类交易而对关联方产生依赖。

　　五、持续督导机构意见

　　经核查，保荐机构认为：

　　上述关于确认公司2021年度日常关联交易超出预计部分及2022年度日常关联交易预计事项已经公司第一届董事会第十七次会议审议通过，关联董事予以回避表决，独立董事已就该议案发表了事前认可意见和同意的独立意见。截至目前，上述决策程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《公司章程》及公司关联交易管理制度等相关规定。公司上述关联交易事项均为公司开展日常经营活动所需，且与上述关联方之间的业务往来在公平的基础上按一般市场规则进行，关联交易遵循公允合理的定价原则，符合公司和全体股东的利益，不存在损害中小股东利益的情况，关联交易对公司的财务状况、经营成果不会产生不利影响，公司的主要业务也不会因此类交易而对关联方形成依赖。

　　综上所述，保荐机构对确认公司2021年度日常关联交易超出预计部分及2022年度日常关联交易预计事项无异议。

　　六、上网公告附件

　　（一）《盛美半导体设备（上海）股份有限公司独立董事关于第一届董事会第十七次会议相关事项的事前认可书》

　　（二）《盛美半导体设备（上海）股份有限公司独立董事关于第一届董事会第十七次会议相关事项的独立意见》

　　（三）《海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司确认2021年度日常关联交易超出预计部分及2022年度日常关联交易预计的核查意见》

　　特此公告

　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事会

　　2022年3月2日

　　证券代码：688082     证券简称：盛美上海     公告编号：2022-008

　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司2021年度募集资金存放

　　与实际使用情况专项报告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告［2022］15号）、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的相关规定，本公司就2021年度募集资金存放与使用情况作如下专项报告：

　　一、募集资金基本情况

　　（一）实际募集资金金额、资金到位情况

　　经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，公司向社会公开发行人民币普通股（A股）43,355,753股，发行价格为85.00元/股，募集资金总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除承销商保荐及承销费用人民币173,832,028.54元，减除其他与发行权益性证券直接相关的外部费用人民币30,148,456.12元（包括：审计费及验资费12,467,000.00元、律师费10,904,467.37元、用于本次发行的信息披露费用4,575,471.70元、发行手续费及材料制作费等2,201,517.05元），募集资金净额为人民币3,481,258,520.34元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2021]第ZI10561号《验资报告》。

　　（二）2021年度募集资金使用情况及结余情况

　　截至2021年12月31日，募集资金累计使用及结余情况如下：

　　注1：募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）本期支出671,137,898.48元，不包含公司预先以自筹资金投入募投项目的资金，截至2021年12月31日，公司预先以自筹资金投入募投项目的资金尚未转出。

　　注2：截至2021年12月31日，公司预先以自筹资金支付发行费用的资金尚未转出。

　　注3：尚未支付的发行费用含印花税870,532.26元。

　　二、募集资金管理情况

　　（一）募集资金的管理情况

　　为规范公司募集资金管理，保护中小投资者利益，公司已制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存放、使用以及监督等作出了具体明确的规定。报告期内，公司严格按照公司《募集资金管理制度》的规定管理和使用募集资金，募集资金的存放、使用、管理均不存在违反《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法规文件的规定以及公司《募集资金管理制度》等制度的情况。

　　2021年11月，公司和保荐机构海通证券股份有限公司分别与招商银行股份有限公司上海分行、中国光大银行股份有限公司上海昌里支行、中国银行股份有限公司上海市浦东开发区支行、上海银行股份有限公司浦东分行、招商银行股份有限公司上海陆家嘴支行、上海浦东发展银行股份有限公司黄浦支行、招商银行股份有限公司上海淮海支行、兴业银行股份有限公司上海市北支行、宁波银行股份有限公司上海长宁支行、中国工商银行股份有限公司上海自贸试验区新片区分行共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，公司及全资子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司和保荐机构海通证券股份有限公司与招商银行股份有限公司上海分行共同签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。上述监管协议明确了各方的权利和义务，协议主要条款与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。截至2021年12月31日，上述监管协议履行正常。

　　（二）募集资金专户存储情况

　　截至2021年12月31日，募集资金专户存储情况如下：

　　三、本年度募集资金的实际使用情况

　　（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况

　　本公司2021年度募集资金实际使用情况详见附表《募集资金使用情况对照表》。

　　（二）募投项目先期投入及置换情况

　　截至2021年12月31日，公司预先以自筹资金投入募投项目及支付发行费用的资金尚未转出。

　　（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

　　截至2021年12月31日，本公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

　　（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

　　截至2021年12月31日，本公司不存在对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况。

　　（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

　　截至2021年12月31日，本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

　　（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

　　截至2021年12月31日，本公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

　　（七）节余募集资金使用情况

　　截至2021年12月31日，本公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。

　　（八）募集资金使用的其他情况

　　截至2021年12月31日，本公司不存在募集资金使用的其他情况。

　　四、变更募投项目的资金使用情况

　　报告期内，本公司募投项目未发生变更。

　　五、募集资金使用及披露中存在的问题

　　本公司已披露的相关信息不存在不及时、不真实、不准确、不完整披露的情况。已使用的募集资金均投向所承诺的募集资金投资项目，不存在违规使用募集资金的情形。

　　六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

　　会计师事务认为，公司2021年度募集资金存放与使用情况专项报告在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告［2022］15号）、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的相关规定编制，在所有重大方面如实反映了公司2021年度募集资金存放与使用情况。

　　七、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况所出具专项核查报告的结论性意见

　　经核查，保荐机构认为：公司2021年度募集资金的存放与使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定及公司募集资金管理制度，对募集资金进行了专户存储和使用，截至2021年12月31日，公司不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形，发行人募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。保荐机构对盛美上海2021年度募集资金存放与使用情况无异议。

　　特此公告。

　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司

　　董事会

　　2022年3月2日

　　附表：

　　募集资金使用情况对照表

　　2021年度

　　编制单位：盛美半导体设备（上海）股份有限公司单位：人民币元

　　注1：“募集资金总额”是指扣除保荐承销费及其他发行费用后的金额人民币3,481,258,520.34元。

　　注2：“本年度投入募集资金总额”为募集资金到账后“本年度投入金额”。截至2021年12月31日，公司预先以自筹资金投入募投项目的资金尚未转出，故以自筹资金预先投入募投项目的金额未计入本年度投入金额。

　　注3：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

　　注4：盛美半导体设备研发与制造中心项目仍处于建设初期。

　　注5：盛美半导体高端半导体设备研发项目仍处于研发初期。