无锡芯朋微电子股份有限公司 2021年年度报告摘要

　　公司代码：688508                                                  公司简称：芯朋微

　　第一节 重要提示

　　1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

　　2 重大风险提示

　　公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。

　　3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4 公司全体董事出席董事会会议。

　　5 公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

　　□是     √否

　　7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　公司2021年度利润分配的预案为：以本次权益分派股权登记日总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利6.00元（含税）。以公司截至2021年12月31日的总股本113,098,500股为基数测算，预计派发现金红利总额为67,859,100元（含税），占公司2021年度合并报表归属上市公司股东净利润的33.71%；公司不进行资本公积转增股本，不送红股。本次利润分配方案以2021年度实施权益分派股权登记日的总股本为基数，如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。

　　8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　1 公司简介

　　公司股票简况

　　√适用    □不适用

　　公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　联系人和联系方式

　　2 报告期公司主要业务简介

　　(一) 主要业务、主要产品或服务情况

　　公司为集成电路（也称芯片、IC）设计企业，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。公司专注于开发以电源管理集成电路为主的功率半导体产品，实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的芯片产品，推动整机的能效提升和技术升级。

　　公司主要产品为电源管理芯片，目前有效的电源管理芯片共计超过1200个型号。公司一直坚持以市场需求为导向、以创新为驱动，积极开发新产品，研发了三大类应用系列产品线，包括家用电器类、标准电源类和工控功率类等，广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒及笔记本的适配器、车载充电器、智能电表、工控设备等众多领域。

　　(二) 主要经营模式

　　公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，采用国际流行的无生产线设计（Fabless）模式，专注于产品的市场开拓和设计研发，生产主要采用委托外包形式。轻资产、侧重产品研发和市场销售的哑铃型经营模式有利于提高公司整体营运效率。

　　具体模式可分为：

　　（一）研发模式

　　公司坚持“以创新为驱动，以市场需求为导向”，紧跟市场需求变化趋势，基于自主研发的高低压集成技术平台，不断进行迭代更新，增加产品品类，拓展应用领域，从而实现公司收入的增长。公司产品依托测试和分析仪器、计算机、EDA等复杂软硬件平台进行研发，研发过程可分为立项、设计、工程批试产和定型等环节。

　　（二）营运模式

　　Fabless模式下，公司生产模式以委外加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆制造、封装、测试等均通过委外加工的方式完成。公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产，然后再交由封装测试厂商完成封装、测试，从而完成芯片生产。为保证公司产品质量，公司对每一环节均执行严格的质量控制，按照产品规格及公司研发标准要求外包生产商，制定切实有效的质量流程及管理制度。

　　（三）销售模式

　　公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，主要通过经销商销售产品。在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息穿透和备货管控；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。

　　(三) 所处行业情况

　　1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码 （GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。

　　集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，一直以来占据全球半导体产品超过80%的销售额，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。

　　中国集成电路行业起始于上世纪末，自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。

　　中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业继续平稳增长，2021年1-9月中国集成电路产业销售额为6858.6亿元，同比增长16.1%。其中，设计业同比增长18.1%，销售额3111亿元；制造业同比增长21.5%，销售额为1898.1亿元；封装测试业同比增长8.1%，销售额1849.5亿元。

　　根据海关统计，2021年1-9月中国进口集成电路4784.2亿块，同比增长23.7%；进口金额3126.1亿美元，同比增长23.7%。出口集成电路2329.8亿块，同比增长28.4%；出口金额1086.2亿美元，同比增长33.1%。

　　集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。

　　2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　集成电路按处理的信号对象不同，通常可分为模拟芯片和数字芯片两大类。公司主要产品包括家用电器类芯片、标准电源类芯片、工控功率类芯片，属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。

　　①公司在行业内拥有较强的技术水平及较高知名度

　　公司以技术开发见长，是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，并参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家标准的起草制定，获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖”在内的多项行业荣誉和奖项，开发并率先量产700V单片集成MOS开关电源管理芯片、1000V智能MOS开关电源管理芯片、零瓦待机的高压工业开关电源芯片、200V SOI集成驱动电源芯片等创新产品，拥有84项已授权的国内和国际专利、100项集成电路布图登记。公司的高低压集成电源芯片核心技术在业内一直享有较高的知名度。

　　②与众多知名终端客户建立了稳定的合作关系，应用领域不断拓宽，经营规模逐年提升

　　凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司电源管理芯片应用领域不断拓宽，客户群体持续壮大。2019-2021年公司业务规模实现了稳健增长，分别实现销售收入3.35亿元、4.29亿元和7.53亿元，在电源管理芯片行业的市场份额和品牌影响力逐渐提升。目前，公司已发展成为国内家用电器、标准电源行业电源管理芯片的优势供应商，在整机/模块产品中加载了公司电源管理芯片的知名终端客户主要包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯、苏泊尔、九阳、小米、创维、TP-link、正泰等。

　　③电源管理芯片细分领域市场竞争力较强

　　由于电源管理芯片行业呈现充分竞争的市场格局，国内各电源管理芯片公司的市场份额较为分散，公司自设立以来一直致力于电源管理芯片的研发和销售，在国内厂商中具有较强的市场地位，尤其是AC-DC和Gate Driver等高压电源管理芯片领域，具有较强的技术实力和市场竞争力。目前，家用电器领域，公司是国内家电品牌厂商的主流国产电源芯片提供商；标准电源领域，公司是网通、DVB、手机快充龙头生产商主要的国产电源芯片提供商；工控领域，公司是电机、智能电表、通信基站的领先国产电源芯片提供商。

　　3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　①家用电器领域

　　家电市场主要包括各类生活家电、厨房家电、健康护理家电、白电（冰箱/空调/洗衣机）、黑电（电视/智慧显示屏）等。电源管理芯片主要负责将源电压和电流转换为可由智能模块如微处理器、传感器等负载使用的电源，因此，搭载智能模块的生活家电、厨房家电、健康护理家电均需要使用多颗不同类型的电源管理芯片。无论是小家电还是白电，配备网络交互、智能语音控制功能以实现更便捷的操控体验，将各类传感器集成实现更智能运转控制，这使得家电智能化成为不可阻挡的行业发展趋势。据全国家用电器工业信息中心数据显示，2021年上半年家电中高端产品在线上和线下市场的销售额均进一步提高，电源管理芯片受益于家电智能化、全屋定制化，未来发展空间还会持续扩大。

　　2021年7月1日起，不满足新国标(GB21455《房间空气调节器能效限定值及能效等级》)的库存空调将不允许销售，新能效标准的空调销量大幅提升；同时，冰箱、洗衣机的新能效标准也在制定中。能效标准的提升将推动变频白电的普及，待机低功耗的AC-DC芯片及BLDC驱动芯片渗透率有望继续大幅提升。

　　根据群智咨询（Sigmaintell）统计数据，2020年全球显示器面板出货量达到1.62亿片，同比增长12.9%。在互联网+疫情时代，随着远程办公、在线教育、互联网医疗等生活工作习惯的养成，与其配套的大尺寸、智能交互显示终端将形成新的行业增长点，推动电源管理芯片的需求量提升。

　　②标准电源领域

　　标准电源主要是指各类电子设备的外置式、交流电输入、直流输出规格的电源模块。通常称为外置电源适配器、充电器。具体应用品类包括各类手机/可穿戴智能设备充电器、光纤MODEM/路由器/机顶盒/笔记本适配器、电动自行车/电动工具充电器、中大功率照明适配器、Qi无线充电器等，市场规模较大。随着物联网设备、智能终端、无线网络等数码产品的普及，标准电源的应用场景不断增加；尤其随着快充技术不断发展，输出功率持续增大，电路拓扑架构创新涌现，带给终端用户的体验更佳，使得快充技术已从手机逐步覆盖至平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备等多个领域，场景多元化叠加技术进步，带动标准电源类芯片需求强劲增长。

　　③工控功率领域

　　工控功率类市场主要包括新能源汽车、光伏、服务器、智能电表、智能断路器、5G基站、电机设备工业缝纫机、工业水泵/气泵等。2020年11月2日，国务院正式发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》提出，到2025年计划实现新能源汽车新车销量占比达到20%左右。对此中国工业和信息化部解读称，“中国新能源汽车的市场渗透率是4.7%，如果2020年达到5%，未来5年若要实现20%的目标，每年的年复合增长率必须达到30%以上”。传统燃油车升级至新能源汽车，直接推动功率半导体（电源管理芯片及功率器件）价值量大幅提升，如FHEV/PHEV相比传统燃油汽车，半导体用量增加365美元，仅功率半导体的价值量就增加300美元，占新增半导体用量的82%。而在BEV中，功率半导体的价值量就高达455美元，占BEV所用半导体用量的61%。

　　随着经济社会的发展，全球能源需求持续增长，能源资源和环境问题日益突出，加快开发利用可再生能源已成为应对日益严峻的能源环境问题的必由之路。根据彭博预测，2050年全球光伏发电总量中的占比有望超过全球发电量的30%，成为第一大发电方式。光伏发电的普及，直接推动适配逆变器的芯片及模块的需求量大幅提升。

　　2022年2月17日，国家发改委、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局联合印发通知，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家算力枢纽节点，并规划了10个国家数据中心集群。至此，全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程正式全面启动。服务器作为数据中心最核心基础设施，“东数西算”催化的新需求。

　　3 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用      √不适用

　　4 股东情况

　　4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位: 股

　　存托凭证持有人情况

　　□适用    √不适用

　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　√适用    □不适用

　　单位:股

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用    √不适用

　　5 公司债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现营业收入753,171,012.92元,实现归属于母公司所有者的净利润201,280,924.67元。截至2021年12月31日，公司总资产为1,634,436,876.14元，归属于母公司所有者的净资产为1,514,677,280.07元。

　　2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用      √不适用

　　证券代码：688508        证券简称：芯朋微          公告编号：2022-027

　　无锡芯朋微电子股份有限公司关于

　　预计2022年度日常关联交易的公告

　　本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。

　　重要内容提示：

　　●是否需要提交股东大会审议：否

　　●日常关联交易对上市公司的影响：公司与关联方发生的日常关联交易遵循公允、合理的原则，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的行为，不会对关联方形成依赖，不会影响公司独立性。

　　一、 日常关联交易基本情况

　　（一）日常关联交易履行的审议程序

　　无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年3月17日召开第四届董事会第九次会议、第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于预计2022年度日常关联交易的议案》，本次日常关联交易预计金额合计为600.00万元人民币。出席会议的董事一致同意该议案，审议程序符合相关法律法规的规定。本次日常关联交易预计事项无需提交股东大会审议。

　　公司独立董事对上述议案进行了事前认可并发表了明确同意的独立意见。独立董事认为：公司预计2022年将要发生的关联交易均为公司正常经营业务所需，属正常商业行为，遵守了自愿、等价、有偿的原则，定价公平合理，所发生的关联交易符合公司的利益，不存在损害公司和其他股东利益的情况。本次董事会审议公司2022年关联交易事项的决策程序，符合有关法律法规和公司章程的规定，公司独立董事同意《关于预计2022年度日常关联交易的议案》。

　　公司董事会审计委员会审议通过了《关于预计2022年度日常关联交易的议案》，全体委员一致同意并通过了该议案。

　　（二）本次日常关联交易预计的金额和类别

　　本次公司预计与关联方发生日常关联交易金额不超过600.00万元，具体情况如下：

　　单位：万元

　　（三）前次关联交易的预计和执行情况

　　单位：万元

　　二、关联人基本情况和关联关系

　　1、基本情况

　　2、关联关系：公司参股普敏半导体科技（上海）有限公司，持有10%股权，委派一名董事。

　　3、履约能力：关联方依法存续且经营正常，前次同类关联交易执行情况良好，具备充分的履约能力，能严格遵守合同约定。

　　三、日常关联交易主要内容

　　（一）关联交易主要内容

　　公司的关联交易主要为向关联人销售原材料。公司与上述关联人之间的交易，遵循客观公正、平等自愿、互惠互利的原则，关联交易价格主要由交易双方参考市场价格协商确定，并根据市场价格变化对关联交易价格作出相应调整。

　　（二）关联交易协议签署情况

　　为维护双方利益，公司与上述关联方将根据业务开展情况签订对应合同或协议。

　　四、日常关联交易目的和对上市公司的影响

　　（一）关联交易的必要性

　　上述关联交易为公司正常生产经营所需发生的交易，均为公司与关联方之间的经常性、持续性关联交易，是公司与关联方间正常、合法的经济行为，有利于公司正常经营，符合公司及全体股东利益。

　　（二）关联交易的公允性及合理性

　　公司与关联方的关联交易价格的制定遵循公平、自愿原则，以市场价格为依据，由双方协商确定交易价格，未损害公司和中小股东的利益。上述日常关联交易不会对公司生产经营产生重大影响，其交易行为未对公司主要业务的独立性造成影响，公司不会因此对关联方形成较大的依赖。

　　（三）关联交易的持续性

　　公司将与上述关联人保持较为稳定的合作关系，在公司业务稳定发展的情况下，在一定时期内与上述关联人之间的关联交易将持续存在。

　　五、保荐机构意见

　　经核查，保荐机构认为：

　　“上述关于预计2022年度日常关联交易事项已经公司第四届董事会第九次会议、第四届监事会第九次会议审议通过，董事会、监事会在召集、召开及决议的程序上符合有关法律、法规及《公司章程》的规定。独立董事已就该议案发表了事前认可意见和同意的独立意见。本次关联交易事项无需经过股东大会审议。

　　公司上述预计日常关联交易事项均为公司开展日常经营活动所需，未损害上市公司和非关联股东的利益，不会对上市公司独立性产生影响，上市公司亦不会因此类交易而对关联方产生依赖。

　　综上所述，保荐机构对公司预计2022年度日常关联交易事项无异议。”

　　六、备查文件目录

　　1、独立董事关于第四届董事会第九次会议相关议案的事前认可意见；

　　2、独立董事关于第四届董事会第九会议相关议案的独立意见；

　　3、华林证券股份有限公司关于无锡芯朋微电子股份有限公司预计2022年度日常关联交易的核查意见。

　　特此公告。

　　无锡芯朋微电子股份有限公司

　　董事会

　　2022年3月18日

　　无锡芯朋微电子股份有限公司

　　2022年度向特定对象发行A股股票

　　募集资金使用的可行性分析报告

　　一、本次募集资金使用计划

　　本次向特定对象发行A股股票总金额不超过109,883.88万元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下方向：

　　单位：万元

　　在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自筹资金解决。

　　二、本次募集资金投资项目的情况

　　（一）新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目

　　1、项目概况

　　在碳达峰、碳中和的政策背景下，新能源汽车行业逐步成为高成长性赛道，市场对汽车电子的需求相应大幅上升。本项目拟实施面向新能源汽车的高压电源及电驱功率芯片研发及产业化，产品主要用于新能源汽车OBC（车载充电机）、PDU（高压配电单元）及电驱系统。本项目将开发面向400V/800V电池的高压电源转换分配系统、高压驱动系统的系列芯片，包括高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压隔离驱动芯片、高压辅助源芯片以及智能IGBT和SiC器件，并配套建设车规级半导体可靠性实验中心及封测产线。本项目拟将公司在工业电源领域积累的平台技术，升级拓展应用到新能源汽车领域，将强化公司在高压电源和高压驱动领域的技术深度和技术积累，获取更大的市场空间，为公司提供良好的投资回报和经济效益。同时，通过本项目的实施，公司将形成车规级电源及电驱芯片的相关知识产权，进一步增强公司技术实力，拓展产品领域。

　　2、项目建设内容

　　本项目具体建设内容如下：

　　（1）高压电源控制芯片：拟采用基于32-bit计算核的高性能可编程数字电源控制器方案，包括数字硬件PID运算单元、高精度PWM定时器、浮点数运算单元、高速闪存等，以充分满足车用高压高效率电源中灵活、高效、可靠的控制需求，并满足汽车功能安全要求标准。

　　（2）高压半桥驱动芯片：将现有的600V半桥驱动芯片耐压提升到1200V，芯片具有CMTI耐量高、抗负压能力强优点。高压隔离驱动芯片采用容隔离技术，具有5kV绝缘耐压等级，可实现低于100ns的传输延时。满足汽车功能安全要求标准。

　　（3）高压辅助源芯片：基于芯朋微现有成熟高压辅助源芯片系列技术，特别针对于新能源汽车400V及800V高压电池组，开发高压Buck和高压Flyback转换器芯片，用于为车载系统中的电源控制芯片及驱动芯片供电，芯片集成800V-1200V的MOS器件，集成高压启动和采样功能，满足汽车功能安全要求标准，系统精简，可靠稳定。

　　（4）650V/1200V智能IGBT器件：将采用深亚微米沟槽栅型复合场终止技术和先进背面减薄工艺，并创新性地集成智能保护电路、电流/温度采样电路和肖特基二极管等，实现极低的工作损耗和突出的应用便利性，并与芯朋微的驱动芯片和控制芯片一并组成整体功率解决方案。

　　（5）650V/1200V智能SiC器件：将采用沟槽栅MOSFET技术，重点提升其槽栅可靠性，并创新性地集成智能保护电路、电流/温度采样电路、SiC肖特基二极管等，为大功率车用电源和逆变器提供低损耗、高可靠和强智能的最佳主开关器件，并与芯朋微的驱动芯片和控制芯片一并组成整体功率解决方案。

　　3、项目实施的必要性

　　（1）本项目是紧跟国家政策、实现国产替代的重要举措

　　汽车芯片出于对特殊工作环境下安全性能的考虑，具有技术标准高、测试周期长等特点。英飞凌、德州仪器等国外龙头厂商凭借先发优势垄断汽车芯片国际市场的过半份额，国内芯片设计行业起步较晚，在汽车电子领域尚处于技术攻坚的成长阶段，市占率较低。中国作为全球最大的汽车生产国和全球最大的汽车消费市场，处于产业链上游的汽车芯片仍长期依赖进口，汽车电子系统是汽车产业链的核心与基础，在中美贸易争端的时代背景下，汽车芯片的国产化是保障汽车产业长期健康发展的必然要求，汽车芯片的国产替代已上升至国家战略层面。

　　2020年2月24日，国家发改委等11部委联合发布《智能汽车创新发展战略》，明确提出突破智能计算平台以及车规级芯片等关键技术。2020年9月，科技部、工信部、国创中心在京成立中国汽车芯片创新联盟，旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展。本项目布局汽车领域，完善可与国际巨头比肩的汽车电子产品线，是紧跟国家政策、实现半导体行业国产替代的重要举措。

　　（2）布局新能源汽车领域是公司把握行业发展机遇、推动业务发展的有效措施

　　新能源汽车和智能驾驶的兴起使得整车中电子电气的应用比例日益提升。汽车的电动化、网联化、智能化及共享化带来了新的应用场景与现有配置升级，功能日益强大的处理器以及逐渐增多的系统外设对电源管理提出了更高的要求，这些新增应用也是国内汽车芯片厂商最好的切入机会，将推动车规级电源及电驱功率芯片市场规模进入新的发展阶段。同时，新能源汽车相比于传统的燃油车新增了电池、电机、电控“三电”系统，带动大量的电能转换需求，从而推动上游芯片市场显著的增量需求。

　　公司将以自身擅长的高压电源和高压驱动领域作为切入点，以现有车规级的技术储备为基础，扩大研发团队规模，积极探索功率芯片在汽车领域的深度应用，形成完整的功率解决方案。本项目的实施有助于公司把握新能源汽车国产替代的行业机遇，实现业务战略的继续延伸，是公司不断优化提升产品结构、进一步拓展业务规模、扩大市场份额、新增利润增长点的有效措施。

　　（3）共建封测产线将提高公司核心技术竞争力，加强项目产品线配套封测产能保障

　　汽车芯片行业技术标准要求较高，需要经过长周期的质量管理、功能安全、信息安全等标准检测与认证，才能进入产业链应用。在高端产品的后道生产工序中，通过与封测厂共建封测产线，有利于公司功率芯片设计与模块封装的技术协同创新和持续迭代优化，提高公司高密度功率封装方面的核心技术竞争力，形成智能功率器件、功率控制芯片和功率模块的组合产品技术优势，提升公司在目标市场的产品线覆盖率。

　　公司旨在布局汽车电子领域的高端产品，共建封测产线是在后续发展阶段巩固和加强公司自身优势的重要举措。本项目将进一步加强项目产品线配套封测产能保障，提升产品的可靠性、良率与供货能力，稳定公司的大规模交付供给。

　　4、项目建设的可行性

　　（1）国家相关产业发展规划为本项目提供了有力的政策支持

　　在全球新一轮科技革命和产业变革下，汽车产业发展方式正发生深刻变化，新能源汽车已成为全球汽车产业转型升级的重要标志，已经成为我国大力发展的战略性新兴产业之一。

　　2017年4月，国家发改委、工信部、科技部发布的《汽车产业中长期发展规划》指出针对产业短板，支持优势企业开展政产学研用联合攻关，重点突破动力电池、车用传感器、车载芯片、电控系统、轻量化材料等工程化、产业化瓶颈，鼓励发展模块化供货等先进模式以及高附加值、知识密集型等高端零部件。

　　2020年11月，国务院办公厅发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》明确将着力推动突破车规级芯片、车用操作系统、新型电子电气架构、高效高密度驱动电机系统等关键技术和产品，作为实施新能源汽车基础技术提升工程的重要一环。2020年11月，工信部电子信息发布的《汽车半导体供需对接手册》提出工信部将积极引导和支持汽车半导体产业发展。同时，通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设，加大产能调配力度，为产业平稳健康发展提供有力支撑。

　　国家相关政策的陆续出台为汽车半导体产业健康、快速发展营造了良好的环境。

　　（2）新能源汽车产业逐步成为高成长性赛道，本项目具备市场保障

　　汽车产业是我国国民经济的支柱性产业，我国是全球第一大汽车生产国和消费国。由于石油储量有限且为不可再生资源，传统燃油车不能永续发展，用新能源汽车替代燃油车已经成为全球共识。新能源汽车是实现“双碳”目标的重要抓手，对于保障国家能源安全、促进社会经济发展具有重要的战略意义。国务院办公厅印发的《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》提出，到2025年，我国新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右，力争经过15年的持续努力，我国新能源汽车核心技术达到国际先进水平，纯电动汽车成为新销售车辆的主流，公共领域用车全面电动化。

　　新能源汽车行业在政策与市场双轮驱动之下，开始逐步成为高成长性赛道。根据中国汽车工业协会统计数据，2021年国内电动汽车产销量分别为354.5万辆和352.1万辆，同比均增长1.6倍，市场占有率提升至13.4%，相对2020年提升8%，进一步说明了电动汽车产业已经从政策驱动转向市场拉动。电动汽车表现出色、蓬勃发展，作为电动汽车电子控制系统的汽车芯片，其市场需求大幅提升，广阔的市场需求将为公司布局汽车电子领域、拓展产品应用场景提供市场保障。

　　（3）多年积累的高压电源和驱动可靠性设计和管控能力为本项目实施奠定基础

　　公司多年来专注于电源管理功率半导体领域，积累了业内领先的高压电源和驱动类芯片可靠性设计和管控经验。2019年公司承担并顺利完成“超快动态响应自供电高压电源管理电路系列产品研发及产业化”等6项省级重大科研项目，在高压电源和驱动电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计等方面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势。同时，公司向客户整机系统提供从高压到低压的全套电源方案，在高压电源和驱动芯片领域具有国内领先的研发实力。公司在国内创先开发成功并量产了单片700V高低压集成开关电源芯片、1200V高低压集成开关电源芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片等产品，均获得国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定。多年积累的高压电源和驱动可靠性设计和管控能力为公司拓展下游领域、布局汽车赛道打下了坚实的基础。

　　（4）公司强大的研发团队为本项目顺利实施提供了坚实基础

　　公司自成立以来专注于以电源管理为主的模拟及数模混合集成电路设计，尤其在高低压集成半导体技术领域具有较强的行业领先优势。公司以核心技术创新研发为企业基因，旨在为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品与全面一站式的应用解决方案。公司深耕电源管理芯片十余年，现有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心等人才培育中心，截至2021年12月31日，公司拥有研发人员215人，占总员工数量的比例为75.44%，其中拥有研究生学历的研发人员占总研发人员数量的比例为32.56%，公司核心技术人员均拥有多年丰富的集成电路设计研发经验和深厚的技术背景。同时，公司拥有84项已授权的国内外专利、100项集成电路布图专有权。

　　公司经验丰富的研发团队及技术储备为项目实施提供了支持。

　　5、投资概算

　　本项目预计建设期为4年，项目总投资39,779.57万元，拟投入募集资金38,428.29万元。项目具体投资情况如下：

　　6、实施主体、项目选址和建设期限

　　本项目实施主体为公司，项目选址定于江苏省无锡市。

　　7、项目备案及环评情况

　　本项目的备案、环评事宜正在推进中。

　　（二）工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目

　　1、项目概况

　　本项目拟面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景，实施工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发、测试及产业化，主要开发产品包括大功率数字电源控制芯片、集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块、高频GaN驱动芯片、智能GaN器件及GaN模块，并配套建设工业级半导体测试中心。

　　本项目将通过数字电源管理芯片产品的技术研发与产业化应用，提升公司数字电源管理芯片的性能指标并拓展产品品类，抢占工业场景的市场先机，提升市场覆盖范围，为公司提供良好的投资回报和经济效益。

　　2、项目建设内容

　　本项目具体建设内容如下：

　　（1）高压数字电源控制芯片：基于公司已有的数字电源设计平台，开发集成32-bit数字内核，集成数字PID控制，可实现多相并联控制，用于多相并联Buck电源主控芯片。

　　（2）集成桥式驱动芯片和智能采样的高频开关模块：基于公司成熟可靠的工业级半桥驱动产品系列技术，将半桥驱动、高低侧功率器件、高精度电流采样、高精度温度采样集成在一颗芯片内，实现MHz的PWM开关。

　　（3）GaN模块及智能GaN器件：GaN模块将高频GaN驱动芯片、智能GaN及电源控制器集成在一个模块封装内，实现更小体积的工业电源方案。高频GaN驱动芯片是基于公司的宽禁带器件底层技术，研发具有开启分段驱动，关断负压驱动功能的先进GaN驱动芯片。智能GaN器件是在实现低特征导通电阻的同时，集成采样功能，显著提升GaN器件的可靠性。

　　3、项目实施的必要性

　　（1）本项目有助于公司切入新兴市场，打破国外企业在高端应用领域的垄断地位

　　由于我国芯片产业发展较晚，加之数字电源管理芯片具有较高的技术壁垒，国内电源管理芯片厂商目前基本采用技术简单、成本较低的模拟类解决方案，应用于消费电子领域及初级工业控制领域。伴随着消费电子类芯片产品赛道逐渐饱和、竞争日趋激烈，积极布局大型服务器与数据中心、基站、光伏逆变器、储能等中高端产品应用领域成为公司巩固和提高在主营产品赛道竞争优势的重要战略选择。

　　大功率数字电源芯片需要将与真实电源环境相连的模拟环路及数字算法管理相结合，要求技术人员同时掌握数字编程技术，以及电源模拟的环路和需求，具有较高技术壁垒。国内电源管理芯片设计厂商的IP设计技术、工艺集成度等，与英飞凌、德州仪器等国外电源管理龙头厂商相比还有差距，下游大功率应用领域供货长期主要依赖进口。本项目通过数字电源管理芯片产品的技术研发与产业化应用，不断提升公司数字电源管理芯片的性能指标并拓展产品品类，逐步填补国内电源管理领域数字化解决方案的空白，对实现中高端应用领域所需数字电源管理芯片产品的国产替代具有重要的战略意义。

　　（2）本项目是公司抢占大功率市场份额，形成新的利润增长点的重要举措

　　近年来，随着数据中心、5G通信、新能源等新兴产业的兴起，数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等领域的大规模应用，为电源管理芯片带来显著的增量需求。数字电源管理芯片凭借着更高的灵活性、可扩展性和重复使用性等特点，能够更好满足上述应用场景对于电源效率、集成度以及整体性能的高要求。同时，工业电源管理芯片市场属于高毛利率的新兴成长市场，进口替代空间较大，技术门槛较高。

　　结合对上述产业的前瞻性深度研究，为全面满足客户的多样化产品需求，公司将依托现有技术平台以及丰富的工业级产品开发经验，在现有产品线基础上不断推陈出新。本项目布局的数字电源管理芯片及配套功率芯片将满足工业市场对于大功率电源管理芯片的市场需求。本项目的实施是公司把握行业发展机遇的重要举措，有利于公司抢占工业场景的市场先机，提升市场覆盖范围，在未来形成新的利润增长点。

　　（3）本项目是公司进行战略布局的重要决定

　　集成电路设计行业属于技术密集型行业，是集成电路产业链中创新成果高度集中的重要环节，研发实力在很大程度上决定了公司能否在激烈的市场竞争中取胜。集成电路设计领域产品迭代周期较短，下游终端市场日新月异，如果研发进度滞后，企业将在长期竞争中处于被动地位。相比于国外行业龙头企业，公司在产品丰富度、应用领域方面尚有差距，公司现阶段产品线有待通过持续的新产品研发实现拓展，形成种类更全面、应用更广泛的产品体系。

　　公司始终坚持根据行业发展方向进行持续创新，提前进行技术研发升级和产品布局。本项目的实施不仅有助于提升公司在电源管理领域的市场份额，还推动公司产品应用领域向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等工业场景跨越。本项目实施后，公司将扩建研发团队，并给予技术研发充分的资金支持，形成工业级电源管理芯片相关知识产权，进一步提升公司的技术研发水平，拓展产品领域。公司也将通过提供自主可控的高可靠性、高性能电源管理解决方案，持续为客户创造价值，巩固行业地位。

　　4、项目建设的可行性

　　（1）国家出台多项政策驱动集成电路产业发展，为本项目提供政策保障

　　集成电路是各领域信息化、数字化转型建设的基础和核心，是新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，我国有关部门相继出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》《关于印发制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年）的通知》等多项产业扶持政策，从财税、投融资、研究开发、人才培养、国际合作等多个方面促进我国集成电路产业发展。2021年3月，全国人民代表大会审议通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，强调在“十四五”期间要进一步强化国家战略科技力量，加强集成电路等基础性核心技术攻关，推动集成电路产业创新发展，进一步为集成电路行业的参与者提供了良好的发展环境。

　　电源管理芯片作为消费电子、工业、通讯、汽车等产品不可或缺的上游集成电路元件，而数字电源管理芯片以更加优异的性能在现代产业体系构建中的重要地位日益显著。我国集成电路产业政策呈现出的延续性为本项目建设提供了良好的发展环境及政策保障，项目实施具备可行性。

　　（2）公司深耕于电源管理芯片领域，拥有强大的人才和技术储备

　　公司成立16年以来，始终专注于电源管理芯片领域，持续增加研发投入，形成了良好的技术和人才积累，实现功率集成电路的工艺、器件、电路、封装和测试的全产业链创新。在人才方面，公司拥有由多名专业理论知识扎实、研发实力强、研发经验丰富的技术人员组成的研发团队，截至2021年12月31日，公司研发人员数量215人，占公司总人员75.44%，核心技术团队中包含3名博士学历人员与67名硕士学历人员。研发经验丰富、长期稳定、配合默契的技术团队为公司的研发工作提供了坚实的保障。

　　公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心，具备完善成熟的培训体系，对员工提供实践性的内部传帮带式职能培训与外派进修式的专业培训。此外，公司经常举办技术讲座以加深员工之间技术交流。完善的培训和培养体系为公司技术人才团队建设提供了支撑。

　　在技术方面，公司拥有84项已授权的国内外专利，100项集成电路布图登记，15项原始创新的核心技术，其中5项属国际先进技术水平，分别为智能功率器件高低压集成工艺技术、超低功耗高压启动技术、200V-1200V螺旋形电场均衡场板的器件新结构技术、40V-1200V SmartMOS器件过流保护技术以及600V高压隔离浮置栅半桥驱动技术。本项目将基于电源管理芯片技术基础向工业级数字电源芯片领域研发拓展，多年积累的专业技术、人才及管理经验为本项目建设提供了良好依托，项目实施具备可行性。

　　（3）成功的工业级产品开发经验与开发管理流程为本项目实施提供良好的经验借鉴

　　公司自成立以来专注电源芯片领域。2013年，基于第三代“高低压集成技术平台”，公司正式切入工业驱动芯片市场，并于2014年在国内创先量产了内置1000~1200V智能MOS的超高压AC-DC电源芯片，成功进入国网/南网的智能电表和智能断路器市场，率先实现了电表中高压电源芯片的进口替代，产品线进一步丰富，业务规模快速增长。2016年，公司配合行业高端客户的电源开发需求，基于第四代智能MOS数字式多片高低压集成平台，开发了全新一代数字化内核的多模式电源管理芯片，陆续推出全模式高功率集成原边反馈开关电源芯片、零瓦待机800V工业开关电源芯片和1000V工业级X-cap放电电源芯片等新品。2019年公司针对工业级通讯电源市场，开发了新一代高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理芯片，为工业级通讯设备电源管理芯片领域实现进口替代、自主可控做出贡献。

　　2021年公司工控功率类芯片产品收入11,775.51万元，较2020年增长122.83%，占主营业务收入的比例达到15.75%，工业级产品规模及收入占比持续增长。公司工业驱动类芯片的主打系列包括800V智能保护AC-DC电源芯片系列、1000~1200V工业AC-DC电源芯片系列、零瓦待机AC-DC工业电源芯片系列、600V浮置栅驱动电源芯片系列等，面向包括工控设备、电网集中器、服务器、通讯设备、电机设备等多样化的工业场景。

　　成功的工业级产品开发经验与开发管理流程为本项目实施提供良好的经验借鉴。

　　（4）广阔的工业市场为募投项目的实施提供了基础

　　本项目所涉及的电源管理芯片及配套功率芯片被广泛的应用于数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。

　　数据中心方面，其建设加快以及服务器的出货量持续上升，带来电源管理芯片显著的增量需求。根据Wind数据，2007年至2020年期间，我国数据中心市场规模实现持续增长，2020年我国数据中心市场规模达到2,238.70亿元，同比增长43.28%。在服务器领域，2020及2021年，我国整体服务器市场保持稳健增长，根据IDC数据显示，2020年我国服务器市场出货量为350万台，同比增长9.8%，其市场规模达到216.49亿美元，同比增长19.0%。2021年上半年，我国服务器市场出货量为170.6万台，同比增长8.9%，其市场规模达到108.1亿美元，同比增长12.1%。

　　5G通信方面，2020年我国移动通信基站数达到931万个，其中5G基站数量超过71.8万个。截至2021年9月，我国移动电话基站总数达969万个，同比增长5.7%，其中4G基站总数为586万个，占移动基站总数的60.4%，5G基站总数达到115.9万个，占移动基站总数的12.0%。预计到2022年底，我国5G基站将超过200万个，5G的终端连接数将达到6亿。

　　新能源方面，光伏逆变器是光伏系统中的重要组件，根据IHS Markit数据及预测，2020年全球光伏逆变器的新增及替换整体市场规模为135.7GW，2021年全球光伏逆变器市场规模将达187GW，预计至2025年全球光伏逆变器市场规模有望达到401GW，CARG达21.0%。

　　由此，广阔的下游应用领域保障了对公司产品的充足需求，为公司发展提供了巨大的市场空间。

　　5、投资概算

　　本项目预计建设期为4年，项目总投资48,819.15万元，拟投入募集资金47,294.66万元。项目具体投资情况如下：

　　6、实施主体、项目选址和建设期限

　　本项目实施主体为公司，项目选址定于江苏省无锡市。

　　7、项目备案及环评情况

　　本项目的备案、环评事宜正在推进中。

　　（三）苏州研发中心项目

　　1、项目概况

　　电源管理芯片作为先进设备的核心，下游市场对其技术和性能的要求不断提升。本项目拟通过建立前瞻性技术研发中心，建设一支以数模混合电源芯片和宽禁带智能功率器件为技术方向，包含芯片和器件测试团队、系统应用方案团队、软件团队等全方位一体化的研发设计团队。公司着眼功率半导体行业最新前沿技术领域，定位国际先进水平，为公司始终保持市场需求和技术发展的敏感性、精准选择自身战略定位作出前瞻性布局，不断巩固和提高公司在电源管理芯片领域的优势地位。

　　2、项目建设内容

　　本项目具体建设目标如下：

　　本项目拟通过建立前瞻性技术研发中心，建设一支以数模混合电源芯片和宽禁带智能功率器件为技术方向，包含芯片和器件测试团队、系统应用方案团队、软件团队等全方位一体化的研发设计团队。

　　同时本项目将极大缓解公司目前日益紧张的办公、实验等场地需求，有利于吸引当地优秀芯片设计人才，推动公司长远可持续发展。此外，苏州研发中心的建立也有利于进一步提升公司形象，在客户群中打造良好的品牌影响力，进而推动公司各项业务的顺利开展。

　　3、项目实施的必要性

　　（1）本项目是公司拓展下游目标市场和丰富产品线的必然要求

　　随着新能源汽车等下游应用领域的技术迭代，以及终端产品种类和功能的不断丰富，电源管理芯片的应用场景愈发广泛，同时也增加了对电源管理芯片协调设备内部各模块供电的难度及复杂程度。

　　新能源汽车领域方面，新能源汽车和智能驾驶的兴起使得整车中电子电气的应用比例日益提升，汽车的电动化、网联化、智能化及共享化带来了新的应用场景与现有配置升级，功能日益强大的处理器以及逐渐增多的系统外设对电源管理提出了更高的要求，这些新增应用也是国内汽车芯片厂商最好的切入机会，将推动车规级电源及电驱功率芯片市场规模进入新的发展阶段。同时，不断崛起的新能源汽车相比于传统的燃油车新增了电池、电机、电控“三电”系统，带动大量的电能转换需求，从而推动上游芯片市场显著的增量需求。

　　工业领域方面，能耗主要来自于电机和数据中心。其中电机包括泵、风机、压缩机、传输机等，电机消耗的能量几乎占工业电力消耗的80%。工业领域对节能的要求，促使电源芯片不断提高转换效率。比如使用变速电机能节省40%的能耗，使用高效的开关电源可以节省35%的能耗，这均是由更先进的电源芯片支撑。随着数据中心的人工智能处理器的推出，供电功率上限不断提升，对电源管理芯片的集成度和效率提出更高的要求。为了满足下游市场多样化的需求，企业需持续增加研发投入以保持竞争优势。

　　本项目建设通过引进更多的前沿技术人才、购置相应的先进实验设备，坚持专注公司主营业务方向—电源芯片的前沿技术研发，有助于稳固公司自身的技术“护城河”，始终为市场提供最具竞争力的电源芯片产品，从而提升公司在电源芯片领域的市场地位，项目实施具有必要性。

　　（2）本项目的实施有助于增加公司高端人才储备

　　集成电路行业是全球信息产业的基础，在产业资本的驱动下，已经逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力和经济表现的重要标志。其广泛应用于人们的生活当中，推动了电子时代的发展。集成电路行业属于技术密集型高新技术产业，对于芯片设计行业，人才是技术研发的核心，企业需要不断引进和培养优秀的行业人才以维持产品的科技能力。因此，人才团队的建设和稳定将对公司产品线的突破和创新起到推动作用。

　　人才紧缺是制约高新技术产业发展的最大痛点之一，为了满足更新迭代周期快的下游市场，公司拟加大研发投入，构建高精尖的人才团队，一方面开展模拟电源管理芯片的更新迭代，另一方面进行数字电源管理芯片的研发，进一步推动对芯片设计行业人才的需求。

　　本项目将把人才环境建设作为发展战略目标，提供完善的研发环境和管理体系，研究和制定多种灵活的人才引进和培养政策，为公司的研发开展和项目建设提供有效支撑。

　　（3）本项目建设有助于产业减少对国外技术的依赖

　　电源管理芯片是电子设备重要的组成部分，为设备的运行输入源源不断的动力，应用领域广泛，如工业领域、家电领域、通讯领域等皆需要电源的使用。目前，中国大陆电源管理芯片设计企业处于上升期，在中小功率相关产品已经实现部分国产化，但大部分电源管理芯片的供应来自于进口，国产厂商发展方兴未艾。因此，企业需要增强技术能力和储备，增加自有知识产权对产品进行拓展研发和升级以满足下游产业的大功率发展趋势。

　　电源管理芯片行业具有研发周期长、技术难度高等特点，持续的研发投入将为企业带来巨大的竞争优势，公司在电源管理行业深耕16年，积累了大量的行业经验，其中不乏国际先进水平的核心技术。基于现有技术的基础上进行研发有利于公司突破更多技术瓶颈，实现更多产品的国产替代。项目的实施是对公司现有技术水平的继续延伸，有利于提高公司技术储备，构建技术壁垒，巩固公司的竞争地位。

　　此外，随着公司的不断发展壮大以及技术开发环境要求的不断提升，本项目拟购置新场地，搭建更为完善的实验环境，充分保障技术研发的顺利进行。本项目建设是提升公司整体研发水平，增加自主知识产权，助力我国电源管理芯片行业实现国产替代的重要举措。

　　4、项目建设的可行性

　　（1）国家政策的有力支持为本项目实施提供了良好的政策环境

　　集成电路产业是信息技术产业的核心，电源管理芯片是通电类产品的电能供应中枢和纽带，负责所需电能的变换、分配、检测和控制等功能。实现电源管理领域高端产品细分赛道的国产化，对提升我国在国际芯片舞台上的竞争力具有重大的战略意义。

　　为了增强我国集成电路的竞争力和自主化，我国政府相继出台了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《国家集成电路产业发展推进纲要》《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》等多项鼓励性政策，从财税、技术、人才、应用、国际合作等多方面予以优惠，持续促进我国集成电路产业发展。

　　2021年3月，全国人民代表大会审议通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，进一步明确了集成电路领域技术攻关和创新发展在“十四五”期间的重要地位。我国集成电路产业的政策红利显示出了良好的延续性，有利于推动我国电源管理芯片行业的健康发展，为本项目顺利实施提供了可靠的政策保障。

　　（2）公司核心技术积累为本项目研发目标的顺利实现提供了技术基础

　　公司是一家专业从事功率集成电路及其解决方案的定义、设计、研发的高新技术企业，在多年的电源管理芯片技术和产品开发实践中，公司取得了丰富的技术及经验积累。截至2021年12月31日，公司累计取得国内外专利84项，其中发明专利65项，另有集成电路布图设计专有权100项。

　　目前，公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系，在数字/模拟电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，迭代开发出了4代核心技术平台。此外，公司拥有经验丰富的研发团队，公司核心团队均具有十年以上集成电路行业研发经验，拥有较强的研发实力。自公司成立以来，公司核心团队保持稳定。丰富的技术积累及研发创新能力、优秀的技术研发团队是募投项目顺利实施的重要支撑。

　　（3）募投项目所在地具备长三角集成电路企业集群优势

　　我国集成电路主要有四个产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。本项目所在地苏州地处长三角，其集成电路产业已形成以“芯片设计-晶圆制造-封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路产业链，是国内产业链较完整的区域之一，有利于公司研发项目的顺利开展以及对产业化项目提供技术支持。

　　首先，长三角区域半导体企业集聚度高。芯片生产的流程包括芯片设计、生产、封测等步骤，而生产又涉及到原材料采购、加工和清洗等步骤，产业集聚效应减少了产品的运输风险，且提高了生产效率。其次，产业集群更有利于吸引业内人才和培养人才。公司所在的集成电路行业属于技术密集行业，人才梯队建设是企业长期健康发展的基础，由于长三角地区产业链完整，具有人才聚集效应，能够为公司未来的技术研发项目提供更好地支撑。

　　本项目拟建地址为江苏省苏州市，该地区是国内领先的高新技术成果转化孵化基地，汇聚了多家大中型企业，商业氛围浓厚，为公司吸引高素质的专业人员和多元化人才提供了便利条件。

　　同时，公司拟在公司现有办公地点附近新购置5,000平方米办公区域用于研发中心办公场地。苏州市地理位置优越，交通便利，各种配套设施齐全，房产交易较为活跃，公司较易取得合适的房产，项目具备可行性。

　　5、投资概算

　　本项目预计建设期为4年，项目总投资24,644.15万元，拟投入募集资金24,160.93万元。项目具体投资情况如下：

　　6、实施主体、项目选址和建设期限

　　本项目实施主体为公司的全资子公司苏州博创集成电路设计有限公司，项目选址定于江苏省苏州市。

　　7、项目备案及环评情况

　　本项目的备案、环评事宜正在推进中。

　　三、本次发行对公司经营管理、财务状况等的影响

　　（一）本次发行对公司经营管理的影响

　　本次募集资金投资项目主要围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司整体经营发展战略，具有良好的市场前景。本次募集资金投资项目的实施有利于实现公司业务的进一步拓展，巩固和发展公司在行业中的竞争优势，提高公司盈利能力，符合公司长期发展需求及股东利益。

　　（二）本次发行对公司财务状况的影响

　　本次向特定对象发行完成后，公司的资本实力进一步增强。公司的总资产和净资产规模均会有所增长，营运资金得到进一步充实。同时，公司资产负债率将相应下降，公司的资产结构将得到优化，有利于增强公司的偿债能力，降低公司的财务风险。随着本次募投项目的顺利实施以及募集资金的有效使用，项目效益的逐步释放将提升公司运营规模和经济效益，从而为公司和股东带来更好的投资回报并促进公司健康发展。

　　四、总结

　　本次募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展规划，具有良好的市场前景和经济效益，符合公司及全体股东的利益。同时，本次向特定对象发行可以提升公司的盈利能力，优化公司的资本结构，为后续业务发展提供保障。

　　无锡芯朋微电子股份有限公司

　　董事会

　　2022年3月18日