苏州和林微纳科技股份有限公司关于 2021年度向特定对象发行A股股票募投项目商业化可行性及进口设备采购相关事项之专项说明

　　一、募投项目商业化可行性

　　本次向特定对象发行A股股票总金额不超过70,000.00万元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下方向：

　　单位：万元

　　其中，MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目和基板级测试探针研发量产项目尚不具备在手订单和相关产品的生产能力，公司对该等项目的商业化可行性分析如下：

　　（一）MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目的商业化可行性

　　1、探针行业发展迅速，国内MEMS探针产品严重依赖进口，项目潜在客户众多

　　探针卡是半导体测试的重要零部件，近年来，在半导体测试市场快速发展的带动下，探针行业得到了快速的发展。根据VLSI Research的数据显示，2020年全球探针卡的销售规模为22.06亿美元，较上一年同比增长了19.94%，预计2026年全球探针卡市场规模将达到29.90亿美元。在众多探针产品中，MEMS探针卡占据了探针卡市场的大部分份额，根据VLSI Research的统计，2020年全球MEMS探针卡市场的销售规模为14.51亿美元，占到了探针卡市场65.80%的份额，预计2026年全球MEMS探针卡市场规模将达到21.30亿美元。

　　探针属于半导体测试环节的消耗品，中国是全球第二大半导体测试市场，但是由于国内缺乏相关供应商，国内MEMS探针产品严重依赖进口。为保障行业供应链的安全和采购成本的稳定，国内企业对国产MEMS探针产品具有较强的需求。公司通过高质量的半导体芯片测试探针产品，与现有客户建立了良好的合作关系，在精微零部件、芯片测试探针等领域积累的客户资源和品牌影响力为本次募投项目的实施提供了较好的客户基础。因此从探针行业的发展趋势和国内市场需求来看，MEMS工艺晶圆测试探针产品存在着较多潜在客户，有利于本项目顺利实施和后续产能的消化。

　　2、公司已就现有客户和新增客户形成市场开拓计划

　　公司整体市场开拓策略为，依托在MEMS领域积累的优质的客户资源，实现MEMS业务与探针业务的协同发展，满足下游客户多元化的定制需求，快速开拓下游市场。

　　（1）现有客户的市场开拓计划

　　就公司现有客户，公司通过过硬的技术，可靠的产品，与半导体产业客户建立了良好的合作关系。公司高品质、有竞争力的产品使得公司成为了国内外知名半导体厂商供应商，并建立了长期稳定的战略合作关系，在半导体芯片测试探针领域树立了良好的口碑。长期稳定的客户合作关系有助于公司MEMS工艺晶圆测试探针在现有客户的开拓。

　　此外，通过战略合作、共同研发等方式，公司计划与下游现有的大型半导体制造和封测客户展开合作，全面加大在客户优势领域的资源整合、技术融合，谋求多方协调互补的长期共同战略利益。借助合作方的产业背景、市场渠道及技术等领域的资源优势，帮助公司实现技术成果转化和产业发展，进而推动公司新产品对现有客户的销售。

　　（2）新增客户的市场开拓计划

　　依托公司现有优质的客户资源，公司将制定适合本公司发展的半导体测试探针产业营销战略，在依托本行业市场资源的基础上，大力拓展本项目产品的新增客户市场。除现有客户外，公司将主要发力境内外的IDM厂商、芯片设计厂、晶圆代工厂、芯片封测厂等客户，把握国产替代的重大机遇，提升国内企业在全球市场的参与度。

　　3、公司已就MEMS工艺晶圆测试探针业务做了充分的市场开拓及业务准备

　　本募项目将加强自主研发及生产能力，实现高端MEMS工艺晶圆测试探针的定制化开发及量产，为客户提供更加丰富的产品种类。公司MEMS工艺晶圆测试探针的市场开拓及业务准备情况如下：

　　（1）公司已成功切入国际知名厂商的测试探针供应链

　　报告期内，随着公司半导体芯片测试探针产品实现对英伟达等国际知名厂商的量产出货，该类业务收入占主营业务收入的比例自4.28%迅速增长至45.05%。经过和客户的反复验证和深入合作，公司半导体芯片测试探针部分性能指标已达国际同类产品的技术水平，能够满足下游客户芯片测试的需求。同时，客户对公司芯片测试探针产品的认可度高、市场需求量大。

　　（2）公司MEMS工艺晶圆测试探针具有较大市场需求，且已得到部分客户的验证诉求

　　在对制作完成的晶圆进行切割封装前，IDM厂商和封测厂商通过晶圆测试探针测试晶圆的上每一个晶粒的电性能等指标，以确定制作好的晶圆是否达到设计指标，从中剔除不达标的产品后，将余下达标的产品进行封装。在对晶圆进行切割封装后，IDM厂商和封测厂商通过半导体芯片测试探针测试芯片的电性能等指标，以确定封装后的芯片是否达到设计指标，达标的产品将进行包装出货。

　　因此，晶圆测试探针和半导体芯片测试探针的下游客户均包括IDM厂商、封测厂商等半导体企业，除应用于集成电路制造后道环节的半导体芯片测试探针外，公司探针业务客户对应用于集成电路制造前道环节的晶圆测试探针也具有大量需求。

　　此外，由于大型半导体企业通常会选择两到三家探针供应商以保障自身探针采购需求，公司有望凭借在探针领域的技术和服务优势，快速切入下游客户的MEMS工艺晶圆测试探针供应链。根据公司与下游部分客户的初步沟通，客户A已经提出本项目产品的验证诉求。

　　（3）满足国产替代需求，充分开拓国内市场

　　目前全球晶圆测试探针市场绝大多数份额被FormFactor、MJC、TechnoProbe等国外企业占领，国内晶圆测试探针市场的国产化率也相应较低，国产化需求强劲。

　　后续公司将借助本募项目，充分开拓国内市场，进一步切入国内客户的晶圆测试探针供应链，为国内客户实现国产替代。公司成功切入国际知名厂商测试探针供应链的背景，使得国内客户开拓的技术和商业路径清晰，大大降低开拓难度。

　　4、公司将配备强有力的营销管理团队

　　国内层面，由于本募产品市场绝大多数份额被国外企业占领，国内企业为保证供应链的安全可靠，存在强劲的国产化替代需求。公司为此积极探索深挖行业内相关需求，组建了针对国内市场的销售服务团队。凭借多年以来在相关领域的深耕，积累了大量的优质客户关系，结合公司优秀的行业口碑、扎实稳定的产品质量、良好的售后服务能力，发挥本土企业的优势，服务国内半导体产业。

　　国外层面，为了能够获得与国际市场上的优质客户的合作机会，公司建立了一支富有竞争力的管理和销售团队。该团队的主要人员均出自行业内知名的外资或合资企业，拥有多年相关企业管理和参与国际竞争的经验以及销售资源；同时，公司制定了与国际接轨的研发、生产和销售管理制度，公司的研发和销售人员也多次从前端开始参与客户的新产品开发项目。为确保本募项目的顺利实施，公司将进一步建立一支强有力的国际化的营销管理团队，将企业经营和管理纳入规范化的运行轨道，确保国内外新增客户开拓计划的实现。

　　（二）基板级测试探针研发量产项目的商业化可行性

　　1、高端基板市场规模的不断发展为本项目产品带来更广阔的市场

　　随着终端电子产品向轻量化、小体积和薄型化发展，为积极应对下游产品的发展需要，基板逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高，从而使基板线宽、电极间距朝着更加细小的方向发展，因此对基板的品质和工艺提出更高要求，从而也对基板级测试探针提出了更加细小、更加寿命长，更加高效的要求。与此同时，近年来由于移动互联网的推动、5G通信网络升级、数字信息与大数据时代的到来，移动智能终端等新兴消费电子产品市场需求呈现较快增长，促使电子产品制造商加大生产线的投入，从而有效推动了基板行业的发展。根据Prismark统计，全球基板生产总值整体呈现上升态势，2020年全球基板产值达到652.19亿美元，其中HDI、IC载板等高端基板2020年总产值分别同比增长10.77%、25.01%。根据Prismark预计，2025年全球基板市场产值预计达到863.30亿美元，年复合增速将达5.77%，其中，HDI、IC载板年产值分别为137.40亿美元和161.90亿美元，年复合增长率分别为6.61%和9.74%，未来包括HDI、IC载板在内的高端基板市场需求持续增长。基板市场尤其是高端基板市场规模的不断发展，将促进基板级测试探针市场需求的增长，从而为本项目产品带来更广阔的市场。

　　2、高端基板产品的国产化替代需求强烈

　　截至目前，虽然国内存在少量能够实现基板级测试探针量产的企业，但全球高端基板产品市场仍然由海外企业主导，例如Tulip、TOTOKU等。由于中美贸易摩擦及国产电子产品的市场份额持续扩大，高端基板产品的国产化替代需求强烈。由于国内高端基板发展较晚，导致国内测试高端基板的测试探针产业发展相对迟缓。目前国内基板级测试探针主要从日本和韩国进口。

　　因此，国内需要将基板级测试探针进行自主创新国产化，逐渐摆脱对国外的进口依赖。公司将充分利用现有的技术研发实力和生产经验，扩大对探针领域研发生产，进一步优化现有的产品结构，顺应行业未来发展趋势。

　　3、公司已就现有客户和新增客户形成市场开拓计划

　　公司MEMS精微电子零部件产品的下游客户包括意法半导体、歌尔股份、楼氏电子等国际知名MEMS厂商。该等厂商通常会在产品制造过程中采购基板，其供应链中的基板厂商，在基板生产完成后，通过探针测试基板的电性能，以确定产品良率，因此对基板级测试探针具有较强需求。公司将基于和国际知名MEMS厂商长期紧密的合作关系，切入其基板供应链，满足基板厂商对基板级测试探针的需求。

　　和MEMS工艺晶圆测试探针的下游客户类似，由于大型基板厂商通常会选择两到三家探针供应商以保障自身探针采购需求，公司有望凭借在探针领域的技术和服务优势，快速切入下游客户的基板级测试探针供应链。

　　4、公司已就基板级测试探针业务做了充分的市场开拓及业务准备

　　公司基板级测试探针的市场开拓及业务准备情况如下：

　　（1）公司基板级测试探针将切入国际知名MEMS厂商的基板供应链

　　公司MEMS精微电子零部件产品的下游客户包括意法半导体、歌尔股份、楼氏电子等国际知名MEMS厂商。上述客户是MEMS传感器行业主要的市场参与者。

　　MEMS厂商通常会在产品制造过程中采购基板，其供应链中的基板厂商对基板级测试探针具有较强需求。公司将基于和国际知名MEMS厂商长期紧密的合作关系，切入其基板供应链，满足基板厂商对基板级测试探针的需求。

　　（2）公司基于部分客户的需求，已经利用现有产品实现了基板级测试探针的小规模试用

　　公司结合自身在定制化开发层面丰富的经验，精准识别客户需求，对现有客户的需求进行了横向拓展：目前，公司基于客户需求，已经利用现有产品实现了基板级测试探针在客户B的小规模试用，积累了基板级测试探针领域的客户资源和宝贵的设计生产经验。

　　（3）满足国产替代需求，充分开拓国内市场

　　目前，全球高端基板产品市场由海外企业主导，但由于中美贸易摩擦及国产电子产品的市场份额持续扩大，高端基板产品的国产化替代需求强烈。由于国内高端基板发展较晚，导致国内测试高端基板的测试探针产业发展相对迟缓。目前国内基板级测试探针主要从日本和韩国进口。基板级测试探针作为基板测试环节中不可或缺的核心零部件，与国内高端基板同步发展。随着国内基板产业的升级，高端基板需求的不断增大，发展国产基板级测试探针势在必行。

　　后续公司将借助本募项目，充分利用现有的技术研发实力和生产经验，深度参与和推动基板级测试探针的自主创新国产化，充分开拓国内市场。

　　5、公司将配备强有力的营销管理团队

　　基板级测试探针业务的营销管理团队搭建计划和MEMS工艺晶圆测试探针业务类似，一方面公司将基于现有的销售服务团队，凭借多年以来积累的大量优质客户资源及行业口碑，服务并拓展现有半导体产业客户。另一方面，公司将进一步建立一支强有力的国际化的营销管理团队，将企业经营和管理纳入规范化的运行轨道，确保国内外新增客户开拓计划的实现。

　　综上，MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目和基板级测试探针研发量产项目具备商业化可行性。

　　二、募投项目进口设备采购

　　（一）本募项目采购进口设备的情况

　　根据本募项目的可行性研究报告，本募项目拟采购部分进口设备，相关设备的采购来源地分布具体情况如下：

　　MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目

　　基板级测试探针研发量产项目

　　根据上表，两个项目拟采购的进口设备生产地分布在日本、韩国、美国、瑞士和德国。

　　（二）进口设备未受到相关国家贸易政策的限制

　　公司购置上述设备涉及我国进口贸易政策和相关国家出口贸易政策。经比对公司拟购置的设备和我国进口贸易政策、相关国家的出口贸易政策和出口管制名录等，公司实施本募项目所购置的设备未受到相关国家贸易政策的限制，购置该等设备预计不存在实质障碍，且风控可控。

　　（三）进口设备的采购周期相对明确

　　公司拟采购的进口设备存在一定的生产周期，在公司向设备供应商下达订单之后，供应商会开展相关设备的生产。根据行业惯例以及公司和供应商的沟通情况，相关进口设备的采购周期相对明确，主要根据设备的生产周期确定，通常为半年至一年左右。

　　（四）公司采取的应对措施

　　鉴于相关设备存在一定的采购周期，公司为确保本募项目的顺利实施，将会采取以下措施：

　　1、虽然进口设备未受到相关国家贸易政策的限制，但公司仍就相关设备采购积极寻求本土备选供应商的合作。目前本募项目所有进口设备均存在本土备选供应商，可以提供基本满足本募项目研发生产要求的设备。目前国内半导体设备仍主要向国外采购，国产设备近年来发展迅速，公司本募项目已经采购了一定数量的国产设备。对于本募项目选用的进口设备，本土备选供应商提供的设备目前在适配性、稳定性、加工效率等方面与进口设备仍存在一定差距，为确保本募项目的研发生产效率和产品质量，此类设备公司将主要选择进口设备。

　　2、公司基于对进口设备采购流程和采购周期的把控，将结合本募项目实施进度，提前联系供应商，采用预先下订单、预付款等方式，锁定相关设备的供应产能、缩短采购周期，确保项目的及时推进。

　　综上，本募项目进口设备采购不存在实质障碍，且公司已采取充分的应对措施。