(上接C191版)
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、公司主要业务
公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。报告期内,公司主营业务未发生重大变动。
公司秉承“以芯为本”的理念,保持对光芯片及器件的持续研发投入,不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。报告期内,依托公司覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程工艺平台,多款光芯片开发取得了一系列关键技术的突破。同时,针对光通信行业应用场景多元化、产品需求多样性的发展趋势,公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累,持续整合 “室内光缆—光纤连接器—线缆材料”产业优势,提升产业协同,增强光纤连接器等产品整体竞争力。报告期内,光芯片及器件取得显著增长,室内光缆及连接与线缆材料协同发力,公司在光通信行业的综合实力稳步提升。
2、公司主要产品情况
公司主要产品包括光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大类。
(1)光芯片及器件
产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器和隔离器。公司上述产品主要应用于光纤接入网、数据中心、5G承载光网、骨干网及城域网等场景。公司紧紧围绕光纤接入网、数据中心及5G建设等应用领域,已形成良好的产品布局和核心技术积累,在AWG芯片以及DFB激光器芯片方面已形成明显突破,公司产品演进路线符合行业发展趋势,能够更好地适应行业下一代产品的演进方向。
1)PLC分路器芯片系列产品
平面光波导(PLC)分路器芯片主要用来实现相同波长信号的分路与合路,应用于光纤到户(FTTH)和光纤到房间(FTTR)建设,是FTTH网络的核心无源芯片。针对近期FTTR应用,新增多个规格的非均分光分路器产品,已形成全规格、多品类的量产能力和规模化销售。
2)AWG芯片系列产品
阵列波导光栅(AWG)芯片是波分复用(WDM)系统的核心无源芯片,能在发送端将不同波长的光信号复用,并耦合到同一根光纤中进行传输,在接收端又将组合波长解复用。公司目前AWG芯片系列产品包括数据中心AWG芯片产品、骨干网城域网扩容用的密集波分复用(DWDM)设备的AWG芯片产品和用于5G扩容的波分复用(WDM)器件(滤波片方案)。
3)DFB激光器芯片系列产品
分布反馈(DFB)激光器芯片被广泛应用于高速光信息传输领域,是数据中心、4G/5G无线通信网和接入网中的关键有源光发射芯片。经过持续研发投入,公司在DFB激光器芯片领域已经逐步形成包括2.5G DFB激光器芯片、10G DFB激光器芯片、大功率连续波(CW) DFB激光器芯片,以及DFB激光器器件在内的一系列产品。25G DFB激光器芯片处于继续优化可靠性阶段。
4)光纤连接器
光纤连接器属于一种光无源器件,能够在其他各类光器件及设备之间进行可拆卸(活动)连接,以使发射器输出的光信号能最大限度地耦合到接收器中去。公司目前的光纤连接器产品包括用于FTTH布线的引入光缆连接器、用于5G基站射频拉远光缆连接器、用于数据中心高集成化的多芯束(MPO/MTP)连接器。
5)光隔离器
光隔离器是允许光向一个方向通过而阻止向相反方向通过的无源光器件,其工作原理是基于法拉第旋转的非互易性。作用是对光的方向进行限制,使光只能单方向传输,通过光纤回波反射的光能够被光隔离器很好的隔离,提高光波传输效率和激光器的稳定性。公司目前的自由空间隔离器主要用于隔离远端光路反射的光对有源芯片的影响,隔离设备端反射的光对DFB芯片的影响。
6)平行光组件系列产品
在高速400G、800G及更高速率的数据中心互连中,需要用到多通道耦合扇出波导实现多路的收发。公司系统研究和分析了多通道耦合扇出波导的损耗影响因素,并进一步优化工艺,开发了平行光组件系列产品。针对400G DR4的平行光组件,通过了客户验证,并实现了小批量供货;开发出了应用于高速数据中心800G DR8的平行光组件,通过了客户验证。
(2)室内光缆
室内光缆是以光纤作为信息传输媒质的适用于建筑物内的通信线缆。其典型应用场景包括通信设备互联、室内引入和布线、通信基站和数据中心等;其关键工艺包括光纤涂覆和被覆工艺、并带工艺、护套挤出和成型工艺、成缆工艺等;其主要性能包括光学性能、机械性能、环境温度性能、阻燃性能等。公司所生产的光缆产品涉及十余类百余种规格,包括设备互联和房屋布线用单双芯光缆、多芯配线和分支光缆、多芯数据中心光缆、基站(FTTA)光缆、蝶形和圆形引入光缆、中心管式引入光缆、螺旋铠装光缆、应急光缆和其他室内外两用光缆等,尤其是各类引入光缆和基站(FTTA)光缆广泛运用在电信、数据通信等领域。
(3)线缆材料
线缆材料主要采用高分子基础树脂共混并添加复合多元防老化和阻燃等添加剂体系进行配方设计、针对不同配方采用多种加工工艺,进行改性。从而使材料的机械性能、耐高低温、阻燃、高弹性、耐老化、耐环境开裂、高绝缘、耐油、抗撕、抗开裂、耐挠曲、耐磨、耐臭氧以及耐紫外光等方面的性能得到不同程度的提高,以满足不同使用场景的要求。产品广泛应用于通信线缆、汽车线缆、电子电器线缆、电力线缆等产品的绝缘和护套材料。
(二) 主要经营模式
1、销售模式
公司主要通过对接下游厂家及终端用户、以直销方式进行销售。公司主要通过现有客户推荐、展会、宣传、客户经理对业务领域及渠道的拓展等方式寻求新客户。公司市场部下设销售部与市场支持部,销售部主要负责对接客户,参与新客户的开发与老客户的维护,并将客户需求及时反馈给市场支持部。市场支持部负责在接到订单需求反馈后及时统筹生产、物资等相关部门,同时承担跟单、售后、技术支持、市场信息收集与调研、定价管理、产品宣传等工作。在产品定价策略上,公司结合市场供求状态、产品的技术先进性、制造工艺的复杂程度、产品制造成本等因素,经过与客户谈判协商后,确定产品价格。
2、生产模式
公司光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品,公司采用“以销定产”模式,在取得客户订单后依据订单要求投料生产。公司PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品的生产周期较长,有一定的交付压力,但在产品规格经客户导入定型后变动较小,公司根据市场情况或客户预期订单提前制订计划做生产储备。其中,公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化的IDM模式,覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程,设计、制造等环节协同优化,有利于公司充分发掘技术潜力,也有利于公司率先开发并推行新技术。
3、采购模式
在供应商选择方面,公司制定了供应商管理制度,对供应商选定程序、价格控制机制、跟进措施进行了详细的规定。物资部通过展会、行业介绍等方式寻找潜在的供应商,组织对供应商的能力进行调查,收集供应商技术资料等,要求供应商提供样品,送研发部或技术部进行测试和验证。质量管理部根据物资部提交的供应商资料、研发部或技术部测试和验证的结果等,综合进行判定并确定合格供应商。
公司根据生产计划,综合考虑产品定价、产品质量、付款方式、供货能力等诸多因素,经审批后与相关供应商订立采购协议。同时,公司持续监控及评估现有及潜在供应商能否满足公司的要求及标准。公司对供应商进行定期考核,综合考虑原材料质量、交货期、后期服务、价格等因素,进行动态管理。
4、研发模式
公司以市场需求导向为主,利用无源和有源两大工艺平台能力和产业化技术,结合业务结构、行业特点,改造优化现有产品及确定新产品研发方向,并成立研发项目组。公司研发活动由研发项目经理牵头,研发部、工程技术部、市场部、质量管理部、物资部等协同配合。
对于新产品开发,项目组在样品阶段根据产品设计和开发计划书的安排,组织有关部门人员对设计和开发方案进行评审。设计方案评审通过后,项目组对设计开发进行验证和评审工作。
样品研发成功后,公司验证产品批量重复性、可靠性等性能,当内部评审产品性能及可靠性达到研发目标时,与销售部一同将样品送至客户进行性能及可靠性测试等验证,并根据客户反馈报告,进行设计及工艺改进,实现产品定型,完成产品导入。在新产品逐步量产过程中,研发部与工程部持续开展中等规模工程验证,进行工艺改进及良率提升,直至形成稳定的大规模批量生产能力。考虑到光芯片研发周期长,不确定性因素较多,为提升研发效率,公司在光芯片领域积极与国内主流科研机构开展合作。自2010年12月以来,公司与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关系。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
(1)行业的发展阶段、基本特点
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为“C39”。
公司所处行业为光通信行业。光通信行业包括基础构件(光芯片、光器件、光模块、光纤光缆等)和设备集成,最终应用领域主要为光纤接入网、5G移动通信承载光网、骨干/城域传送网扩容、数据中心光互联等,是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型产业。
光器件是由光芯片、光纤、光学元件及结构件组合封装在一起,完成单项或几项功能的混合集成器件。光模块是以光器件为核心,增加一些电路部分和结构功能件等完成相应功能的单元。光模块通过光纤光缆与设备连接实现光信息传输功能并提供运营服务。
光芯片、光器件、光模块产业位于光通信产业的上游,为中下游系统设备商提供器件、模块等产品,其性能的好坏直接影响到光纤通信系统最终的质量。
在光通信产业中,国内企业目前在光通信设备、光纤光缆等领域已经有了长足的发展,在全球范围内已形成较强的竞争力,光器件/光模块产业也取得了迅猛发展。在核心光芯片领域,我国仍然处于追逐者的位置。从中国光芯片的发展趋势以及历年光芯片市场规模变化情况来看,未来五年中国光芯片产业仍将快速发展。
(2)行业的主要技术门槛
光芯片处于光通信产业链的核心位置,技术要求高,工艺流程复杂,存在研发周期长、投入大、风险高等特点,具有较高的进入壁垒,占据了产业链的价值制高点。
光芯片的研发生产过程涉及半导体材料、半导体物理、量子力学、固体物理学、材料学、激光原理与技术等诸多学科,需要综合掌握外延、微纳加工、封装、可靠性等多领域技术工艺,并加以整合集成,属于技术密集型行业。随着信息需求的不断增大,要求的光芯片需求朝着更高功率、高快速率、光电集成等发展趋势;新产品、新应用的不断涌现,对光芯片的制造封装工艺等方面提出了更高的技术要求,同时光芯片差别化应用领域的快速拓展,激光雷达、气体传感、生物监测、环境监测等跨领域的产品需求,对设计对接、应用对接都有很高的要求,在一些传统领域的量产导入等方面,传统光通信企业可靠性要求等非常高,需要较长的导入时间。因此,本行业对新进入者有较高的技术壁垒。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司秉承“以芯为本”的理念,保持对光芯片及器件的持续研发投入,努力打造自主芯片的核心能力,目前已发展成为国内光通信行业主要光芯片及器件企业之一。
在互联网流量持续增长和带宽需求的驱动下,2021年,我国扎实推进5G、数据中心等新型基础设施建设,先后印发《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》、《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》、《全国一体化大数据中心协同创新体系算力枢纽实施方案》等文件,有力地带动光芯片与器件产业的发展。公司目前主要产品对应的细分市场包括数据中心光互联、光纤接入网、骨干/城域传送网以及5G移动通信等。
云服务需求带动的数据中心市场将成为光通信行业的主要增长动力之一,2021年全球超大规模数据中心新增135个,国内数据中心建设约35个。在数据中心内部互联以及数据中心互联(DCI网络)需求的推动下,公司的数据中心AWG器件(用于100G-400G 数据中心光模块)呈快速增长态势;公司100G-200G高速光模块用光组件产品实现规模化商用,并成功开发400G、800G系列,已分别进入小批量发货和客户验证阶段。
截止2021年底,我国互联网宽带接入端口数达到10.18亿,其中光纤接入(FTTH/O)端口达到9.6亿,占比达到94.3%。我国正在加紧推进下一代千兆接入网及FTTR(光纤到房间)建设,推动公司PON用DFB激光器芯片批量应用,出货量累计突破1000万颗。为适应FTTR新型接入建设,公司持续开展非均分PLC光分路器芯片研发,成功开发多个非均分PLC光分路器芯片,并批量出货,成为公司PLC分路器新增长点。同时,2021年欧美国家掀起光纤宽带建设热潮,为保证居家办公、缩小农村数字鸿沟而努力提高光纤到户普及率,受此趋势影响,公司大力拓展海外业务,海外销售的PLC分路器器件收入进一步提升。报告期内,PLC光分路器芯片继续保持市场领先优势。
随着数据中心、5G建设推进,终端数据量激增也将推动骨干网/城域网扩容,波分复用技术的应用将不断下沉,100G及以上的DWDM器件/模块需求将快速提升。公司相继开发成功用于相干通信的100GHz 48波,150GHz 40波AWG芯片批量出货,并开发出100GHz 60波及超大带宽产品。逐步应用到城域网、接入网、数据中心以及5G前传等领域。报告期内,数据中心用AWG组件处于行业领先水平。
报告期内,全球5G建设继续加速。据工信部数据,截至2021年底,中国累计建成并开通5G基站142.5万个,建成全球最大5G网,实现覆盖全国所有地级市城区、超过98%的县城城区和80%的乡镇镇区,并逐步向有条件、有需求的农村地区推进。我国5G基站总量占全球60%以上;每万人拥有5G基站数达到10.1个,比上年末提高近1倍。据工信部目标,2022年,我国继续新建5G基站60万个,年底将达到200万个。2021年,全球145个国家487家运营商在投资5G建设。根据市场研究公司 Dell'Oro Group 的最新预测报告,2021-2026年期间全球无线接入网(RAN)市场累计收入将接近2500亿美元。5G承载光网建设发展带来对光芯片、光器件、光模块的新增需求。公司5G前传用多波长10G DFB激光器芯片及波分复用 WDM器件(滤波片方案)已量产出货、适用于5G的25G DFB激光器芯片产品已进入可靠性验证阶段。
在5G和数据中心建设的带动下,公司5G通用的基站用射频拉远光缆、光纤连接器产品得以广泛应用,室内光缆和线缆材料业务也保持一定幅度的增长。
报告期内,全球贸易摩擦及不断出现的制裁措施,使得国内高端核心光电子芯片受到国外“卡脖子”制约,给我国光通信关键芯片供应带来了新的挑战,需要我们尽快掌握自主可控的光电子芯片技术,并实现规模化量产。公司立足无源、有源工艺平台,具备从芯片设计,晶圆制造、芯片加工到封装测试的自主全产业链流程能力,在国产化替代进程中,可以更好地发挥自身技术优势。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
在2021年全国两会期间,总理李克强在政府工作报告中提出,“加大5G网络和千兆光网建设力度,丰富应用场景”,千兆光网首次被写入政府工作报告。以数字化产业、产业数字化为核心的数字经济步伐正加速发展,未来十年将是行业数字化转型的黄金十年。为了更好地发挥千兆网络的用户体验,打通室内最后10米的千兆瓶颈,需要大力发展光纤到房间(FTTR)技术。在千兆光纤接入、FTTR新业务推动下,特殊非均分PLC光分路器、室内光缆成为新的增长点,将会得到大规模应用。
在数据中心领域,100Gb/s光模块已达到顶峰,200G b/s和400G b/s市场持续增长,800Gb/s进入验证阶段。在数据中心内部互联以及数据中心互联(DCI网络)需求的推动下,光模块(对应光芯片、光器件、波分复用组件、隔离器、透镜)、光纤连接器(对应的室内光缆、线缆材料)等出货量、销售额预计都将有显著增加。同时,在400G及以上光模块中,硅光技术方案成为主流,由于硅光技术中无法实现片上同质光源,高功率、小发散角CW DFB激光器芯片将得到批量应用。
2022年,我国预计新增60万个5G基站,在新一轮5G建设带动下,由于5G频谱频率上升,信号穿透建筑物的衰减较大,建站密度与4G基站相比将更高;5G基站架构从4G的前传—回传演进到前传—中传—回传,需要的连接明显增加,其中前传最为突出。光通信行业中5G前传光芯片、光器件、光模块、光设备、光纤连接器(及其对应的室内光缆、线缆材料)出货量、销售额预计都将有显著的增加。
宽带、高速、高密度收发及传输将是光通信及数据通信未来发展趋势。作为核心支撑的光电子器件也将向高速宽带化、集成小型化、可调智能化、光电融合化,以及低功耗成本等特征演进。在光通信及数据中心传输流量爆炸式增长的推动下,有源器件、模块经历了从2.5G、10G、40G、100G到200G和400G快速升级,并向800G及1.6T演进。DFB激光器芯片亦从2.5G、10G、25G向56G发展。随着速率的进一步提升,外调制EML、波长可调谐集成化DFB将发挥重要作用。因此,系统掌握DFB激光器外延技术、光栅制造核心技术,将是适应未来多应用场景产品升级的关键所在。
随着流量的快速增长和技术的演进,波分复用技术的应用不断下沉,需要规格更加多样化,并逐步应用向接入网、数据中心以及 5G 前传等领域延伸。在此过程中,掌握粗波分复用(CWDM)AWG、局域网(LAN)波分复用AWG、密集波分复用(DWDM)AWG芯片、超宽带波分复用AWG全系列设计及工艺技术的企业,能够在未来波分复用技术的广泛应用中赢得主动。
在数据中心建设中,业界普遍认为在51.2Tbps光交换系统架构中,可插拔光模块将难以胜任,基于硅光技术的共封装光学(CPO)可插拔板件将是主要的方案,也就是光模块在1.6Tbps以上速率时将过渡到可插拔CPO板件方案,国内外已有应用于CPO的1.6Tbps、3.2Tbps光学组件,并展示了CPO样机,在未来十年,CPO将成为云服务提供商数据中心的主导使能技术。到2030年,63%的CPO产品收入将来自该应用市场。在数据中心市场中,主要系统设备制造商、光模块制造商和大型互联网企业技术团队正在积极开发基于硅光的高速率可插拔光模块(800G、1.6T)和可插拔CPO板件(1.6T、3.2T及以上)及其光学引擎和光学组件。围绕硅光及其配套光源成为新一代数据中心光互连中的重要技术点,公司下一步将重点发展硅光配套的CW DFB光源芯片和器件、硅基端面光纤耦合技术、硅基波分复用技术等一系列硅光子集成芯片关键技术。
随着数字经济在国民经济中的比重不断增加,以及我国“东数西算”布局,运营商在千兆光纤接入网、5G 建设、骨干网/城域网扩容方面将持续加大投入;云厂商方面,受到在线应用的持续推进,视频、直播等在线业务的发展将进一步推动更多的数据中心建设,带来更多高速光芯片和器件的需求。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近3年的主要会计数据和财务指标
单位:元 币种:人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位:元 币种:人民币
公司下半年起逐步优化产品结构,加大对高单价、高毛利率产品的资源投入,努力提升公司产品毛利率水平。公司采取设计中优化芯片结构增加单位晶圆颗粒数量,流片工艺及切割抛光等流程提高效率等措施,针对单个型号的产品,逐步提升产品的良品率,以降低单位成本。与此同时,公司通过加大研发投入、产品技术更新等方式,优化产品结构,推出有竞争力的新产品。受上述因素影响,下半年归属于上市公司股东的净利润有大幅提升。
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股东情况
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1 公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
公司实现营业总收入81,734.15万元,同比增长21.70%;实现归属于上市公司股东的净利润5,016.42万元,同比增长31.78%;报告期末,公司总资产156,573.91万元,较报告期期初增长4.42%;归属于上市公司股东的所有者权益120,103.30万元,较报告期期初增长4.10%。报告期内,公司的主营业务持续保持光芯片及器件、室内光缆和线缆材料三类业务。主营业务收入80,091.52万元,占比97.99%,非主营业务收入1,642.63万元,占比2.01%。其中,光芯片及器件产品收入36,318.88万元,同比2020年增长15.22%;室内光缆产品收入22,064.38万元,同比2020年增长21.84%;线缆材料产品收入21,708.26万元,同比2020年增长36.65%。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
证券代码:688313 证券简称:仕佳光子
河南仕佳光子科技股份有限公司
2022年第一季度报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任
重要内容提示
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人葛海泉、主管会计工作负责人赵艳涛及会计机构负责人(会计主管人员)赵艳涛保证季度报告中财务报表信息的真实、准确、完整。
第一季度财务报表是否经审计
□是 √否
一、 主要财务数据
(一) 主要会计数据和财务指标
单位:元 币种:人民币
1、 本期实现营业收入195,706,169.91元,同比增长19.30%。各大类产品较去年同期营业收入均有所增长,特别是光芯片与器件产品收入增幅明显,同比增长30.83%。
2、 归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润相比同期分别增长266.38%和307.71%,主要是收入及毛利率增长所致。
3、 经营活动产生的现金流量净额同比增加433.92%,主要是本期销售回款相比去年同期增幅较大,销售商品、提供劳务收到的现金相比同期增加58.12%。
4、 基本每股收益同比增长266.18%,主要是归属于上市公司股东的净利润较去年同期增幅较大。
(二) 非经常性损益项目和金额
单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用
(三) 主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
√适用 □不适用
二、 股东信息
(一) 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
单位:股
三、 其他提醒事项
需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息
□适用 √不适用
四、 季度财务报表
(一) 审计意见类型
□适用 √不适用
(二) 财务报表
合并资产负债表
2022年3月31日
编制单位:河南仕佳光子科技股份有限公司
单位:元 币种:人民币 审计类型:未经审计
公司负责人:葛海泉 主管会计工作负责人:赵艳涛 会计机构负责人:赵艳涛
合并利润表
2022年1—3月
编制单位:河南仕佳光子科技股份有限公司
单位:元 币种:人民币 审计类型:未经审计
本期发生同一控制下企业合并的,被合并方在合并前实现的净利润为:0元,上期被合并方实现的净利润为:0 元。
公司负责人:葛海泉 主管会计工作负责人:赵艳涛 会计机构负责人:赵艳涛
合并现金流量表
2022年1—3月
编制单位:河南仕佳光子科技股份有限公司
单位:元 币种:人民币 审计类型:未经审计
公司负责人:葛海泉 主管会计工作负责人:赵艳涛 会计机构负责人:赵艳涛
2022年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关情况
□适用 √不适用
特此公告
河南仕佳光子科技股份有限公司董事会
2022年4月22日
证券代码:688313 证券简称:仕佳光子 公告编号:2022-019
河南仕佳光子科技股份有限公司
关于董事长、实际控制人提议公司
回购股份的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
河南仕佳光子科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2022年4月12日收到公司董事长、实际控制人葛海泉先生提交的《关于提议河南仕佳光子科技股份有限公司回购公司部分股份的函》,建议公司制定并实施回购股份方案,以集中竞价交易方式回购部分公司股份,具体内容如下:
一、提议人的基本情况及提议时间
提议人:公司董事长、实际控制人葛海泉先生
提议时间:2022年4月12日
二、提议人提议回购股份的原因和目的
公司董事长、实际控制人葛海泉先生基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可,为建立完善公司长效激励机制,充分调动公司员工的积极性,提高公司员工的凝聚力,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益紧密结合在一起,促进公司稳定、健康、可持续发展,向公司董事会提议公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股(A 股)股票,并在未来适宜时机将回购股份全部用于股权激励。
三、提议人的提议内容
(一)回购股份的种类:公司发行的人民币普通股(A股);
(二)回购股份的用途:用于实施股权激励;
(三)回购股份的期间:自股东大会审议通过本次回购股份方案之日起6个月内;
(四)回购股份的方式:通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购;
(五)回购股份的价格:不超过人民币16元/股(含);
(六)回购股份的资金总额:不低于人民币3,000万元(含),不超过人民币6,000万元(含);
(七)回购股份的数量及占公司总股本的比例:以公司目前总股本45,880.23万股为基础,按回购资金总额上限6,000万元、回购股份价格上限16元/股进行测算,预计回购股份数量为375.00万股,约占公司目前总股本的比例为0.82%;
按回购资金总额下限3,000万元、回购股份价格上限16元/股进行测算,预计回购股份数量为187.50万股,约占公司目前总股本的比例为0.41%。
四、提议人在提议前6个月内买卖本公司股份的情况
提议人葛海泉先生在提议前6个月内不存在买卖本公司股份的情况。
五、提议人在回购期间的增减持计划
提议人葛海泉先生在回购期间无增减持计划。
六、提议人的承诺
葛海泉先生承诺:将推动公司尽快召开董事会、股东大会审议回购股份事项,并将在董事会、股东大会上对公司回购股份议案投赞成票。
七、公司董事会对股份回购提议的意见及后续安排
2022年4月22日,公司第三届董事会第三次会议审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,公司全体董事出席会议,以9票同意、0票反对、0票弃权的表决结果通过了该项议案,独立董事对本次事项发表了明确同意的独立意见。具体内容详见公司于2022年4月23日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》(公告编号:2022-020)。
特此公告。
河南仕佳光子科技股份有限公司董事会
2022年4月23日
证券代码:688313 证券简称:仕佳光子 公告编号:2022-020
河南仕佳光子科技股份有限公司
关于以集中竞价交易方式回购公司
股份方案的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
● 河南仕佳光子科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟以集中竞价交易方式回购公司股份方案的主要内容如下:
1、拟回购股份的用途:回购的股份将在未来适宜时机全部用于股权激励,并在发布股份回购实施结果暨股份变动公告后三年内转让;若本次回购的股份在股份回购实施结果暨股份变动公告日后三年内未能转让完毕,则公司将依法履行减少注册资本的程序,未转让股份将被注销;
2、回购期限:自股东大会审议通过本次回购股份方案之日起6个月内;
3、回购价格:不超过人民币16元/股(含);
4、回购金额区间:回购资金总额不低于人民币3,000万元(含),不超过人民币6,000万元(含);
5、回购资金来源:本次回购股份的资金来源为公司自有资金。
● 相关股东是否存在减持计划:
公司合计持股5%以上股东安阳惠通高创新材料创业投资合伙企业(有限合伙)、北京惠通巨龙投资中心(有限合伙)及北京惠通创盈创业投资中心(有限合伙)减持计划具体内容详见公司披露的《河南仕佳光子科技股份有限公司关于持股5%以上股东减持股份计划公告》(公告编号:2022-012)。上述股东在未来6个月及公司回购期间将按原披露的减持计划继续实施减持。
除此之外,截至本公告披露日,公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员、持股5%以上股东在未来3个月、未来6个月内暂无减持公司股份的计划。若相关人员未来拟实施股份减持计划,公司将按相关规定及时履行信息披露义务。
● 相关风险提示:
1、本次回购股份方案尚需公司股东大会审议,存在股东大会未审议通过的风险;
2、本次回购可能存在回购期限内公司股票价格持续超出回购价格上限,进而导致本次回购方案无法顺利实施或者只能部分实施的风险;
3、若发生对公司股票交易价格产生重大影响的重大事项,或公司生产经营、财务情况、外部客观情况发生重大变化,或其他导致公司董事会决定终止本次回购方案的事项发生,则存在回购方案无法顺利实施或者根据相关规定变更或终止本次回购方案的风险;
4、公司本次回购股份拟在未来适宜时机用于股权激励。若公司未能在法律法规规定的期限内实施上述用途,则存在启动未转让部分股份注销程序的风险。
公司将在回购期限内根据市场情况择机作出回购决策予以实施,并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务,敬请投资者注意投资风险。
一、回购方案的审议及实施程序
(一)2022年4月22日,公司召开第三届董事会第三次会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。公司全体董事出席会议,以9票赞成、0票反对、0票弃权的表决结果通过了该项议案,独立董事对本次事项发表了明确同意的独立意见。具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《河南仕佳光子科技股份有限公司第三届董事会第三次会议决议公告》(公告编号:2022-022)
(二)本次回购股份方案提交股东大会审议情况根据《河南仕佳光子科技股份有限公司章程》(以下简称“《公司章程》”)及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》,本次回购股份方案尚需提交公司2021年年度股东大会审议。公司将于2022年5月13日召开2021年年度股东大会审议本次回购股份方案。具体详见同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《河南仕佳光子科技股份有限公司关于召开2021年年度股东大会的通知》(公告编号:2022-021)。
(三)2022年4月12日,公司董事长、实际控制人葛海泉先生向董事会提议回购公司股份。提议内容为公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股(A股)股票。具体详见同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《河南仕佳光子科技股份有限公司关于董事长、实际控制人提议公司回购股份的公告》(公告编号:2022-019)。
2022年4月22日,公司召开第三届董事会第三次会议,审议通过了上述股份回购提议。
上述提议时间、程序和董事会审议时间、程序等均符合《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号—回购股份》等相关规定。
二、回购方案的主要内容
(一)公司本次回购股份的目的和用途
基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可,为建立完善公司长效激励机制,充分调动公司员工的积极性,提高公司员工的凝聚力,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益紧密结合在一起,促进公司稳定、健康、可持续发展,向公司董事会提议公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股(A股)股票,并在未来适宜时机将回购股份全部用于股权激励。
(二)回购股份的种类
本次拟回购股份的种类为公司发行的人民币普通股(A股)。
(三)回购股份的方式
公司拟通过上海证券交易所股票交易系统以集中竞价交易方式回购公司股份。
(四)回购股份的期限
1、本次回购的实施期限为自股东大会审议通过本次回购股份方案之日起6个月内。公司股东大会将授权公司董事会在回购期限内根据市场情况择机作出回购决策并予以实施。
2、如果触及以下条件,则回购期提前届满:
(1)在回购期限内,公司回购股份金额达到最高限额,则本次回购方案实施完毕,即回购期限自该日起提前届满。
(2)如公司董事会决议终止本次回购方案,则回购期限自董事会决议终止本次回购方案之日起提前届满。
3、回购实施期间,公司股票如因筹划重大事项连续停牌10个交易日以上的,回购方案将在股票复牌后顺延实施并及时披露。
4、公司不得在下述期间回购公司股份:
(1)上市公司年度报告、半年度报告、季度报告前10个交易日内,因特殊原因推迟公告日期的,自愿预约公告日前10个交易日起算,至公告前一日;
(2)上市公司业绩预告或业绩快报公告前10个交易日内;
(3)自可能对公司股票交易价格产生重大影响的重大事件发生之日或在决策过程中,至依法披露后2个交易日内;
(4)中国证券监督管理委员会及上海证券交易所规定的其他情形。
(五)本次回购的价格
公司本次回购股份的价格拟不超过16元/股,未超过董事会通过本次回购股份决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。
如公司在回购股份期限内实施了送股、资本公积转增股本、现金分红、派发股票股利或配股等除权除息事项,自股价除权、除息之日起,按照中国证券监督管理委员会及上海证券交易所的相关规定相应调整回购股份价格上限。
(六)拟回购股份的用途、数量、占公司总股本的比例、资金总额
本次回购股份的资金总额不低于人民币3,000万元(含),不超过人民币6,000万元(含)。
以公司目前总股本45,880.23万股为基础,按回购资金总额上限6,000万元、回购股份价格上限16元/股进行测算,预计回购股份数量为375.00万股,约占公司目前总股本的比例为0.82%;按回购资金总额下限3,000万元、回购股份价格上限16元/股进行测算,预计回购股份数量为187.50万股,约占公司目前总股本的比例为0.41%。
具体回购股份的数量和回购金额以回购期限届满时实际回购的股份数量和回购金额为准。
(七)回购股份的资金来源
本次回购资金来源为自有资金。
(八)预计回购后公司股权结构的变动情况
公司本次回购股份的资金总额不低于人民币3,000万元,不超过人民币6,000万元。按回购价格上限16元/股进行测算,假设本次回购股份全部用于股权激励并全部予以锁定,预计公司股权结构变动情况如下:
注:上述变动情况暂未考虑其他因素影响,以上测算数据仅供参考,具体回购股份数量及公司股权结构实际变动情况以后续实施情况为准。
(九)本次回购股份对公司日常经营、财务、研发、盈利能力、债务履行能力、未来发展及维持上市地位等可能产生的影响的分析
截至公司2021年第三季度报告,公司总资产为15.46亿元,归属于上市公司股东的净资产为11.73亿元,流动资产为10.25亿元。假设本次最高回购资金6,000万元全部使用完毕,按2021年9月30日的财务数据测算,回购上限金额占公司总资产、归属于上市公司股东的净资产、流动资产比重分别为3.88%、5.12%、5.85%,相对公司资产规模较小。公司拥有足够的自有资金支付本次股份回购款,不会对公司的日常经营、财务状况和未来发展产生重大影响。
本次实施股份回购对公司偿债能力等财务指标影响较小,截至公司2021年第三季度报告,公司资产负债率为22.62%,货币资金为4.79亿元,本次回购股份资金来源于公司自有资金,对公司偿债能力不会产生重大影响。本次回购股份将用于公司实施股权激励,有利于建立完善公司长效激励机制,充分调动公司员工的积极性,提升公司研发能力、核心竞争力和经营业绩,促进公司长期、健康、可持续发展。
本次回购实施完成后,不会导致公司控制权发生变化,也不会改变公司的上市公司地位,股权分布情况符合上市公司的条件。
(十)独立董事关于本次回购股份方案合规性、必要性、合理性、可行性等相关事项的意见
独立董事一致认为:公司本次回购公司股份的方案符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股份回购规则》等相关法律、法规和规范性文件的规定,审议该事项的董事会会议表决程序合法、合规。本次回购股份资金来源为公司的自有资金,且回购价格合理公允。本次回购不会对公司的经营、财务和未来发展产生重大影响,不会影响公司的上市地位,不存在损害公司及股东合法权益的情形。因此,我们认为公司本次回购方案是可行的。我们同意本次回购公司股份的方案,并同意将该事项提交公司股东大会审议。
(十一)上市公司董监高、控股股东、实际控制人在董事会做出回购股份决议前6个月内是否买卖本公司股份,是否与本次回购方案存在利益冲突、是否存在内幕交易及市场操纵,及其在回购期间是否存在增减持计划的情况说明
公司控股股东、实际控制人在董事会做出回购股份决议前6个月内不存在买卖本公司股份的行为。
除公司董事张志奇先生于2021年12月24日从二级市场购买公司800股股票外,公司其余董监高在董事会做出回购股份决议前6个月内不存在买卖本公司股份的行为;与本次回购方案不存在利益冲突、不存在内幕交易及市场操纵的情况;目前在回购期间暂无增减持计划。若相关人员未来拟实施股份增减持计划,公司将按照相关规定及时履行信息披露义务。
(十二)上市公司向董监高、控股股东、实际控制人、持股5%以上的股东问询未来3个月、未来6个月等是否存在减持计划的具体情况
公司合计持股5%以上股东安阳惠通高创新材料创业投资合伙企业(有限合伙)、北京惠通巨龙投资中心(有限合伙)及北京惠通创盈创业投资中心(有限合伙)减持计划具体内容详见公司披露的《河南仕佳光子科技股份有限公司关于持股5%以上股东减持股份计划公告》(公告编号:2022-012)。上述股东在未来6个月及公司回购期间将按原披露的减持计划继续实施减持。
除此之外,目前公司董监高、控股股东、实际控制人、持股5%以上的股东未来3个月、未来6个月暂无减持计划。
若相关人员未来拟实施股份减持计划,公司将按照相关规定及时履行信息披露义务。
(十三)提议人提议回购的相关情况
提议人葛海泉先生系公司董事长、实际控制人。2022年4月12日收到公司董事长、实际控制人葛海泉先生提交的《关于提议河南仕佳光子科技股份有限公司回购公司部分股份的函》,建议公司制定并实施回购股份方案,以集中竞价交易方式回购部分公司股份。其提议回购的原因和目的是基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可,为完善公司长效激励机制,充分调动公司员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益紧密结合在一起,促进公司健康可持续发展。葛海泉先生在提议前6个月内不存在买卖本公司股份的情况;在回购期间不存在增减持计划;承诺对公司回购股份议案投赞成票。
(十四)回购股份后依法注销或者转让的相关安排
本次回购的股份拟用于公司股权激励,回购的股份如未能在发布回购结果暨股份变动公告后3年内用于上述用途的,未使用的已回购股份将依据相关法律法规的规定予以注销。
(十五)公司防范侵害债权人利益的相关安排
本次回购股份不会影响公司的正常持续经营,不会导致公司发生资不抵债的情况。若公司回购股份未来拟进行注销,公司将依照《中华人民共和国公司法》等法律法规的相关规定,充分保障债权人的合法权益。
(十六)关于授权董事会全权办理本次回购股份相关事宜有关情况
为高效、有序地完成公司本次回购股份工作,股东大会授权董事会全权办理本次回购股份相关事宜,授权内容及范围包括但不限于:
1、在法律、法规及规范性文件允许的范围内,根据公司及市场的具体情况,制定及调整本次回购的具体实施方案,包括但不限于回购时机、回购价格、回购数量等与本次回购有关的各项事宜。
2、除涉及有关法律、法规、规范性文件及《公司章程》规定须由公司董事会、股东大会表决的事项外,依据监管部门意见、政策变化或市场条件变化,对本次回购有关的事项进行相应调整,或根据实际情况决定是否继续实施本次回购的全部或部分工作。
3、决定并聘请相关中介机构,协助公司办理本次回购股份的相关事宜(如需)。
4、签署、执行、修改、完成与本次回购相关的所有文件,以及按相关法律法规及上交所的上市规则进行相关的信息披露。
5、设立回购专用证券账户或其他相关证券账户。
6、在回购期限根据实际情况择机回购股份,包括回购的时间、价格和数量等。
7、回购方案实施期间停牌的,决定回购顺延相关事项。
8、办理与本次回购股份有关的其他事项。本次授权自公司董事会审议通过回购股份方案之日起至上述授权事项办理完毕之日止。
三、回购方案的不确定性风险
(一)公司股东大会未审议通过回购股份方案的风险。
(二)如本次回购期限内,公司股票价格持续超出回购方案披露的回购价格上限,则存在回购方案无法顺利实施的风险。
(三)如发生对公司股票价格产生重大影响的重大事件,或公司生产经营、财务状况、外部客观情况发生重大变化,或其他导致公司董事会决定终止本次回购方案的事项发生时,则存在本次回购方案无法顺利实施、或根据规则变更或终止回购方案的风险。
(四)公司本次回购股份拟用于实施股权激励。若公司未能在法律法规规定的期限内实施上述用途,则存在启动未转让部分股份注销程序的风险。
本次回购股份期限内,公司将根据市场情况择机做出回购决策,并予以实施。公司将根据回购股份实施进展情况及时履行信息披露义务。
河南仕佳光子科技股份有限公司董事会
2022年4月23日
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