深圳市利和兴股份有限公司 2022年半年度报告摘要

　　证券代码：301013                       证券简称：利和兴                        公告编号：2022-064

　　一、重要提示

　　本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

　　所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

　　非标准审计意见提示

　　□适用 √不适用

　　董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案

　　□适用 √不适用

　　公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

　　董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

　　□适用 √不适用

　　二、公司基本情况

　　1、公司简介

　　2、主要会计数据和财务指标

　　公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

　　□是 √否

　　3、公司股东数量及持股情况

　　单位：股

　　公司是否具有表决权差异安排

　　□是 √否

　　4、控股股东或实际控制人变更情况

　　控股股东报告期内变更

　　□适用 √不适用

　　公司报告期控股股东未发生变更。

　　实际控制人报告期内变更

　　□适用 √不适用

　　公司报告期实际控制人未发生变更。

　　5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

　　公司报告期无优先股股东持股情况。

　　6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用 √不适用

　　三、重要事项

　　1、利和兴电子元器件项目进展情况

　　2021年10月12日，公司第三届董事会第十五次会议审议通过了《关于孙公司加大投资下游电子元器件领域业务的议案》，根据公司规划，公司将以自有或自筹资金投入2.5亿元开展片式多层陶瓷电容器（MLCC）业务。2021年11月24日，利和兴电子元器件开业试生产，目前该项目处于小批量生产阶段。

　　具体内容详见公司2021年11月12日、2022年3月21日披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于公司孙公司增资扩股引入投资者及投资项目的进展公告》（公告编号：2021-053）和《关于公司孙公司投资电子元器件项目的进展公告》（公告编号：2022-015）。

　　2、投资设立控股子公司利和兴半导体

　　2022年2月14日，公司第三届董事会第十七次会议审议通过了《关于对外投资设立控股子公司的议案》，同意公司与深圳市辰芯兴科技有限公司、錦弘株式会社、KGC国际商务株式会社共同投资设立合资公司：利和兴半导体装备（深圳）有限公司（以下简称“利和兴半导体”）。利和兴半导体的主要经营范围为半导体设备的代理销售及服务、半导体精密零部件加工及组装、半导体封测设备夹治具生产及销售，注册资本为人民币1,000万元，其中公司持股比例为58%，该次投资完成后利和兴半导体成为公司的控股子公司。

　　具体内容详见公司于2022年2月15日、2022年7月4日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于对外投资设立控股子公司的公告》（公告编号：2022-011）和《关于对外投资设立控股子公司的进展公告》（公告编号：2022-050）。

　　3、投资设立控股子公司利容电子

　　为拓展电子元器件业务，提高公司综合竞争能力，公司于2022年6月27日召开第三届董事会第十九次会议，审议通过了《关于控股孙公司对外投资设立控股子公司的议案》，同意公司控股孙公司利和兴电子元器件（江门）有限公司（以下简称“利和兴电子”）与自然人陈巧辉共同出资设立控股子公司：利容电子（江门）有限公司（以下简称“利容电子”）。利容电子注册资本为人民币1,000万元，其中利和兴电子持股比例为70%，该次投资完成后利容电子纳入公司合并报表范围。

　　具体内容详见公司于2022年6月28日、2022年7月27日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于控股孙公司对外投资设立控股子公司的公告》（公告编号：2022-044）和《关于控股孙公司对外投资设立控股子公司的进展公告》（公告编号：2022-057）。