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中国“芯”未来更加璀璨

  贾 丽

  就像钢铁支撑工业一样,芯片支撑着信息产业。芯片研发和制造能力是一个国家高精尖技术发展水平的体现。

  过去十年,中国芯片产业顶住重重压力,在一片红海中开拓出一条条广阔航道,其“芯”路历程有诸多启示。

  一是有雄厚的制造基础依托。2010年以来,我国制造业一直蝉联世界第一。工业体系门类健全程度、产业规模全面处于领先地位,构筑了芯片产业发展所需的坚实基础。

  二是有庞大的市场需求拉动。随着传统产业向高质量转型升级,第三产业市场体量、社会场景需求,持续拉动我国这一世界最大芯片市场的规模稳步扩大,助推芯片产业大步开拓。

  三是激发创新要素催生蝶变。过去十年,我国不仅工程师数量、科技论文数量、专利数量等位居全球首位,“双创”、“原创”等一系列行动也已化为一座座科技高峰。

  同时,也要看到,在我国芯片产业短板依然存在。在设计领域,目前尖端芯片的设计工具EDA依然处于“卡脖子”的境地;在制造领域,由于EUV光刻机的影响,预计在一段时间内7nm以下先进制程仍将受制于人。

  要解决这一系列问题,产业链不同领域的国产芯片企业要强强联合,尽快补齐各领域的短板,还要从政策上进一步扶持国产化的芯片设计和制造,除了财政支持外,更需要拓展国产芯片设计、制造赖以生存的市场空间,从商业角度加快国产芯片产业的发展。

  同时,要警惕芯片热潮出现无序状态,严防类似“汉芯”式造假、圈钱现象,提升芯片投资市场“能见度”。

  芯片行业属于高技术密集型产业,建立全产业链技术优势难度较高,对人才储备提出了更高要求,我国在芯片设计、制造等各环节应大量引入高质量人才。这也需要各方联动培育良好的科研环境。

  扛住压力,挺直腰杆。相信我国芯片产业必将取得更激动人心的成就,这颗高科技产业桂冠上的明珠也将更加璀璨。

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