（上接C2版）深圳市亿道信息股份有限公司首次公开发行股票招股意向书摘要（下转C4版）

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　　3、专利

　　（1）发明专利

　　截至本招股意向书摘要签署之日，公司及其子公司拥有境内发明专利17项，均无权属受限情况，具体情况如下：

　　（2）实用新型

　　截至本招股意向书摘要签署之日，公司及其子公司拥有境内实用新型102项，其中4项处于质押状态，具体情况如下：

　　注：2021年11月22日，亿道数码与深圳市高新投小额贷款有限公司签订《最高额质押合同》（编号：质X202102510），约定亿道数码以其持有的一种移动终端提手支架两用结构（专利号为ZL202022077411.4）、一种按键模组及包含该按键模组的电子产品（专利号为ZL202022029401.3）、一种三振子4G PIFA天线（专利号为ZL202021558703.3）、一种电脑声音音效增强电路（专利号为ZL202022106410.8）四项专利为亿道数码在“X202102510”号《授信额度合同》下的债务提供最高额质押担保，担保的最高债权额为人民币1,000万元，并于2021年 11月 24日在国家知识产权局办理质押登记。该等专利权不存在权属纠纷或潜在纠纷，不存在被实现担保权的风险。

　　（3）外观设计

　　截至本招股意向书摘要签署之日，公司及其子公司拥有境内外观设计124项，均无权属受限情况，具体情况如下：

　　（4）境外专利

　　截至本招股意向书摘要签署之日，公司及其子公司拥有境外专利3项，无权属受限情况，具体情况如下：

　　4、域名

　　截至本招股意向书摘要签署之日，公司及其子公司拥有11项域名，无权属受限情况，具体情况如下：

　　5、软件著作权

　　截至本招股意向书摘要签署之日，公司及其子公司拥有软件著作权188项，无权属受限情况，具体情况如下：

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