证券代码:605358 证券简称:立昂微 公告编号:2023-013
债券代码:111010 债券简称:立昂转债
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年1月10日召开了第四届董事会第十六次会议和第四届监事会第十三次会议,审议通过了《关于使用募集资金向子公司金瑞泓科技(衢州)有限公司增资以实施募投项目的议案》及《关于使用募集资金向子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司增资以实施募投项目暨关联交易的议案》,同意公司使用募集资金125,000万元向子公司金瑞泓科技(衢州)有限公司(以下简称“衢州金瑞泓”)增资。其中59,808.61万元作为新增注册资本,65,191.39万元计入资本公积金;使用募集资金113,000万元向子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司(以下简称“金瑞泓微电子”)增资。其中94,166万元作为公司新增注册资本,18,834万元计入公司资本公积金。具体内容详见公司于2023年1月11日披露的《杭州立昂微电子股份有限公司关于使用募集资金向子公司增资以实施募投项目的公告》(公告编号:2023-004)及《杭州立昂微电子股份有限公司关于使用募集资金向子公司增资以实施募投项目暨关联交易的公告》(公告编号:2023-005)。因公司向子公司金瑞泓微电子增资需提交股东大会审议,2023年1月30日公司召开了2023年第一次临时股东大会审议通过了该增资事项。
衢州金瑞泓、金瑞泓微电子于近日完成了相关工商登记及《公司章程》备案手续,并分别取得了由衢州市市场监督管理局换发的《营业执照》。现基本登记信息如下:
(一)金瑞泓微电子(衢州)有限公司
公司名称:金瑞泓微电子(衢州)有限公司
统一社会信用代码:91330800MA29UYTC8N
类型:其他有限责任公司
住所:浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路52号9幢
法定代表人:王敏文
注册资本:552,166万(元)
成立日期:2018年09月19日
营业期限:2018年09月19日至2038年09月18日
经营范围:半导体硅片、微电子材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产和销售;集成电路设计;电子产品研发;数据处理服务;技术转让、技术咨询;货物及技术进出口(法律、法规限制的除外,应当取得许可证的凭许可证经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
(二)金瑞泓科技(衢州)有限公司
公司名称:金瑞泓科技(衢州)有限公司
统一社会信用代码:91330800MA28FB739U
类型:有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
住所:浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路52号
法定代表人:王敏文
注册资本:130,559.93万(元)
成立日期:2016年12月15日
营业期限:2016年12月15日至2036年12月14日
经营范围:硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产和销售;集成电路设计;新材料技术研发、技术转让、技术咨询;计算机软件技术开发;电子产品研发;数据处理服务;货物及技术进出口(法律法规限制的除外,应当取得许可证的凭许可证经营)。
特此公告。
杭州立昂微电子股份有限公司董事会
2023年 2 月 2 日
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