龙迅半导体（合肥）股份有限公司 首次公开发行股票科创板上市公告书（下转C9版）

　　股票简称：龙迅股份          股票代码：688486

　　（安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋）

　　保荐机构（主承销商）

　　（北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层）

　　二〇二三年二月二十日

　　特别提示

　　龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“龙迅股份”、“本公司”、“发行人”或“公司”）股票将于2023年2月21日在上海证券交易所上市。

　　本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。

　　第一节重要声明与提示

　　一、重要声明

　　本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。

　　上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

　　本公司提醒广大投资者认真阅读刊载于上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

　　本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。

　　如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书中的相同。

　　二、投资风险提示

　　本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。具体如下：

　　（一）涨跌幅限制放宽

　　上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板新股上市首日涨幅限制比例为44%、跌幅限制比例为36%，次交易日开始涨跌幅限制比例为10%。根据《上海证券交易所科创板股票交易特别规定》，科创板股票竞价交易的涨跌幅比例为20%，首次公开发行上市的股票上市后的前5个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板更加剧烈的风险。

　　（二）流通股数量较少

　　上市初期，因原始股股东的股份锁定期为36个月或12个月，保荐机构跟投股份锁定期为24个月，专项资产管理计划获配股票锁定期为12个月，网下限售股锁定期为6个月，本次发行后本公司的无限售流通股为14,872,695股，占发行后总股本的21.47%，公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。

　　（三）股票上市首日即可作为融资融券标的

　　科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。

　　（四）市盈率高于同行业公司平均水平

　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”，截至2023年2月3日（T-3日），中证指数有限公司发布的“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”最近一个月平均静态市盈率为27.62倍。发行人本次发行价格为64.76元/股，对应的市盈率为：

　　1、40.01倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；

　　2、47.35倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；

　　3、53.35倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；

　　4、63.14倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。主营业务与公司相近的可比上市公司市盈率水平具体情况如下：

　　数据来源：Wind资讯，数据截至2023年2月3日（T-3）

　　注1：2021年扣非前/后EPS计算口径：2021年扣除非经常性损益前/后归属于母公司净利润/T-3日（2023年2月3日）总股本

　　注2：市盈率计算可能存在尾数差异，为四舍五入造成

　　本次发行价格64.76元/股对应的公司2021年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为63.14倍，高于中证指数有限公司发布的公司所处行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司静态市盈率平均水平，但仍存在未来公司股价下跌给投资者带来损失的风险。

　　三、特别风险提示

　　以下所述“报告期”，指2019年、2020年、2021年及2022年1-6月。

　　（一）收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险

　　报告期各期，公司营业收入分别为10,454.77万元、13,601.73万元、23,480.36万元和12,220.16万元，最近三年营业收入的复合增长率为49.86%，2022年1-6月公司营业收入较2021年1-6月增加2,169.93万元，增幅为21.59%，相较于前三年的增速有所下降；报告期各期，公司归属于母公司所有者的净利润分别为3,318.55万元、3,533.39万元、8,406.74万元和4,041.66万元，最近三年归属于母公司所有者的净利润的复合增长率为59.16%，2022年1-6月公司母公司所有者的净利润较2021年1-6月增加999.83万元，增幅为32.87%，相较于前三年净利润的增速也有所下降。根据审阅报告，2022年1-9月，公司营业收入为17,266.96万元，同比增长7.08%，公司归属于母公司所有者的净利润为4,981.10万元，同比降低3.51%，业绩有一定波动。

　　2022年以来，公司的业绩增长有所放缓，主要系半导体行业产能紧张状态逐步缓解，芯片产品整体市场价格普遍呈回落趋势，同时半导体行业需求整体放缓，并呈现出结构化特征，公司面向消费电子、安防监控、车载显示及视频会议等不同应用领域的产品市场呈现了不同的供需发展态势，2022年以来的消费电子市场总体需求较弱，部分细分领域存在一定的库存消化压力，此外地缘冲突、新冠疫情的不断反复、以及全球经济发展放缓等因素加大了市场增长的不确定性，公司下游客户下单和提货趋于谨慎。

　　整体而言，公司业务规模增长受下游需求增长影响较大，若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的安防监控、教育及视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边等下游应用需求下降，公司未能及时判断下游需求变化，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。同时，产品和技术升级迭代及市场竞争格局变化也将对发行人业绩产生影响，若公司技术实力停滞不前、市场竞争加剧或市场环境发生重大不利变化，可能导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司存在未来业绩快速增长不可持续、业绩大幅波动或下滑的风险。

　　（二）半导体行业周期性及政策变化波动风险

　　公司处于集成电路设计行业，半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，与宏观经济及下游应用市场需求波动有较大关联，同时国家政策对行业的发展亦有较大影响。

　　2022年以来，受世界经济呈现衰退态势、消费电子周期需求下行、新冠疫情反复及国际局势紧张等多重影响，半导体行业进入新一轮下行周期。公司产品应用领域中包括显示器、安防监控、视频会议、PC及周边等领域需求均不同程度受到本轮下行周期及宏观经济形势影响。2022年1-6月，公司虽整体营业收入及平均单价实现进一步增长，但高清视频桥接及处理芯片的销量、高速信号传输芯片的收入及销量均出现了同比下降，其中高速信号传输芯片的销售收入较上年同期减少771.10万元，同比降幅为35.84%，上述变化一方面与公司持续对产品结构进行优化调整有关，另一方面也与公司相关领域应用尤其低端消费电子市场面临短期需求收缩的压力有关。

　　如果未来集成电路设计行业的产业政策发生重大不利变化，或在半导体行业下行周期出现持续时间较长、波动较大的情况，则可能将对公司的经营业绩造成不利影响。

　　（三）发行人报告期内收入增长主要由视频桥接芯片贡献的风险

　　报告期内，公司在行业产能紧张的背景下，选择将有限的研发和产能资源优先投入视频桥接芯片的产品迭代与销售，同时持续降低了高速信号传输芯片中附加值较低产品的生产及销售。报告期各期，公司视频桥接芯片的营业收入占比分别为58.66%、69.52%、78.86%和83.85%，是报告期收入增长的主要贡献来源；同期显示处理芯片收入占比为6.70%、5.79%、5.83%和4.24%，高速信号传输芯片收入占比分别为32.69%、23.02%、14.32%和11.30%，两类产品收入贡献占比在报告期内逐年下降。未来，若视频桥接芯片市场发生重大不利变化，而公司高速信号传输芯片的技术迭代和产品结构优化、显示处理芯片产品的技术研发与市场拓展不达预期，则有可能对公司主营业务收入未来的持续增长产生不利影响。

　　（四）市场竞争加剧风险

　　公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。

　　公司相较于海外领先竞争对手，在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等诸多方面仍存在差距。根据CINNO Research统计，2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约22.38亿元（预计2025年将达到55.74亿元），其中前八大企业占86.5%的市场份额，德州仪器占41.0%的市场份额，公司当前仅占4.2%；2020年全球高速信号传输芯片市场规模约34.14亿元（预计2025年将达到63.37亿元），其中前八大企业占93.6%的市场份额，德州仪器占45.7%的市场份额，公司当前仅占0.9%；2020年全球显示处理芯片市场规模约为48.42亿元（预计2025年将达到55.76亿元），该市场目前主要由联发科、瑞昱等境外芯片厂商主导，公司相关产品所占据市场份额较低。

　　同时，随着中国半导体产业整体设计能力的进步，公司也会面临本土芯片设计公司在细分产品市场的竞争。

　　在日趋激烈的市场竞争环境下，若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量，竞争决策失误、市场拓展不力，则公司的市场地位与经营业绩等可能受到不利影响。

　　（五）贸易摩擦及贸易政策变动风险

　　报告期各期，公司境外销售收入分别为5,266.58万元、5,099.73万元、10,531.90万元和4,888.73万元，占当期营业收入的比例分别为50.37%、37.49%、44.85%和40.01%，公司境外销售比例较高，主要集中在中国香港、中国台湾、韩国、日本等国家或地区。同时，公司晶圆制造及封装测试主要自境外采购，报告期各期，公司境外采购金额分别为3,909.32万元、5,916.56万元、8,515.35万元和5,103.87万元，占当期采购总额的比例分别为97.94%、97.15%、86.56%和91.02%。

　　未来如果全球贸易摩擦加剧，相关国家或地区采取限制性的贸易政策，境外客户可能会采取减少订单、要求公司产品降价或者承担相关关税等措施，境外供应商可能会被限制或禁止向公司供货，上述情况会对公司的正常生产经营产生不利影响。

　　（六）技术迭代风险

　　公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。公司主营业务所在的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片细分领域的技术与方案伴随着终端需求的变化也不断推陈出新。公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。

　　（七）存货余额较大及减值风险

　　报告期各期末，公司存货账面价值分别为3,094.36万元、2,897.19万元、4,363.61万元和5,410.91万元，存货规模较大，占各期末总资产的比例分别为15.96%、12.07%、13.17%和15.86%；同期存货周转率分别为1.12次/年、1.69次/年、1.99次/年和0.78次/年，低于同行业上市公司。如果下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌，公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，给公司生产经营和财务状况带来不利影响。

　　（八）供应商集中度高风险

　　公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发设计和销售，生产环节主要委托晶圆生产厂和封装测试厂进行制造加工。报告期各期，公司向前五名供应商采购金额合计为3,877.82万元、6,015.94万元、9,462.46万元和5,429.62万元，占同期采购总额的97.15%、98.78%、96.19%和96.83%，供应商整体集中度较高；其中，报告期各期向主要晶圆供应商Silterra、联华电子及主要封测供应商超丰电子采购金额合计分别为3,530.09万元、5,538.58万元、8,175.27万元和5,039.61万元，占同期采购总额的88.44%、90.94%、83.10%和89.87%，境外供应商占比及集中度较高。未来若公司合作的主要供应商因贸易摩擦、排期紧张或者关系恶化等各种原因不能如期、足量供货，从而对公司生产经营造成不利影响。

　　第二节股票上市情况

　　一、股票发行上市审核情况

　　（一）中国证监会同意注册的决定及其主要内容

　　2023年1月4日，中国证监会发布证监许可〔2023〕6号文，同意龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票（以下简称“本次发行”）的注册申请。具体内容如下：

　　“一、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。

　　二、你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。

　　三、本批复自同意注册之日起12个月内有效。

　　四、自同意注册之日起至本次股票发行结束前，你公司如发生重大事项，应及时报告上海证券交易所并按有关规定处理。”

　　（二）上海证券交易所同意股票上市的决定及其主要内容

　　本公司股票上市已经上海证券交易所《关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司人民币普通股股票科创板上市交易的通知》（上海证券交易所自律监管决定书〔2023〕26号文）批准，上海证券交易所同意本公司在上海证券交易所科创板上市交易，本公司A股股本为6,925.8862万股（每股面值1.00元），其中1,487.2695万股于2023年2月21日起上市交易，证券简称为“龙迅股份”，证券代码为“688486”。

　　二、股票上市相关信息

　　（一）上市地点及上市板块：上海证券交易所科创板

　　（二）上市时间：2023年2月21日

　　（三）股票简称：龙迅股份；扩位简称：龙迅股份

　　（四）股票代码：688486

　　（五）本次发行后的总股本：69,258,862股

　　（六）本次发行的股票数量：17,314,716股

　　（七）本次上市的无流通限制及锁定安排的股票数量：14,872,695股

　　（八）本次上市的有流通限制或限售安排的股票数量：54,386,167股

　　（九）战略投资者在首次公开发行中获得配售的股票数量：1,721,569股，其中，中国中金财富证券有限公司（参与跟投的保荐机构（主承销商）相关子公司）获配股数为692,588股，占首次公开发行股票数量的比例为4.00%；发行人的高级管理人员及核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划中信建投基金-共赢15号龙迅股份员工参与战略配售集合资产管理计划（以下简称“专项资产管理计划”）获配股数为1,028,981股，占首次公开发行股票数量的比例为5.94%。

　　（十）发行前股东所持股份的流通限制及期限：参见本上市公告书之“第八节重要承诺事项”

　　（十一）发行前股东对所持股份自愿锁定的承诺：参见本上市公告书之“第八节重要承诺事项”

　　（十二）本次上市股份的其他限售安排：

　　1、中国中金财富证券有限公司配售获配股票的限售期为24个月，发行人的高级管理人员及核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划获配股票的限售期为12个月，限售期自本次公开发行的股票在上海证券交易所上市之日起开始计算。

　　2、本次发行中网下发行部分，公募产品、社保基金、养老金、企业年金基金、保险资金和合格境外机构投资者资金等配售对象中，10%的最终获配账户（向上取整计算），根据摇号抽签结果设置6个月的限售期，限售期自本次公开发行的股票在上海证券交易所上市之日起开始计算。根据摇号结果，10%的最终获配账户（向上取整计算）对应的账户数量为400个，这部分账户对应的股份数量为720,452股，占网下发行总量的7.49%，占扣除战略配售数量后发行数量的4.62%。

　　（十三）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司

　　（十四）上市保荐机构：中国国际金融股份有限公司

　　三、发行人选择的具体上市标准

　　本公司符合并选择适用《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第（一）款的上市标准：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

　　本次发行价格为64.76元/股，本次发行后本公司股份总数为6,925.8862万股，上市时市值约为人民币44.85亿元，本公司2021年度经审计的营业收入为23,480.36万元，2021年度经审计的净利润为8,406.74万元。本公司市值及财务指标符合上市规则规定的标准。

　　第三节发行人、股东和实际控制人情况

　　一、发行人基本情况

　　中文名称：龙迅半导体（合肥）股份有限公司

　　英文名称：Lontium Semiconductor Corporation

　　本次发行前注册资本：人民币5,194.4146万元

　　法定代表人：FENG CHEN

　　注册地址：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋

　　办公地址：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋

　　经营范围：集成电路、电子产品的研发设计、生产、销售及相关的技术咨询服务;计算机软硬件开发、生产、销售及技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务（但国家限定企业经营或者禁止的商品和技术除外）。

　　主营业务：公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。

　　所属行业：C39计算机、通信和其他电子设备制造业（《上市公司行业分类指引》）

　　联系电话：0551-68114688-8100

　　传真：0551-68114699

　　电子邮箱：yzhao@lontium.com

　　董事会秘书：赵彧

　　二、控股股东、实际控制人基本情况

　　（一）基本情况

　　公司控股股东、实际控制人为FENG CHEN先生。截至2022年12月30日，FENG CHEN先生直接持有公司25,947,884股股份（持股比例为49.95%）；发行人股东邱成英系FENG CHEN母亲，直接持有公司2,389,431股股份（持股比例为4.60%），根据FENG CHEN与邱成英签署的《表决权委托协议》，邱成英所持发行人4.6%股份之股东表决权已不可撤销地委托给FENG CHEN；同时FENG CHEN控制的芯财富持有公司2,293,853股股份（持股比例为4.42%），因此，FENG CHEN先生直接和间接控制的公司股份比例为58.97%。

　　FENG CHEN，中文姓名陈峰，男，1965年1月出生，美国国籍，有中国永久居留权，博士研究生学历。1988年10月至1991年5月在中国电子科技集团公司第三十八研究所任系统工程师；1991年7月至1995年11月在美国俄勒冈科学与技术研究生院电子工程专业攻读博士学位；1995年12月至2002年1月在英特尔公司（Intel Corporation）任资深设计工程师（Staff Design Engineer）；2002年1月至2002年11月在Accelerant Networks任高级设计工程师（Senior Design Engineer）；2002年12月至2006年11月在英特尔公司（Intel Corporation）任高级主管工程师（Senior Staff Engineer）；2006年11月至今任龙迅有限（龙迅股份）董事长、总经理；2013年5月起任朗田亩执行董事、总经理，现任龙迅股份董事长、总经理，朗田亩法定代表人、执行董事、总经理，芯财富执行事务合伙人。FENG CHEN先生曾获得“中国侨界（创新人才）贡献奖”、“安徽省技术领军人才”、“2013安徽年度经济人物”、“安徽省黄山友谊奖”、“合肥市友谊奖”等荣誉。

　　（二）本次发行后与控股股东、实际控制人的股权结构控制关系图

　　注1：FENG CHEN为公司实际控制人，截至本上市公告书签署日，FENG CHEN持有芯财富0.70%合伙企业财产份额，并担任其执行事务合伙人

　　注2：邱成英所持公司3.45%股份之股东表决权已不可撤销地委托给FENG CHEN

　　注3：上图的持股比例合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，系为四舍五入所致

　　三、董事、监事、高级管理人员基本情况及持股情况

　　（一）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员简要情况

　　1、董事简要情况

　　公司董事会现由9名董事组成，其中独立董事3名，全体董事均由公司股东大会选举产生。董事任期为三年，任期届满，可连选连任。

　　截至本上市公告书签署日，公司董事会成员情况如下表所示：

　　2、监事简要情况

　　公司监事会现由3名监事组成，其中2名股东代表监事和1名职工监事，其中职工监事由职工大会选举产生，公司股东代表监事由股东大会选举产生。监事任期三年。

　　截至本上市公告书签署日，公司监事会成员情况如下表所示：

　　3、高级管理人员简要情况

　　公司现有高级管理人员5名，由公司董事会选举产生。高级管理人员任期为三年。

　　截至本上市公告书签署日，公司高级管理人员成员情况如下表所示：

　　4、核心技术人员简要情况

　　截至本上市公告书签署日，公司共有3名核心技术人员，具体情况如下表所示：

　　（二）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持股情况

　　截至本上市公告书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属在本次发行前持有公司股份的情况如下：

　　1、直接持股情况

　　2、间接持股情况

　　上表披露有关人员直接或间接所持发行人股份的相关限售安排详见本上市公告书之“第八节重要承诺事项”之“一、股份锁定、持股意向以及减持意向的承诺”。

　　除上表披露的持股情况外，本次发行后，公司部分高级管理人员和核心员工通过中信建投基金-共赢15号龙迅股份员工参与战略配售集合资产管理计划持有本公司股份，上述战略配售集合资产管理计划持有本公司股份的限售期为12个月，限售期自本次公开发行的股票在上海证券交易所上市之日起开始计算，具体情况详见本节“七、发行人的高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与本次发行战略配售的情况”。

　　截至本上市公告书签署日，本公司尚未发行过债券，本公司董事、监事及高级管理人员不存在持有本公司债券的情况。

　　四、发行人已制定或实施的股权激励及相关安排

　　（一）股权激励的基本情况

　　1、员工持股计划实施过程

　　2014年12月8日，龙迅有限召开董事会，同意公司实施首次股权激励计划，批准了《龙迅半导体科技（合肥）有限公司首次股权激励计划》，由参与股权激励的共计83名公司员工共同以货币出资设立普通合伙企业芯财富作为员工持股平台。

　　2014年12月22日，龙迅有限召开董事会并形成董事会决议，同意龙迅有限增加投资总额和注册资本，投资总额由2,000万元增加到2,200万元，注册资本由1,486.6415万元增加到1,558.3244万元，增加的注册资本71.6829万元全部由新增股东芯财富出资145.0601万元认缴，其中71.6829万元计入龙迅有限实收资本，占增资后龙迅有限注册资本的4.6%，出资额剩余部分计入龙迅有限资本公积。全体股东签署了修订后的《公司章程》和《合资合同》。

　　2015年5月11日，华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本次增资情况进行了审验并出具了会验字[2015]2383号《验资报告》。

　　2018年7月，公司实施第二批股权激励，授予方式为芯财富部分合伙人向当时公司15名员工转让芯财富合伙份额；2021年1月，公司实施第三批股权激励，授予方式为FENG CHEN向当时公司58名员工转让芯财富合伙份额。

　　截至本上市公告书签署日，股权激励计划已实施完毕，芯财富份额已经完成分配，除前述已实施完毕的员工持股计划外，公司不存在申报前已经制定或实施，并在上市后准备实施或行权的股权激励及相关安排。

　　2、员工持股平台构成情况

　　芯财富为发行人员工持股平台，其基本情况如下：

　　截至本上市公告书签署日，芯财富各合伙人出资情况如下：

　　（二）减持承诺

　　具体内容请参见本上市公告书“第八节 重要承诺事项”之“一、股份锁定、持股意向以及减持意向的承诺”。

　　（三）限售安排

　　持股平台芯财富所持发行人股份的限售期限为自本次公开发行的股票在上海证券交易所上市之日起36个月。

　　五、本次发行前后公司股本结构变动情况

　　本次发行前，本公司总股本为51,944,146股。本次发行人民币普通股17,314,716股，占公司发行后总股本的25.00%，本次发行前后公司的股本结构如下：

　　注1：根据《上市公司国有股权监督管理办法》的规定，国有股东的证券账户应标注“SS”

　　注2：上表的持股比例合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，系为四舍五入所致

　　六、本次发行后持股数量前十名股东

　　本次发行后、上市前，公司持股数量前十名的股东情况如下：

　　注1：根据《上市公司国有股权监督管理办法》的规定，国有股东的证券账户应标注“SS”

　　注2：上表的持股比例合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，系为四舍五入所致

　　七、发行人的高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与本次发行战略配售的情况

　　发行人高级管理人员、员工拟通过专项资产管理计划参与本次发行战略配售，认购本次公开发行新股。中信建投基金-共赢15号龙迅股份员工参与战略配售集合资产管理计划承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起12个月。

　　2022年12月12日，发行人召开第三届董事会第六次会议，审议通过了《关于高级管理人员及核心员工参与公司首次公开发行股票并在科创板上市战略配售的议案》，同意发行人部分高级管理人员与核心员工通过专项资产管理计划参与发行人本次发行上市的战略配售，具体信息如下：

　　（一）投资主体

　　发行人的高级管理人员及核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为中信建投基金-共赢15号龙迅股份员工参与战略配售集合资产管理计划。专项资产管理计划的设立时间为2022年12月22日，募集资金规模为6,697万元，管理人、实际支配主体为中信建投基金管理有限公司。

　　（二）参与规模及获配情况

　　中信建投基金-共赢15号龙迅股份员工参与战略配售集合资产管理计划参与战略配售的数量为1,028,981股，占本次发行数量的5.94%，获配金额为6,663.68万元，新股配售经纪佣金为33.32万元。

　　（三）参与人姓名、职级与比例

　　中信建投基金-共赢15号龙迅股份员工参与战略配售集合资产管理计划参与人姓名、职务与比例具体如下：

　　注1：中信建投基金-共赢15号龙迅股份员工参与战略配售集合资产管理计划为权益类资管计划，其募集资金的100%用于参与本次战略配售。

　　注2：合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成。

　　八、保荐机构子公司跟投情况

　　（一）保荐机构子公司名称：中国中金财富证券有限公司

　　（二）与保荐机构的关系：保荐机构的全资子公司

　　（三）获配股票数量：692,588股

　　（四）获配金额：4,485.20万元

　　（五）占本次公开发行股票数量的比例：4.00%

　　（六）本次获得配售股票的限售期限：自本次公开发行的股票在上海证券交易所上市之日起24个月

　　第四节股票发行情况

　　一、发行数量

　　本次发行后公司的总股数为69,258,862股，其中本次公开发行股份数为17,314,716股，发行股份占公司发行后股份总数的比例为25.00%。本次发行全部为公开发行新股，公司股东不进行公开发售股份。

　　二、发行价格

　　本次发行价格为64.76元/股。

　　三、每股面值

　　每股面值为1.00元。

　　四、发行市盈率

　　本次发行市盈率为63.14倍（按照每股发行价格除以发行后每股收益计算，每股收益按照最近一年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。

　　五、发行市净率

　　本次发行市净率为3.41倍（按每股发行价格除以发行后每股净资产计算）。

　　六、发行后每股收益

　　本次发行后每股收益为1.03元（按2021年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以发行后总股本计算）。

　　七、发行后每股净资产

　　本次发行后每股净资产为19.01元（按2022年6月30日经审计的归属于母公司所有者权益加上本次发行募集资金净额之和除以本次发行后总股本计算）。

　　八、募集资金总额及注册会计师对资金到位的验证情况

　　本次发行募集资金总额112,130.10万元；扣除发行费用后，募集资金净额为103,028.10万元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2023年2月14日出具了“容诚验字〔2023〕230Z0030号”《验资报告》。

　　九、发行费用总额及明细构成

　　本次发行费用总额为：9,102.00万元，具体如下：

　　（下转C9版）