中微半导体设备（上海）股份有限公司 2022年度业绩快报公告

　　证券代码：688012   证券简称：中微公司   公告编号：2023-003

　　本公司董事会及除陈大同以外的全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　本公告所载2022年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2022年年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。

　　一、2022年度主要财务数据和指标

　　单位： 万元

　　注：1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。

　　2、以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司2022 年年度报告为准。

　　二、经营业绩和财务状况情况说明

　　（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

　　1、报告期的经营情况、财务状况

　　公司从2012年到2022年十年的平均年营业收入一直保持了高于35%的增长率。公司2021年营业收入为31.08亿元，同比增长36.72%。报告期内，虽然国内外产业和疫情形势非常不利，公司上下齐心，知难而上，克服了重重困难，做到了“封控不停产，营运零感染”，与客户和供应厂商密切合作，积极应对复杂国际环境的考验，公司2022年仍实现营业收入47.40亿元，较上年同期增长52.50%，再创历史新高。公司2022年新签订单金额约63.2亿元，较2021年增加约21.9亿元，同比增加约53.0%，订单销售比达到1.33。

　　报告期内，归属于母公司所有者的净利润11.70亿元，较上年同期增加15.66%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为9.20亿元，较上年同期增加183.44%。于报告期末，公司总资产为200.53亿元，较报告期初增加19.84%；归属于母公司的所有者权益155.10亿元，较报告期初增加11.26%。

　　2、影响经营业绩的主要因素

　　数码产业和传统工业已经成为国民经济的两大支柱。数码产业的发展正在彻底改变人类的生产方式和生活方式。半导体微观加工设备作为数码产业的基石，是发展集成电路和数码产业的关键，已成为人们最关注的硬科技产业之一。

　　公司主打产品等离子体刻蚀设备是除光刻机以外最关键的微观加工设备，是制程步骤最多、工艺过程开发难度最高的设备。由于光刻机的波长限制和2维芯片到3维芯片的发展，等离子体刻蚀设备越来越成为卡脖子的设备，也成为十大类关键设备市场最大的一类，占半导体前道设备总市场的约25%。公司布局的薄膜设备（主要是化学薄膜和外延设备）是除光刻机和刻蚀机外第三大设备市场。此外，中微公司通过投资布局了第四大设备市场——光学检测设备。公司另一个主打产品MOCVD设备是三五族化合物半导体制造的最关键的核心设备。这种高端外延设备从照明，向大面积显示屏、功率器件、微显示等新兴领域迅速扩展，市场领域扩展迅猛。全球有能力参与高端设备主流市场竞争的企业非常有限，中微公司在这些高端设备领域已有领先的布局和影响力。至2022年底，公司累计已有3,311台等离子体刻蚀和化学薄膜的反应台，在国内、亚洲和欧洲的106条生产线，全面实现了量产和大量重复性销售，赢得了众多客户和供应厂商的信任和支持。

　　公司的CCP电容性高能等离子体刻蚀设备持续得到众多客户的批量订单，市场占有率不断提升，累计已有2,320台反应台在生产线合格运转。在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上，公司的CCP刻蚀设备均实现了多次批量销售，已有超过200台反应台在生产线合格运转。公司的ICP电感性低能等离子体刻蚀机自推出以来，不断地核准更多的刻蚀应用，迅速的扩大了市场并收到领先客户的批量订单，已在超过20个客户包括逻辑、DRAM和3D NAND等各类芯片生产线上进行超过100多个ICP刻蚀工艺的量产，并持续扩展到更多刻蚀应用的验证，发展势头强劲。同样应用ICP技术的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备在先进系统封装、2.5维封装和微机电系统芯片生产线等刻蚀市场继续获得批量重复订单。

　　除刻蚀设备外，公司制造的氮化镓基LED的关键设备MOCVD设备在新一代Mini-LED产业化中，在蓝绿光LED生产线上取得了绝对领先的地位。公司正在开发的用于氮化镓和碳化硅功率器件的外延设备，以及制造Micro-LED的MOCVD专用设备，将陆续推向市场。此外，公司的各种新产品开发，包括用于更先进微观器件制程的极高深宽比刻蚀设备、LPCVD薄膜设备、EPI外延设备和多种MOCVD设备，也取得了可喜的进展，即将为公司贡献销售收入。

　　（1）2022年扣非后归母净利润为9.20亿元，同比增加约183.44%，主要系：受益于半导体设备市场发展以及公司产品竞争优势，公司2022年营业收入47.40亿元，较2021年增加16.32亿元，同比增加约52.50%；公司2022年毛利21.68亿元，较2021年增加8.20亿元，同比增加约60.88%。

　　（2）2022年归母净利润为11.70亿元，同比增加约15.66%，主要系：公司2022年收入和毛利增长下，扣非后归母净利润较上年同期增加约5.95亿元，但2022年非经常性收益较上年同期减少约4.37亿元。

　　单位： 万元

　　非经常性损益的变动主要包括：2022年计入非经常性损益的政府补助收益较上年同期减少约1.65亿元；2022年公司因股权投资产生的公允价值变动收益和处置收益较上年同期减少约3.42亿元（主要是由于部分股权投资于2021年产生较大的公允价值变动收益，2022年的该部分收益相对较小，此外公司持有的中芯国际的股票价格在2022年有所下降）。公司非经常性损益的明细如下：

　　单位： 万元

　　（3）2022年公司不断升华具有中微特色的公司体制和文化，持续提升公司管理及综合竞争力。公司总结了过去18年的成长及发展的历程，学习国内外先进高科技企业的发展经验，总结了科创企业发展的“四个十大”：“产品开发的十大原则”、“战略销售的十大准则”、“营运管理的十大章法”和“精神文化的十大作风”。通过不断学习和贯彻“四个十大”，使公司各个部门及员工的总能量和对外竞争的净能量做到最大化，报告期内人均年化营业收入已达到约350万元，处于同行业领先水平。

　　今后公司将继续瞄准世界科技前沿，坚持三维发展战略，持续锻造并提升经营管理能力，降低国际科技和贸易摩擦、半导体行业周期等因素影响，实现高速、稳定、健康和安全的发展，力争成为国内外一流的半导体设备和高科技领先企业！

　　（二）财务指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明

　　营业收入较上年同期增长52.50%，主要系受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势。

　　归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长183.44%，主要系营业收入和毛利的增长。

　　营业利润、利润总额和归属于母公司所有者的净利润较上年同期分别增长11.44%、11.10%和15.66%，主要系2022年扣非后归母净利润的增加以及非经常性损益的减少综合所致。

　　加权平均净资产收益率较上年同期减少3.16个百分点，主要系公司于2021年6月向特定对象发行股票收到募集资金净额约81.25亿元，公司2021年下半年净资产大幅增长。

　　三、风险提示

　　本公告所载2022年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2022年年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会

　　2023年2月28日