证券代码:301099 证券简称:雅创电子 公告编号:2023-013
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所由变更为安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)。
非标准审计意见提示
□适用 √不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 √不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
√适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以80,000,000股为基数,向全体股东每10股派发现金红利5元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 √不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
2、报告期主要业务或产品简介
(一)主营业务概况
公司为国内知名的电子元器件授权分销商及自研IC设计商,主要从事汽车领域内的电子元器件的分销及电源管理IC的设计业务。
电子元器件分销业务:公司作为国内知名的电子元器件授权分销商,主要分销东芝、首尔半导体、村田、松下、LG等国际著名电子元器件设计制造商的产品,分销产品包括光电器件、存储芯片、被动元件和分立半导体等,主要应用于汽车照明领域、汽车座舱领域及汽车线控地盘领域。公司通过为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务以实现产品销售,主要客户包括延锋伟世通、金来奥、华域、长城汽车、星宇车灯等国内外汽车电子零部件制造商。
自研IC业务:公司的产品属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴,主要应用在汽车电子领域,现有产品覆盖马达驱动IC、LED驱动IC、LDO、DC-DC,公司已量产的相关产品已通过AEC-Q100车规级认证,获得了车企的广泛认可,成功导入汽车品牌的供应链体系中,并向吉利、长城、长安、比亚迪、现代、一汽、起亚、克莱斯勒、大众、小鹏、蔚来等国内外知名厂商实现批量出货。
(二)主要产品介绍
1、电子元器件分销产品
公司分销的电子元器件主要包括光电器件、存储芯片、被动元件、分立半导体等,相关产品情况介绍如下:
公司在开展电子元器件分销业务时,主要通过为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产品的销售。在该种分销业务中提供的技术支持服务不单独收取技术服务费,主要通过分销产品的销售来实现盈利。
2、委托技术服务
公司除在分销业务中提供技术支持服务外,还会接受客户委托,为客户提供从前期验证到量产阶段的系统级软硬件解决方案设计和开发。就此类技术服务,公司向客户直接收取技术服务费。在客户采用相关方案后,同时会采用方案中所应用的产品,提高公司代理产品和自研产品的销售额,增强公司与客户的粘性。
3、电源管理IC设计业务
公司的自研产品为模拟电路中的电源管理芯片,主要应用在汽车照明及汽车座舱系统中,报告期内,产品的具体类型、应用领域情况如下:
公司已量产的芯片产品已通过AEC-Q100车规级认证,获得了车企的广泛认可,成功导入汽车品牌的供应链体系中,并向现代、起亚、克莱斯勒、大众、上汽、一汽、吉利、长城、比亚迪、小鹏、蔚来等国内外知名厂商实现批量出货。作为公司未来业务布局的重要组成部分,电源管理IC设计业务目前发展态势良好。
(三)经营模式
1、电子元器件分销业务主要经营模式
(1)分销业务基本模式
公司分销业务的特点是向客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务,为公司开展分销业务的核心业务要素。通过为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产品的销售。其中供应链服务是公司开展电子元器件分销业务的基础,如通过市场预测进行适量备货,以更好地响应客户产品需求;通过协调上下游产品交期、处理产品物流问题、解决上下游在货币币种、信用期等方面的支付问题,以实现电子元器件产品自上游原厂到下游客户之间的顺利流通。
此外,由于公司分销的电子元器件产品品类众多、性能参数复杂、专业性较强,在开展分销业务时,通常需要向客户提供相应的技术支持服务。如根据分销产品的应用复杂性,以及客户对技术支持服务的需求情况,为客户提供关于电子元器件的选型配型服务、为客户提供基于电子元器件具体应用的产品应用方案,协助客户处理产品试产、量产及售后过程中出现的产品技术问题等。通过为客户提供上述技术支持服务,可以缩短客户产品开发的周期、提高客户产品研发效率。此项服务不单独收取技术服务费,通过电子元器件分销实现盈利来体现服务的附加值。公司通过为客户提供技术支持服务,可以较早地介入客户产品开发过程、获取客户订单、实现与客户的深度绑定,增加客户粘性。
(2)分销业务基本业务流程
作为聚焦国内汽车电子等领域的电子元器件授权分销商,公司分销业务的基本业务流程围绕电子元器件的分销展开,包括产品采购和产品销售两个主要流程。
(3)分销业务采购模式
公司的采购分为订单采购与备货采购。
订单采购指的是公司先接到销售订单,然后按照销售订单上客户要求的交期及供应商的交货周期下单采购。公司大部分情况下是根据销售订单采购,避免积压库存的情况。下游客户向公司提出订单需求,公司了解产品单价并确定采购数量。在批量采购前,公司通过样品检查、文件核实等方式,对产品进行评估,同时与上游供应商进行基本情况确认,最终形成未审订单。订单需要审核的内容主要包括公司名称、订货型号、数量、单价(税率、币种)、货期、付款方式、运输方式、运费等。情况正常的订单由 PM 审核,情况异常的订单由公司风控部、总经办审批。
备货采购指的是公司为了快速交货以提高市场竞争力,根据对市场未来的预测,提前下单采购完成备货;或者没有客户正式订单的情况下,客户要求提前备料以满足备排产的需求,公司提前下单采购完成备货。备货采购主要针对下游需求较多、用途广泛的通用物料。
(4)分销业务销售模式
公司通过为客户提供具有竞争力的供应链服务和技术服务以获取客户订单。其中供应链服务主要包括订单管理、存货管理、物流管理和支付管理等服务,是公司开展电子元器件分销业务、获取客户订单的基础;技术服务系公司为客户提供的关于电子元器件的选型配型服务,以及基于电子元器件具体应用的产品应用方案,并协助客户处理产品试产、量产及售后过程中出现的产品技术问题等,公司通过为客户提供技术服务,可以较早地介入客户产品开发过程、获取客户订单、增加客户粘性。
(5)公司在分销业务中的技术服务提供情况
公司分销的电子元器件产品品类众多、性能参数复杂、专业性较强,在开展分销业务时,不仅需要分销商向客户提供基础性的供应链服务,而且需要提供相应的技术服务。具体而言,公司在分销产品时,需要为客户提供电子元器件的选型配型服务、为客户提供产品应用方案、协助客户处理产品试产、量产及售后过程中出现的产品技术问题等技术支持服务。其中,产品的选型配型是公司为客户提供的基础性技术支持服务,公司所有产品在销售过程中均需为客户提供选型配型服务;此外,对于性能参数复杂、专业性较强的电子元器件产品,如 LED 颗粒、液晶显示屏、IC 芯片等,公司除了需向客户提供选型配型等基础性技术支持服务外,通常还需要向客户提供更深层次的技术支持服务,如基于产品具体应用的方案设计,协助客户处理产品试产、量产及售后过程中出现的产品技术问题等。
(6)公司委托技术服务情况
公司除在分销业务中提供技术支持服务外,还会接受客户委托,为客户提供从前期验证到量产阶段的系统级软硬件解决方案。公司的委托技术服务可以分为系统级硬件方案设计和系统级软件开发两种服务,其中系统级硬件方案设计系指公司接受客户委托,在车载信息娱乐系统等领域内为客户提供从前期验证到量产阶段的系统级硬件解决方案设计;系统级软件开发系指公司为客户车载信息娱乐等系统的软件开发提供技术服务。
2、电源管理芯片设计业务主要经营模式
公司的电源管理IC设计业务是通过自主研发设计,采用Fabless模式生产,并向下游客户销售IC产品以实现盈利。在Fabless运营模式下,产品设计研发环节是公司运营活动的核心,研发环节设计完成后由代工厂生产,然后由公司组织产品的销售。即公司仅负责IC产品的研发、设计和销售,产品研发完成后生产全部由代工厂完成,该等经营模式更有助于产品更迭,缩短产品研发周期。公司IC设计业务流程及与外协厂的具体合作过程如下:
(1)研发流程
公司紧密跟踪与了解市场需求,通过可行性分析、研发立项,将市场现时或潜在应用需求转化为研发设计实践,通过电路设计、仿真和版图设计等一系列研发工作,将研发设计成果体现为设计版图;最终经由晶圆代工厂和封装测试厂的配合完成样品的生产、封装,再返回公司经过相关测试,达到量产标准。
产品规划阶段:公司在开发产品之前首先需对市场情况、竞品水平、研发的可行性以及客户接受程度进行分析;前期论证完成后对研发项目进行立项,明确开发目标并制定产品开发计划,项目进入技术开发结果审核流程;完成上述工作后,公司进行开发可行性审核。
产品设计阶段:产品设计环节包括拓扑结构设计、电路设计、仿真验证、版图设计和版图验证等步骤。产品设计环节首先总结产品规划的内容形成产品规划文件,然后开展电路设计等核心工作。电路设计完成后,需要通过两次电路设计/审核、一次版图设计/审核等环节。
产品审核(试生产)阶段:晶圆制造商在该阶段根据公司提供的版图制成光罩,公司将其交与封装测试厂进行样品封装测试,完成后即返回公司进行测试评估,以确认产品达到高可靠性、一致性等设计要求。
上述设计及审核工作全部完成后,公司的电源管理IC即可进入量产环节。
(2)生产模式
在完成IC研发设计后进入外协生产环节,公司与Tower、Dongbu等全球知名晶圆代工厂商建立了长期、稳定的合作关系,委托其进行晶圆的生产加工;晶圆生产完成后再委托日月光、ITEK等封装、测试厂商对晶圆进行封装和测试,完成后由公司验收入库。
(3)销售模式
公司IC产品主要应用于汽车电子领域,采用分销和直销相结合的销售模式,分别向分销商和下游汽车零部件供应商/汽车整车制造厂商进行销售。2022年度,公司电源管理IC产品分销占比约为48.21%,直销占比约为51.79%。
近年来,公司不断开发汽车模拟芯片产品品类,进入下游汽车客户供应链体系,且经过多年在汽车电子领域的耕耘,已拥有数量较多的汽车电子客户,未来将加快向客户导入自主研发的电源管理IC。同时,公司也将加大分销商的开拓力度,借助分销商的力量进一步打开市场。
3、主要会计数据和财务指标
(1) 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 √否
元
(2) 分季度主要会计数据
单位:元
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 √否
4、股本及股东情况
(1) 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表
单位:股
公司是否具有表决权差异安排
□适用 √不适用
(2) 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
(3) 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 不适用
三、重要事项
无
上海雅创电子集团股份有限公司
2023年4月12日
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