证券代码:688173 证券简称:希荻微 公告编号:2023-021
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的规定,广东希荻微电子股份有限公司(简称“公司”)2022年度募集资金存放与使用情况如下:
一、 募集资金基本情况
(一) 实际募集资金金额及到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于同意广东希荻微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2021〕3934号)同意注册,并经上海证券交易所同意,向社会公众公开发行人民币普通股4,001万股,每股面值人民币1.00元,每股发行价为人民币33.57元,募集资金总额为人民币134,313.57万元,扣除发行费用后的募集资金净额为人民币122,140.85万元。上述募集资金已全部到位,业经普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)予以验证,并出具了普华永道中天验字(2022)第0095号《广东希荻微电子股份有限公司首次公开发行人民币普通股A股验资报告》。
(二) 募集资金使用及结余情况
公司2022年1-12月募投项目实际使用募集资金196,433,192.96元,2022年1-12月支付发行费用11,458,478.44元,2022年1-12月补流账户结余利息转出32,499.13元,2022年1-12月收到的募集资金利息收入扣减手续费净额15,880,558.07元;截至2022年12月31日,公司募集资金余额为862,976,651.17元。具体情况如下:
单位:人民币元
二、 募集资金管理情况
(一) 募集资金管理情况
公司根据有关法律法规及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的规定,制定了《广东希荻微电子股份有限公司募集资金管理制度》(以下简称“《管理制度》”),对募集资金的存放、使用、管理及使用情况进行了规定,该《管理制度》已经公司股东大会审议通过。
(二) 募集资金三方监管协议
为规范本公司募集资金管理,保护投资者权益,根据有关法律法规及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的规定,公司分别在广东南海农村商业银行股份有限公司里水支行、招商银行佛山分行、佛山农商银行雅居乐支行、招商银行深圳分行与广东南海农村商业银行股份有限公司开设专户作为募集资金专项账户,并与保荐机构民生证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司和开户行签署《募集资金三方监管协议》。三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异,三方监管协议履行不存在问题。
(三) 募集资金专户存储情况
截至2022年12月31日,公司募集资金银行账户的存储具体情况如下:
单位:人民币元
三、 报告期内募集资金的实际使用情况
(一) 募投项目的资金使用情况
2022年度,公司募集资金使用情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。
(二) 募投项目的先期投入及置换情况
2022年6月29日,公司召开第一届董事会第二十五次会议和第一届监事会第十五次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金人民币6,796.91万元及已支付发行费用的自筹资金人民币1,090.38万元(不含增值税)。公司独立董事对上述事项发表了明确的同意意见,保荐机构民生证券股份有限公司以及中国国际金融股份有限公司出具了明确的核查意见。具体情况详见公司于2022年7月1日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》(公告编号:2022-043)。
截至2022年12月31日,公司已完成募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金人民币6,796.91万元。
(三) 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内,公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
(四) 对暂时闲置募集资金的现金管理情况
为提高募集资金使用效率,合理利用部分暂时闲置募集资金,在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下,增加公司的收益,为公司及股东获取更多回报,公司于2022年1月27日召开第一届董事会第十八次会议、第一届监事会第八次会议,审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司使用额度不超过人民币90,000万元(包含本数)的部分暂时闲置募集资金在确保不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保资金安全的情况下进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好的投资产品(包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单等),在上述额度范围内,资金可以滚动使用,使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。董事会授权董事长行使该项决策权及签署相关法律文件,包括(但不限于)选择优质合作银行、明确现金管理金额、期间、选择现金管理产品品种、签署合同及协议等,具体事项由公司财务部负责组织实施。公司监事会、独立董事发表了明确同意的意见,保荐机构民生证券股份有限公司以及中国国际金融股份有限公司对公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理出具了明确的核查意见。
具体情况详见公司于2022年1月28日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》(公告编号:2022-002)。
截至2022年12月31日,公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的具体情况详见下表:
单位:人民币万元
(五) 使用超募资金永久补充流动资金情况
在保证募集资金项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提下,为满足流动资金需求,提高募集资金的使用效率,降低财务成本,进一步提升公司盈利能力,维护上市公司和股东的利益,公司于2022年3月24日召开公司第一届董事会第二十次会议、第一届监事会第十次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意公司使用部分超额募集资金总计人民币19,000.00万元用于永久补充流动资金,公司独立董事、监事会发表了明确的同意意见,保荐机构民生证券股份有限公司和中国国际金融股份有限公司分别出具了明确的核查意见。该事项已经公司2022年第一次临时股东大会审议通过。
具体情况详见公司于2022年3月25日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》(公告编号:2022-016)。
截至2022年12月31日,公司已使用超募资金人民币189,037,123.17元永久补充流动资金。
(六) 超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况
截至2022年12月31日,公司不存在超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况。
(七) 节余募集资金使用情况
截至2022年12月31日,公司不存在节余募集资金使用情况。
(八) 募集资金使用的其他情况
公司于2022年6月29日召开了第一届董事会第二十五次会议、第一届监事会第十五次会议,审议通过了《关于使用自筹资金支付募投项目部分款项后续以募集资金等额置换的议案》,为提高运营管理效率,在不影响募投项目正常进行的前提下,同意公司及子公司在募投项目实施期间,根据实际情况使用部分自筹资金支付募投项目所需款项,并从募集资金专户划转等额资金至实施主体的基本户进行置换。公司独立董事、监事会发表了明确的同意意见,保荐机构民生证券股份有限公司和中国国际金融股份有限公司分别出具了明确的核查意见。
具体情况详见公司于2022年7月1日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关于使用自筹资金支付募投项目部分款项后续以募集资金等额置换的公告》(公告编号:2022-044)。
2022年度,公司使用募集资金置换使用部分自筹资金支付募投项目资金2,952.97万元。
四、 变更募集资金投资项目的资金使用情况
(一) 变更募集资金投资项目情况
截至2022年12月31日,公司募集资金投资项目未发生变更。
(二) 募集资金投资项目对外转让或置换情况
截至2022年12月31日,公司募集资金投资项目不存在对外转让或置换的情况。
五、 募集资金使用及披露中存在的问题
截至2022年12月31日,公司已按《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规的规定及时、真实、准确、完整地披露了公司募集资金的存放及实际使用情况,不存在募集资金管理违规的情况。公司对募集资金的投向和进展情况均如实履行了披露义务,公司募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形。
六、 会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见募集资金使用及披露中存在的问题
会计师认为:公司的募集资金存放与实际使用情况报告已经按照中国证券监督管理委员会 《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022年修订)》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1号 ——规范运作》 的规定编制在所有重大方面真实反映了公司截至2022年12月31日止募集资金的存放与实际使用情况。
七、 保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况所出具专项核查报告的结论性意见
保荐机构认为:公司2022年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》、公司 《募集资金管理制度》 等法律法规和制度文件的规定,对募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况,不存在违规使用募集资金的情形。
八、 上网披露的公告附件
(一) 《民生证券股份有限公司关于广东希荻微电子股份有限公司2022年度募集资金存放与使用情况的专项核查意见》;
(二) 《中国国际金融股份有限公司关于广东希荻微电子股份有限公司2022年度募集资金存放与使用情况的专项核查意见》;
(三) 《普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)关于广东希荻微电子股份有限公司2022年度募集资金存放与实际使用情况专项报告及鉴证报告》。
特此公告。
广东希荻微电子股份有限公司董事会
2023年4月20日
附表1:募集资金使用情况对照表
附表1
募集资金使用情况对照表
编制单位:广东希荻微电子股份有限公司单位:人民币元
证券代码:688173 证券简称:希荻微 公告编号:2023-022
广东希荻微电子股份有限公司
关于计提资产减值准备的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
为更加真实、准确地反映广东希荻微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“希荻微”)资产状况和经营成果,根据《企业会计准则》和公司会计政策相关规定,基于谨慎性原则,公司对2022年12月31日合并报表范围内可能存在减值迹象的资产计提了减值准备。现将相关情况公告如下:
一、 资产减值准备的计提概况
根据《企业会计准则》和公司的相关会计政策,公司对2022年12月31日的各项资产进行了减值迹象的识别和测试,并根据识别和测试的结果,计提了相关的资产的减值准备。公司2022年对各项资产计提减值准备合计为1,367.12万元,具体情况如下表。
单位:万元
二、 资产减值准备计提的具体情况说明
(一) 信用减值损失
根据《企业会计准则》和公司相关会计政策,对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收账款,无论是否存在重大融资成分,公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备;除上述应收账款外,于每个资产负债表日,本集团对处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的,处于第一阶段,本集团按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备;金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的,处于第二阶段,本集团按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备;金融工具自初始确认后已经发生信用减值的,处于第三阶段,本集团按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
公司以单项或组合的方式对各类应收款项的预期信用损失进行估计。公司考虑在资产负债表日无须付出不必要的额外成本和努力即可获得的有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息,以发生违约的风险为权重,计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额,确认预期信用损失。
(二) 资产减值损失
根据《企业会计准则》和公司相关会计政策,公司的存货按成本与可变现净值孰低计量。可变现净值按日常活动中,以存货的预计售价减去至完工时估计将要发生的成本和销售费用以及相关税费后的金额确定。存货跌价准备按存货成本高于其可变现净值的差额计提。
受全球宏观经济衰退等国内外多重因素影响,以智能手机、PC 为代表的消费电子市场在本年度持续低迷,消费电子产品需求持续下滑,导致公司库存水平提高;同时,由于芯片供需从 2021 年的供需关系紧张到 2022 年恢复正常水平,导致公司部分产品销售价格回落。经过评估,公司部分存货的可变现净值出现低于其成本情况。出于谨慎角度考虑,公司基于目前可获取信息,对存在减值迹象的存货计提了存货跌价准备。
三、 计提资产减值准备对公司的影响
公司2022年度计提资产减值准备合计1,367.12万元,导致公司2022年度合并利润总额减少1,367.12万元。本次计提资产减值事项符合《企业会计准则》和相关政策规定,符合公司资产实际情况,能够更加公允地反映公司资产状况,可以使公司的会计信息更加真实可靠,具有合理性,不会影响公司正常经营。敬请投资者注意投资风险。
特此公告。
广东希荻微电子股份有限公司
董事会
2023年4月20日
证券代码:688173 证券简称:希荻微 公告编号:2023-026
广东希荻微电子股份有限公司
关于变更公司名称、注册资本、修订
《公司章程》并办理工商变更登记的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
广东希荻微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年4月19日召开第一届董事会第三十六次会议,审议通过了《关于变更公司名称、注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》,具体情况如下:
一、 变更公司名称情况
随着公司规模的不断扩大,公司业务已不仅局限于广东,已经逐步拓展到全国以及海外国家和地区。为了更好地体现公司跨地域发展的实际情况,同时保持公司商号与证券简称的统一性,增强公司在所属行业中的辨识度,公司拟将公司名称由“广东希荻微电子股份有限公司”变更为“希荻微电子集团股份有限公司”。公司股票简称及公司股票代码保持不变。
二、 公司注册资本变更的相关情况
根据中国证券监督管理委员会于2021年12月14日出具的《关于同意广东希荻微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2021〕3934号),公司获准向社会公开发行人民币普通股40,010,000股,并于2022年1月21日在上海证券交易所科创板上市。普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)对公司募集资金到位情况进行了核验,并于2022年1月17日出具了普华永道中天验字(2022)第0095号《广东希荻微电子股份有限公司首次公开发行人民币普通股A股验资报告》。公司首次公开发行股票完成后,公司注册资本由36,000.00万元变更为40,001.00万元,公司股份总数由36,000.00万股变更为40,001.00万股,公司类型由“股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)”变更为“股份有限公司(上市、自然人投资或控股)”。
2022年3月17日,公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《广东希荻微电子股份有限公司2021年股票期权激励计划第一个行权期第一次行权结果暨股份变动公告》(公告编号:2022-011)。希荻微2021年股票期权激励计划第一个行权期第一次行权的激励对象为38人,行权股票数量为1,480,270股,自行权日起三年后可上市流通,预计上市流通时间为2025年3月16日。行权后,公司的股本总额由400,010,000股变更为401,490,270股。
2022年7月12日,公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《广东希荻微电子股份有限公司2021年股票期权激励计划第一个行权期第二次行权结果暨股份变动公告》(公告编号2022-046)。希荻微2021年股票期权激励计划第一个行权期第二次行权的激励对象为38人,行权股票数量为3,044,935股,自行权日起三年后可上市流通,预计上市流通时间为2025年7月9日。行权后,公司的股本总额由401,490,270股变更为404,535,205股。
2022年9月28日,公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《广东希荻微电子股份有限公司2021年股票期权激励计划第一个行权期第三次行权结果暨股份变动公告》(公告编号2022-064)。希荻微2021年股票期权激励计划第一个行权期第三次行权的激励对象为18人,行权股票数量为771,809股,自行权日起三年后可上市流通,预计上市流通时间为2025年9月27日。行权后,公司的股本总额由404,535,205股变更为405,307,014股。
2023年2月11日,公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《广东希荻微电子股份有限公司2021年股票期权激励计划第一个行权期第四次行权结果暨股份变动公告》(公告编号2023-011)。希荻微2021年股票期权激励计划第一个行权期第四次行权的激励对象为19人,行权股票数量为1,720,843股,自行权日起三年后可上市流通,预计上市流通时间为2026年2月10日。行权后,公司的股本总额由405,307,014股变更为407,027,857股。
三、 修订公司章程并办理工商变更登记的情况
鉴于上述变更情况,为进一步完善公司治理结构,更好地促进公司规范运作,根据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)《中华人民共和国证券法》(以下简称“《证券法》”)《上市公司章程指引》等法律法规和规范性文件的相关规定,公司拟对《广东希荻微电子股份有限公司章程》(以下简称“《公司章程》”)进行修订,具体内容如下:
除上述条款外,《公司章程》其他条款不变。
四、 其他事项说明及风险提示
1. 本次变更公司名称是基于公司战略发展需要,公司主营业务、发展方向、实际控制人等均不发生变化,不会对公司生产经营活动产生不利影响,也不存在损害公司和全体股东利益的情形。公司不存在利用变更公司名称影响公司股价、误导投资者的情形,符合《公司法》《证券法》等法律、法规及《公司章程》的相关规定。
2. 上述变更事项尚需提交公司2022年年度股东大会审议。公司董事会提请股东大会授权董事会,并由董事会进一步授权董事长或其进一步授权的人士代表公司就上述公司名称、注册资本及股本变更、《公司章程》修订等事宜办理相关工商登记、备案手续。
3. 上述变更事项完成后,公司将对相关规章制度、证照和资质等涉及公司名称的文件等,一并进行相应修改、变更。
4. 上述变更最终以工商登记机关核准的内容为准。修订后形成的《公司章程》 同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)予以披露。
特此公告。
广东希荻微电子股份有限公司董事会
2023年4月20日
公司代码:688173 公司简称:希荻微
广东希荻微电子股份有限公司
2022年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
因公司2022年度实现归属于母公司所有者的净利润为负,且充分考虑到公司目前处于快速发展期,经营规模不断扩大,资金需求较大,为更好地维护全体股东的长远利益,公司拟定的2022年度利润分配预案为:不派发现金红利,不送红股,也不以资本公积转增股本。公司2022年度利润分配方案已经公司第一届董事会第三十六次和第一届监事会第二十五会议审议通过,尚需提交公司2022年年度股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1.公司的主要业务
公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路,现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等,具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外,公司计划拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片作为新的产品线。截至2022年12月末,公司主要的产品布局如下图所示:
注1:其中,黑色字体表示公司已经推向市场的产品,灰色字体代表正在开发及拟开发的新产品,灰色加粗斜体代表拟进入应用领域。
注2:2022年12月,公司取得韩国动运自动对焦(AF)和光学防抖(OIS)相关技术的许可权,并将在大中华地区生产和销售音圈马达驱动芯片。
公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上,继续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域,公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一,除手机设备外,公司亦致力加强与客户的合作深度,将公司产品推广至其他消费类终端设备中。公司主要产品已进入Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系。同时,公司将拓展的AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线,与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力,巩固在消费电子领域的行业地位。此外,公司在汽车电子领域的布局成效逐渐显现。公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准,且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计,并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车的车型中。
未来,公司将在现有消费电子为主的应用领域的基础上,以满足AEC-Q100标准的产品为基础,积极布局汽车电子领域,发力通信及存储等领域,培养与国际龙头厂商相竞争的技术实力。
(二) 主要经营模式
公司采用Fabless经营模式,专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售环节,将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言,公司在芯片产品的研发完成后,将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂,分别委托其进行晶圆制造和封装测试,再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处行业属于集成电路行业。中国集成电路产业虽起步较晚,但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件,已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。近年来,随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升,以及国家支持政策的不断提出,中国集成电路行业发展快速。根据Frost&Sullivan预计,未来五年中国集成电路行业将以16.2%的年复合增长率增长,至2025年市场规模将达到18,931.9亿元。
集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成,集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业,在设计环节上技术与资本高度密集,是带动整体产业发展的核心因素,也同样是经济附加值最高的环节。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片,其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的,用于处理数字信号的集成电路芯片,包括微元件,存储器和逻辑芯片;模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片,包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。
模拟芯片因其使用周期长的特性,市场增速表现与数字芯片略有不同,市场规模呈现稳步扩张的态势。模拟IC市场空间大,据WSTS数据,2021年全球模拟IC市场规模约为741.05亿美元,占集成电路的16.01%,是半导体中拥有广阔天花板的好赛道。且从成长增速看,WSTS预估2022年、2023年模拟IC市场增速分别为20.85%、1.56%。
根据Frost & Sullivan统计,中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上,为全球最主要的模拟芯片消费市场,且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。2021年中国模拟芯片行业市场规模约2,731.4亿元。随着新技术和产业政策的双轮驱动,未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇,预计到2025年中国模拟芯片市场将增长至3,339.5亿元,年复合增长率约5.9%。
欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套环境,同时在产销规模、品牌声誉等方面具备领先优势。在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下,中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升,部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起,整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小,国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。
模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力,研发设计能力和质量管控能力决定;同时由于其设计工具自动化程度较低,设计难度较大,研发周期较长等特点,该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验。优秀的模拟芯片设计企业需要长期经验和技术的累积,领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心IP和产品类别形成竞争壁垒。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一,拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队,开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司以 DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品,具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。报告期内,公司与现有主要客户合作稳定,国际国内品牌持续拓展且合作逐渐深入,同时持续丰富产品类型,带动公司营业收入增长。
在手机等消费电子领域,公司产品得到了高通(Qualcomm)、联发科(MTK)等主芯片平台厂商的认可,已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、TCL、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中,覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。
报告期内,公司持续发力车载电子领域。根据半导体行业产业研究机构Yole Development的调研报告估算,随着汽车CASE潮流(即指“Connectivity”(联网)、“Autonomous”(自动化)、“Sharing”(分享)以及 “Electrification”(电动化)),单车芯片价值将会在2026年达到700美元。而在模拟芯片领域,IC Insights报告指出汽车用模拟芯片市场规模在2022年预计为137.7亿美元。随着汽车行业智能化、电气化演变,单部汽车摄像头、激光雷达、电控系统等新需求也为模拟芯片企业提供了更多的模拟芯片应用场景。根据高盛预估,在2025年,全球汽车销量将达到1.2亿部。据此估算,车规级模拟芯片是一个超百亿美元市场规模且有巨大增长空间的广阔市场。车载电子领域是公司重点布局的产品应用领域之一。公司的车规芯片布局开始于高通820车规娱乐平台,于2018年开始正式通过YuraTech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片,随后于2021年正式向德国奥迪供货。现在,公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面,公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及招募的汽车产品开发团队的专业知识,聚焦自动驾驶(ADAS)、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域,致力于提供满足车规要求的DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。截至报告期末,研发管线已有十余款按照AEC-Q100 Grade 1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态。
此外,公司还通过与业界领先的公司合作,扩充公司的产品线,扩大商业版图。2022年12月,香港希荻微与韩国动运签署了《自动对焦和光学防抖技术许可协议》,获得韩国动运自动对焦(Auto Focus) 及光学影像防抖(Optical Image Stabilization)的相关专利及技术在大中华地区的独占使用权。本次交易的标的技术为自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄像头模组的核心技术之一,在智能手机、笔记本电脑、 物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等领域具有广泛的应用,未来潜在市场空间宽广。本次交易将有助于公司快速切入音圈马达驱动芯片的细分领域,丰富产品类别,加深现有客户的合作维度并开拓新的客户。
希荻微将借助积累的技术优势、客户基础,拓展产品丰富度,对现有产品进一步升级,横向拓展公司产品应用领域,提高公司整体竞争实力。具体体现为充实在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局,并有序拓展电源转换产品等领域。同时,公司将拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线,与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力,巩固在消费电子领域的行业地位。此外,公司将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上,以满足AEC-Q100标准的产品为基础,积极布局汽车电子领域,发力通信及存储等领域,不断建立新的收入增长点。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
模拟集成电路产业将会朝着高效低耗化、集成化以及智能化的趋势发展。从产业发展和业态来看,电源管理芯片会由消费电子向高性能领域升级。电源管理芯片应用领域呈现出从消费电子向工业、汽车等高性能领域转型的现象。目前电源管理芯片最大的终端市场仍然是手机和消费类电子产品,但由于该市场竞争不断加剧,盈利空间被压缩;而另一方面,汽车电子、可穿戴设备、智能家电、工业应用、基站和设备等下游需求不断增长,未来随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展,全球需要的电子设备数量及种类迅速增长,在汽车和工业电源IC市场应用领域,由于其应用技术要求较高,相应的产品毛利率较高。整体来看,未来电源管理芯片应用领域从低端消费电子市场向高端工业、汽车市场转型将成为行业发展的新趋势。
希荻微将借助积累的技术优势、客户基础,拓展产品丰富度,对现有产品进一步升级,横向拓展公司产品应用领域,提高公司整体竞争实力。具体体现为充实在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局,并有序拓展电源转换产品等领域。同时,公司将拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线,与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力,巩固在消费电子领域的行业地位。此外,公司将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上,以满足AEC-Q100标准的产品为基础,积极布局汽车电子领域,发力通信及存储等领域,不断建立新的收入增长点。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近3年的主要会计数据和财务指标
单位:元 币种:人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位:元 币种:人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股东情况
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
□适用 √不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1 公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内,公司实现营业收入559,478,983.55元,实现归属于母公司所有者的净亏损15,152,490.28元。截至2022年12月31日,公司总资产为1,946,566,786.65元,归属母公司所有者的净资产为1,793,869,782.28元。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
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