苏州国芯科技股份有限公司2023年 第一季度业绩预告的自愿性披露公告

　　证券代码：688262          证券简称：国芯科技       公告编号：2023-038

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、本期业绩预告情况

　　（一）业绩预告期间

　　2023年1月1日至2023年3月31日。

　　（二）业绩预告情况

　　（1）经财务部门初步测算，公司预计2023年第一季度实现营业收入13,609.93万元，与上年同期相比，将增加8,629.33万元，同比增加173.26%。

　　（2）预计2023年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润为-2,685.70万元，与上年同期相比，将减少2,716.44万元，同比下降8,836.82%。

　　（3）预计2023年第一季度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-3,700.95万元，与上年同期相比，将减少2,108.60万元，同比下降132.42%。

　　（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。

　　二、上年同期业绩情况

　　2022年第一季度，公司营业收入4,980.60万元；归属于母公司所有者的净利润30.74万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-1,592.35万元。

　　三、本期业绩变化的主要原因

　　（1）本报告期内公司持续调整产品结构，抓住行业发展机遇，围绕汽车电子和工业控制、边缘和先进计算等重点领域，积极开拓市场和客户，公司自主芯片和芯片定制服务业务均实现增长，特别是公司自主芯片和芯片定制服务业务中汽车电子和工业控制芯片、边缘和先进计算芯片业务的收入增长幅度较大，因此公司整体营业收入实现了较大幅度的增长。

　　（2）本报告期内公司为抓住高端汽车电子芯片、高可靠存储芯片和高性能高安全边缘计算芯片国产化替代的机遇，围绕高端汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片和高性能高安全边缘计算芯片等领域，较大幅度增加了研发人员数量，进行了高强度的研发投入，导致本季度研发费用比上年度同期预计增加3000多万元，增长幅度预计将超过130%。上述研发投入将为公司未来高端汽车电子芯片、高可靠存储芯片和高性能高安全边缘计算芯片业务的发展奠定基础。

　　（3）本报告期内公司定制芯片服务业务相比去年同期实现较大幅度增长，但由于公司主要晶圆制造供应商在2022年下半年和2023年一季度分别提高了晶圆制造价格，公司晶圆单位成本相比去年同期有较大涨幅，导致公司定制芯片服务业务尤其是芯片量产服务收入的总体毛利率相比去年同期出现阶段性较大幅度下降。近期随着全球晶圆制造紧张局面的改善，上述不利因素可望得到缓解，公司定制芯片服务业务的规模化增长有望对公司总体业绩发展起到积极作用。

　　（4）本报告期公司营业外收入为26.64万元，相比去年同期营业外收入622.13万元有较大幅度的下降。

　　以上（2）（3）（4）所述因素导致公司本期归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降。

　　四、风险提示

　　本次业绩预计是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注

　　册会计师审计。公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

　　五、其他说明事项

　　以上预告数据仅为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体准确的财务

　　数据以公司正式披露的2023年第一季度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　苏州国芯科技股份有限公司

　　董事会

　　2023年4月20日