江苏帝奥微电子股份有限公司 2023年度日常关联交易预计的公告

　　证券代码：688381         证券简称：帝奥微          公告编号：2023-018

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　● 江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称“帝奥微”或“公司”）《关于公司2023年度日常关联交易预计的议案》已经公司第一届董事会第十八次会议和第一届监事会第十三次会议审议通过，本项议案还需提交股东大会审议。

　　● 公司与湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“湖北小米”）及其关联公司和OPPO广东移动通信有限公司（以下简称“OPPO”）及其下属公司发生的交易是以正常生产经营业务为基础，系公司按照公平、公正、公开原则开展，遵循了市场公允价格作为定价原则，不存在损害公司和全体股东利益的情形，不会对关联人形成较大的依赖。

　　一、日常关联交易基本情况

　　（一）日常关联交易履行的审议程序

　　1、董事会审议情况

　　公司于2023年4月21日召开第一届董事会第十八次会议，审议通过了《关于公司2023年度日常关联交易预计的议案》，该议案不存在需回避表决的关联董事，全体董事一致同意审议通过了该议案，审议程序符合相关法律法规的规定。本项议案还需提交股东大会审议，关联股东湖北小米和OPPO将回避表决。

　　2、 独立董事事前认可意见

　　公司对2023年相关交易进行预计及授权，是基于公司的正常业务往来需要，交易定价方法合理、价格公允，不存在损害公司股东特别是中小股东利益的行为，同意将该议案提交董事会审议。

　　3、 独立董事意见

　　公司对2023年相关交易进行预计及授权，是基于公司的正常业务往来需要，交易定价方法合理、价格公允，不存在损害公司股东特别是中小股东利益的行为，并经过法定程序进行审议，符合相关法律法规的规定。同意公司2023年度日常关联交易预计及授权，并提交公司股东大会进行审议。

　　3、审计委员会意见

　　公司拟按照公平、公正的原则，与关联方（或通过经销商间接销售的方式）进行交易，并提请股东大会授权公司相关代表签要执行相关交易时所需签署的文件，无需再经股东大会、董事会审议批准。

　　（二）2023年日常关联交易预计金额和类别

　　帝奥微结合业务实际情况，就2023年度日常关联交易情况进行预计，预计2023年度日常关联交易情况具体如下：

　　单位：万元

　　注: 1、占同类业务比例计算基数为公司 2022 年度经审计的主营业务收入。

　　2、上表中数据如存在尾差，系因四舍五入所致。

　　（三） 前次日常关联交易的预计和执行情况

　　单位：万元

　　二、关联人基本情况和关联关系

　　（一）关联人的基本情况

　　1、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）

　　2、OPPO广东移动通信有限公司

　　（二）与公司的关联关系

　　（三）履约能力分析

　　上述关联方均依法存续且正常经营，财务状况良好，具备履约和支付能力。公司与上述关联方前次同类关联交易执行情况良好，至今为止未发生其对公司的应付款项形成坏账的情况，根据经验和合理判断，未来形成坏账的可能性很小。公司将与上述关联方签署相关合同或协议并严格按照约定执行，双方履约具有法律保障。

　　三、日常关联交易的主要内容

　　公司与湖北小米及其关联公司和OPPO及其下属企业之间的关联交易主要为向其销售（或通过经销商向其销售）相关半导体器件。

　　上述关联交易均为公司开展日常经营活动所需，且所有交易均将订立书面协议，交易价格皆按公平、公开、公正的原则，以市场价格为依据，由双方协商确定。

　　四、日常关联交易目的和对公司的影响

　　公司与上述关联方之间的关联交易均为公司正常经营业务所需的交易，上述日常关联交易符合相关法律法规、《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》的规定，定价政策和定价依据按照公开、公平、公正的原则，双方交易价格按照市场价格结算，不会对公司及公司财务状况、经营成果产生不利影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的行为，公司主营业务不会因此类交易而对关联方形成依赖，也不会影响公司的独立性。

　　五、保荐机构核查意见

　　经核查，保荐机构中信建投证券认为：

　　公司本次预计2023年度日常关联交易已经公司董事会、监事会审议通过，独立董事已发表了明确的同意意见，符合相关法律法规的规定并履行了必要的法律程序。公司本次预计2023年度日常关联交易具有合理性和必要性，符合公司日常经营所需，关联交易定价原则公允，不影响公司的独立性，不会损害公司及股东，特别是中小股东的利益，不会对关联人形成较大的依赖。

　　综上，保荐机构对公司预计2023年度日常关联交易无异议。

　　六、 上网公告附件

　　1、江苏帝奥微电子股份有限公司独立董事关于公司第一届董事会第十八次会议审议的相关事项的事前认可意见；

　　2、江苏帝奥微电子股份有限公司独立董事关于公司第一届董事会第十八次会议审议的相关事项的独立意见；

　　3、中信建投证券股份有限公司出具的《中信建投证券股份有限公司关于江苏帝奥微电子股份有限公司预计2023年度日常关联交易的核查意见》。

　　特此公告。

　　江苏帝奥微电子股份有限公司董事会

　　2023年4月22日

　　证券代码：688381        证券简称：帝奥微        公告编号：2023-020

　　江苏帝奥微电子股份有限公司

　　关于召开2022年年度股东大会的通知

　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 股东大会召开日期：2023年5月12日

　　● 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统

　　一、 召开会议的基本情况

　　（一） 股东大会类型和届次

　　2022年年度股东大会

　　（二） 股东大会召集人：董事会

　　（三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式

　　（四） 现场会议召开的日期、时间和地点

　　召开日期时间：2023年5月12日  14点00分

　　召开地点：上海市闵行区号景路206弄万象企业中心TC东栋

　　（五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。

　　网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统

　　网络投票起止时间：自2023年5月12日

　　至2023年5月12日

　　采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。

　　（六） 融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序

　　涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。

　　（七） 涉及公开征集股东投票权

　　无

　　二、 会议审议事项

　　本次股东大会审议议案及投票股东类型

　　会议还将听取公司2022年度独立董事述职报告。

　　1、 说明各议案已披露的时间和披露媒体

　　上述议案经公司第一届董事会第十八次会议及第一届监事会第十三次会议审议通过。详见2023年4月22日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定媒体披露的相关公告。公司将在2022年年度股东大会召开前，在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）登载《2022年年度股东大会会议资料》。

　　2、 特别决议议案：无

　　3、 对中小投资者单独计票的议案：3、6、7、8、9、11

　　4、 涉及关联股东回避表决的议案：6、7、8、11

　　应回避表决的关联股东名称：议案6，关联股东：鞠建宏、郑慧、上海芯溪集成电路技术中心（有限合伙）、南通圣乐企业管理合伙企业（有限合伙）、上海芯乐集成电路技术中心（有限合伙）、南通圣喜企业管理合伙企业（有限合伙）；议案7，关联股东：鞠建宏、郑慧、上海芯溪集成电路技术中心（有限合伙）、南通圣乐企业管理合伙企业（有限合伙）、上海芯乐集成电路技术中心（有限合伙）、南通圣喜企业管理合伙企业（有限合伙）；议案8，关联股东：顾宁钟；议案11，关联股东：湖北小米长江产业投资基金管理有限公司-湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、OPPO广东移动通信有限公司。

　　5、 涉及优先股股东参与表决的议案：无

　　三、 股东大会投票注意事项

　　（一） 本公司股东通过上海证券交易所股东大会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。

　　（二） 同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。

　　（三） 股东对所有议案均表决完毕才能提交。

　　四、 会议出席对象

　　（一） 股权登记日下午收市时在中国登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东大会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。

　　（二） 公司董事、监事和高级管理人员。

　　（三） 公司聘请的律师。

　　（四） 其他人员

　　五、 会议登记方法

　　(一) 自然人股东亲自参会的，需持本人身份证和股东账户卡办理；自然人股东

　　委托代理人参会的，代理人需持本人身份证、授权委托书、自然人股东身份证复

　　印件、自然人股东账户卡复印件办理。

　　(二) 法人股东的法定代表人亲自参会的，需持本人身份证、法定代表人身份证

　　明、营业执照复印件、法人股东账户卡复印件办理；法人股东的法定代表人委托

　　其他人参会的，参会人需持法人股东账户卡复印件、营业执照复印件、法定代表

　　人授权委托书、参会人的身份证办理。

　　(三)公司不接受电话登记。公司股东或代理人可以用信函、邮件或传真方式进行登记，以信函、邮件或传真方式登记的股东，在函件上请注明“股东大会”字样并提供有效的联系方式，请于2023 年5月10日17:00 前送达公司证券部，并进行电话确认。（注：所有原件均需一份复印件，请公司股东或代理人在参加现场会议时携带上述证件。）

　　(四) 参会登记时间：2023年5月10日（上午8：30—11：30，下午13：00—17：00）。

　　(五) 登记地点：上海市闵行区号景路206弄万象企业中心TC东栋，公司证券部。

　　六、 其他事项

　　1、出席会议的股东或代理人交通、食宿费自理。

　　2、参会股东请提前半小时到达会议现场办理签到。

　　3、会议联系方式

　　联系地址：上海市闵行区号景路206弄万象企业中心TC东栋

　　电子邮箱：stock@dioo.com

　　传真：021-62116889

　　联系电话：021-67285079

　　联系人：王建波

　　特此公告。

　　江苏帝奥微电子股份有限公司董事会

　　2023年4月22日

　　附件1：授权委托书

　　附件1：授权委托书

　　授权委托书

　　江苏帝奥微电子股份有限公司：

　　兹委托     先生（女士）代表本单位（或本人）出席2023年5月12日召开的贵公司2022年年度股东大会，并代为行使表决权。

　　委托人持普通股数：

　　委托人持优先股数：

　　委托人股东帐户号：

　　委托人签名（盖章）： 　　　　　　　　受托人签名：

　　委托人身份证号： 　　　　　　　　　　受托人身份证号：

　　委托日期：　　年 月 日

　　备注：

　　委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。

　　公司代码：688381                                                  公司简称：帝奥微

　　江苏帝奥微电子股份有限公司

　　2022年年度报告摘要

　　第一节 重要提示

　　1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

　　2 重大风险提示

　　公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。

　　3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4 公司全体董事出席董事会会议。

　　5 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

　　□是     √否

　　7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2022年12月31日，公司期末可分配利润为人民币323,567,521.98元，经公司董事会决议，公司2022年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：

　　公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.60元（含税），以公司截至2022年12月31日的总股本25,220万股为基数进行测算，合计拟派发现金红利人民币65,572,000元（含税）。本年度公司现金分红金额占当年度归属于上市公司股东净利润的比例为37.76%。

　　上述2022年年度利润分配预案已经公司第一届董事会第十八次会议及第一届监事会第十三次会议审议通过，尚待公司2022年年度股东大会审议。

　　8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　1 公司简介

　　公司股票简况

　　√适用    □不适用

　　公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　联系人和联系方式

　　2 报告期公司主要业务简介

　　(一) 主要业务、主要产品或服务情况

　　公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来，公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同，公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。目前，公司模拟芯片产品型号已达1,400余款，其中USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度运算放大器元件、LED照明半导体元件、高效率电源管理元件等多项产品均属于行业内前沿产品。

　　在模拟芯片设计领域，公司拥有超过十年的研发设计经验，核心管理团队来自于仙童半导体（Fairchild Semiconductor）。经过多年深耕，公司已建立了相对完善的产品研发体系，积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出，多项产品已经达到国际先进水平。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司已与WPI集团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系，已经与众多知名终端客户建立合作，如OPPO、小米、Vivo、比亚迪、高通、谷歌、三星、通力等。

　　在专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片协同发展的同时，公司更加注重产品工艺的开发与积累。公司研发部下设研发技术支持部，研发技术支持部可以针对不同产品的特点和客户的需求，在工艺、材料以及基础物理器件层面提升产品性能、降低成本，从而提升产品的市场竞争力。未来，公司将继续坚持自主研发的道路，不断加大研发投入力度，提高公司在模拟芯片领域的全产品线优势和技术优势，不断拓展产品的应用领域和客户群体，全力打造全系列模拟芯片产品的技术创新平台，实现模拟芯片领域的“自主、安全、可控”的战略目标。

　　1、信号链模拟芯片

　　信号链模拟芯片主要负责信号处理、信号放大、信号检测等。根据具体功能的不同，信号链模拟芯片又可进一步分为放大器、比较器、模数/数模转换器及各类接口和开关产品。公司的信号链模拟芯片具体包括以下三类：

　　2、电源管理模拟芯片

　　电源管理模拟芯片是所有电子设备的电能供应心脏，负责电子设备的电能转换、分配、检测和监控，在电子设备中发挥着重要的作用。因此，为了发挥最佳性能，电子系统需要选择最适合的电源管理方式。

　　公司的电源管理模拟芯片涵盖低压高功率密度电源管理芯片和大功率电源转换和管理芯片，按具体功能分类如下：

　　(二) 主要经营模式

　　公司主要从事模拟芯片的研发、销售业务，经营模式为典型的Fabless模式，即公司专注于从事产品的研发，将主要生产的环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业完成。

　　公司根据终端客户的需求或者对于市场的前瞻性判断进行芯片设计，设计完成后公司根据销售计划向晶圆制造厂下达订单，由其完成晶圆的生产工作。封装测试厂完成芯片封装测试后发回公司，经测试合格后公司对外销售。

　　公司整体业务流程如下图所示：

　　1、研发模式

　　产品研发是公司经营活动中最重要的环节，研发的主要流程包括项目立项、电路设计、数据交付、产品验证和生产定型等环节。公司研发流程具体如下：

　　（1）项目立项

　　研发部根据销售市场部搜集的市场和客户需求，明确客户对产品性能规格的具体要求，拟定产品研发方向。研发部根据具体的市场应用信息、产品参数，结合公司的内部资源、研发难度、生产风险与成本等多方面因素评估项目的可行性，并召开产品调研评审会议，评审通过后项目正式立项。

　　在立项可行性评估阶段，如现有的标准工艺和器件无法达到性能要求时，研发技术支持部可评估工艺可行性，开展新工艺模块、材料及特殊器件的预研，在预研的器件验证成功后，研发技术支持部会交付产品设计支持文件。

　　（2）电路设计

　　项目立项后进入电路设计阶段，电路设计包括芯片电路设计和版图设计。芯片电路设计部分包括系统构架设计、模块电路设计和顶层电路设计。电路设计工程师通过系统架构的搭建、模块电路的仿真、顶层电路的连接完成整个电路设计，对整体电路的仿真发现电路问题并相应调整电路设计，最终得到仿真数据。版图设计部分需要完成模块级版图设计、静电保护与防闩锁设计和顶层版图设计等工作。版图设计是连接电路设计和晶圆制造企业的重要桥梁，不仅反映了电路图之间的连接关系和各种元器件的规格，还体现了芯片的具体工艺制程。

　　在芯片电路设计和版图设计完成后，为确保后续生产工作的顺利推进，研发部在释放流片之前会召集数据会议，产生数据交付的评审报告。

　　（3）数据交付

　　项目数据评审后，研发人员提交研发报告、研发各环节的检查表确认签字文件，同时提交封装计划、晶圆测试计划、成品测试计划、实验室测试计划等文件，以此作为后续晶圆验证、成品验证、实验室测试评估的测试依据。生产与测试方案评审后，开始由晶圆制造企业与封装测试企业制造工程样品。

　　（4）产品验证

　　产品验证包括晶圆测试、成品测试、实验室功能验证、可靠性验证。晶圆制造企业代工的晶圆经过测试验证后，送至封装测试企业进行封装及成品测试验证。晶圆测试和成品测试完成后，公司召集研发和测试人员对数据分布和良率进行评审，分析并解决生产测试环节出现的问题，以保证量产阶段的良率和稳定性。

　　加工完成的工程样片送至实验室进行功能验证，研发人员模拟各种使用环境检验功能并测试参数，测试结束后出具测试报告。功能验证后进行安排静电保护、闩锁测试验证、老化试验等可靠性验证。

　　公司将验证通过的工程样品发给终端客户，在客户系统应用板上进行测试评估，验证各项指标是否满足实际应用的需求。

　　（5）版本升级评审

　　如上述各项测试验证指标显示产品性能和参数不能达到标准，则该产品进入版本升级评审环节，研发工程师将根据具体问题进行电路修改、电路调试、重新仿真验证，对电路进行升级和改善。

　　（6）生产定型

　　产品验证完成后进入小批量生产阶段，该阶段公司收集各种验证评审数据，并通过小批量生产的测试数据分析良率是否符合量产要求。在多批次的产品良率符合量产要求且客户端反馈良好后，公司收集数据并准备量产报告，经研发工程师、自动测试工程师、应用测试工程师评审后，产品生产定型，正式进入量产阶段。

　　2、采购和生产模式

　　公司主要负责产品的研发设计和销售环节，将主要的生产环节委托给晶圆制造企业和封装测试企业。

　　（1）委外供应商选择

　　公司在委外供应商选择方面实施严格的供应商准入制度以确保产品的加工质量。公司生产管理运营部根据《采购与外加工管理规范》要求，组织相关部门从工艺制程、产品质量、生产交期、生产价格、商务条件和售后等方面选择合格的供应商。供应商需具备成熟、稳定的生产工艺，能高效率高质量完成产品加工，同时供应商需拥有充足的产能，并能根据公司要求做出及时调整。对审核通过的供应商，公司与其签订采购协议，将其纳入《合格供应商名录》。公司定期对合格供应商进行考核，根据考核结果动态调整《合格供应商名录》。公司主要向DB HiTek Co., Ltd.和和舰芯片制造（苏州）股份有限公司采购晶圆，DB HiTek Co., Ltd.为全球前十的晶圆制造企业，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司为国内知名的晶圆制造企业。公司主要向通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）采购封装测试服务，上述企业均为国内知名的上市公司，代工质量可以得到保证。

　　（2）采购和生产流程

　　公司主要采取以销定产，同时根据市场预测进行备产。生产管理运营部根据销售市场部提供的信息，在每月初制定1+3的预测采购计划，与供应商沟通落实产能、价格和原材料准备情况，并根据销售市场信息的变动及时更新采购计划。生产管理运营部根据预测采购计划将订单发给晶圆制造企业或封装测试企业，供应商根据采购订单、产品技术规范和质量要求进行生产加工。公司对供应商的交货产品从数量、包装、规格等方面进行验收，验收合格后方可入库，验收不合格的产品由相关人员负责与供应商沟通并落实解决方案。

　　公司严格管理和跟踪委外加工全过程。根据不同产品工艺的复杂程度，公司与代工厂约定技术标准和良品率的相关要求，当实际良率低于良品率要求时，供应商需及时反馈给公司相关人员，由公司工程师判断处置；若低良率的问题发生在晶圆制造或封装测试过程中，由质量部反馈给供应商进行整改。针对重点产品，质量部每月对良品率做分析，对异常波动的批次反馈给供应商进行不良品的失效分析，查找原因并进行改善。同时，公司要求供应商定期提供产品相关的可靠性监控试验报告，公司根据代工厂出具的测试报告对其代工质量进行考评。产品入库时，公司的质量部对产品进行严格的质量检测，检测合格后方可入库，对检验不合格的产品由相关人员负责与代工厂沟通并落实解决方案。

　　3、销售模式

　　结合芯片行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。目前公司的产品型号较多，应用领域涵盖消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域，客户数量较多、需求多样。此外，公司根据客户需求，向其销售少量的晶圆。公司采用经销模式，可以快速扩大产品覆盖面，服务更多各细分行业的客户，最大限度地满足不同客户的需求。

　　经销模式下，公司采取买断式经销模式。公司根据经销商的资金实力、销售渠道及专业能力，选择合适的经销商，由经销商协助公司开拓其所覆盖的区域。公司根据经销商需求向其发货，在经销商签收货物后确认销售收入。经销商在采购公司产品后，经销商自行承担产品销售、库存等风险。最终客户直接向经销商下订单并付款，经销商收到订单后向最终客户发货。

　　(三) 所处行业情况

　　1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　1、所处行业

　　公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。

　　2、行业概述

　　根据WSTS预测数据，预计2023年全球模拟芯片市场仍将逆势保持增长，销售额有望增长1.56%达到909.52亿美元，而同期全球集成电路销售额预计将减少5.61%至4,530.41亿美元。

　　根据Frost&Sullivan统计，2021年中国模拟芯片行业市场规模约2,731亿元，占比七成左右，中国为全球最主要的消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。预计2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3,340亿元，2020年-2025年复合增长率为6%。

　　行业格局方面，根据IC Insights数据，德州仪器是全球模拟芯片行业龙头，2021年全球市场份额为19%，龙头地位较为稳固。其他国际领先模拟芯片厂商包括亚德诺、思佳讯、英飞凌、意法半导体等，全球前五大厂商市场份额合计为51.5%，竞争格局相对比较分散。

　　虽然我国是全球最大的模拟芯片应用市场，但由于国内半导体产业起步较晚，国内模拟芯片市场仍由国际巨头公司所垄断，海外厂商占据了超八成的市场份额，国产化率尚处于低位，国产替代空间广阔。

　　此外，我国已成为全球模拟集成电路最大应用市场。近年来，我国模拟集成电路应用市场占全球市场份额不断扩大，占全球市场规模超过50%，国内模拟集成电路行业巨大的市场需求给了本土企业广阔的发展空间。目前，我国在5G商业应用领域处于领先地位，同时也在不断推动工业自动化、汽车电动化和智能化的发展，未来我国模拟集成电路行业市场有望继续保持较快增长。

　　3、行业特点和技术门槛

　　模拟集成电路主要是用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路，一般分为信号链产品和电源管理产品。信号链产品和电源管理产品又有多种品类的产品，每一品类根据不同的终端产品应用又有不同的系列，因此模拟集成电路种类繁多。模拟集成电路下游客户以耐用可靠为主要需求，产品生命周期较长，最长可达10年以上。模拟集成电路主要追求的是产品的信噪比高、失真低、功耗低、可靠性高等，制程的缩小有时反而会导致性能的降低，目前模拟集成电路的主流工艺制程为0.18μm和0.13μm制程，比较先进的制程是65nm制程。模拟集成电路设计的核心在于电路设计，需要根据实际参数调整，要求设计工程师既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，又要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性，对经验要求高，学习曲线在10-15年。与数字集成电路相比，模拟集成电路的制程要求较低，加之其拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的平均价格往往低于数字集成电路，但由于终端应用领域广，受单一产业景气度影响较低，价格波动较为稳定，且行业周期性较弱。

　　2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司是研发驱动型公司，一直专注于模拟芯片领域，具备完善的技术、产品研发和创新体系，囊括了模拟芯片行业的主要细分领域，能够为客户提供整体解决方案。公司自成立以来，以信号链模拟芯片开始，产品逐步覆盖了信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片的细分领域。依靠多年来深耕行业和自主研发，公司已设计出多款前沿产品，包括USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度运算放大器元件、LED照明半导体元件、高效率电源管理元件，具备提供高性能模拟混合信号半导体行业解决方案的能力，并获得ISO9001认证。

　　在信号链模拟芯片领域，公司产品包括高性能运算放大器、高性能模拟开关、MIPI开关等系列。公司是国内少数既可以提供低功耗、超宽输入电压范围的低边采样高精度运算放大器，又可以提供高边电流采样高压高精度运算放大器产品的供应商。公司的高速USB开关涵盖USB2.0、USB3.1开关，产品采用自主研发的USB布图和结电容优化设计架构，具有高带宽、高耐压等特点，同时具备较强的数据端口保护和负压信号处理能力，整体性能超过欧美品牌，得到国内外手机终端厂商OPPO、小米、VIVO、三星等的一致认可。

　　在电源管理模拟芯片领域，公司产品包括高低压直流转换器、IR LED驱动、全系列线性充电、开关充电、AC/DC的控制器、过压保护负载开关和电池保护芯片等从墙端到电池端系统级充电解决方案。公司是国内安防监控领域DC/DC转换芯片以及LED驱动芯片的供应商之一，具有稳定的客户基础。产品涵盖从5V到40V输入的降压系列，最大输出电流可以达到6A，得到客户的一致认可。公司是Harman TWS及蓝牙耳机的高低压充电解决方案的主流供应商之一，公司开发的满足JEITA规范的充电系列芯片有效解决了温度检测精度及头盔式蓝牙耳机充电充不满的问题。上述充电芯片与丰富的高保真（HIFI）音频开关系列产品共同巩固了公司在TWS耳机、无线头盔式耳机以及音响领域的市场地位。

　　公司AC/DC电源管理系列产品主要包括深度调光无频闪驱动芯片和智能调光恒流恒压驱动芯片。公司掌握了极低调光深度去纹波关键技术，产品系列涵盖了不同电流等级的解决方案，广泛应用于灯丝灯、筒灯、壁灯以及T管，得到照明客户的认可。智能调光调色系列最高耐压可以达到85V，最大电流可以支持2A，无斩波条件下PWM调光深度小于0.5%，产品性能业界领先水平，目前公司是市场上少数掌握共阳架构无斩波深度调光恒流关键技术的供应商之一。

　　未来，公司将进一步加大研发投入和市场开发力度，进一步巩固核心竞争力，提高市场地位。

　　3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（一）最近三年行业在新技术、新产品方面的发展情况

　　（1）小特征尺寸90nm 12寸BCD工艺开始涌现

　　BCD工艺（即Bipolar-CMOS-DMOS整合在一个工艺平台的工艺技术）是目前模拟集成电路企业使用的主流制造工艺。BCD工艺的发展趋势是高压、大功率和高密度。

　　在高压和大功率的发展方面，近年来BCD工艺的主流特征尺寸节点已逐步从8寸晶圆的350nm和250nm升级到180nm和130nm。通常晶圆代工厂会将一个工艺线宽节点的BCD工艺平台细化成多个解决不同电压或频率要求的子工艺平台。各个子工艺平台会按照各自对应的工作电压等级，分段式最优化高压LDMOS的关键性能，如特征导通电阻、关断击穿电压、安全工作区以及开关频率特性等性能指标。目前180nm和130nm BCD已成为国内外模拟集成电路企业的主流特征尺寸节点，并且仍在进行局部的工艺优化和器件补充。

　　在高密度BCD工艺的发展方面，由于12寸晶圆线上CMOS工艺的特征尺寸节点已迅速更替到5nm，因此55nm以上的工艺节点在数字集成电路的竞争力急剧下降。部分晶圆代工厂着手研发90nm的BCD工艺，并于2020年开始进入量产阶段，但由于12寸晶圆的电压隔离能力和成本的局限性，目前该工艺节点距离全面量产高压、大功率模拟芯片还需要较长时间。

　　（2）信号链模拟芯片

　　随着5G、物联网技术的普及以及USB Type C等接口技术的发展，信号链模拟芯片领域的技术发展呈现多样化。

　　①对高速信号传输提出更高要求

　　5G的高速率、低延迟的特点给高速视频传输带来了发展契机。传统的DisplayPort传输的连接器体积较大，目前，手机、平板电脑以及超薄笔记本电脑使用Type C接口将供电、数据传输和音视频传输三合一。复用同一个连接器接口衍生了两个方面的需求，一是USB 3.1超高速数据信号与DisplayPort视频信号的交叉矩阵开关，通过矩阵开关来实现USB数据信号的正反插功能以及DisplayPort信号与USB 3.1信号共享连接器的目的。二是由于USB3.1的数据信号传输速度高达10Gbps，需要信号转接驱动器（Re-Driver）或者重新定时器（Re-Timer）来保证经过长距离线缆传输后信号的完整性。

　　②高精度低功耗检测重要性提升

　　USB Type C PD快充支持5A大电流充电（最高达到240W，48V/5A），对线缆可靠性要求提高，因此充电器的充电电流精度越来越重要。通过高压高精度运算放大器进行高边采样充电电流输入到主控芯片，主控芯片经过计算和环路调节，确保输出电流、电压和功率的准确性。另一方面，5G基站和服务器需要更大电流和更高功率的检测和控制，因此，对于运算放大器的精度要求和抗浪涌等级要求越来越高。36V耐压以及自带ADC和功率检测功能将成为关键技术，从而大幅降低对主控芯片的模数转换器资源的依赖。

　　（3）电源管理模拟芯片

　　5G时代需要更多高效率、大功率电源管理模拟芯片，从而降低电子产品发热、提升充电速度、延长待机时间。

　　①第三代功率半导体氮化镓（GaN）成为市场趋势

　　基于氮化镓第三代功率半导体的小体积充电适配器在高端机型的应用日益广泛。氮化镓开关具有高频、高功率的优势，根据Gartner绘制的技术成熟度曲线，目前氮化镓技术处于技术成熟度曲线的第二个攀升阶段。集成功率密度从最初的硅时代的0.62 W/cm3提升到氮化镓时代的0.9W/cm3（200KHz），随着开关频率提升至500~600KHz，功率密度进一步提高至2.41W/cm3，提升幅度明显。

　　为实现频率和充电功率密度的持续提升，需要突破开关电源原边控制、高效率控制模式和副边同步整流的关键技术，包括有源钳位恒压控制技术（ACF）以及兼容多构架的副边高频同步整流技术（SR）。同时，随着高频条件下变压器铁芯材料、漏电损耗、开关损耗的不断改进，氮化镓充电适配器的开关频率将进一步提高。当开关频率达到1MHz时，ACF构架的优势将完全体现，同时搭配1MHz级别的副边同步整流芯片，功率密度将得到显著提升。

　　②超低待机功耗高效率电源成为行业发展趋势

　　随着生产工艺的不断发展，低功耗电源管理模拟芯片从超低功耗LDO发展到超低功耗升压降压转换器。传统的参考电压设计架构被逐渐淘汰，基于耗尽管技术或采样技术的参考电压架构成为市场主流。

　　为应对5G产品和内嵌高频CPU/GPU等电子设备的大功率需求，开关电源架构正在沿着电压模式—电流模式—闭环COT模式—前馈式开环COT模式—多相COT模式等技术方向不断演进。此外，由于输出功率逐渐增大，开关电源集成的功率开关尺寸亦明显增大，为降低其开关损耗，三段式驱动技术以及动态非交叠技术开始逐渐应用。

　　③高效率快充产品逐渐成为市场主流

　　随着电池容量的提升和市场对充电速度要求的提高，大功率充电产品被广泛应用，手机快充功率的上限从65W上升至120W，30W以上充电功率的快充产品正在取代18W成为市场的主流。目前，采用超高效率电荷泵充电技术的产品正在广泛被应用到智能手机产品中。

　　此外，国际USB联盟和我国的电信终端产业协会将其协议的充电功率提高至180W以上，这有助于把快充产品的应用范围从手机、平板电脑拓展到笔记本电脑、医疗和工业领域中，从而进一步推动快充市场的发展。

　　（4）封装工艺成熟度逐年提升

　　随着笔记本电脑和5G基站的核心电源管理模拟芯片国产化需求，大电流电源转换产品对于热性能的要求越来越高。从封装技术角度来看，基于铜柱倒装技术的小尺寸超薄封装工艺涌现。因此，集成电路设计公司除了需要有优秀的电路架构设计技术、持续优化的工艺器件外，还需要有热仿真能力和框架定义能力。基于低热阻系数的高性能倒装工艺的封装模型建模，包括热性能的仿真与电气性能的仿真将成为开发的必要环节。

　　另一方面，由于服务器和数据中心对于大电流高效率电源管理芯片的需求，内置电感的直流电源转换的模块技术将逐步国产化，电感内置的双芯封装技术将成为数据中心主流的电源解决方案。

　　（二）最近三年行业在新产业方面的发展情况

　　一方面，5G技术的不断发展与成熟，其高性能、低延时、大容量的特点对高性能模拟集成电路提出了更多、更高的要求，将带动模拟集成电路行业的进一步发展。另一方面，随着工业4.0、汽车自动驾驶技术的不断发展，国际模拟集成电路企业也正在积极布局并发展工业控制、汽车电子领域。

　　（三）最近三年行业在新模式方面的发展情况

　　国际上模拟集成电路行业龙头大多采用IDM生产方式，但国内模拟集成电路企业均采用Fabless模式。相较于国际巨头采用的IDM模式，Fabless模式不需要投入过多的资本用于建设厂房、购入设备。因此，企业能够投入更多的资金进行新产品研发。此外，Fabless模式还使得公司能够快速响应市场需求，推出适合市场发展的新产品。未来，国内模拟集成电路厂商仍将以Fabless模式为主，不断缩小与国际巨头的差距。

　　3 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用      √不适用

　　4 股东情况

　　4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位: 股

　　存托凭证持有人情况

　　□适用    √不适用

　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用    √不适用

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用    √不适用

　　5 公司债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内公司实现营业收入50,159.35万元，较上年同期下降1.19%；其中信号链产品营业收入为22,870.16万元，占比45.6%，电源管理产品营业收入为27,289.19万元，占比54.4%。实现归属于上市公司所有者的净利润17,365.91万元，较上年同期增加5.23%；剔除股份支付费用影响后，公司归属于上市公司所有者的净利润18,599.70万元，较上年同期增长11.61%；实现归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润14,201.18万元，较上年同期下降9.35%。

　　公司始终坚持以创新为导向，不断推出应用于不同领域的新型产品，同时公司丰富的产品分布于多市场领域，能够快速响应市场需求，不断优化产品结构适应当期市场情况。因此报告期内，公司仍能保持较高毛利水平，产品毛利率为55.02%，较上年同期增加1.38百分点。报告期内信号链芯片产品毛利率为55.91%；电源管理芯片产品毛利率为54.27%。

　　2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用      √不适用

　　证券代码：688381            证券简称：帝奥微        公告编号：2023-015

　　江苏帝奥微电子股份有限公司

　　关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称“帝奥微”或“公司”）2023年4月21日召开第一届董事会第十八次会议、第一届监事会第十三次会议审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司自董事会审议通过之日起至下一年度董事会，在不影响募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）进展及募集资金使用计划的情况下使用最高不超过人民币185,000万元的暂时闲置募集资金购买安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单、通知存款等），上述资金额度在有效期内可循环滚动使用。董事会授权公司管理层在有效期及资金额度内行使该事项决策权并签署相关合同文件，授权自董事会审议通过之日起至下一年度董事会期间有效。

　　一、募集资金情况

　　根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）于2022年6月15日出具的《关于同意江苏帝奥微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1249号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司首次公开发行人民币普通股6,305万股，发行价格为41.68元/股，募集资金总额为人民币262,792.40万元，扣除发行费用合计人民币21,232.2万元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币241,560.20万元。上述募集资金已于2022年8月17日全部到位，并由立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本次发行募集资金的到账情况进行了审验，并出具了（信会师报字[2022]第ZH10247号）《验资报告》。

　　为规范公司募集资金管理和使用、保护投资者权益，公司设立了募集资金专项账户，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金三/四方监管协议》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内。

　　二、本次使用部分闲置募集资金进行现金管理的基本情况

　　（一）投资目的

　　公司募投项目正在积极推进当中，基于募集资金需分阶段分项目逐步投入募 投项目，故后续按计划暂未投入使用的募集资金将在短期内出现部分闲置的情况。 为提高资金使用效率，增加股东回报，在确保不影响募集资金项目建设和募集资 金使用计划，并有效控制风险的前提下，公司拟使用部分闲置募集资金进行现金 管理，以增加资金收益、保持资金流动性。

　　（二）投资品种

　　公司将按照相关规定严格控制风险，使用暂时闲置募集资金购买安全性高、 流动性好、产品发行主体能够提供保本承诺的投资产品（包括但不限于协定性存 款、结构性存款、定期存款、大额存单、通知存款等），产品期限最长不超过12个月，且投资产品不得用于质押，不得用于以证券投资为目的的投资行为。

　　（三）投资额度及期限

　　自董事会审议通过之日起至下一年度董事会，公司使用最高不超过人民币185,000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，上述资金额度在有效期内可循环滚动使用。

　　（四）实施方式

　　董事会授权公司管理层在有效期及资金额度内行使该事项决策权并签署相关合同文件，授权自公司董事会审议通过之日起至下一年度董事会期间内有效。具体事项由公司财务部负责组织实施。

　　（五）信息披露

　　公司将依据上海证券交易所的相关规定，及时履行信息披露义务，不会变相 改变募集资金用途。

　　（六）现金管理收益分配

　　公司现金管理所得收益归公司所有，优先用于补足募投项目投资金额不足部 分，以及公司日常经营所需的流动资金，并严格按照中国证监会及上海证券交易所关于募集资金监管措施的要求管理和使用资金，现金管理到期后将归还至募集 资金专户。

　　三、对公司日常经营的影响

　　公司是在确保募投项目建设进度和资金安全的前提下，使用部分闲置募集资 金进行现金管理，不影响公司募投项目的资金周转和需要。通过适当现金管理， 可以提高募集资金的使用效率，获得一定的投资收益，提高公司的整体业绩水平， 为公司股东谋求更多的投资回报，符合公司及全体股东的利益。

　　四、投资风险及风险控制措施

　　（一） 投资风险

　　1、公司拟购买的投资产品属于低风险投资品种，但金融市场受宏观经济等 因素影响，不排除投资收益将受到市场波动的影响；

　　2、公司将根据经济形势以及金融市场的变化适量介入，因此短期投资的实 际收益不可预期。

　　（二） 风险控制措施

　　1、 公司董事会授权管理层行使该项投资决策权并签署相关合同文件，包括 （但不限于）选择优质合作金融机构、明确现金管理金额、期间、选择现金管理 产品品种、签署合同及协议等。公司财务部负责组织实施，及时分析和跟踪金融 机构现金管理产品投向、项目进展情况，一旦发现或判断有不利因素，必须及时 采取相应的保全措施，控制投资风险。

　　2、独立董事、监事会有权对资金使用情况进行监督与检查，必要时可以聘请专业机构进行审计。

　　3、公司必须严格按照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管 理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等有关规定办理相关现金管理业务。

　　五、专项意见说明

　　（一）独立董事意见

　　公司独立董事认为：在确保不影响公司正常经营，并保证资金流动性、安全性，并有效控制风险的前提下，公司使用最高不超过人民币185,000万元（包含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好的金融机构中低风险理财产品，符合公司发展利益的需要，有利于提高公司的资金使用效率，获取良好的资金回报，同意本次公司使用闲置募集资金进行现金管理的事项。

　　（二）监事会意见

　　监事会认为：在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用计划的情况下，公司使用最高不超过人民币185,000万元的暂时闲置募集资金购买安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单、通知存款等），上述资金额度在有效期内可循环滚动使用。有效期自公司董事会审议通过之日起至下一年度董事会。同时授权公司管理层在有效期及资金额度内行使该事项决策权并签署相关合同文件，并同意具体投资活动由公司财务部负责组织实施。

　　（三）保荐机构核查意见

　　经核查，保荐机构中信建投证券认为：

　　公司本次使用暂时闲置募集资金进行现金管理事项已经公司董事会、监事会审议通过，独立董事发表了明确同意意见，履行了必要的法律程序。公司使用暂时闲置募集资金及自有资金进行现金管理不会影响募集资金投资项目的正常进行，符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》等法律、法规以及规范性文件的相关规定，不存在变相改变募集资金用途的情形，不存在损害公司和股东利益的情况。

　　综上，保荐机构对公司本次使用暂时闲置募集资金进行现金管理的事项无异议。

　　六、上网公告附件

　　1、江苏帝奥微电子股份有限公司独立董事关于公司第一届董事会第十八次会议审议的相关事项的独立意见；

　　2、中信建投证券股份有限公司出具的《中信建投证券股份有限公司关于江苏帝奥微电子股份有限公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的专项核查意见》。

　　特此公告。

　　江苏帝奥微电子股份有限公司

　　董事会

　　2023年4月22日