圣邦微电子（北京）股份有限公司 2022年年度报告摘要

　　证券代码：300661               证券简称：圣邦股份              公告编号：2023-009

　　一、重要提示

　　本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

　　所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

　　致同会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

　　本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为致同会计师事务所（特殊普通合伙）。

　　非标准审计意见提示

　　□适用 R不适用

　　公司上市时未盈利且目前未实现盈利

　　□适用 R不适用

　　董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　R适用 □不适用

　　公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以358,348,826为基数，向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3股。

　　董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

　　□适用 R不适用

　　二、公司基本情况

　　1、公司简介

　　2、报告期主要业务或产品简介

　　（一）公司的经营范围和主营业务

　　公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。目前拥有30大类4,300余款可供销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、SAR模数转换器（SAR ADC）、Δ-Σ模数转换器（Δ-Σ ADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、过压保护、负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等；两大领域均在众多品类不断发展出车规级产品。

　　公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域，以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。

　　报告期内的公司主营业务未发生重大变化。

　　（二）公司主要经营模式

　　（1）盈利模式

　　公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路产品，满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行有针对性的定义及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造，经过严格的性能测试后，成为合格产品。公司所有产品均为自主研发，拥有完全自主知识产权，全部符合REACH SVHC和RoHS2.0绿色环保标准，综合性能品质达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与服务以及良好的性价比赢得了广大客户的信任与青睐，产品销量持续增长、客户群体不断扩大。

　　（2）研发模式

　　公司十分重视技术研发，将产品设计与研发能力视为最重要的核心竞争力，建立了完备的研发管理体系与流程。公司自创立以来一直坚持自主研发的发展路线，以技术创新为导向，不断加大研发投入，积累了一大批关键核心技术；同时针对市场趋势及客户需求进行技术研发，及时为目标市场客户提供具有国际竞争力的产品及产品组合；在优先保障公司现有产品技术研发的同时，积极进行下一代新技术、新产品的技术储备。报告期内公司研发人员占公司员工总数的72.08%；报告期内新申请的专利达到263件。

　　（3）生产模式

　　公司属于无晶圆厂半导体公司（Fabless），专注于集成电路的研发与销售，生产环节外包给专业厂商，即从晶圆制造厂采购定制的晶圆，交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。公司通过严格的评估和考核程序选择合格的供应商。报告期内，公司的晶圆制造商主要为台积电。台积电是目前全球最大的晶圆代工厂商，其在晶圆代工市场占有率近年来一直保持在50%以上，拥有先进的晶圆制造工艺以及优异稳定的性能，公司自成立之初便和台积电展开业务合作并保持了良好的合作关系。同时，公司也针对部分产品工艺需求逐步拓展了晶圆代工厂合作伙伴。报告期内，公司的封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等。长电科技、通富微电是全球排名前列的封装测试厂商，公司与封装测试厂商保持了长期稳定的合作关系。除上述供应商之外，公司也已开始与中芯国际、华天科技、嘉盛半导体等业内知名的供应商合作，积极加强与供应商的资源整合，拓展产能。目前公司在江苏省江阴市规划建设集成电路制造中心，项目达产后将承接部分测试业务，生产环节外包依然是公司的主要生产模式。

　　（4）销售模式

　　根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售模式的原因为：一是公司终端客户数量较多、分布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的客户资源，有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式，预计未来几年公司仍将采用“经销为主、直销为辅”的模式进行产品销售。

　　报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。

　　（三）报告期内主要的业绩驱动因素

　　报告期内，公司经营稳定增长，实现营业收入318,754.99万元，同比增长42.40%；实现净利润85,823.64万元，同比增长24.57%，其中，归属于母公司股东的净利润87,367.35万元，同比增长24.92%。公司业绩稳步快速增长得益于公司持续推出有竞争力的新产品、不断拓展客户以及持续的市场需求等多方面因素的驱动。

　　（1）强化核心技术创新能力、产品种类和数量不断增加

　　公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，十余年来持续加大研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强化，在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。

　　报告期内，公司新推出一批具有世界先进水平、满足市场需求的新产品，包括低功耗精密电流传感器、低噪声仪表放大器、高压大电流运算放大器、高速比较器、高压大电流Class-D音频功放、高精度电压基准、高速高精度SAR ADC、高精度DAC、大动态光电流对数转换芯片、小封装数字温度传感器、可编程大功率密度同步升降压DC/DC、超微功耗DC/DC同步降压电源转换器、高抗干扰快速响应LDO、带电源路径管理和16位模数转换器监测的升压充电芯片、超低功耗锂电池保护器、采用新架构的超低静态功耗DC/DC、高PSRR的大电流LDO、三路输出AMOLED屏电源芯片、支持热插拔的大电流负载开关、超低导通电阻负载开关、高速低边驱动芯片、高压大电流马达驱动器、氮化镓（GaN）晶体管驱动器、N沟道功率MOSFET等500余款，广泛覆盖到各个产品品类。

　　研发人员的增加、经验的积累和技术实力的提升，使得公司产品种类和数量不断增加。在既有产品持续活跃的基础上，公司每年推出数百款新产品，使得公司的可销售产品数量持续累加，为公司业绩成长提供了长期稳健的支撑。

　　（2）品牌影响力进一步加强，客户拓展良好，应用领域拓宽

　　公司产品服务于广泛市场、广泛客户，覆盖了百余个细分市场领域、几千家客户。报告期内，伴随着品牌影响力日益加强，公司在国内外客户群持续扩大的同时，与客户合作的深度和广度也不断拓展；在市场方面，公司充分发挥产品在性能、品质和服务等各方面的竞争优势，在工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等应用领域保持了稳健的发展，细分应用领域不断增加；在拓展既有市场领域的同时，公司也在物联网、新能源、人工智能、通讯等应用领域积极布局，研发相关新品，占领市场先机、拓展市场份额。

　　（3）集成电路市场需求强劲、发展前景广阔

　　2022年上半年，我国集成电路产业在市场和政策的双重驱动下保持了较高的景气度。一方面，绿色能源、新能源汽车、新一代网络通讯、物联网、人工智能、大数据以及各类电子设备的智能化演进等诸多需求持续推动芯片市场的繁荣；另一方面，国产化替代步伐的加速也促进了对国产芯片需求的提升。2022年下半年以来，受全球经济疲软、消费信心下降、芯片需求疲软、去库存压力增大等因素影响，半导体集成电路产业进入一个短暂的调整周期，从长远来看，信息化、智能化浪潮以及包括新能源汽车、光伏储能等绿色能源产业发展需求依然在推动着电子信息产业不断向前发展，其对集成电路的需求有望呈现强劲增长势态，全球集成电路产业依然拥有广阔的发展前景。

　　3、主要会计数据和财务指标

　　（1） 近三年主要会计数据和财务指标

　　公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

　　□是 R否

　　元

　　（2） 分季度主要会计数据

　　单位：元

　　上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

　　□是 R否

　　4、股本及股东情况

　　（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

　　单位：股

　　公司是否具有表决权差异安排

　　□适用 R不适用

　　（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

　　公司报告期无优先股股东持股情况。

　　（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

　　5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用 R不适用

　　三、重要事项

　　1、实施《2021年限制性股票激励计划》之预留授予

　　详细内容请参阅公司2022年年度报告“第四节 公司治理”中“十三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况”相关阐述。

　　2、实施2021年年度权益分派

　　2022年5月13日，公司召开2021年度股东大会，审议通过了2021年年度权益分派方案。2022年6月15日，公司披露了《2021年年度权益分派实施公告》（公告编号：2022-037）。本次权益分派已于2022年6月22日实施完毕。具体内容详见2022年6月15日巨潮资讯网上披露的相关公告。

　　3、参与设立投资基金事项

　　2022年6月7日，公司披露了《关于公司与专业机构合作设立投资基金的公告》（公告编号：2022-034），公司作为有限合伙人以自有资金人民币4,000万元参与投资设立北京顺义海高启航股权投资合伙企业（有限合伙）。具体内容详见同日巨潮资讯网上披露的相关公告。

　　4、参与设立投资基金事项

　　2022年6月17日，公司披露了《关于公司参与认购投资基金份额的公告》（公告编号：2022-038），公司作为有限合伙人以自有资金人民币3,000万元参与认购上海励新投资管理中心（有限合伙）。具体内容详见同日巨潮资讯网上披露的相关公告。

　　5、公司子公司重大事项

　　（1）2022年4月11日，公司披露了《关于全资子公司竞拍取得国有建设用地使用权暨对外投资的进展公告》（公告编号：2022-007），公司全资子公司江阴圣邦微电子制造有限公司以自有资金人民币1,256万元竞拍取得了国有建设用地使用权，并与江阴市自然资源和规划局正式签署完成《国有建设用地使用权出让合同》。具体内容详见同日巨潮资讯网上披露的相关公告。

　　（2）2022年6月28日，公司披露了《关于全资子公司取得不动产权证书暨对外投资的进展公告》（公告编号：2022-044），公司全资子公司江阴圣邦微电子制造有限公司取得了江阴市自然资源和规划局颁发的《中华人民共和国不动产权证书》。具体内容详见同日巨潮资讯网上披露的相关公告。

　　6、实施《2022年股票期权激励计划》

　　详细内容请参阅公司2022年年度报告“第四节 公司治理”中“十三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况”相关阐述。

　　证券代码：300661 证券简称：圣邦股份        公告编号：2023-008

　　圣邦微电子（北京）股份有限公司

　　2022年年度报告披露提示性公告

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　特别提示：公司2022年年度报告将于2023年4月22日在中国证券监督管理委员会指定的创业板信息披露网站上披露，敬请投资者注意查阅。

　　圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年4月21日召开第四届董事会第十三次会议和第四届监事会第十二次会议，审议通过了《关于2022年年度报告及其摘要的议案》。为使投资者全面了解公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，公司《2022年年度报告》及其摘要将于2023年4月22日在中国证券监督管理委员会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/new/index）上披露，敬请投资者注意查阅。

　　特此公告。

　　圣邦微电子（北京）股份有限公司董事会

　　2023年4月21日

　　证券代码：300661 证券简称：圣邦股份        公告编号：2023-024

　　圣邦微电子（北京）股份有限公司

　　2023年第一季度报告披露提示性公告

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　特别提示：公司2023年第一季度报告将于2023年4月22日在中国证券监督管理委员会指定的创业板信息披露网站上披露，敬请投资者注意查阅。

　　圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年4月21日召开第四届董事会第十三次会议和第四届监事会第十二次会议，审议通过了《关于2023年第一季度报告的议案》。为使投资者全面了解公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，公司《2023年第一季度报告》将于2023年4月22日在中国证券监督管理委员会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/new/index）上披露，敬请投资者注意查阅。

　　特此公告。

　　圣邦微电子（北京）股份有限公司董事会

　　2023年4月21日