合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告

　　保荐人（主承销商）：中国国际金融股份有限公司

　　特别提示

　　合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”、“发行人”或“公司”）首次公开发行人民币普通股（A股）（以下简称“本次发行”）并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）科创板上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2022〕954号）。

　　中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐人（主承销商）”）担任本次发行的保荐人（主承销商）。

　　本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。

　　发行人和保荐人（主承销商）协商确定本次初始公开发行股票数量为501,533,789股，发行股份占公司发行后总股本的比例为25.00%（超额配售选择权行使前），全部为公开发行新股。发行人授予中金公司不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至576,763,789股，约占公司发行后总股本的比例为27.71%。

　　本次发行后公司总股本为2,006,135,157股（超额配售选择权行使前），若超额配售选择权全额行使，则发行后公司总股本为2,081,365,157股。

　　本次发行初始战略配售发行数量为150,460,136股，占初始发行数量的30.00%，约占超额配售选择权全额行使后发行总股数的26.09%。参与战略配售的投资者承诺的认购资金已于规定时间内全部汇至保荐人（主承销商）指定的银行账户。依据发行价格确定的最终战略配售数量为125,988,825股，约占初始发行数量的25.12%。初始战略配售与最终战略配售股数的差额24,471,311股回拨至网下发行。

　　战略配售回拨后，网下网上回拨机制启动前，网下发行数量为305,330,464股，约占超额配售选择权行使前扣除最终战略配售数量后初始发行数量的81.30%，约占超额配售选择权全额行使后扣除最终战略配售数量后本次发行数量的67.73%。网下网上回拨机制启动前、超额配售启用前，网上初始发行数量为70,214,500股，约占超额配售选择权行使前扣除最终战略配售数量后初始发行数量的18.70%；网下网上回拨机制启动前、超额配售启用后，网上初始发行数量为145,444,500股，约占超额配售选择权全额行使后扣除最终战略配售发行数量后本次发行总量的32.27%。

　　本次发行价格为人民币19.86元/股。

　　根据《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》（以下简称“《发行公告》”）公布的超额配售选择权机制，保荐人（主承销商）已按本次发行价格向网上投资者超额配售75,230,000股，占本次初始发行股份数量15.00%

　　根据《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》（以下简称“《发行安排及初步询价公告》”）、《发行公告》公布的回拨机制，由于网上初步有效申购倍数约为1,160.60倍，高于100倍，发行人和保荐人（主承销商）决定启动回拨机制，将扣除最终战略配售部分后本次公开发行股票数量的10.00%（向上取整至500股的整数倍，即37,554,500股）从网下回拨至网上发行。

　　在超额配售选择权及网上、网下回拨机制启动后，网下最终发行数量为267,775,964股，约占扣除最终战略配售数量后公开发行数量的59.40%，约占超额配售选择权全额行使后发行总量的46.43%，其中网下无锁定期部分最终发行股票数量为240,994,126股，网下有锁定期部分最终发行股票数量为26,781,838股；网上最终发行数量为182,999,000股，约占扣除最终战略配售数量后发行数量的40.60%，约占超额配售选择权全额行使后发行总量的31.73%。

　　回拨机制启动后，网上发行最终中签率约为0.10840977%。

　　敬请投资者重点关注本次发行缴款环节，并于2023年4月24日（T+2日）及时履行缴款义务：

　　1、网下获配投资者应根据本公告，于2023年4月24日（T+2日）16:00前，按最终确定的发行价格19.86元/股与获配数量，及时足额缴纳认购资金，认购资金应当于2023年4月24日（T+2日）16:00前到账。网下投资者如同日获配多只新股，请务必按每只新股分别缴款。同日获配多只新股的情况，如只汇一笔总计金额，合并缴款将会造成入账失败，由此产生的后果由投资者自行承担。

　　网上投资者申购新股中签后，应根据本公告履行资金交收义务，确保其资金账户在2023年4月24日（T+2日）日终有足额的新股认购资金，不足部分视为放弃认购，由此产生的后果及相关法律责任由投资者自行承担。投资者款项划付需遵守投资者所在证券公司的相关规定。

　　当出现网下和网上投资者缴款认购的股份数量合计不低于扣除最终战略配售数量后本次公开发行数量的70%时，网下和网上投资者放弃认购部分的股份由保荐人（主承销商）包销。

　　2、本次网下发行部分采用比例限售方式，网下投资者应当承诺配售对象最终获配股票数量的10%（向上取整计算）的限售期限为自发行人首次公开发行股票并上市之日起6个月，即每个配售对象获配的股票中，90%的股份无限售期，自本次发行股票在上交所上市交易之日起即可流通；10%的股份限售期为6个月。

　　3、当出现网下和网上投资者缴款认购的股份数量合计不足扣除最终战略配售数量后本次发行数量的70%时，发行人和保荐人（主承销商）将中止本次新股发行，并就中止发行的原因和后续安排进行信息披露。

　　4、网下和网上投资者获得配售后，应当按时足额缴付认购资金。有效报价网下投资者未参与申购、未足额申购或者获得初步配售的网下投资者未及时足额缴纳新股认购资金以及存在其他违反《首次公开发行证券网下投资者管理规则》和《首次公开发行证券网下投资者分类评价和管理指引》（中证协发〔2023〕19号）行为的投资者，将被视为违约并应承担违约责任，保荐人（主承销商）将违约情况报中国证券业协会备案。网上投资者连续12个月内累计出现3次中签但未足额缴款的情形时，自结算参与人最近一次申报其放弃认购的次日起6个月（按180个自然日计算，含次日）内不得参与新股、存托凭证、可转换公司债券、可交换公司债券网上申购。放弃认购的次数按照投资者实际放弃认购新股、存托凭证、可转换公司债券、可交换公司债券的次数合并计算。

　　5、本公告一经刊出，即视同向已参与网上申购并中签的网上投资者和网下发行获得配售的所有配售对象送达获配缴款通知。

　　一、战略配售最终结果

　　（一）参与对象

　　本次发行中，参与战略配售的投资者的选择在考虑投资者资质以及市场情况后综合确定，主要包括以下四类：

　　（1）与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业；

　　（2）具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业；

　　（3）中国中金财富证券有限公司（参与跟投的保荐人相关子公司，以下简称“中金财富”）；

　　（4）中金丰众42号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划（以下简称“中金丰众42号”）、中金丰众43号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划（以下简称“中金丰众43号”）、中金丰众44号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划（以下简称“中金丰众44号”）、中金丰众45号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划（以下简称“中金丰众45号”）（以下合称为“专项资产管理计划”）。

　　参与战略配售的投资者已与发行人签署战略配售协议。关于本次参与战略配售的投资者的核查情况详见2023年4月19日（T-1日）公告的《中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之参与战略配售的投资者的专项核查报告》和《北京市海问律师事务所关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市之参与战略配售的投资者专项核查的法律意见书》。

　　（二）获配结果

　　2023年4月18日（T-2日），发行人和保荐人（主承销商）根据初步询价结果，协商确定本次发行价格为19.86元/股，本次发行总规模约为996,046.1050万元（超额配售选择权行使前）。若超额配售选择权全额行使，本次发行总规模约为1,145,452.8850万元。

　　依据《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》（上证发〔2023〕33号）（以下简称“《业务实施细则》”），本次发行规模在50亿元以上，保荐人相关子公司（中金财富）跟投比例为本次初次发行股份数量的2.00%，但不超过人民币10亿元，中金财富已足额缴纳战略配售认购资金3.00亿元，本次获配股数为10,030,676股。

　　本次发行专项资产管理计划参与战略配售的数量为不超过本次公开发行规模的10.00%，即不超过50,153,378股，同时参与认购规模金额上限不超过402,928,925.95元。专项资产管理计划已足额缴纳战略配售认购资金合计402,928,925.95元，共获配20,288,464股。

　　其他参与战略配售的投资者已足额缴纳战略配售认购资金合计19.00亿元，共获配95,669,685股，获配金额合计1,899,999,944.10元。

　　截至2023年4月17日（T-3日），参与本次战略配售的投资者均已足额按时缴纳认购资金。保荐人（主承销商）将在2023年4月26日（T+4日）之前将参与战略配售的投资者初始缴款金额超过最终获配股数对应金额的多余款项退回。

　　根据参与战略配售的投资者签署协议中的相关约定，发行人与保荐人（主承销商）协商确定本次发行战略配售结果如下：

　　二、网上摇号中签结果

　　根据《发行公告》，发行人和保荐人（主承销商）于2023年4月21日（T+1日）上午在上海市浦东新区浦东南路528号上海证券大厦北塔707室进行本次发行网上申购摇号抽签仪式。摇号仪式按照公开、公平、公正的原则进行，摇号过程及结果已经上海市东方公证处公证。网上摇号中签结果如下：

　　凡参与网上发行申购晶合集成股票的投资者持有的申购配号尾数与上述号码相同的，则为中签号码。中签号码共有365,998个，每个中签号码只能认购500股晶合集成股票。

　　三、网下发行申购情况及初步配售结果

　　（一）网下发行申购情况

　　根据《证券发行与承销管理办法》（证监会令〔第208号〕）、《业务实施细则》、《首次公开发行证券承销业务规则》（中证协发〔2023〕18号）、《首次公开发行证券网下投资者管理规则》和《首次公开发行证券网下投资者分类评价和管理指引》（中证协发〔2023〕19号））的要求，保荐人（主承销商）对参与网下申购的投资者资格进行了核查和确认。依据上交所业务管理系统平台（发行承销业务）最终收到的有效申购结果，保荐人（主承销商）做出如下统计：

　　本次发行的网下申购工作已于2023年4月20日（T日）结束。经核查确认，《发行公告》披露的276家网下投资者管理的7,545个有效报价配售对象全部按照《发行公告》的要求进行了网下申购，网下有效申购数量24,347,820万股。

　　（二）网下初步配售结果

　　根据《发行安排及初步询价公告》中公布的网下配售原则，发行人与保荐人（主承销商）对网下发行股份进行了初步配售，初步配售结果如下：

　　注：合计数与各部分数直接相加之和尾数若存在差异系由四舍五入造成。

　　本次网下初步配售无余股。

　　以上初步配售安排及结果符合《发行安排及初步询价公告》中公布的配售原则。最终各配售对象获配情况详见附表。

　　四、保荐人（主承销商）联系方式

　　投资者对本公告所公布的网下配售结果和网上中签结果如有疑问，请与本次发行的保荐人（主承销商）联系。具体联系方式如下：

　　保荐人（主承销商）：中国国际金融股份有限公司

　　联系人：资本市场部

　　联系电话：010-89620567

　　发行人：合肥晶合集成电路股份有限公司

　　保荐人（主承销商）：中国国际金融股份有限公司

　　2023年4月24日