苏州和林微纳科技股份有限公司 2022年年度报告摘要

　　公司代码：688661                公司简称：和林微纳

　　第一节 重要提示

　　1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/）网站仔细阅读年度报告全文。

　　2 重大风险提示

　　公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关内容，请投资者予以关注。

　　3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4 公司全体董事出席董事会会议。

　　5 天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

　　□是     √否

　　7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.6元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本89,874,453股，以此计算合计拟派发现金红利1,437.99万元（含税）。2022年度公司现金分红占本年度归属于母公司股东净利润的37.71%。本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股。上述利润分配方案已由独立董事发表独立意见，该利润分配方案需经公司2022年年度股东大会审议通过后实施。

　　8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　1 公司简介

　　公司股票简况

　　√适用    □不适用

　　公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　联系人和联系方式

　　2 报告期公司主要业务简介

　　(一) 主要业务、主要产品或服务情况

　　和林微纳是一家专注微型精密制造的国家高新技术企业，主要从事微型精密电子零组件和元器件的研发、设计、生产和销售，主要产品是半导体芯片测试探针系列产品及微机电（MEMS）精微电子零组件。在半导体芯片测试探针领域，公司已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。

　　图：和林微纳的主要产品及应用领域

　　2021年11月，公司披露了向特定对象发行A股股票的预案，募集资金将用于“MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目”、“基板级测试探针研发量产项目”及补充流动资金。通过再融资募投项目的实施，公司将发挥自身研发创新优势，加速提升公司在精密制造行业和半导体测试行业的技术水平和产业化能力，从而推动半导体测试产业国产化，保障产业链安全，加快国产替代、自主可控进程。公司通过高质量的半导体芯片测试探针产品，与现有客户建立了良好的合作关系，在精微零组件、芯片测试探针等领域积累的客户资源和品牌影响力为公司MEMS产品的推广提供了较好的客户基础，报告期内，公司MEMS工艺晶圆测试探针已得到部分客户的验证诉求。

　　(二) 主要经营模式

　　公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合作模式。在产业链供应模式下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商共同设计、开发精微电子零组件产品，并向组件厂商供应产品；在VMI业务模式下，供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，客户从库存中领用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。

　　（1）研发模式

　　公司紧跟行业发展步伐，从新产品、新工艺、新应用三个方面进行布局，重视自主创新和产学研深度合作相结合，坚持技术创新、成果转化、工艺优化，保证公司产品的竞争优势和可持续发展；在掌握行业核心关键技术的基础上，不断结合自身业务发展需要，通过持续的自主研发与合作，不断拓展产品业务的应用领域，建立以“企业为主体、市场为导向、客户需求为目标”的技术研发体系。提升研发平台的技术开发能力和市场反应速度，在提高产品使用性能和工作效率的基础上能有效降低生产成本，使主营业务的产品和服务更具市场竞争力。

　　（2）采购模式

　　公司主要采取“按需采购、以产定购”的采购模式，从需求管理、战略寻源、采购执行到供应商生命周期管理，为公司提供准时、优质、低成本的物料和服务。采购部门会持续对公司生产经营所需的主要原辅材料价格波动趋势、供求关系等进行预判，适时采取战略储备或去库存的策略，来保障公司经营竞争力。日常采购中持续推进标通化工作，规范物料描述，对主要标准性物料及设备的采购，通过招标平台建设，采取多种采购策略来达成采购目标，提升先进性、可靠性及成本优势等竞争力。

　　（3）生产模式

　　公司主要采取“以销定产”“定制生产”的形式来满足客户需求，对优质客户的需求提供适量备货生产管理。在部分定制化产品的开发中，公司派出技术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，并与客户的开发人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行模具设计以及产品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量供应相关产品。公司全面实施ISO9001及IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系和 ISO50001 能源管理体系，持续推进技术创新、工艺创新、设备创新，并辅以精益管理，使产品的制造过程做到质量稳定、制造成本最优、产品交付准时、安全环保节能。

　　（4）销售模式

　　公司坚持以客户为中心，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户的需求和技术趋势，为客户提供多样化的产品应用解决方案。持续推进大客户战略，集中优质资源全方位服务好客户，提高客户黏性，战略客户销售占比逐年上升，大大提升了公司在行业、市场中的地位。为加速开发终端客户、更好地服务属地客户，公司在日本、瑞士、美国等地新设了境外子公司或营销网络，积极开拓海外市场。

　　(三) 所处行业情况

　　1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　公司是一家国家级高新技术企业，长期深耕半导体芯片测试及MEMS精微零组件领域，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码：C39）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。

　　（1）半导体芯片测试行业

　　半导体测试是半导体生产工艺的重要环节，由于半导体生产过程具有极高的精密性，任何轻微的工序差错都可能导致产品失效，因此测试环节重要性彰显无遗。

　　半导体芯片的测试主要可分为三个阶段：①芯片设计中的设计验证，即描述、调试和检验新的芯片设计，保证符合规格要求；②晶圆制造中的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。无论哪个阶段，要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是要通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。在芯片测试过程中，探针用于连接测试机与芯片来来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标，其品质的优劣对芯片的测试效果、生产效率以及生产成本控制都有着重要的影响，是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材。

　　图：探针所处产业链结构示意图 来源：Uresearch

　　（2）MEMS行业

　　MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。

　　图：MEMS工作原理 来源：前瞻产业研究院

　　MEMS产品通常可分为MEMS执行器和MEMS传感器，其中传感器的市场占比约为70%左右。MEMS执行器主要负责接收电信号并将其转化为微动作，常见MEMS执行器包括微电动机、微开关等；MEMS传感器是一种检测装置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，常见的MEMS传感器包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。

　　2、行业发展现状

　　（1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况

　　近年来，随着国内经济结构转型升级，以及物联网、新能源、新材料、节能环保和新一同事代通信网络等新兴行业的兴起，我国电子制造产业发展迅猛，拉动了对上游半导体产品的需求。2022年受宏观、技术、产业政策、供需关系等多重因素共同影响，全球半导体产业在波动中增长，呈现出螺旋式上升趋势。

　　随着晶圆代工工艺不断发展，光刻技术不断逼近物理极限，摩尔定律的周期逐渐延长，集成电路行业即将步入后摩尔时代，但下游各行业对芯片性能的需求仍在不断增加。半导体行业受行业本身供需以及新产品周期的影响，从长期来看，新产品的推出才是半导体行业持续发展繁荣的内在动力。半导体行业发展的增速远远高于GDP增速，收入增长属于高速发展行业。

　　在半导体市场需求旺盛的引领下，2021年半导体测试设备及其零组件市场高速增长，全球半导体测试探针行业市场规模达到15.94亿美元，较2020年同比增长20%。未来，随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等产业的不断发展，2025年全球半导体测试探针行业市场规模预计将达到27.41亿美元 ， 2021-2025年期间复合年增长率达14.51%，呈良好发展态势。

　　（2）公司所处MEMS行业发展情况

　　近年来，受益于汽车电子、消费电子、医疗电子、光通信、工业控制等市场的高速成长，MEMS行业发展势头迅猛。未来随着物联网、人工智能、自动驾驶等新兴技术的发展成熟，MEMS 新产品、新功能、新应用也将不断涌现带动 MEMS 行业规模持续增长。根据Yole统计，2020年全球MEMS行业市场规模超120亿美元，预计2026年市场规模将超过180亿美元，2020-2026年CAGR为7.2%。

　　据Yole的预计，消费、汽车领域是MEMS产品两个最大的应用市场，分别约占全球MEMS市场的59%、17%，到2026年市场规模预计分别达到112.7亿美元、28.6亿美元；通信将是MEMS产品增速最快的终端应用领域，预计2026年市场规模达到1.4亿美元，2020-2026年CAGR达到16.9%。

　　国内市场方面，根据赛迪顾问统计，2020年中国MEMS市场规模为736.7亿元，预计到2023年将达到1270.6亿元，2020-2023年CAGR将达到20%左右，国内MEMS产业发展迅速。

　　图：MEMS市场规模&市场结构 来源：赛迪顾问

　　2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源；在声学传感器领域内，公司拥有突出的市场地位和市场份额，并且在光学传感器结构件领域有了突破性技术积累，成功成为行业头部客户的合格供应商。在半导体芯片测试探针领域，公司虽然业务开展时间较短，但是相关业务的开展十分迅速，并已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。目前半导体芯片产业链国产替代空间广阔，且随着半导体封测厂市占率的逐渐提升，将给公司带来加速替代机遇。

　　3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势

　　全球半导体产能不断向我国大陆地区转移，封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具竞争力的环节，其快速发展有力地促进了我国半导体测试探针的市场需求。同时，在迫切的产业自主可控需求、本土晶圆产线建设、5G新基建带来的本土设备需求等因素的综合影响下，我国半导体尤其是集成电路设备国产替代速度加快，空间巨大。2021年我国半导体测试探针市场规模达到18.75亿元，随着我国集成电路产业的不断发展，预计到2025年将达到32.83亿元，复合年增长率超过15%。

　　图： 2016-2025 全球&中国半导体测试探针市场规模 来源：Uresearch

　　随着电子设备的小型化、高性能化，集成电路向高密度化、高精度化方向发展，芯片尺寸不断缩小，功能越来越集成，最大限度地减少电流消耗同时增加电池寿命。这转化为越来越小型化和复杂的芯片几何形状（世界上最先进的制造工艺达到5纳米的晶体管尺寸）。此外，需要并行测试多个芯片（以减少测试时间和成本）以及需要对所谓的EWS（电子晶圆分选，这是使用探针卡的步骤）进行许多芯片功能测试，这需要单个探针卡中的探针数量显着增加，在某些情况下甚至超过50,000个探针。为适应集成电路的变化，必然要求测试时探针的数量更多、探针间距更微细，以满足微小型芯片的检测要求。探针产品尺寸更细微化，这对于探针厂商的精密制造工艺和能力提出了更高的要求，如MEMS工艺。未来电子产品的信号频率将会有显著提高，用于检测半导体芯片的测试探针必须要能够适应高频条件下的测试环境，需要在高频环境下保持探针的接触稳定性、避免相互间干扰等。

　　高性能SoC以及采用SiP封装工艺的芯片逐渐成为市场主流。高端SoC的结构复杂、SiP工艺在封装环节整合了各种不同的芯片，这均给芯片测试带来了新的挑战，同时对测试探针也提出了更高的要求，如更大的可负载电流、更小的接触阻抗、更快的测算速度等。

　　尽管晶体管的尺寸微缩使得通过增加晶体管数量提升性能的系统级芯片成为可能，然而生产这些先进制程芯片的成本大幅增加。根据国际商务战略公司（IBS）调查数据显示，22nm制程之后每代技术设计成本（包括EDA、设计验证、IP核、流片等）增加均超过50%，7nm总设计成本为2.98亿美元，5nm总设计成本为5.42亿美元，预计3nm工艺成本将增加5倍，达到15亿美元。高额的成本使得基于工艺改进实现高性能芯片的升级换代战略的难度不断增大，性价比不断降低。此外，良率、光刻机光罩尺寸等方面的技术限制，也使得在新工艺节点实现功能性能持续升级扩展的单片集成方式，也逐渐变得不可持续。因此，受制于技术与开发成本的双重难关，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。

　　图：进制程工艺节点的芯片设计制造成本大幅提升 数据来源：IBS

　　先进封装可提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗等高性能需求，同时大幅降低芯片成本，封测市场有望结构化偏向先进封装：根据市场调研机构Yole预测数据，2019年先进封装占全球封装市场的份额约为42.60%，2019年至2025年，全球先进封装市场规模将以6.6%的CAGR增长，并在2025年占整个封装市场的比重接近50%；而2019年至2025年全球传统封装CAGR仅为1.9%，低于先进封装。据Frost& Sullivan测算，2016-2020年中国大陆先进封装的CAGR为16.96%，规模从187.7亿增长至351.3亿；传统封装的CAGR为11.90%，规模从1376.6亿元增长至2158.2亿元。预计2021-2025年中国大陆先进封装CAGR为29.91%，规模从399亿元增长至1136.6亿元；传统封装的CAGR为1.66%，规模从2261.1亿增长为2415.3亿。

　　（2）公司所处MEMS行业发展情况及未来发展趋势

　　近年来由于移动互联网的推动、5G通信网络升级、数字信息与大数据时代的到来，微机电（MEMS）市场需求随着下游应用行业的持续发展而高速成长，汽车和消费电子将继续是惯性MEMS的主要需求，主要体现在微型化、集成化和更高功能的组合上，其中，消费电子仍将占60%以上的份额。消费类MEMS麦克风受智能扬声器和无线耳塞驱动，市场价值将从2019年的11亿美元增长到2024年的15亿美元，汽车智能化将推动IMU（Inertial measurement unit的缩写，即测量物体三轴姿态角或角速率以及加速度的装置）的增长。

　　根据Yole的数据，2021年全球MEMS 行业市场规模为136亿美元，预计2027年市场规模将达到223亿美元，2021-2027年市场规模复合增长率为9%，呈现逐年稳步上升的态势。受益于物联网、人工智能和5G 等新兴技术的快速发展，MEMS 新产品不断涌现、新功能不断开发、新应用场景不断拓展，预计未来全球MEMS 市场将持续保持稳定增长。

　　图：MEMS市场规模 来源：Yole

　　人工智能的快速发展，特别是基于语音的虚拟个人助理（VPA）的快速增长，为微机电（MEMS）需求带来了强劲的市场发展驱动力，VPA现已广泛应用于智能手机、智能手表、无线耳机、智能音箱、汽车及智能电视等设备中。VPA音频系统主要由麦克风、扬声器、音频编解码器、音频放大器及计算和分析语音数据的组件组成。高分辨率打印的MEMS打印头，更广泛用于语音接口的麦克风将使设备厂商受益；红外传感器将在建筑智能化和零售行业得到较好的发展；5G商用将推动对新芯片的需求，RF MEMS和MEMS振荡器的市场需求将受益于新基站的部署和持续增长的边缘计算；在中国，根据《乘用车轮胎气压检测系统的性能要求和试验方法》规定要求，2020年1月1日起TPMS（Tire Pressure Monitoring System的缩写，即轮胎压力监测系统）强制安装法规开始执行，国内生产的所有车辆必须安装TPMS系统，这有利于压力传感器市场需求的增长。

　　图：2018-2026全球MEMS传感器行业市场规模 来源：Yole

　　根据Yole预测，2026年新兴技术应用将驱动全球MEMS市场规模增至182亿美元，2021-2026 年Cagr6.5%。可穿戴设备中的MEMS麦克风、惯性MEMS、气体传感器和环境感知、用于LIDAR和AR/VR的光学MEMS、MEMS微型扬声器和其他由新技术驱使的设备将在未来5年驱动MEMS器件市场较快速成长。

　　图：MEMS细分产品市场规模预测（百万美元）来源：Yole

　　3 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：万元  币种：人民币

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：万元  币种：人民币

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用      √不适用

　　4 股东情况

　　4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位: 股

　　存托凭证持有人情况

　　□适用    √不适用

　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用    √不适用

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用    √不适用

　　5 公司债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　具体参见本节“一、经营情况讨论与分析”的相关内容。

　　2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用      √不适用

　　国泰君安证券股份有限公司

　　关于苏州和林微纳科技股份有限公司

　　2022年度持续督导跟踪报告

　　国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”、“保荐人”）作为苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“公司”、“和林微纳”）首次公开发行股票并在科创板上市和2021年度向特定对象发行股票的持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，对和林微纳进行持续督导，并出具本持续督导跟踪报告。

　　一、持续督导工作情况

　　二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况

　　无。

　　三、重大风险事项

　　公司目前面临的风险因素主要如下：

　　（一）业绩大幅下滑或亏损的风险

　　2022年，由于经济环境变动、市场需求萎缩、渠道库存冗余原因导致报告期内营业收入大幅下降。公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化。预计未来公司在技术研发、人员费用方面仍需保持较大的投入。如果市场复苏缓慢，产品销售及研发项目进展不及预期，预计公司未来仍可能出现持续亏损的情形。

　　（二）核心竞争力风险

　　1、技术更新及产品升级风险

　　公司所处的精密制造行业对技术及工艺水平要求较高，公司下游应用行业包括消费电子、半导体等行业属于技术驱动型行业，高端消费类电子产品具有更新迭代速度快、发展方向不确定性大等特点。目前，公司已经形成了较为成熟的技术创新机制、持续的研发费用投入机制以及较强的研发创新能力，有助于公司能够开发出性能领先、符合市场需求的新产品。然而行业客户的多样性和行业技术的创新性，在一定程度上加大了公司新技术、新产品研发过程中的不确定因素，导致从研发到投产创收的周期较长。若未来公司不能及时跟踪、掌握并正确分析新技术、新材料或新工艺对行业的影响并采取恰当应对措施，无法及时完成原有产品的升级换代，或者科研与生产不能满足市场的要求，将对未来公司业绩增长及持续盈利能力产生不利影响。

　　2、核心技术人才流失风险

　　精密制造行业涉及的学科知识众多，且下游企业大多集中在欧美以及日韩等发达地区，行业内的企业需要充分参与国际化经营才能获得更多的业务计划，因此行业对技术和经营人才都有着较高的要求。未来，随着MEMS以及半导体芯片技术的进一步发展以及国内企业进一步融入全球产业链，对技术人才的竞争将不断加剧。如果由于薪酬或其他原因，公司的关键技术人才大量流失，或者公司无法激励现有技术人才，亦或无法吸引优秀技术人才，公司可能发生技术团队配置不足的情形，从而无法继续研发和销售新产品，无法为客户提供优质的服务，公司也可能会面临更高的招聘及培训成本，将对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。

　　3、技术投入风险

　　公司为保持在技术方面的先进性，未来需要持续研发新产品并改进现有产品。任何新技术、新产品的研发都需要较长的时间、大量的资金。如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准，或者公司研发出的新产品不能满足客户对成本、规格、性能及交货周期的要求，公司将面临技术研发投入无法取得预期效果的风险。

　　（三）经营风险

　　1、市场竞争加剧的风险

　　近年来随着中国半导体终端应用市场的不断增长，中国半导体制造、封测、材料、设备等子行业的发展迅速。伴随着全球半导体产业第三次转移的进程，中国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场，更多的企业开始尝试进入MEMS以及半导体封测相关的精微电子零组件和元器件制造业中，如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。

　　2、客户集中度高的风险

　　公司面临客户集中度较高，部分主要客户销售占比较大的风险。未来，如果主要客户的技术创新、业务布局和采购政策等业务经营发生重大变化，导致对公司相应产品需求下降，将可能对公司整体业绩产生较大影响。

　　3、客户认证失败的风险

　　公司的产品需要通过客户测试认证才能进入批量供应。因下游产品存在更新迭代，不论新老客户，每年都会有多款新产品需要进行客户认证，若客户测试认证失败，存在客户选择其他公司产品进行测试认证的可能，从而导致该款产品不能在客户该款产品中形成销售。若公司连续多款产品在同一客户中认证失败，有可能导致客户对公司产品品质产生质疑，从而导致公司不能获得新客户或丢失原有客户，导致公司收入和市场份额下降，进行对公司盈利能力产生不利影响。

　　4、公司业务拓展受下游市场影响较大的风险

　　公司的生产经营与下游市场的发展情况息息相关，而下游市场的发展情况受宏观经济发展、法律法规政策、国际贸易形势、居民消费升级等宏观因素，以及生产技术发展、行业竞争情况等多种因素影响。若未来下游市场的产业景气度下降，下游市场规模萎缩，导致公司面临需求不足甚至下滑的情况，将对公司业绩造成不利影响。

　　5、市场开拓失败的风险

　　公司产品的销售周期可能非常漫长，并且具有不确定性。从最初与客户接触到配合开发、验证直至执行采购订单，公司的销售周期一般是6到24个月甚至更长。未来公司将加大市场拓展，加快新应用领域产品开发。若公司未来无法有效拓展客户，或无法在新应用领域取得进展，将导致公司新市场或新领域拓展不利，并对公司增长的持续性产生不利影响。

　　（四）财务风险

　　公司采取“以销定产、合理储备”的生产及备货模式，期末存货主要是根据客户订单、预测需求进行生产计划，储备所需的各种原材料、在产品及库存商品。

　　公司重要的下游终端产品更新换代相对迅速。虽然公司主要存货均有对应的订单、预测需求或生产计划，但如果因产品质量、交货周期等因素不能满足客户订单需求，或客户因产品下游市场需求波动进而调整或取消前期供货计划，可能导致公司产品无法正常销售，公司存货存在减值的风险。

　　（五）行业风险

　　公司下游客户为半导体产业链和消费类电子行业，其需求直接受到芯片制造、封测行业及终端应用市场的影响。

　　如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，导致5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，晶圆制造、封测企业将面临产能过剩的局面，从而导致芯片产品销量和价格的下降，其营业收入、盈利能力也将随之下降。半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体测试的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。公司将积极开发客户并且尽可能为客户提供高效的测试方案，同时加大对市场空间的拓展力度，推出更多类型的产品，以减缓行业风险对公司业务的冲击。

　　而在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，一方面公司可能会失去现有客户，另一方面也可能发生与营业收入增长不成比例的成本增加，进而可能会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生重大不利影响。

　　（六）宏观环境风险

　　由于国际经济走势变化、中美贸易摩擦走势的不确定性，可能带来宏观环境风险，影响行业整体供需结构，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。若未来美国与中国的贸易摩擦持续升级、贸易产品限制范围进一步扩大进而发生提高关税及限制进出口的情况，公司可能出现客户流失、生产设备来源受限的情况，进而对公司的经营及财务业绩产生不利影响。

　　四、重大违规事项

　　2022年度，公司不存在重大违规事项。

　　五、主要财务指标的变动原因及合理解释

　　2022年度，公司主要财务数据如下所示：

　　上述主要会计数据和财务指标变动的原因如下：

　　2022年度，公司受整体宏观经济等因素影响，国内外市场需求均阶段性呈现不同程度的萎缩，终端市场需求疲软，公司营业收入下降，同时公司加大了对研发的投入而导致研发费用增加所致。

　　综上，公司2022年度主要财务指标变动具备合理性。

　　六、核心竞争力的变化

　　公司的核心竞争力包括：

　　（一）丰富的技术积累及持续的研发投入

　　公司始终坚持以“科技创新”为企业发展的核心动力，以“市场为导向，以客户为中心”为导向，主动担当，攻坚克难，以科技创新驱动企业高质量可持续发展。研发投入方面，2022年公司研发投入为5,381.19万元，同比提升92.18%，研发技术人员同比增加71.95%。公司不断强化半导体芯片测试探针及MEMS精微零组件领域等方向技术实力，精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域的技术优势。公司产品加工精度高、结构复杂精密、环境适应性好、批量生产良品率高等特点，已达到了行业领先水平。

　　同时，公司积极响应国家“知识产权强国战略”，建立了与公司整体发展相匹配的知识产权战略规划，全面推行高价值专利布局，不断完善关键技术和产品的专利布局，提升高价值专利比重；同时，公司持续健全知识产权管理保护机制，全方位加强在各业务流程的知识产权风险管控，有效支持业务快速发展；截至2022年末，公司累计获得国内专利105项，其中发明专利21项；累计申请国内专利163项，其中发明专利72项。

　　（二）优质的客户资源及生态关系

　　公司长期耕耘精微零组件行业精密加工领域，核心客户均为国际知名企业，具备强大客户资源优势。公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。

　　公司的全球布局和供应链整合能力，可为客户提供高水平个性化服务；公司在技术革新方面不断探索，在新品研发方面与客户紧密配合，和客户不断深化合作关系。公司重视供应链的安全，不断推进供应链的本地化、多元化采购，进一步强化供应链的韧性。此外，公司倡导通过创新驱动实现质量制胜，积极推动供应商加强研发投入，并不断发展、培育、激励和支持合作伙伴，建立良好的上下游生态系统，共同向客户提供一体化的显示解决方案，实现创新联动，共创价值。

　　（三）快速响应及量产实现能力

　　半导体封测厂商及MEMS对供应商的供货能力和供货速度通常都有较高的要求,公司服务网络遍及全球，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了丰富经验和先发优势。公司持续加强数字化建设，构建卓越运营体系；匹配各细分应用市场，设立相应事业部，不断强化事业部端到端服务保障能力。同时，公司不断加强与客户间的沟通和交流，主动识别客户需求，通过技术攻关能力支撑、创新突破、产线的灵活调节、配置及垂直起量的柔性交付体系，能够支持整体市场布局的快速切换，及时、迅速的响应客户需求，快速高效满足客户的多样化需求。

　　（四）优秀的产品质量管控能力

　　公司坚持质量制胜，追求卓越品牌。公司持续推进质量文化和制度建设，优化质量管理体系，加强预防型质量体系建设，强化质量链协同，推进质量文化落地。公司将质量文化理念融入常态工作，全面质量意识不断提升。公司持续通过优质的产品质量和服务质量为客户创造更多价值。报告期内，公司荣获众多客户的认可与好评，保持了一贯良好的企业形象。

　　（五）稳健经营及团队优势

　　公司秉承稳健经营的原则，注重风险控制。在经营规模持续扩张的过程中，公司经营性现金流充沛，资产负债率也始终保持在较低水平，偿债能力和抗风险水平均优于行业平均水平。

　　公司具备优秀的技术研发团队、经验丰富的生产管理人员和熟练的技术队伍，围绕市场需求不断提升工艺技术，垂直整合设计制造，持续优化经营模式。公司汇聚全球人才，具备完善的人才梯队培养机制。随着公司经营规模不断发展壮大，公司亦在不断推进全球化、数字化、现代化的管理体系建设，以提高管理效率。

　　综上所述，2022年度，公司核心竞争力未发生不利变化。

　　七、研发支出变化及研发进展

　　公司始终坚持以“科技创新”为企业发展的核心动力，以“市场为导向，以客户为中心”为导向，主动担当，攻坚克难，以科技创新驱动企业高质量可持续发展。

　　研发投入方面，2022年度公司研发投入为5,381.19万元，同比提升92.18%，研发技术人员同比增加71.95%。

　　截至2022年12月31日，公司累计取得国内外专利105项，其中发明专利21项，实用新型专利82项，外观设计专利2项。2022年度，公司新增7项发明专利，20项实用新型专利。

　　报告期内，公司获得的知识产权如下：

　　八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

　　不适用。

　　九、募集资金的使用情况及是否合规

　　（一）首次公开发行股票募集资金情况

　　1、实际募集资金金额及资金到账时间

　　根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州和林微纳科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]543号）文件核准，公司向社会公众公开发行人民币普通股（A股）2,000万股，每股面值1.00元，发行价为每股17.71元，共募集资金354,200,000.00元，扣除发行费用（不含税）42,242,452.83元后，实际募集资金净额为311,957,547.17元。上述募集资金已经天衡会计师事务所（特殊普通合伙）出具的天衡验字（2021）00031号《验资报告》验证。

　　2、募集资金专户存储情况

　　公司对募集资金实行专款专用。截至2022年12月31日，公司首次公开发行股票募集资金相关募集资金银行账户的期末余额合计人民币77,936,180.34元，具体存放情况如下：

　　单位：人民币元

　　3、本年度募集资金使用及结余情况

　　单位：人民币元

　　（二）2021年度向特定对象发行股票募集资金情况

　　1、实际募集资金金额及资金到账时间

　　根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州和林微纳科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1105号）文件核准，公司向特定投资者发行人民币普通股股票9,874,453股，发行价为每股70.89元，募集资金总额人民币699,999,973.17元，扣除发行费用（不含税）10,481,485.32元后，实际募集资金净额为人民币689,518,487.85元。上述募集资金已经天衡会计师事务所（特殊普通合伙）出具的天衡验字（2022）00122《验资报告》验证。

　　2、募集资金专户存储情况

　　公司对募集资金实行专款专用。截至2022年12月31日，公司2021年度向特定对象发行股票募集资金相关募集资金银行账户的期末余额合计人民币43,074,056.33元，具体存放情况如下：

　　单位：人民币元

　　3、本年度募集资金使用及结余情况

　　单位：人民币元

　　注：本次发行费用10,481,485.32元，自有资金已支付1,617,924.52元。截至2022年末，募集资金置换预先投入募集资金投资项目及已支付发行费用的自筹资金尚未实施。

　　公司2022年度募集资金存放和使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规定的要求，对募集资金进行了专户存放和专项使用，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。

　　十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

　　截至2022年12月31日，和林微纳控股股东、实际控制人、董事、监事及高级管理人员持有公司股份的情况如下：

　　（一）直接持股情况

　　（二） 间接持股情况

　　（三）通过战略配售持股情况

　　截至2022年12月31日，和林微纳控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的和林微纳股份均不存在通过战略配售持股情况。

　　（四）质押、冻结及减持情况

　　截至2022年12月31日，和林微纳控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的和林微纳股份均不存在质押、冻结及减持的情形。

　　十一、上海证券交易所或保荐人认为应当发表意见的其他事项

　　无。

　　国泰君安证券股份有限公司

　　年   月   日

　　证券代码：688661         证券简称：和林微纳        公告编号：2023-013

　　苏州和林微纳科技股份有限公司

　　2022年度利润分配预案的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　每股分配比例：每10股派发现金红利1.6元（含税）。不进行资本公积金转增股本，不送红股。

　　本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。

　　在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。

　　一、利润分配预案的内容

　　经天衡会计师事务所（特殊普通合伙）审计，苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“公司”）2022年度归属于母公司股东的净利润为3812.98万元。截至2022年12月31日，公司期末可供分配利润为人民币11,100.49万元。经公司第二届董事会第二次会议决议，公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配预案如下：

　　公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.6元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本89,874,453股，以此计算合计拟派发现金红利1,437.99万元（含税）。2022年度公司现金分红占本年度归属于母公司股东净利润的37.71%。本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股。

　　如在本议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。

　　本次利润分配预案尚需提交公司2022年年度股东大会审议。

　　二、公司履行的决策程序

　　（一）董事会会议的召开、审议和表决情况

　　公司于2023年4月27日召开第二届董事会第二次会议，审议通过了《关于公司2022年年度利润分配预案的议案》，同意本次利润分配预案并同意将该预案提交公司2022年年度股东大会审议。

　　（二）独立董事意见

　　公司独立董事认为：公司2022年年度利润分配预案是在综合考虑了公司目前的经营状况、未来的发展规划、股东要求以及监管政策等因素后所制定的，不存在损害公司及公司股东尤其是中小股东利益的情形，亦不存在大股东套利等明显不合理情形及相关股东滥用股东权利不当干预公司决策的情形。公司2022年年度利润分配预案符合《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》及《公司章程》的相关规定。公司董事会在审议该项议案时表决程序符合有关法律法规及《公司章程》的有关规定。

　　综上，公司独立董事同意公司2022年年度利润分配预案，并将该利润分配预案提交公司2022年年度股东大会审议。

　　（三）监事会意见

　　公司于2023年4月27日召开第二届监事会第二次会议审议通过了《关于公司2022年年度利润分配预案的议案》。公司监事会认为：

　　2022年年度利润分配预案是在充分考虑公司后续发展及资金现实需求等因素情况下制订的，符合公司经营现状和发展战略，有利于公司可持续发展，有利于维护股东的长远利益，不存在损害公司股东特别是中小股东利益的情形。

　　综上，公司监事会同意公司2022年年度利润分配预案，并将该利润分配预案提交公司 2022年年度股东大会审议。

　　三、相关风险提示

　　（一）本次利润分配预案综合考虑了公司目前发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。

　　（二）本次利润分配预案尚需提交公司2022年年度股东大会审议通过后方可实施，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　苏州和林微纳科技股份有限公司董事会

　　2023年4月28日