气派科技股份有限公司关于对上海证券 交易所《关于对气派科技股份有限公司2022年年度报告的事后审核问询函》的 回复公告(下转D12版)

　　证券代码：688216        证券简称：气派科技        公告编号：2023-030

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要提示：

　　● 收入持续下滑风险

　　公司2022年营业收入为5.40亿元，较上年下降33.23%，主要受宏观经济、产业周期性波动等原因的影响，公司产品销售不及预期。当前半导体周期性波动依然存在，消费电子需求不足，行业复苏存在较大不确定性，行业恢复增长的时间点尚不能合理预测。若公司不能提高综合实力和产品竞争力，不能紧跟新兴需求、拓展更广阔的应用领域，获取新增客户以及潜在订单的进度不及预期，公司收入可能存在持续下滑的风险，从而对公司盈利水平造成不利影响。

　　● 毛利率下滑风险

　　公司2022年度毛利率为3.42%，较上年下降28.68个百分点。近年来，随着半导体行业的快速发展，各地纷纷新建了封装测试生产线，各大封测厂商之间的市场竞争更为激烈，如公司主要经营的产品单价出现较大下滑，将使得公司毛利率出现进一步下降的风险。此外，随着公司募投项目和自有资金扩产项目的实施，相关折旧费用、人工成本等可能将进一步增长，如下游市场需求不足、订单竞争激烈，将使得公司产能利用率较低，相关固定成本使得公司产品单位成本上升，从而出现公司毛利率下滑、盈利能力不足的风险。

　　● 有息负债偿付风险

　　截止2022年12月31日，公司有息负债余额36,570.00万元，其中短期借款金额为25,070.00万元，一年以内到期的长期借款金额为716.00万元，公司有息负债余额较大，且公司2022年度经营活动产生的现金流净额下降较大且为负值。若未来银行信贷政策收紧或公司经营活动现金流得不到改善，可能造成公司流动资金紧张，公司有息负债偿付存在一定压力，对公司经营带来不利影响。

　　● 产能消化风险

　　随着公司募集资金项目的逐步建成和自有资金扩产的逐步实施，将有效提升公司半导体封装测试产能，使公司生产和交付能力得到进一步的提升。当前半导体行业出现了周期性波动，行业景气度下行，如果公司下游市场需求不及预期、市场竞争加剧或公司市场开拓受阻，将可能导致部分生产设备闲置、人员富余，使得公司产能利用率不足、产能消化存在风险，从而无法充分利用全部生产能力而增加产品单位成本费用负担，将对公司未来的经营状况带来不利影响。

　　● 新增折旧和摊销费用降低公司盈利能力的风险

　　公司募投项目和自有资金扩产建成后分步达产，公司固定资产和无形资产规模将进一步扩大，固定资产折旧和无形资产摊销将相应增加，由于实现预期效益需要一定时间，新增的折旧与摊销金额会导致公司的毛利率、每股收益、净资产收益率等指标出现一定幅度的下降，短期内对净利润增长构成不利影响。如果宏观政策变化、市场变化等具有不确定性，项目投产后可能会出现短期产能消化困难，无法实现预期收益的风险，可能对公司盈利能力造成一定程度的不利影响。

　　气派科技股份有限公司（以下简称“公司”或“气派科技”）于2023年4月11日收到上海证券交易所下发的《关于对气派科技股份有限公司2022年年度报告的事后审核问询函》（上证科创公函【2023】0074号）（以下简称《问询函》），根据《问询函》的要求，公司与华创证券有限责任公司（以下简称“保荐机构”）和天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”），对问询函所列问题进行了认真核查并作出如下回复。

　　说明：本回复报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。

　　一、关于业绩下滑

　　1.年报显示，2022年公司实现营业收入5.40亿元，同比下降33.23%，主要原因系报告期内，受宏观经济、产业周期性波动等原因的影响，公司产品销售不及预期。报告期，公司实现归属于上市公司股东的净利润-5856万元，较上年下降143.51%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-7430万元，同比下降158.79%。因募投项目和自有资金扩产项目的快速实施，相应的折旧费用、产品单位人工成本等增加。

　　请公司：（1）结合公司主要产品价格及销量的变化情况，对营业收入进行定量的量价分析；（2）结合行业变化、产品结构、下游需求、市场竞争、核心竞争力情况，说明营业收入大幅下滑的原因及合理性，与同行业可比公司是否存在明显差异；（3）结合在手订单情况，说明公司销售收入是否存在持续下滑风险，如存在，请提示风险并补充披露；（4）结合募投项目和自有资金扩产项目快速实施相关情况，说明折旧费用、人工成本变动的具体情况，公司成本结构变动的原因及合理性，以及对公司财务业绩的具体影响。

　　公司回复：

　　（一）结合公司主要产品价格及销量的变化情况，对营业收入进行定量的量价分析

　　公司报告期内营业收入的构成和变化情况如下：

　　单位：万元

　　报告期内，公司主营业务收入分产品系列列示如下：

　　单位：万元

　　注：上表中公司的DIP系列、Qipai系列以及其他金额较小的产品系列列示为其他。下同。

　　如上表所示，SOT、SOP、DFN/QFN、CPC以及LQFP系列产品占主营业务收入的比例维持在94%左右，是公司主营业务收入的主要构成。

　　1、SOT系列产品收入变动分析

　　报告期内公司SOT系列产品价格和销量变动情况如下：

　　报告期内SOT系列产品收入变动情况分析如下：

　　2022年度，公司SOT系列产品销售收入为19,665.61万元，同比减少7,749.75万元，降幅为28.27%，2022年收入下降较大主要受销量变动和单价变动共同影响。

　　其中，2022年度公司SOT系列产品销售数量为434,864.41万颗，同比减少112,902.86万颗，降幅为20.61%；2022年度公司SOT系列产品单价为0.0452元/颗，同比减少0.0048元/颗，降幅为9.60%。公司SOT系列产品销售数量和销售均价齐降的主要原因为终端市场需求有所下滑。SOT系列产品的终端应用领域为消费电子、信息通讯、智能家居、工业应用、汽车电子等领域，2022年集成电路市场走弱，需求曲线下移，影响相关芯片的需求，进而影响公司封装测试订单，导致达到新供需平衡时SOT23-6(24R)、SOT23-5(24R)、SOT23-5(12R)和SOT223(11R)等SOT系列的封装测试产品销售数量和成交价格均有一定程度下降，使得SOT系列产品销售数量和单价均有所下降。

　　2、SOP系列产品收入变动分析

　　报告期内公司SOP系列产品价格和销量变动情况如下：

　　报告期内SOP系列产品收入变动情况分析如下：

　　2022年度，公司SOP系列产品销售收入为13,649.09万元，同比减少7,861.26万元，降幅为36.55%，2022年收入下降较大主要受销量变动和单价变动共同影响。

　　2022年度公司SOP系列产品销售数量为191,962.04万颗，同比减少65,813.61万颗，降幅为25.53%；2022年度公司SOP系列产品单价为0.0711元/颗，同比减少0.0123元/颗，降幅为14.75%。公司SOP系列产品销售数量和销售均价齐降的主要原因为终端市场需求有所下滑。SOP系列产品的终端应用领域为消费电子、智能家居、信息通讯等领域。2022年集成电路市场走弱，需求曲线下移，影响相关芯片的需求，进而影响公司的封装测试订单，导致达到新供需平衡时MSOP8、SOP14-1、SOP16-1和SOP8等SOP系列产品销售数量和成交价格均有一定程度下降，使得SOP系列产品销售数量和单价均有所下降。

　　3、DFN/QFN系列产品收入变动分析

　　报告期内DFN系列产品价格和销量变动情况如下：

　　报告期内DFN/QFN系列产品收入变动情况分析如下：

　　2022年度，公司DFN/QFN系列产品销售收入为12,433.70万元，同比减少5,277.01万元，降幅为29.80%，2022年收入下降较大主要受销量变动和单价变动共同影响。2022年度公司DFN/QFN系列产品销售数量为115,908.14万颗，同比减少10,619.18万颗，降幅为8.39%；2022年度公司DFN/QFN系列产品单价为0.1073元/颗，同比减少0.0327元/颗，降幅为23.36%。公司DFN/QFN系列产品销售均价下降的主要原因为产品结构调整以及个别市场需求有所下滑。DFN/QFN系列产品的终端应用领域为消费电子、智能家居、信息通讯、工业控制等领域。2022年集成电路市场走弱，需求曲线下移，影响相关芯片的需求，进而影响封装测试订单，1.60DFN6.5X7-06-0.75、0.65DFN2X2-06-0.75、0.50QFN3X3-16-0.75、0.50QFN4X4-24-0.75和0.50QFN5X5-32-0.75等DFN/QFN系列产品销售数量和成交价格均有一定程度下降，这拖累了整体的成交均价，使得DFN/QFN系列产品销售均价下降。

　　4、CPC系列产品收入变动分析

　　报告期内CPC系列产品价格和销量变动情况如下：

　　报告期内CPC系列产品收入变动情况分析如下：

　　2022年度，公司CPC系列产品销售收入为1,763.12万元，同比减少765.92万元，降幅为30.29%，2022年收入下降较大主要受销量变动和单价变动共同影响。其中，2022年度公司CPC系列产品销售数量为34,231.39万颗，同比减少7,561.81万颗，降幅为18.09%；2022年度公司CPC系列产品单价为0.0515元/颗，同比减少0.009元/颗，降幅为14.88%。公司CPC系列产品销售数量和销售均价齐降的主要原因为终端市场需求有所下滑。CPC系列产品的终端应用领域为消费电子、智能家居领域，2022年集成电路市场走弱，需求曲线下移，影响相关芯片的需求，进而影响公司的封装测试订单，公司消费电子领域CPC系列产品销量大幅减少，导致达到新供需平衡时CPC16、CPC8产品销售数量和成交价格均大幅下降，使得CPC系列产品销售数量和单价均有一定程度下降。

　　5、LQFP系列产品收入变动分析

　　报告期内LQFP系列产品价格和销量变动情况如下

　　报告期内LQFP系列产品收入变动情况分析如下：

　　2022年度，公司LQFP系列产品销售收入为1,743.92万元，同比减少1,971.99万元，降幅为53.07%，2022年收入减少较快主要受销量变动影响。2022年度公司LQFP系列产品销售数量为3,864.75万颗，同比减少4,633.50万颗，降幅为54.52%。公司LQFP系列产品销售数量下降的主要原因为终端市场需求有所下滑。LQFP系列产品的终端应用领域为消费电子、智能家居、工业控制等领域，2022年集成电路市场走弱，需求曲线下移，这影响了相关芯片的需求，进而影响了客户对公司的封装测试订单，公司消费电子领域LQFP系列产品销量有所减少，导致达到新供需平衡时LQFP48产品销售数量和成交价格均有一定程度下降，而LQFP64产品销量下降但下降幅度比LQFP48小，同时LQFP64产品的单价高于LQFP48产品，使得LQFP系列产品销售数量有所下降而单价基本持平。

　　（二）结合行业变化、产品结构、下游需求、市场竞争、核心竞争力情况，说明营业收入大幅下滑的原因及合理性，与同行业可比公司是否存在明显差异

　　1、行业近期面临挑战，使得公司短期面临下滑压力，长期前景乐观

　　半导体产业协会（SIA）数据显示，2022年全球半导体行业销售总额5,741亿美元，同比增长3.3%，与2021年增速26.2%相比显著放缓，其中：中国2022年销售额达1,804亿美元，同比下降6.2%；此外，2022年第四季度全球半导体销售额为1,308亿美元，同比下降14.3%，环比下降7.2%，全球市场已开始出现下滑。

　　从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性。全球半导体市场在2022年经历了很大的起伏，年初的销售额创下历史新高，但在年底却出现了周期性的低迷。销售额短期波动是市场周期性变动和宏观经济条件所导致的，虽然半导体产业在2023年发展过程中将面对新的挑战，但由于芯片在世界智能互联方面的作用越来越大，使得半导体市场的长期前景仍然非常可观，发展的长期基本面仍然保持强劲。

　　2、公司大力发展先进封装技术，先进封装销售占比稳步提升，但产品结构仍有较大上升空间

　　随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎，随着倒装焊、晶圆级封装、扇出型封装、2.5D封装、3D封装等先进封装方式技术的发展以及国产化替代进程的加速，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。

　　根据Yole预测，全球先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%，与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。

　　公司目前产品结构以传统封装为主，2022年度公司先进封装占主营业务收入为28.83%，近年来，公司大力发展先进封装技术，先进封装销售占比稳步提升，但产品结构仍有较大上升空间。

　　3、下游消费电子需求疲软，使得公司的订单不足

　　据国际数据公司（IDC）最新报告显示，2022年全球智能手机出货量为12.1亿台，同比下降11.3%；2022年第四季度出货量为3.0亿台，同比下降18.3%。据市场调研机构Canalys报告显示，2022年全球个人计算机出货量为2.85亿台，同比下降16%。

　　工信部发布的《2022年电子信息制造业运行情况》显示，2022年，我国手机产量15.6亿台，同比下降6.2%，其中智能手机产量11.7亿台，同比下降8%；微型计算机设备产量4.34亿台，同比下降8.3%；集成电路产量3242亿块，同比下降11.6%。据海关统计，2022年，我国出口笔记本电脑1.66亿台，同比下降25.3%；出口手机8.22亿台，同比下降13.8%；出口集成电路2734亿块，同比下降12%。

　　公司下游需求以消费电子为主，全球和中国的个人电脑及智能手机的需求疲软，使得市场竞争激烈，芯片库存水平上升，限制了半导体市场的增长，使得公司业绩出现大幅下滑。

　　4、与头部企业相比，公司核心竞争力有待提升

　　近年来，集成电路终端系统产品的多任务、小体积的发展趋势带动了集成电路封装技术朝着高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化、小型化方向快速发展，相应的FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术应用领域越来越广泛。日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业均已较全面的掌握FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV、Chiplet等先进封装技术，而公司产品目前仍以SOP、SOT等传统封装形式为主，近年来公司在先进封装技术上持续投入研发，先进封装占主营业务收入的比例稳步提升，2022年度，公司先进封装占主营业务收入为28.83%。

　　尽管公司先进封装技术近年来快速发展，但与长电科技、华天科技、通富微电等同行业头部企业相比，公司先进封装技术起步较晚，在各方面与头部企业相比仍存在一定差距，新技术、新工艺仍需持续升级换代，且公司经营规模还在成长阶段，品牌效应和市场影响力相对有限。

　　5、公司与行业可比公司的比较情况

　　根据公开披露信息，公司与同行业可比公司2022年度营业收入和净利润与上年同期变动情况如下：

　　从收入来看，公司收入下滑程度大于同行业可比公司，主要是公司产品结构以及应用领域不同所致。公司目前产品以传统封装产品为主，相比先进封装产品市场，传统封装市场的增速较缓，在半导体行业下行周期时，销量和价格受到的冲击更大。

　　此外，公司产品下游应用领域集中在消费电子，约占80%，2022年主要消费电子产品出货量出现大幅下降，全球智能手机出货量同比下降11.3%，个人计算机出货量同比下降16%，终端需求的疲软使得公司收入出现大幅下降。而长电科技2022年度营业收入消费电子仅占比29.3%，与2021年度同期也下降4.5个百分点；华天科技产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域；通富微电应用领域涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子；同行业可比公司覆盖的应用领域更广，汽车电子、人工智能、大数据等新兴产业的蓬勃发展使得其收入整体波动相对较小。

　　从净利润来看，2022年度同行业可比公司中除长电科技经营业绩仍维持增长趋势以外（长电科技2022年第四季度净利润已同比下降），其他公司的净利润均出现不同程度的下降。

　　根据公开披露资料，通富微电、华天科技、甬矽电子2022年度业绩下滑原因如下：

　　从上表可知，2022年，受宏观经济环境变化、行业周期波动等因素影响，集成电路行业整体增速放缓，公司和同行业可比公司业绩均受到了一定不利影响，除长电科技以外，公司2022年度净利润与同行业其他可比公司均出现了一定幅度下降，公司2022年度净利润与同行业可比公司变动趋势不存在重大差异。

　　此外，公司收入以境内为主，2022年境内销售收入占比为91.42%，2022年境内销售与同行企业的对比如下：

　　可比公司境内销售对比情况

　　由上表可知，从境内收入变动来看，晶方科技2022年度境内收入同比下滑46.07%，收入下滑程度大于气派科技境内收入同比下滑的34.63%，两家公司境内收入下滑程度均大于其他可比公司，主要是因为两家公司产品下游应用领域以消费电子为主，业绩受2022年消费电子不景气的影响更大；从境内业务毛利率来看，气派科技与其他可比公司的境内毛利率均有所下降，主要是2022年度境内市场竞争相对激烈所致。

　　综上所述，受行业波动、产品结构调整、下游需求疲软等多方面影响，公司收入出现下滑，具有合理原因；公司虽整体收入下滑大于可比公司，但境内销售收入下滑程度小于晶方科技，收入变动主要是因为公司产品结构、应用领域及境内外销售占比不同所致。

　　（三）结合在手订单情况，说明公司销售收入是否存在持续下滑风险，如存在，请提示风险并补充披露

　　2022年12月31日和2023年3月31日，公司在手订单情况如下：

　　由上表可知，2023年3月末相比于2022年末在手订单数量增加20,140.17万颗，增加比例为29.31%；订单金额增加1,197.81万元，增加比例为28.37%。公司积极促进销售，在手订单数量及金额均有所增加。

　　但当前半导体周期性波动依然存在，行业复苏存在一定不确定性，公司已在2022年年度报告“四、风险因素”之“经营风险”补充披露如下：

　　“收入持续下滑风险

　　公司2022年营业收入为5.40亿元，较上年下降33.23%，主要受宏观经济、产业周期性波动等原因的影响，公司产品销售不及预期。当前半导体周期性波动依然存在，消费电子需求不足，行业复苏存在较大不确定性，行业恢复增长的时间点尚不能合理预测。若公司不能提高综合实力和产品竞争力，不能紧跟新兴需求、拓展更广阔的应用领域，获取新增客户以及潜在订单的进度不及预期，公司收入可能存在持续下滑的风险，从而对公司盈利水平造成不利影响。”

　　（四）结合募投项目和自有资金扩产项目快速实施相关情况，说明折旧费用、人工成本变动的具体情况，公司成本结构变动的原因及合理性，以及对公司财务业绩的具体影响

　　随着募投项目及自有资金扩产项目快速实施，公司在2021年度和2022年度大量购置固定资产-机器设备，具体增加金额情况如下：

　　单位：万元

　　随着固定资产-机器设备的增加，相应的制造费用-折旧费增加，同时需增加生产人员操作设备，导致人工成本增加，具体情况如下：

　　单位：万元

　　从上表中可以看出，2022年度制造费用-折旧费用相比上期增加4,024.32万元，增加幅度为60.89%，主要是因为公司快速扩产，固定资产增加所致。

　　从表中分析知，公司的人工成本变动较小，2022年度较2021年度增加204.99万元，增加幅度1.47%，主要原因为公司募投项目和自有资金扩产项目，为满足生产需求，生产人员稍有增长所致。

　　2022年度公司成本结构情况以及相比2021年度变动情况如下：

　　单位：万元

　　2022年度公司成本结构情况相比于2021年度变动较小，直接人工占比2022年度较2021年度降低0.61个百分点，直接材料占比2022年度较2021年度降低4.2个百分点，制造费用占比2022年度较2021年度增长4.81个百分点，成本结构变动的主要原因为2022年度总成本较2021年度降低2.36%的情况下，制造费用增加9.27%，导致制造费用2022年度占当年总成本比例较高，直接材料及直接人工占比相应降低。公司的成本结构发生变动，是因为随着募投项目及自有资金扩产项目快速实施大量购置固定资产-机器设备从而导致制造费用-折旧费增加所致，具有合理性。

　　报告期内，公司随着募投项目及自有资金扩产项目快速实施大量购置固定资产-机器设备从而增加了制造费用-折旧费，增加当期的营业成本，使得毛利率降低，净利润下降。

　　保荐机构、会计师的核查结论：

　　1、公司2022年度收入确认真实、准确，符合企业会计准则的相关规定，收入确认方式合理；

　　2、公司受行业波动、产品结构调整、下游需求疲软、市场竞争激烈、公司核心竞争力有待提升等多方面影响，收入出现大幅下滑，具有合理原因；公司收入下滑大于同行业可比公司的原因具有合理性；

　　3、公司积极促进销售，在手订单数量及金额均有所增加，公司销售收入存在持续下滑风险；

　　4、公司2022年度成本波动及成本构成确认合理，准确，增加折旧及人工导致当期的营业成本增加，使得毛利率降低，净利润下降。

　　二、关于毛利率

　　2.年报显示，2022年公司销售毛利率为3.42%，较上年同期下滑28.68个百分点。公司境内销售毛利率0.68%，较上年减少30.05个百分点；境外销售毛利率6.24%，较上年减少16.22个百分点。公司前五大供应商集中度为39.98%，较2021年下降8.55个百分点，其中第一大及第五大供应商为2022年新增。

　　请公司：（1）结合不同产品的价格、单位成本的变动情况，说明毛利率大幅下滑的原因及合理性，是否与同行业可比公司存在明显差异;（2）分季度列示公司毛利率情况，说明季度毛利率、盈利水平波动的原因及合理性,如毛利率连续为负或维持较低水平，说明拟采取的措施，并充分提示风险;（3）结合内外销的产品种类、产品价格、定价策略等，说明2022年公司境外销售毛利率高于境内销售，下滑幅度大幅小于境内销售的原因及合理性;（4）补充披露前五名供应商名称、采购内容、采购金额及占比，相比以前年度是否发生重大变化，对于报告期内新进入前五名的供应商应当说明具体情况。

　　公司回复:

　　（一）结合不同产品的价格、单位成本的变动情况，说明毛利率大幅下滑的原因及合理性，是否与同行业可比公司存在明显差异

　　报告期内公司整体毛利率如下表列示：

　　单位：万元

　　由上表可知公司2022年销售毛利率为3.42%，较上年同期下滑28.68个百分点。其中主营业务毛利率为0.99%，较上年同期下滑29.48个百分点，按产品类型对主营业务毛利率的变化原因进行分析。

　　2022年度，公司主要产品的单位价格、单位成本、毛利率等情况如下：

　　注1：平均单位价格=各类产品的营业收入合计/销量合计；

　　注2：平均单位成本=各类产品的营业成本合计/销量合计；

　　2022年度，公司SOT、SOP、DFN/QFN、CPC以及LQFP系列产品的单价较上年同期分别变动-9.60%、-14.75%、-23.36%、-14.88%、3.18%；2022年度，公司SOT、SOP、DFN/QFN、CPC以及LQFP系列产品的单位成本较上年同期分别变动27.20%、22.91%、8.42%、33.42%、37.07%。

　　主要产品单价变动和单位成本变动对毛利率变动影响如下：

　　2022年度，公司SOT、SOP、DFN/QFN、CPC、LQFP以及其他系列产品的毛利率分别为0.66%、-5.63%、12.40%、-4.66%、23.87%和-23.13%；上年同期，公司SOT、SOP、DFN/QFN、CPC、LQFP以及其他系列产品的毛利率分别为29.00%、26.74%、38.07%、32.73%、42.21%和18.19%。公司2022年度整体产品毛利率大幅下降，主要原因系主营产品整体单价变动和单位成本变动共同影响。

　　1、产品整体单价变动的原因

　　芯片所应用领域的终端客户需求减少导致芯片封测市场供大于求，封测市场中的需求曲线向下方移动导致封测单价下降，具体变动情况见“（1）结合公司主要产品价格及销量的变化情况，对营业收入进行定量的量价分析；”的相关回复。

　　2、产品整体单位成本变动的原因

　　（1）单位产品折旧费增加

　　单位：万元、万颗、元/颗

　　随着募投项目及自有资金扩产项目快速实施，公司在2021年度和2022年度固定资产增加，导致公司制造费用-折旧费短期内增加较快，2022年度发生额为10,633.57万元，同比增加了4,024.33万元，增幅为60.89%，同时由于2022年度产品的总产量为824,850.22万颗，同比减少209,214.08万颗，降幅为20.23%，折旧费增加而总产量减少，两个因素导致2022年度的单位产品折旧费达到0.0129元，同比增加0.0065元/颗，增幅为101.56%，从而增加本期主营业务成本，使得毛利率降低。

　　（2）单位产品电费增加

　　单位：万元、万颗、元/颗

　　2022年度公司因电费竞价上网改革导致用电单价增加，公司制造费用-电费大幅增加，2022年度发生额为3,159.12万元，同比增加了775.48万元，增幅为32.53%，同时由于2022年度产品的总产量为824,850.22万颗，同比减少了209,214.08万颗，降幅为20.23%，2022年度单位产品电费0.0038元/颗，同比增加0.0015元/颗，增幅为66.22%，从而增加本期主营业务成本，使得毛利率降低。

　　（3）单位产品人工费增加

　　单位：万元、万颗、元/颗

　　报告期内，公司2022年各季度生产部门平均员工人数如下：

　　注：上表生产部门平均员工为各季度工资表人数的平均数，包含当月离职人员。

　　公司于2021年度和2022年度大量购置固定资产-机器设备，为了匹配机械设备的使用公司扩大员工招募，直至2022年6月市场行情进入低谷，公司开始暂停招聘生产人员，以员工离职后不再补充等方式优化人员配置，但是2022年度的生产部门平均人数达到了1,620人，较上年同期增加了116人。2022年度人工成本合计为14,194.64万元，较上年同期增加了204.99万元，增幅为1.47%，同时由于2022年度产品的总产量为824,850.22万颗，同比减少了209,214.08万颗，降幅为20.23%，人工成本增加而总产量减少，两个因素导致2022年度的单位产品人工成本达到0.0172元/颗，同比增加0.0037元/颗，增幅为27.41%，从而增加本期主营业务成本，使得毛利率降低。

　　综上，报告期内，公司产品单位价格、单位成本的变化，使得公司毛利率大幅降低，具有合理性。

　　与同行业可比上市公司毛利率的差异：

　　报告期内，同行业可比上市公司封装测试业务的毛利率如下：

　　公司2022年度的主营业务毛利率为0.99%，而同行业可比上市公司的封装测试业务的毛利率平均值为23.01%，两者之间存在较大的差异，该差异主要是由于公司与同行业可比上市公司的产品应用领域和封装类型存在较大差异引起的。

　　华天科技的产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域，同时其已经掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术；通富微电产品还应用于高性能处理器、功率器件、存储及显示驱动等优势市场领域，构建了国内最完善的Chiplet封装解决方案；长电科技的产品应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域，同时拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI?系列等）；甬矽电子的产品主要主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域，产品类型为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）。晶方科技产品主要应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域，同时晶方科技具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线及具有多种先进封装技术。

　　同行业可比上市公司经营规模更大，产品应用于更广阔的应用领域，受市场波动的影响较小，而公司产品应用领域集中在消费电子领域，受市场波动的影响更大。同时，同行业可比上市公司均拥有更为丰富的先进封装产品，先进封装产品技术附加值高，其毛利率通常要高于传统封装产品，产品结构差异使得可比上市公司毛利率较高。

　　对报告期内公司单位及单位成本与同行业可比公司进行对比分析

　　单位：元/颗

　　注:晶方科技2022年年度披露的销售量含晶圆片数，无法确定具体颗数、单价及单位成本，暂不进行比较。

　　由上表可知，公司相比于其他四家同行业可比公司2022年平均单价有所下降，主要原因在于气派科技与同行业可比公司封装测试产品的应用领域之间的差异，公司封测测试产品应用领域为消费电子的收入比例较大，约为80%，2022年度单价下降相对较大。另一方面公司封装形式之间的差异，同行业可比公司先进封装技术产品占比较高，公司2022年度先进封装技术产品收入占比为28.83%，先进封装技术市场相比于传统封装技术市场2022年度竞争相对缓和。

　　公司2022年单位成本相比于2021年有所增加，与同行业可比公司单位成本相比，保持一致的趋势。

　　2022年新增固定资产折旧较多，对公司毛利率有较大的影响。公司固定资产以取得时的实际成本入账，并从其达到预定可使用状态的次月起采用年限平均法计提折旧。公司各固定资产折旧方法如下：

　　针对新增固定资产折旧变化，进一步对比分析2022年度公司与同行业可比公司新增折旧费占营业收入比例，具体如下:

　　单位：万元

　　由上表可以，2022年度气派科技新增折旧费占营业收入比例增加10.50个百分比，同行业可比公司相应比例分别减少5.59个百分比、增加1.11个百分比、减少0.52个百分比、增加6.57个百分比和增加3.46个百分比，气派科技远大于其他同行业可比公司，气派科技2022年单位成本上升受折旧费用影响程度较大。

　　综合上述因素影响，公司2022年度的主营业务毛利率与同行业可比上市公司的封装测试业务的毛利率存在较大的差异。

　　（二）分季度列示公司毛利率情况，说明季度毛利率、盈利水平波动的原因及合理性,如毛利率连续为负或维持较低水平，说明拟采取的措施，并充分提示风险

　　报告期内，公司各季度公司毛利率情况如下表列示：

　　单位：万元、万颗

　　注：上表销量包含主营业务收入销量及晶圆销售等其他业务收入销量。

　　2022年度公司四个季度的毛利率分别为10.56%、14.42%、-1.70%、-12.06%。

　　各季度毛利率、盈利水平波动的原因及合理性具体分析如下：

　　1、毛利率

　　毛利率波动的原因：

　　公司毛利率的变化，主要取决于主营业务毛利率的变化

　　（1）产品销售单价降低

　　终端市场进入低谷需求曲线下移，且受限于2022年上海宏观环境的影响公司未能及时抢占上海的市场，导致从第三季度开始市场供需达到新平衡时公司的产品销售数量和销售单价均较发生明显下降。

　　（2）单位成本上升

　　2022年内因电费竞价上网改革导致用电单价增加，募投项目和自有资金扩产项目购置的固定资产折旧费逐步增加。

　　2、盈利水平变化

　　对于公司毛利率第三季度起连续为负值，拟采取的措施如下：

　　（1）优化成本控制：通过优化人力资源、降低运营成本、减少浪费等方式降低成本，提高毛利率。

　　（2）增加高利润产品份额：加大对高利润产品的投入力度，增加高利润产品的份额，提高毛利率。

　　（3）加强研发能力：加快对先进封装的研发，努力提高产品竞争力和附加值，提高毛利率。

　　（4）积极开拓新客户：制定有效的营销策略，积极开拓新客户，增加销售额，提高毛利率。

　　受当前半导体周期性调整，公司产品下游市场需求放缓等影响，公司销售收入存在持续下滑风险，公司已在2022年年度报告“四、风险因素”之“经营风险”补充披露如下：

　　“毛利率下滑风险

　　公司2022年度毛利率为3.42%，较上年下降28.68个百分点。近年来，随着半导体行业的快速发展，各地纷纷新建了封装测试生产线，各大封测厂商之间的市场竞争更为激烈，如公司主要经营的产品单价出现较大下滑，将使得公司毛利率出现进一步下降的风险。此外，随着公司募投项目和自有资金扩产项目的实施，相关折旧费用、人工成本等可能将进一步增长，如下游市场需求不足、订单竞争激烈，将使得公司产能利用率较低，相关固定成本使得公司产品单位成本上升，从而出现公司毛利率下滑、盈利能力不足的风险。”

　　（三）结合内外销的产品种类、产品价格、定价策略等，说明2022年公司境外销售毛利率高于境内销售，下滑幅度大幅小于境内销售的原因及合理性

　　1、报告期内，公司内外销产品种类

　　单位：万元

　　注：上述产品为系列产品，每一种系列产品有多种封装形式，同种封装形式因内部结构、不同封装之间均存在价格差异。

　　公司产品内外销的种类基本相同，但产品结构会存在差异。外销的主要产品为SOT、SOP、DFN/QFN，其余CPC、LQFP等产品的外销收入占比很少，2022年度外销收入中SOT、SOP、DFN/QFN类产品的比例分别为65.84%、7.43%、26.16%，其中SOT和DFN/QFN产品的外销收入占比高于内销，而SOP类产品的外销收入占比低于内销。

　　2、内外销产品价格

　　单位：元/颗

　　从表中数据分析知，内销产品价格下降幅度较大，而外销产品价格均有增长。增长的原因主要产品结构的变化以及外汇汇率的上升所致，其中外汇汇率的上升导致2022年度整体平均单价相比于2021年度增加约为0.0022元/颗。

　　3、内外销产品的定价策略

　　公司各产品的定价原则是以成本加成为基础确定各产品的基准价格，内外销产品的定价策略没有差异。随着市场行情的波动，公司会给予客户不同的价格折扣优惠。2022年度，海外封测市场行情波动不大，整体价格变化不大。国内半导体市场行情疲软，封测市场供过于求，产品价格有所下降。

　　4、公司内外销毛利率情况如下

　　2022年公司境外销售毛利率高于境内销售的原因主要是外销产品单价上升而内销产品单价下降，具体原因如下：

　　（1）产品结构不同

　　2022年度，SOT类产品的占外销收入的比例为65.84%，较上年同期增长了7.73个百分点，所以SOT类产品的价格变动对外销产品整体的价格变动影响更大，而2022年度境外销售中SOT类产品的单价为0.0495，上升了0.0041元/颗，升幅为9.03%。

　　（2）内外销结算币种不一致，汇率波动对收入产生影响

　　外销收入采用美元结算，2022年年初的美元兑人民币汇率为6.3757，美元兑人民币汇率年中一度升至7.32，虽然之后略有回落，但年末的美元兑人民币汇率为6.9646，2022年的平均汇率要远高于2021年，美元的升值导致以美元结算的外销收入获益，金额约为105.41万元。

　　5、2022年境外销售毛利率下滑幅度大幅小于境内销售的原因及合理性

　　（1）2022年境外市场仍保持增长，市场需求相对旺盛

　　据半导体产业协会（SIA）公布数据显示，2022年全球半导体行业销售总额5,741亿美元，同比增长3.3%；按区域划分，中国仍然是最大的半导体市场，2022年销售额达1,804亿美元，但同比下降6.2%；美洲、欧洲、日本同比分别增长16.2%、12.8%和10.2%，相比境内市场，境外市场依然保持增长，需求相对旺盛，市场竞争程度不及境内，使得毛利率相对下滑幅度较小。

　　（2）境外平均单价变动略微增长使得境外毛利率下滑较小

　　由上表可知2022年境外销售毛利率下滑幅度大幅小于境内销售的原因主要是单价变动。

　　单价变动主要因为：

　　①不同封装类型间产品结构变动

　　2022年度，SOT类产品的占外销收入的比例为65.84%，较上年同期增长了7.73个百分点，所以SOT类产品的价格变动对外销产品整体的价格变动影响更大，而2022年度境外销售中SOT类产品的单价为0.0495，上升了0.0041元/颗，升幅为9.03%。

　　②同一封装类型内部的具体产品结构变动导致SOT和DFN类产品的单价上升

　　2022年度，境外销售中SOT类产品的单价为0.0495元，上升了0.0041元/颗，升幅为9.03%，2021年度SOT类产品主要是单价较低的SOT23-5(24R)产品组成，2022年度SOT类产品主要是单价较高的SOT23-6(24R)产品组成；境外销售中DFN类产品的单价为0.0814元/颗，上升了0.0277元/颗，升幅为51.58%，2021年度DFN类产品主要是单价较低的0.65DFN2X2-06-0.75组成，而2022年度DFN类产品主要是0.50DFN3X3-10-0.75、0.65DFN1X1-04-0.37、0.65DFN2X2-06-0.75三类产品组成，其中0.50DFN3X3-10-0.75产品的单价较高。

　　综上，2022年度公司境外销售毛利率高于境内销售，下滑幅度大幅小于境内销售的原因如上，具有合理性。

　　（四）补充披露前五名供应商名称、采购内容、采购金额及占比，相比以前年度是否发生重大变化，对于报告期内新进入前五名的供应商应当说明具体情况

　　2022年度，公司前五名供应商的具体情况如下表列示：

　　注：先域微电子技术服务（上海）有限公司和进峰贸易（深圳）有限公司、铜陵三佳山田科技股份有限公司和铜陵富仕三佳机器有限公司均因受同一方最终控制，公司将与其发生的采购交易合并一起披露。

　　基于2022年度集成电路封装测试市场行情的变化，相比于2021年，公司购置设备扩展产能节奏相对放缓，采购先域微电子技术服务（上海）有限公司深圳分公司和铜陵富仕三佳机器有限公司的设备及备件有所减少。

　　2022年度公司对铜陵三佳山田科技股份有限公司采购金额增加主要原因是产品升级及生产工艺调整，购入自动切筋成型系统及采购模具增加。

　　随着2022年公司销售收入下滑，公司采购进峰贸易（深圳）有限公司及宁波康强电子股份有限公司引线框有所减少。

　　报告期内新进入前五名供应商的是香港艾博科技有限公司和东莞市译芯半导体有限公司。香港艾博科技有限公司是本期新增的原材料（晶圆）供应商，公司加大自购芯片封装测试业务，导致采购原材料（晶圆）增加。东莞市译芯半导体有限公司是本期新增的晶圆测试设备供应商，2022年6月成立的公司子公司气派芯竞科技有限公司采购该公司设备开展晶圆测试业务。

　　保荐机构、会计师的核查结论：

　　1、公司产品毛利率波动符合该公司下游行业的发展规律，符合公司经营特征，趋势合理；

　　2、公司季度毛利率、盈利水平波动具有合理原因；

　　3、从公司同时销往境内和境外的同类细分产品来看，境外毛利率高于境内，境外毛利率下降幅度小于境内，主要系单价差异所致；

　　4、报告期各期，公司的前五名供应商变动无异常，符合公司实际经营情况，主要供应商采购变动具有合理性；

　　三、关于有息负债

　　3.年报显示，2022年末公司短期借款2.51亿元，同比增长660%，长期借款1.08亿元，同比增长619%，有息负债占总资产的比例为20.08%。公司短期借款和一年内到期的非流动负债合计2.59亿元，高于期末扣除受限资产后的货币资金1.08亿元。从公司有息负债的构成来看，均为抵押借款和保证借款。2022年，公司累计回购股份45.60万股，支付的资金总额为1097万元。

　　请公司：（1）说明公司有息负债的金额、利率、期限、到期日、借款对象、用途等;（2）结合银行授信情况和同行业可比公司情况，说明有息负债均为抵押借款和保证借款，不存在信用借款的原因及合理性;（3）结合公司经营性现金流变动趋势、日常生产经营现金需求、短期借款及一年内到期的长期借款到期情况、融资渠道及融资成本等，分析公司的流动性风险，并予以充分提示;（4）请公司说明在存在大额有息负债的前提下，进行股份回购的原因及合理性。

　　公司回复：

　　（一）说明公司有息负债的金额、利率、期限、到期日、借款对象、用途等

　　截至2022年12月31日止，公司有息负债的金额、利率、期限、到期日、借款对象、用途等情况如下：

　　表中补充流动资金贷款余额为25,070.00万元，设备购置贷款余额为11,500.00万元。

　　（二）结合银行授信情况和同行业可比公司情况，说明有息负债均为抵押借款和保证借款，不存在信用借款的原因及合理性

　　(下转D12版)