合肥晶合集成电路股份有限公司 关于新产品研发进展的自愿性披露公告

　　证券代码：688249      证券简称：晶合集成       公告编号：2023-003

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示:

　　合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”或“公司”）发布汽车电子芯片研发进展，公司110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。为便于广大投资者了解晶合集成针对汽车电子芯片的研发进展情况，现将新产品进展情况披露如下：

　　一、新产品基本情况

　　车用110nm显示驱动芯片（DDIC）基于已量产的消费型110nm显示驱动平台为基础开发，通过更严格的制程、品质管控提升组件稳定度，同时微缩后段金属层加快组件速度，以满足车载规格需求。目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，并已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。

　　二、新产品研发对公司的影响

　　随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升，汽车电子国产化进程持续推进，公司已通过110nm显示驱动芯片（DDIC）代工产品成功进入汽车电子领域，具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件，并将进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。

　　三、相关风险提示

　　由于汽车芯片从导入到正式装车所需时间较长，从完成产品测试至大批量出货仍需一定的周期和验证流程，存在市场不确定性，未来可能面临市场需求低于预期的风险。敬请广大投资者注意投资风险，理性投资。

　　特此公告。

　　合肥晶合集成电路股份有限公司董事会

　　2023年5月22日