苏州东微半导体股份有限公司 2022年年度权益分派实施结果暨股份上市公告

　　证券代码：688261          证券简称：东微半导         公告编号：2023-025

　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 股权登记日：2023年6月15日

　　● 除权日：2023年6月16日

　　● 本次上市无限售股份数量：15,505,025股

　　● 上市日期：2023年6月16日

　　● 是否涉及差异化分红送转：否

　　一、 新增无限售流通股上市情况

　　（一） 权益分派方案简述：

　　本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本67,376,367股为基数，每股派发现金红利1.476元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.4股，共计派发现金红利99,447,517.69元，转增26,950,547股，本次分配后总股本为94,326,914股。

　　（二） 股权登记日、除权日

　　本次权益分派的股权登记日为：2023年6月15日。

　　本次权益分派的除权日为：2023年6月16日。

　　（三） 上市数量

　　本次上市无限售股份数量为：15,505,025股

　　（四） 上市时间

　　本次上市流通日期为：2023年6月16日

　　二、 有关咨询办法

　　联系部门：董事会办公室

　　联系电话：0512-62668198

　　特此公告。

　　苏州东微半导体股份有限公司董事会

　　2023年6月16日