股票简称:天承科技 股票代码:688603
(珠海市金湾区南水镇化联三路280号)
保荐人(主承销商)
(中国(上海)自由贸易试验区浦明路8号)
二零二三年七月七日
特别提示
广东天承科技股份有限公司(以下简称“天承科技”、“本公司”或“发行人”、“公司”)股票将于2023年7月10日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险以及本公司披露的风险因素,在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”,应当审慎决策、理性投资。
第一节 重要声明与提示
一、重要声明
本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并依法承担法律责任。
上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见,均不表明对本公司的任何保证。
本公司提醒广大投资者认真阅读刊载于上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容,注意风险,审慎决策,理性投资。
本公司提醒广大投资者注意,凡本上市公告书未涉及的有关内容,请投资者查阅本公司招股说明书全文。
本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票上市初期的投资风险,广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。
二、新股上市初期投资风险特别提示
本公司股票将于2023年7月10日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”,应当审慎决策、理性投资。公司就相关风险特别提示如下:
(一)涨跌幅限制放宽
根据《上海证券交易所交易规则》(2023年修订),科创板股票交易实行价格涨跌幅限制,涨跌幅限制比例为20%。首次公开发行上市的股票上市后的前5个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较剧烈的风险。
(二)流通股数较少
上市初期,因原始股股东的股份锁定期为12个月至36个月,保荐人跟投股份锁定期为24个月,专项资产管理计划获配股票锁定期为12个月,网下限售股锁定期为6个月,有限售条件股份数合计46,120,608股,占发行后总股数的79.33%,无限售条件流通股票数量为12,016,318股,占发行后总股数的20.67%。公司上市初期流通股数量较少,存在流动性不足的风险。
(三)市盈率高于同行业水平的风险
根据《国民经济行业分类与代码》(GBT4754/2017)分类标准,发行人所在行业为C39计算机、通信和其他电子设备制造业,截止2023年6月21日(T-3日),中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率为35.04倍。
截至2023年6月21日(T-3日),可比上市公司估值水平如下:
数据来源:同花顺iFind,数据截至2023年6月21日(T-3日)
注1:2022年扣非前/后EPS计算口径为:扣除非经常性损益前/后2022年归属于母公司净利润/2023年6月21日(T-3日)总股本。
注2:市盈率计算可能存在尾数差异,为四舍五入所致。
注3:《招股意向书》披露的可比公司中,2022年8月17日,安美特已终止上市,未披露2022年财务数据;JCU为东京交易所上市公司;三孚新科2022年净利润为负值,因此均未纳入可比公司估值对比。
本次发行价格为55.00元/股,公司本次发行对应的市盈率情况如下:
1、43.89倍(每股收益按照2022年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算);
2、44.71倍(每股收益按照2022年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算);
3、58.52倍(每股收益按照2022年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算);
4、59.61倍(每股收益按照2022年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算)。
公司本次发行价格55.00元/股对应的发行人2022年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为59.61倍,高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率,低于同行业可比公司2022年扣除非经常性损益前后孰低的平均静态市盈率,存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。
(四)股票上市首日即可作为融资融券标的
科创板股票上市首日即可作为融资融券标的,有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指,融资融券会加剧标的股票的价格波动;市场风险是指,投资者在将股票作为担保品进行融资时,不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险,还得承担新投资股票价格变化带来的风险,并支付相应的利息;保证金追加风险是指,投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平,以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例;流动性风险是指,标的股票发生剧烈价格波动时,融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻,产生较大的流动性风险。
三、特别风险提示
如无特别说明,本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票招股说明书中的相同。下文“报告期”是指2020年、2021年及2022年。
(一)下游市场需求波动带来的风险
报告期,公司主营业务为PCB专用电子化学品的研发、生产和销售,其发展与印制电路板的需求变动息息相关。印制电路板是电子产品的关键电子互连件,其发展与下游行业如网络通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗、服务器及数据存储等领域联系密切。若下游领域增长放缓,印制电路板需求下降,将对公司的经营业绩产生不利影响。
报告期内,公司PCB专用电子化学品应用于高端PCB的收入占比平均为69.27%,应用的高端PCB类型包括HDI、高频高速板、类载板、多层软板及软硬结合板、半导体测试板、载板等,下游应用领域包括网络通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗、服务器及数据存储等。
消费电子市场系HDI、类载板、载板、软板等高端PCB的主要应用领域之一,2022年,PCB下游消费市场等领域的景气度不高,导致公司2022年销售收入增速放缓。根据Prismark预计,个人电脑、电视等消费电子未来需求呈下降趋势,智能手机增长率较低。无线基础设施、服务器、数据存储、汽车等下游领域相对增长率较高,一定程度上弥补消费电子市场放缓对PCB行业的影响。但如果未来消费电子市场持续低迷,其他下游领域未来增速下滑,未能弥补消费电子市场的影响,将会对公司经营业绩产生不利影响。
(二)市场竞争的风险
1、公司产品主要应用于高端PCB的生产,相关产品市场主要由外资厂商垄断,形成较高的进入壁垒和客户黏性,公司面临无法显著地扩大市场份额的竞争风险
公司产品主要应用于高端PCB的生产,主要竞争对手为安美特、陶氏杜邦、JCU、超特、麦德美乐思等企业,上述企业在品牌、资金和技术等方面均具有明显的优势,高端PCB使用的专用电子化学品被其垄断多年。公司的主要产品为水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品,其中安美特为一半以上的中国大陆高端PCB产线供应水平沉铜专用化学品,在不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品处于垄断地位;JCU、麦德美乐思、陶氏杜邦、安美特等在不溶性阳极直流电镀填孔产品占据大部分市场份额。
高端PCB厂商的客户通常为业内知名终端客户,终端客户对高端PCB厂商进行认证,通常认证周期较长,认证内容涵盖主要原材料和机器设备,如覆铜板、水平沉铜和电镀设备及其专用电子化学品等,高端PCB厂商通过终端客户认证后一般不轻易更换供应商,对专用电子化学品的可靠性和稳定性要求很高,对供应商的准入设置了技术、市场占有率、经营规模等诸多门槛,形成了较高的行业准入壁垒,因此专用电子化学品具有较强的服务黏性,公司面临无法显著地扩大市场份额的市场拓展风险。
2、其他内资厂商通过技术及产品开发,对公司竞争逐渐加大,对公司的市场地位、经营业绩造成不利影响
随着国家产业政策的持续推动、下游市场需求的不断扩大和行业技术水平的持续进步,PCB专用电子化学品行业面临着良好的发展机遇,其他内资厂商加大投入,通过技术及产品开发,对公司竞争逐渐加大。
公司在水平沉铜专用化学品拥有超过10年的产品技术开发经验和产品应用经验,系较早开发和推广水平沉铜专用化学品的内资厂商,报告期内水平沉铜专用化学品收入占公司主营业务收入比例分别为72.13%、73.97%、75.48%。随着PCB厂商对水平沉铜专用化学品的需求不断扩大,其他内资厂商也投入到水平沉铜专用化学品的研发中,公司供应的少部分普通PCB产线由于客户考虑供应链管理、降低成本等因素,转为同行业其他内资厂商供应。因此,其他内资厂商通过技术及产品开发,如公司未能持续更新技术及开发产品,降低产品成本,则其他内资厂商可能抢占公司的市场份额,对公司竞争不断加大。
综上所述,公司与国际巨头争夺高端市场,由于高端市场存在较高的进入壁垒和客户黏性,公司面临无法显著地扩大市场份额的竞争风险,同时公司也面临内资厂商的竞争威胁。如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品,保持产品和技术竞争力,公司将存在不能与国际巨头企业进行有效竞争或者被后来竞争对手赶超的可能,从而对公司的市场地位、经营业绩造成不利影响。
(三)包线销售模式的特征和风险
1、包线销售模式的特征
公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售,销售方式包括包线销售模式和单价销售模式,单价销售模式即按照产品的销量乘以约定的单价直接进行结算,包线销售模式系PCB专用电子化学品行业特有的业务模式,其结算方式和主要特征如下:
(下转C10版)
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