证券代码:688135 证券简称:利扬芯片 公告编号:2023-044
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年5月15日收到上海证券交易所(以下简称“上交所”)出具的《关于广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》(上证科审(再融资)[2023]118号)(以下简称“《问询函》”)。上交所审核机构对公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件进行了审核,并形成了首轮问询问题。
公司收到上交所出具的《问询函》后,会同相关中介机构对《问询函》所列问题进行了认真研究和逐项落实,并按《问询函》要求对有关问题进行了说明和论证分析,审核问询函回复的具体内容详见公司于2023年6月16日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于回复<关于广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函>的公告》及其他相关文件。
根据上交所进一步审核意见,公司会同相关中介机构对部分回复内容进行了补充与修订,并以“楷体(加粗)”字体显示,具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关于广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复报告(修订稿)》及其他相关文件。
公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需通过上交所审核,并获得中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)作出同意注册的决定后方可实施,最终能否通过上交所审核,并获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况,严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
2023年7月11日
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