锦州神工半导体股份有限公司 第二届董事会第十三次会议决议公告

　　证券代码：688233         证券简称：神工股份          公告编号：2023-039

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、董事会会议召开情况

　　锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十三次会议（以下简称“本次会议”或“会议”）于2023年7月17日在公司会议室以现场与通讯表决相结合的方式召开。本次会议通知及相关资料已于2023年7月10日送达全体董事。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主持，会议应出席董事9名，实际出席董事9名。本次会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）和《锦州神工半导体股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的有关规定，会议合法有效。

　　二、董事会会议审议情况

　　经过与会董事认真审议，形成如下决议：

　　（一）审议通过《关于公司以简易程序向特定对象发行股票竞价结果的议案》

　　根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法律、法规、规范性文件的相关规定及公司2022年年度股东大会的授权，公司及主承销商于2023年7月5日向符合条件的投资者发送了《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票认购邀请书》，经2023年7月10日投资者报价并根据《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票认购邀请书》关于确定发行对象、发行价格及获配股数的原则，董事会确认公司以简易程序向特定对象发行股票的最终竞价结果如下：

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　独立董事对本议案发表了同意的独立意见。

　　（二）逐项审议通过《关于公司与特定对象签署附生效条件的股份认购协议的议案》

　　根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法律、法规和规范性文件的相关规定、公司2022年年度股东大会的授权，公司于2023年7月5日正式启动发行，根据最终的竞价结果及《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票认购邀请书》的要求，董事会同意公司与以下特定对象签署附生效条件的股份认购协议：

　　1、与诺德基金管理有限公司签署《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票附条件生效的股份认购协议》；

　　2、与财通基金管理有限公司签署《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票附条件生效的股份认购协议》；

　　3、与华夏基金管理有限公司签署《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票附条件生效的股份认购协议》；

　　4、与中信证券股份有限公司签署《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票附条件生效的股份认购协议》；

　　5、与青岛华资盛通股权投资基金合伙企业（有限合伙）签署《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票附条件生效的股份认购协议》；

　　6、与泰康资产管理有限责任公司（代“泰康资产悦泰增享资产管理产品”）签署《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票附条件生效的股份认购协议》。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　独立董事对本议案发表了同意的独立意见。

　　（三）审议通过《关于公司以简易程序向特定对象发行股票募集说明书真实性、准确性、完整性的议案》

　　根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法律、法规、规范性文件的相关规定及公司2022年年度股东大会的授权，董事会确认《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（申报稿）》不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，内容真实、准确、完整。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　独立董事对本议案发表了同意的独立意见。

　　（四）审议通过《关于设立公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金专用账户并签署募集资金存储三方监管协议的议案》

　　根据《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和公司《募集资金管理办法》等有关规定，公司拟设立募集资金专用账户用于存放募集资金，并与银行、保荐机构签订《募集资金专户存储三方监管协议》，募集资金专用账户不得存放非募集资金或用作其它用途。同时，董事会授权公司管理层及其授权人士办理上述相关具体事宜并签署相关文件。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　独立董事对本议案发表了同意的独立意见。

　　（五）审议通过《关于更新公司以简易程序向特定对象发行股票方案论证分析报告的议案》

　　根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法律、法规、规范性文件的相关规定，结合公司实际情况，公司董事会更新了《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票方案的论证分析报告》，并编制了《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票方案的论证分析报告（修订稿）》。

　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票方案的论证分析报告（修订稿）》。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　独立董事对本议案发表了同意的独立意见。

　　（六）审议通过《关于更新公司以简易程序向特定对象发行股票预案的议案》

　　根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法律、法规、规范性文件的相关规定，结合公司实际情况，公司更新了《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票预案》，并编制了《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票预案（修订稿）》。

　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票预案（修订稿）》。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　独立董事对本议案发表了同意的独立意见。

　　（七）审议通过《关于更新公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用的可行性分析报告的议案》

　　根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法律、法规、规范性文件的相关规定，结合公司实际情况，公司更新了《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用的可行性分析报告》，并编制了《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用的可行性分析报告（修订稿）》。

　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用的可行性分析报告（修订稿）》。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　独立董事对本议案发表了同意的独立意见。

　　（八）审议通过《关于更新公司以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报及采取填补措施及相关主体承诺的议案》

　　根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（中国证券监督管理委员会公告[2015]31号）等相关规定，公司就本次发行可能导致即期回报被摊薄的风险进行了分析，并就填补回报拟采取的应对措施进行了明确，公司董事、高级管理人员出具了关于填补被摊薄即期回报的承诺。基于本次发行的竞价结果，公司更新了摊薄即期回报及填补回报措施和相关主体承诺，并编制了《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报及采取填补措施及相关主体承诺（修订稿）》。

　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报及采取填补措施及相关主体承诺（修订稿）》。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　独立董事对本议案发表了同意的独立意见。

　　（九）审议通过《关于更新公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明的议案》

　　根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等有关法律、法规、规范性文件的规定，结合公司实际情况，公司更新了《锦州神工半导体股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》，并编制了《锦州神工半导体股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿）》。

　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿）》。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　独立董事对本议案发表了同意的独立意见。

　　（十）审议通过《关于向金融机构申请综合授信额度的议案》

　　董事会同意公司根据业务发展需要，拟在董事会作出决议之日起12个月内向银行申请不超过人民币3.5亿元的综合授信额度，该授信额度在授信期限内可循环使用，具体融资以实际发生为准。

　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司关于向金融机构申请综合授信额度的公告》。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　特此公告。

　　锦州神工半导体股份有限公司董事会

　　2023年7月18日

　　证券代码：688233         证券简称：神工股份          公告编号：2023-040

　　锦州神工半导体股份有限公司

　　第二届监事会第十三次会议决议公告

　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、监事会会议召开情况

　　锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第十三次会议于2023年7月17日在公司会议室以现场的方式召开。本次会议通知及相关资料已于2023年7月10日送达全体监事。会议由监事会主席哲凯召集和主持，会议出席监事3人，实际出席监事3人。本次会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）和《锦州神工半导体股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的有关规定，会议合法有效。

　　二、监事会会议审议情况

　　经过与会监事认真审议，形成如下决议：

　　（一）审议通过《关于公司以简易程序向特定对象发行股票竞价结果的议案》

　　经审议，我们作为公司监事认为：

　　根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法律、法规、规范性文件的相关规定及公司2022年年度股东大会的授权，公司及主承销商于2023年7月5日向符合条件的投资者发送了《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票认购邀请书》，经2023年7月10日投资者报价并根据《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票认购邀请书》关于确定发行对象、发行价格及获配股数的原则，监事会确认公司以简易程序向特定对象发行股票的最终竞价结果如下：

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　（二）逐项审议通过《关于公司与特定对象签署附生效条件的股份认购协议的议案》

　　经审议，我们作为公司监事认为：

　　根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法律、法规和规范性文件的相关规定、公司2022年年度股东大会的授权，公司于2023年7月5日正式启动发行，根据最终的竞价结果及《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票认购邀请书》的要求，监事会同意公司与以下特定对象签署附生效条件的股份认购协议：

　　1、与诺德基金管理有限公司签署《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票附条件生效的股份认购协议》；

　　2、与财通基金管理有限公司签署《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票附条件生效的股份认购协议》；

　　3、与华夏基金管理有限公司签署《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票附条件生效的股份认购协议》；

　　4、与中信证券股份有限公司签署《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票附条件生效的股份认购协议》；

　　5、与青岛华资盛通股权投资基金合伙企业（有限合伙）签署《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票附条件生效的股份认购协议》；

　　6、与泰康资产管理有限责任公司（代“泰康资产悦泰增享资产管理产品”）签署《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票附条件生效的股份认购协议》。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　（三）审议通过《关于公司以简易程序向特定对象发行股票募集说明书真实性、准确性、完整性的议案》

　　经审议，我们作为公司监事认为：

　　根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法律、法规、规范性文件的相关规定及公司2022年年度股东大会的授权，监事会确认《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（申报稿）》不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，内容真实、准确、完整。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　（四）审议通过《关于设立公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金专用账户并签署募集资金存储三方监管协议的议案》

　　经审议，我们作为公司监事认为：

　　根据《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和公司《募集资金管理办法》等有关规定，公司拟设立募集资金专用账户用于存放募集资金，并与银行、保荐机构签订《募集资金专户存储三方监管协议》，募集资金专用账户不得存放非募集资金或用作其它用途。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　（五）审议通过《关于更新公司以简易程序向特定对象发行股票方案论证分析报告的议案》

　　经审议，我们作为公司监事认为：

　　根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法律、法规、规范性文件的相关规定，结合公司实际情况，公司董事会更新了《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票方案的论证分析报告》，并编制了《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票方案的论证分析报告（修订稿）》。

　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票方案的论证分析报告（修订稿）》。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　（六）审议通过《关于更新公司以简易程序向特定对象发行股票预案的议案》

　　经审议，我们作为公司监事认为：

　　根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法律、法规、规范性文件的相关规定，结合公司实际情况，公司更新了《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票预案》，并编制了《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票预案（修订稿）》。

　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票预案（修订稿）》。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　（七）审议通过《关于更新公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用的可行性分析报告的议案》

　　经审议，我们作为公司监事认为：

　　根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法律、法规、规范性文件的相关规定，结合公司实际情况，公司更新了《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用的可行性分析报告》，并编制了《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用的可行性分析报告（修订稿）》。

　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用的可行性分析报告（修订稿）》。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　（八）审议通过《关于更新公司以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报及采取填补措施及相关主体承诺的议案》

　　经审议，我们作为公司监事认为：

　　根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（中国证券监督管理委员会公告[2015]31号）等相关规定，公司就本次发行可能导致即期回报被摊薄的风险进行了分析，并就填补回报拟采取的应对措施进行了明确，公司董事、高级管理人员出具了关于填补被摊薄即期回报的承诺。基于本次发行的竞价结果，公司更新了摊薄即期回报及填补回报措施和相关主体承诺，并编制了《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报及采取填补措施及相关主体承诺（修订稿）》。

　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报及采取填补措施及相关主体承诺（修订稿）》。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　（九）审议通过《关于更新公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明的议案》

　　经审议，我们作为公司监事认为：

　　根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等有关法律、法规、规范性文件的规定，结合公司实际情况，公司更新了《锦州神工半导体股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》，并编制了《锦州神工半导体股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿）》。

　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿）》。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　（十）审议通过《关于向金融机构申请综合授信额度的议案》

　　经审议，我们作为公司监事认为：

　　董事会同意公司根据业务发展需要，拟在董事会作出决议之日起12个月内向银行申请不超过人民币3.5亿元的综合授信额度，该授信额度在授信期限内可循环使用，具体融资以实际发生为准。

　　具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司关于向金融机构申请综合授信额度的公告》。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　特此公告。

　　锦州神工半导体股份有限公司监事会

　　2023年7月18日

　　证券代码：688233         证券简称：神工股份          公告编号：2023-042

　　锦州神工半导体股份有限公司

　　关于以简易程序向特定对象发行股票

　　预案修订情况说明的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年4月21日召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第十二次会议审议通过了《关于以简易程序向特定对象发行股票预案的议案》等相关议案，于2023年7月17日召开第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第十三次会议审议通过了《关于更新公司以简易程序向特定对象发行股票预案的议案》等相关议案，对本次以简易程序向特定对象发行股票预案进行了修订。

　　根据公司于2023年4月10日召开的2022年年度股东大会的授权，本次修订预案无需另行提交公司股东大会审议。预案主要修订情况如下：

　　修订后的以简易程序向特定对象发行股票的预案具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）公告的《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票预案（修订稿）》。

　　本次以简易程序向特定对象发行股票事项尚待上海证券交易所审核通过，并经中国证监会同意注册后方可实施，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　锦州神工半导体股份有限公司董事会

　　2023年7月18日

　　证券代码：688233         证券简称：神工股份        公告编号：2023-046

　　锦州神工半导体股份有限公司

　　5%以上股东及其一致行动人提前终止

　　减持计划暨减持股份结果公告

　　本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 大股东及其一致行动人的基本情况

　　本次减持计划实施前，公司股东矽康半导体科技（上海）有限公司（以下简称“矽康半导体”）持有公司股份35,550,301股，占公司总股本的22.22%；股东温州晶励企业管理合伙企业(有限合伙)(原名“宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业(有限合伙)”，以下简称“晶励投资”)持有公司股份2,873,733股，占公司总股本的1.80%；股东宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“旭捷投资”）持有公司股份1,214,253股，占公司总股本的0.76%。上述股东为一致行动人，合计持有公司股份39,638,287股，占公司总股本的24.7739%。

　　上述股份均来源于公司首次公开发行前持有的股份，且已于2023年2月21日起解除限售并上市流通。

　　● 减持计划的实施结果情况

　　一、 减持主体减持前基本情况

　　上述减持主体存在一致行动人：

　　二、 减持计划的实施结果

　　（一） 大股东及其一致行动人因以下事项披露减持计划实施结果：

　　其他情形：提前终止减持计划

　　（二） 本次实际减持情况与此前披露的减持计划、承诺是否一致        √是     □否

　　（三） 减持时间区间届满，是否未实施减持        □未实施     √已实施

　　（四） 实际减持是否未达到减持计划最低减持数量（比例）     □未达到     √已达到

　　（五） 是否提前终止减持计划        √是     □否

　　公司持股5%以上股东及其一致行动人根据自身减持安排，决定调整减持计划，提前终止本次减持计划。

　　特此公告。

　　锦州神工半导体股份有限公司董事会

　　2023年7月18日

　　证券代码：688233         证券简称：神工股份          公告编号：2023-041

　　锦州神工半导体股份有限公司

　　关于以简易程序向特定对象发行股票

　　预案（修订稿）披露的提示性公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年4月21日召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第十二次会议审议通过了《关于以简易程序向特定对象发行股票预案的议案》等相关议案。公司于2023年7月17日召开第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第十三次会议审议通过了《关于更新公司以简易程序向特定对象发行股票预案的议案》等相关议案，对本次以简易程序向特定对象发行股票预案进行了修订。

　　《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票预案（修订稿）》（以下简称“预案”）等相关文件于2023年7月18日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露，敬请投资者查阅。

　　公司以简易程序向特定对象发行股票的预案的披露事项不代表审批、注册部门对于本次发行股票相关事项的实质性判断、确认或批准，预案所述本次发行股票相关事项的生效和完成尚待上海证券交易所审核通过，并经中国证监会同意注册。敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　锦州神工半导体股份有限公司董事会

　　2023年7月18日

　　证券代码：688233         证券简称：神工股份          公告编号：2023-043

　　锦州神工半导体股份有限公司

　　关于以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报及采取填补措施及相关主体

　　承诺（修订稿）的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　根据锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2022年年度股东大会的授权，公司拟以简易程序向特定对象发行股票。发行完成后，预计短期内公司基本每股收益、稀释每股收益将可能出现一定程度的下降，公司短期内即期回报会出现一定程度摊薄。

　　根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（中国证券监督管理委员会公告[2015]31号）等相关规定，公司就本次发行可能导致即期回报被摊薄的风险进行了分析，并就填补回报拟采取的应对措施进行了明确，公司董事、高级管理人员出具了关于填补被摊薄即期回报的承诺，具体情况如下：

　　（一）本次发行对公司主要财务指标的影响

　　1、测算的主要假设及前提

　　以下假设仅为测算本次向特定对象发行对公司主要财务指标的影响，不代表公司对2023年经营情况及趋势的判断，亦不构成盈利预测。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。相关假设如下：

　　（1）假设公司所处的宏观经济环境、产业政策、行业发展状况、产品市场情况等方面没有发生重大变化；

　　（2）假设本次发行于2023年8月31日前实施完毕，该时间仅为估计，最终以实际发行完成时间为准；

　　（3）假设注册后本次发行股票数量为10,305,736股，暂不考虑发行费用等影响；

　　（4）本次发行股票的数量、募集资金金额、发行时间仅为基于测算目的假设，最终以实际发行的股份数量、发行结果和实际日期为准；

　　（5）不考虑本次发行募集资金到位、其他非经常性损益、不可抗力因素等对公司生产经营、财务状况（如财务费用、投资收益）等的影响；

　　（6）假设除本次发行及上述事项外，公司未实施其他会对公司总股本发生影响或潜在影响的行为；

　　（7）以2022年度测算，公司2022年度扣除非经常性损益前后归属于母公司所有者的净利润分别为15,814.16万元和15,473.66万元。假设公司2023年度扣除非经常性损益前后归属于母公司所有者的净利润在2022年基础上按照持平、增长10%、增长20%等三种情景分别计算。

　　2、对公司主要财务指标的影响

　　基于上述假设的前提下，本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响测算如下：

　　注：基本每股收益、稀释每股收益系按照《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露》规定测算。

　　（二）对于本次向特定对象发行股票摊薄即期回报的风险提示

　　本次发行完成后，由于公司的股本总额会有所增加，而募集资金投资项目拟达到的预期收益需逐步释放，若公司的利润在短期内不能得到相应幅度的增加，则预计公司每股收益（包括扣除非经常性损益后的每股收益、净资产收益率等财务指标）将受到影响，公司股东即期回报存在被摊薄的风险。

　　特此提醒投资者关注本次发行可能摊薄即期回报的风险。

　　（三）公司应对本次发行摊薄即期回报采取的措施

　　为降低本次以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报的影响，公司承诺将采取有效措施进一步提高募集资金的使用效率，增强公司的业务实力、盈利能力和回报能力，具体如下：

　　1、加强募集资金管理，确保募集资金规范、有效使用

　　为了规范募集资金的管理和使用，提高募集资金使用效益，保护投资者的合法权益，公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等文件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理办法》，对公司募集资金的存放、使用及使用情况的监管等方面做出了具体明确的规定。本次募集资金到位后将存放于公司董事会决议开设的专项账户，并与开户行、保荐机构签订募集资金三方监管协议，确保募集资金专款专用。同时，公司将严格遵守相关法律、法规、规范性文件及《募集资金管理办法》的规定，在进行募集资金投资项目时，严格履行资金支出审批手续，明确各控制环节的相关责任，按项目计划申请、审批、使用募集资金，并及时履行相关信息披露义务。

　　2、积极、稳妥地实施募集资金投资项目，实现项目预期回报

　　本次发行募集资金投资项目围绕公司主营业务开展，符合国家产业政策、行业发展趋势与公司发展战略，可有效提升公司业务实力、技术水平，从而进一步巩固公司的市场地位，提高公司的盈利能力与综合竞争力。公司已充分做好了募集资金投资项目前期的可行性研究工作，对募集资金投资项目所涉及行业进行了深入的了解和分析，结合行业趋势、市场容量及公司自身等基本情况，最终拟定了项目规划。本次募集资金到位后，公司将加快推进募集资金投资项目的实施，争取早日投产并实现预期效益。

　　3、不断完善公司治理，进一步提高经营管理能力

　　公司已建立健全了内部管理体系，能够保证公司各项经营活动得到有序开展。公司未来将严格遵守《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的要求，不断完善公司治理结构，进一步提高经营管理能力，完善决策程序、优化管理流程、强化执行监督，促进公司规范运作，全面提升公司的经营效率和效果，保护公司和投资者的合法权益。

　　4、持续完善内部控制，加强资金使用管理和对管理层考核

　　公司将进一步完善内部控制，加强资金管理，防止资金被挤占挪用于非经营性活动，提高资金使用效率；严格控制费用支出，加大成本控制力度，降低运营成本，提升公司利润率；加强对管理层的考核，将管理层薪酬水平与公司经营效益挂钩，确保管理层恪尽职守、勤勉尽责，保障公司持续、稳定、健康发展。

　　5、完善利润分配政策，优化投资者回报机制

　　公司制定了详细的利润分配原则、利润分配规划与计划、利润分配形式、利润分配的期间间隔、利润分配的条件、利润分配的比例、利润分配的决策程序和机制、分配利润的发放、利润分配政策的信息披露、利润分配政策的调整机制；在具备现金分红条件下，公司应当优先采用现金分红进行利润分配，且公司每年以现金分红方式分配的利润不低于当年实现的可供股东分配利润的10%。此外，公司还制定了《锦州神工半导体股份有限公司未来三年（2023-2025年）股东分红回报规划》，进一步明确了未来三年（2023-2025年）的利润分配政策，积极落实对股东的利润分配，促进对投资者持续、稳定、科学的回报，切实保障投资者的权益。

　　6、其他方式

　　公司承诺未来将根据中国证监会、证券交易所等监管机构出台的具体细则及要求，持续完善填补被摊薄即期回报的各项措施。

　　此外，公司提示广大投资者，公司制定填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。

　　（四）相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行的承诺

　　公司董事、高级管理人员根据中国证监会的相关规定，对公司关于以简易程序向特定对象发行股票填补回报措施能够得到切实履行作出如下承诺：

　　“1、在任何情况下，不得无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

　　2、对本人的职务消费行为进行约束，在职务消费过程中本着节约原则行事，不奢侈、不铺张浪费；

　　3、不动用公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动；

　　4、由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

　　5、若公司未来实施股权激励计划，股权激励计划的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

　　6、本承诺出具日后，如中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的新的监管规定，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定的，本人届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定出具补充承诺；

　　7、若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关管理措施；同时，若因违反该等承诺给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。”

　　特此公告。

　　锦州神工半导体股份有限公司董事会

　　2023年7月18日

　　证券代码：688233         证券简称：神工股份          公告编号：2023-044

　　锦州神工半导体股份有限公司

　　关于向金融机构申请综合授信额度的公告

　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 本次申请的金融机构综合授信额度为：3.5亿元

　　● 使用期限为：自董事会审议通过之日起12个月内

　　一、授信基本情况

　　锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年7月17日召开第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第十三次会议审议通过了《关于向金融机构申请综合授信额度的议案》，同意公司根据业务发展需要，拟在董事会作出决议之日起12个月内向银行申请不超过人民币3.5亿元的综合授信额度，该授信额度在授信期限内可循环使用，具体融资以实际发生为准。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《锦州神工半导体股份有限公司章程》的相关规定，公司本次向金融机构申请综合授信额度事项不涉及担保或关联交易，该议案无需提交公司股东大会审议。

　　授信类型包括但不限于：远期结售汇、贷款、贸易融资、融资租赁、票据承兑、进出口押汇、进出口代付、开出信用证等业务。最终发生额以实际签署的合同为准，授信的利息和费用、利率等条件由本公司与贷款银行金融机构协商确定。

　　上述综合授信额度的申请期限为自公司第二届董事会第十三次会议审议通过之日起12个月内，在此额度范围及授信期限内，授信额度可循环使用。

　　申请授信额度的具体计划如下：

　　单位：人民币万元

　　董事会授权公司财务部全权办理上述授信相关的具体手续，提供给银行的相关文件合法有效。

　　二、对公司的影响

　　公司此次申请授信是经营和业务发展的需要，符合公司整体利益，对公司的正常经营不构成重大影响，不存在与《中华人民共和国公司法》相关规定及《锦州神工半导体股份有限公司章程》相违背的情况。本年度授信公平、合理，未损害公司、股东的利益。

　　特此公告。

　　锦州神工半导体股份有限公司董事会

　　2023年7月18日

　　证券代码：688233         证券简称：神工股份          公告编号：2023-045

　　锦州神工半导体股份有限公司

　　关于持股5%以上股东的一致性行动人

　　变更名称并完成工商变更登记的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到公司持股5%以上股东的一致行动人宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶励投资”）的通知，其名称由“宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业（有限合伙）”变更为“温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙）”，同时对主要经营场所进行了变更。上述工商变更手续已办理完毕，并取得新换发的《营业执照》，变更后的相关登记信息如下：

　　1、名称：温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙）

　　2、类型：有限合伙企业

　　3、统一社会信用代码：91330206MA2AH7NY63

　　4、执行事务合伙人：上海和芯企业管理有限公司（委派代表：田昭东）

　　5、成立日期：2018年02月11日

　　6、主要经营场所：浙江省温州市瑞安市汀田街道文华路和凤锦路交汇处科创园4号楼3楼374室

　　7、经营范围：一般项目：企业管理；企业管理咨询；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。

　　晶励投资的投资结构未发生变化，变更事项对公司经营活动不产生影响。截至本公告日，晶励投资股份数量为2,873,733股，占公司总股本的1.80%。

　　特此公告。

　　锦州神工半导体股份有限公司

　　董事会

　　2023年7月18日