佰维存储拟募资不超45亿元 打造晶圆级先进封测工厂

　　本报记者 李昱丞

　　见习记者 丁  蓉

　　晶圆级先进封装是当前半导体技术领域的重点发展方向之一，7月20日，科创板存储器上市公司佰维存储披露定增预案，拟募资不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目等。

　　佰维存储证券部相关负责人在接受《证券日报》记者采访时表示：“目前公司产能利用率处于相对饱和状态，本次募投项目不仅能进一步扩大公司产能，而且有利于公司打造晶圆级先进封测能力。半导体晶圆级先进封装是介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，公司致力于打造国内领先的半导体晶圆级先进封测工厂，提高核心竞争力。”

　　佰维存储总部位于深圳市南山区，公司于去年12月30日登陆科创板，是国内存储芯片“第一梯队”成员。去年上市时，公司募集资金8亿元，投建惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目等。据悉，佰维存储深耕存储器研发设计与封测制造领域，掌握16层叠Die（裸片）、30至40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺。

　　根据本次定增预案，佰维存储拟定增募资不超过45亿元，主要投向涵盖先进存储器研发、芯片IC（集成电路）设计、晶圆级先进封测、存储芯片封测等。其中，向惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目投资8亿元，向晶圆级先进封测制造项目投资12亿元，向研发中心升级建设项目投入12亿元，13亿元用于补充流动资金。

　　晶圆级先进封测制造项目是当下关注度较高的Chiplet（芯粒）技术实现的重要基础。佰维存储定增预案显示，这一项目的募集资金主要用于购置先进生产设备、研发先进生产工艺、构建晶圆级先进封测能力。

　　佰维存储上述相关负责人表示：“当前，业界广泛认识到晶圆级先进封装技术在推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降等方面的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。公司将加强构建在先进封装领域的研发、制造、测试能力，提升技术竞争力，扩大市场占有率。”

　　今年以来，A股半导体板块定增活跃，已经有多家上市公司披露了定增预案及相关进展。

　　7月1日，德明利披露定增预案，公司拟募资不超过12.5亿元，用于PCIe SSD（外围组件快速互连固态硬盘）存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目以及补充流动资金。

　　6月份，士兰微发布定增申请获证监会同意注册批复的公告，公司拟定增募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC（碳化硅）功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目一期及补充流动资金。

　　半导体产业已经成为全球主要国家高度重视的战略高地，我国的半导体产业正处在快速发展阶段。7月20日，中国半导体行业协会副理事长于燮康在2023世界半导体大会上表示，我国半导体产业从制造设备到原材料、再到设计软件，不断加快研发进程，在部分领域已经形成了较强的竞争力。

　　天使投资人、资深人工智能专家郭涛在接受《证券日报》记者采访时表示，我国高度重视半导体产业，不断出台产业政策助力行业持续快速发展。半导体企业需持续加强技术创新，抢占关键领域，抓住发展机遇。