证券代码:688521 证券简称:芯原股份 公告编号:2023-037
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
● 会议召开时间:2023年8月3日(星期四)10:00-11:30
● 会议召开方式:网络互动方式
● 会议召开地点:上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com)
一、说明会类型
芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)将于2023年8月3日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露《芯原微电子(上海)股份有限公司2023年半年度报告》。为加强与投资者的深入交流,使投资者更加全面、深入地了解公司情况,公司拟以网络互动方式召开2023年半年度业绩说明会(以下简称“说明会”),欢迎广大投资者积极参与。
二、说明会召开的时间、方式、地点
(一)会议召开时间:2023年8月3日(星期四)10:00-11:30
(二)会议召开方式:网络互动方式
(三)会议召开地点:上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com)
三、参加人员
参加此次说明会人员包括:公司董事长、总裁Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)先生,公司首席财务官、董事会秘书施文茜女士(如有特殊情况,参会人员可能进行调整)。
四、投资者参加方式
(一)投资者可于2023年8月3日(星期四)10:00-11:30登录上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com)在线参与本次业绩说明会。
(二)投资者可于2023年8月3日(星期四)10:00前登录上证路演中心网站首页,点击“提问预征集”栏目(http://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do),根据活动时间,选中本次活动或通过公司投资者关系信箱(IR@verisilicon.com)向公司提问,公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。
五、联系方式
联系部门:董事会办公室
联系电话:021-6860 8521
电子邮箱:IR@verisilicon.com
六、其他事项
本次投资者说明会召开后,投资者可以通过上证路演中心 (http://roadshow.sseinfo.com/)查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。
特此公告。
芯原微电子(上海)股份有限公司董事会
2023年7月27日
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