美芯晟科技（北京）股份有限公司 2023年半年度报告摘要

　　公司代码：688458                      　　　　　　　　　　       公司简称：美芯晟

　　第一节 重要提示

　　1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读半年度报告全文。

　　1.2 重大风险提示

　　公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。

　　1.3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　1.4 公司全体董事出席董事会会议。

　　1.5 本半年度报告未经审计。

　　1.6 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　无

　　1.7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　2.1 公司简介

　　公司股票简况

　　公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　联系人和联系方式

　　2.2 主要财务数据

　　单位：元  币种：人民币

　　2.3 前10名股东持股情况表

　　单位: 股

　　2.4 前十名境内存托凭证持有人情况表

　　□适用    √不适用

　　2.5 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用    √不适用

　　2.6 截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表

　　□适用    √不适用

　　2.7 控股股东或实际控制人变更情况

　　□适用    √不适用

　　2.8 在半年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　□适用    √不适用

　　证券代码：688458      证券简称：美芯晟       公告编号：2023-007

　　美芯晟科技（北京）股份有限公司

　　关于修订《公司章程》及部分公司制度

　　的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　美芯晟科技（北京）股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年8月28日召开了公司第一届董事会第九次会议，审议通过了《关于修订<公司章程>的议案》、《关于修订<股东大会议事规则>的议案》、《关于修订<董事会议事规则>的议案》和《关于修订<独立董事制度>的议案》。

　　为进一步提升公司规范运作及内控管理水平，完善公司治理结构，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司章程指引》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律法规和规范性文件的规定，同时结合自身实际情况，公司对《公司章程》及其相关制度进行了系统化的梳理和完善，现将有关情况公告如下：

　　一、《公司章程》修订情况

　　以上内容最终以工商登记机关核准的内容为准。

　　二、部分公司制度修订情况

　　结合《公司章程》上述修订内容，公司将同步修订《股东大会议事规则》和《董事会议事规则》相对应的条款；根据中国证监会于2023年8月最新公布的《上市公司独立董事管理办法》以及上海证券交易所于2023年8月最新修订的《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》的相关规定，对《独立董事制度》进行修订。

　　修订后的《公司章程》全文及部分公司制度将于同日通过上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）予以披露，经董事会审议通过后尚需提交股东大会审议通过后生效并实施。

　　特此公告。

　　美芯晟科技（北京）股份有限公司董事会

　　2023年8月30日

　　中信建投证券股份有限公司关于

　　美芯晟科技（北京）股份有限公司

　　2023年半年度持续督导跟踪报告

　　经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2023〕521号文”批准，美芯晟科技（北京）股份有限公司（简称“公司”或“美芯晟”）向社会公开发行人民币普通股2,001万股。本次公司发行新股的发行价为75元/股，募集资金总额为150,075万元，扣除发行费用12,426.69万元后，实际募集资金净额为137,648.31万元。本次公开发行股票于2023年5月22日在上海证券交易所上市。中信建投证券股份有限公司（简称“中信建投证券”）担任本次公开发行股票的保荐人。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》，由中信建投证券完成持续督导工作。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》，中信建投证券出具本2023 年半年度持续督导跟踪报告。

　　一、持续督导工作情况

　　二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况

　　在本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现美芯晟存在重大问题。

　　三、重大风险事项

　　2023年1-6月，公司主要的风险事项如下：

　　（一）高端人才流失风险

　　集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。随着行业竞争日益激烈，同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公司存在技术人员流失的风险。如果公司未来专业人才不能及时引进或既有人才团队出现流失，将对公司经营产生不利影响。

　　（二）大额研发投入风险

　　集成电路行业是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品的先进性，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果，因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒。随着市场需求不断迭代更新、产品制造工艺持续升级，若公司不能持续进行资金投入，或者在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。

　　（三）产品迭代风险

　　集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要根据市场需求变动和工艺水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持产品竞争力。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，将对公司竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。

　　（四）行业市场环境变化对业绩影响风险

　　由于受到宏观经济环境变化的影响，全球半导体及集成电路市场存在一定的周期性波动，公司主要采购产品及服务的价格也随之存在起伏。2022年以来，芯片终端应用市场需求存在较大波动，境外新兴市场需求仍然保持相对旺盛，境内市场需求出现分化，整体需求放缓。同时，下游各环节库存去化程度不一，境外新兴市场需求能否保持持续旺盛，境内市场需求放缓的趋势能否扭转，仍然存在不确定性。若未来供求失衡的状况无法持续改善甚至进一步恶化，则可能导致公司主要产品的收入或毛利率下滑，对公司整体业绩造成不利影响。

　　四、重大违规事项

　　2023年上半年，美芯晟不存在重大违规事项。

　　五、主要财务指标的变动原因及合理性

　　2023年半年度，公司主要财务数据如下所示：

　　单位：元

　　公司主要财务指标如下表所示：

　　公司主要财务数据及指标变动的原因如下：

　　报告期内公司营业收入同比增长50.39%，主要为电源管理芯片稳定增长、无线充电产品增幅较大所致；报告期内公司归属于上市公司股东的净利润为1,100.3万元，较上年同期-139.06万元，转亏为盈；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为467.92万元，较上年同期的亏损606.2万元，增加1,074.11万元；经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降，主要为客户回款中银行承兑汇票占比增加、生产经营采购、员工薪酬和相关税费增加所致；归属于上市公司股东的净资产、总资产同比增加205.44%、189.76%，主要为报告期内公司完成首次公开发行股票所致；基本每股收益、稀释每股收益和扣非后基本每股收益较上年同期转亏为盈，主要为净利润同比增加所致。

　　六、核心竞争力的变化情况

　　报告期内，公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：

　　（一）创新的系统级思维能力与多学科融合的高集成技术内核

　　公司在诸多领域均通过创新的系统级思维能力提出了技术架构的创新，从而引领了业界设计潮流并保持领先优势。在LED通用驱动领域，公司首创单级高功率因数架构与恒流算法，取代了当时的双极架构，成为LED领域适用于大瓦数工商业照明的流行拓扑架构。在LED智能照明领域，开创性地提出了把PWM信号转变成模拟信号从而对LED光亮进行模拟量调节的方案，解决了以往直接采用PWM调光导致的频闪和噪声问题，引领了智能照明领域的调光架构变革。在无线充电领域，公司创造性地推出高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构，在不改变线圈结构、输出电流能力的前提下，为无线充电功率到达并且突破30W提供了技术上的可能性，同时提升了无线充电的系统效率及可靠性。

　　公司拥有跨学科、多领域融合的高集成技术内核，并且具有前瞻性的市场定位能力，使得公司在产品定义与细分市场方面不断研发出高壁垒、高护城河的技术产品。在数模混合电源管理方向，公司融合模拟电源、数字设计与嵌入式软件等多学科技术，推出高集成度MCU数字控制SoC电源——无线充电芯片系列。在信号链领域，公司选择集成度较高的光传感领域切入，该领域是融合集光学、激光、工艺、数模混合SoC芯片为一体的传感器产品，之前均被海外厂家锁主导，国产替代空间广阔。在汽车电子领域，公司专注汽车电子中具有复杂架构的高关键芯片，如 CAN SBC等，是一颗集成了CAN收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能的高集成单芯片，今早实现这类关键器件的国产替代。

　　（二）优秀的人才团队与坚实的知识产权壁垒

　　公司在国家特聘专家团队的带领下，引进了大批顶尖高校的硕博士，通过长期的技术培育和人才培养，构建了一支杰出的研发团队。公司研发人员占比约60%，团队核心成员均具有20多年世界前沿的芯片及功率器件设计、系统架构、固件研发等经验积累。截至2023年6月30日，公司共有研发人员129人，占全公司人员比例近60%。公司还通过股权与薪酬的激励有效结合，提高员工对公司发展的认同度，提高团队稳定性。

　　公司高度重视研发投入，保证不断创新的技术能力。围绕高电压、大电流、高集成数模混合电源管理等技术领域，公司通过技术创新，形成了上百项核心自主知识产权，并通过自主研发掌握了独特的高压集成工艺。截至2023年6月30日，公司累计申请专利235项，累计拥有境内授权专利共130项，其中发明专利50项，公司拥有的境外授权专利共3项，全部为发明专利。公司已在无线充电芯片、信号链光传感器、照明驱动芯片等领域构建了核心技术及知识产权体系，通过持续的技术创新和技术积累，建立了坚实的知识产权壁垒。

　　（三）先进的质量管理体系与快速高效的技术支持

　　公司把握“质量是企业生命”的原则，以“质量是永恒的主题”为引领，致力于持续不断提升质量，提供客户满意的产品，提升客户满意度。公司已建立了完善的质量管理体系。公司以IT系统为载体，构建了符合研发设计相关环节的PLM系统，将产品开发流程从产品规划、产品开发和验证、预量产到量产的全部环节形成有公司特色的全生命周期质量管理系统。公司建立了完整的供应商开发及管理体系，构建了良率监控系统，积极推动供应商资质完善，保证供应商的质量可控且不断提高。

　　同时，公司不断推进本土化的灵活销售与技术支持，全球10个分支机构配备相应的销售、市场应用与质量服务团队，形成 “三位一体”服务客户的体系，为客户提供完整、快速、专业、便捷的服务，将产品质量控制贯穿设计、生产、客户服务完整链条，把握产品全生命周期的质量控制。

　　（四）丰富的应用领域与强大的客户资源体系

　　在国产替代的大背景下，公司凭借在模拟与数模混合芯片领域的技术积累、优秀的技术研发团队与成熟的质量管控体系，累计出货量超过100亿颗，产品选型超过700余款。凭借多年的行业深耕，公司已建立了完善的销售网络，与诸多行业知名终端客户建立了稳固的合作关系，实现了科技成果与产业的深度融合。未来公司将进一步持续开发高性能、多样化电源管理芯片和信号链芯片产品，以现有客户资源体系为基础，深化与终端品牌客户的合作关系，在应用终端构成覆盖通信终端、消费类电子、照明应用、智能家居、家电产品、汽车电子、工业控制等领域的战略布局。

　　公司在与终端品牌客户的合作过程中，一方面，这类客户对产品的技术特性、可靠性及升级迭代提出了较高的要求，通过频繁深入的技术沟通，公司不断提高自身的研发技术水平以匹配品牌客户的技术需求，拓展了公司产品定义的深度与广度。另一方面，在成功导入主流客户的供应商体系后，产品的品质管控和战略布局进一步提升，品牌客户对公司产品的技术与质量形成背书，提升了公司产品的业务能力与市场壁垒。

　　（五）稳定的供应链合作关系与自研工艺开发能力

　　在目前的产业格局下，供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展的重要环节。公司基于自主研发的技术体系及工艺开发平台的能力拓展，与华虹宏力、台积电、燕东微电子、中芯国际等国内外主要晶圆厂家，以及气派科技、晶导微电、华天科技等封测厂进行广泛的业务合作与战略协同，进行产品设计与生产工艺的深度融合与优化，满足多应用领域的场景适应性需求，保证公司产品竞争力的同时，巩固了公司稳定的供应链渠道优势。

　　在BCD高压集成工艺开发方面，公司是业内极少同时具备自研工艺开发能力的芯片设计企业。建立了自有工艺研发团队，具有自主研发工艺及开发特殊器件的能力，不再单纯依赖晶圆代工厂提供的标准工艺。公司自主研发的700V-BCD高压集成工艺和100V-BCD器件工艺能够促进芯片生产成本的优化以及供应链整合，大幅提升公司产品的市场竞争力，为产品不断升级和迭代奠定了独特性和差异化优势，并为信号链传感器芯片的设计研发、灵敏度优化、抗噪声能力增强等方面打下良好的基础。

　　七、研发支出变化及研发进展

　　报告期内公司研发投入情况如下：

　　单位：元

　　2023年上半年，公司增加研发投入大力开发新产品，研发人员增加至129人，薪酬增加、测试费、材料费、专利费等研发费用大幅增加，使得公司研发费用比上年同期增加35.20%。

　　截至2023年6月30日，公司累计获得国际发明专利授权3项，获得国内发明专利授权50项，实用新型专利69项，集成电路布图设计专有权11项。报告期内，公司新增知识产权项目申请34项（其中发明专利18项）,获得新增授权专利13项。

　　八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

　　不适用。

　　九、募集资金的使用情况及是否合规

　　截至2023年6月30日，公司募集资金累计使用及结余情况如下：

　　单位：万元

　　注：上表中数据如存在尾差，系因四舍五入所致。

　　为提高募集资金使用效率，公司于2023年6月9日召开第一届董事会第八次会议、第一届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目正常实施、不影响公司正常生产经营以及确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币10亿元的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品（包括但不限于结构性存款、协议存款、通知存款、定期存款、大额存单等），使用期限自董事会审议通过之日起12个月之内有效，在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。董事会授权董事长在上述额度和使用期限内行使现金管理投资决策权并签署相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。

　　截至2023年6月30日，公司进行现金管理的募集资金金额为99,000.00万元，情况如下：

　　单位：万元

　　公司2023年上半年募集资金存放与使用情况符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

　　十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

　　（一）持股情况

　　1、控股股东

　　截至2023年6月30日，公司控股股东Leavision Incorporated持有公司12,717,886股，持股比例为15.90%。

　　2、实际控制人、董事、监事和高级管理人员

　　截至2023年6月30日，公司实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股情况如下：

　　除上述持股公司股份外，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员均未以其它方式直接或间接持有公司股份。

　　（二）质押、冻结及减持情况

　　截至2023年6月30日，公司控股股东、实际控制人和董事、监事和高级管理人员持有的股份均不存在质押、冻结及减持的情形。

　　十一、上海证券交易所或保荐人认为应当发表意见的其他事项

　　截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐人认为应当发表意见的其他事项。

　　保荐代表人签名：______________      ______________

　　曾宏耀              董军峰

　　中信建投证券股份有限公司

　　2023年  8  月 30   日