上海韦尔半导体股份有限公司 关于发行GDR并在瑞士证券交易所 上市交易的公告

　　证券代码：603501      证券简称：韦尔股份       公告编号：2023-124

　　转债代码：113616      转债简称：韦尔转债

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）发行的全球存托凭证（Global Depositary Receipts，以下简称“GDR”）于2023年11月10日（中欧时间）在瑞士证券交易所上市（以下简称“本次发行”），GDR证券全称：Will Semiconductor Co., Ltd. Shanghai，GDR上市代码：WILL。本次发行的GDR共计31,000,000份，对应新增基础证券为31,000,000股本公司A股股票。

　　本次发行后，公司的股本变动情况如下：

　　注：以上发行前股本数据为截至2023年11月6日的数据情况，由于公司公开发行的可转换公司债券目前处于转股期，公司实施的部分股票期权激励计划目前处于行权期，本次上市后股本结构的最终变动情况以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的股本结构表为准。

　　公司将根据有关进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　上海韦尔半导体股份有限公司董事会

　　2023年11月14日

　　证券代码：603501      证券简称：韦尔股份       公告编号：2023-125

　　转债代码：113616      转债简称：韦尔转债

　　上海韦尔半导体股份有限公司关于

　　控股股东及其一致行动人持股比例变动

　　超过1%的提示性公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　重要内容提示：

　　● 本次权益变动为上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）控股股东虞仁荣先生及其一致行动人绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“绍兴韦豪”）、虞小荣先生持股比例被动稀释所致，不涉及持股数量发生变化，不触及要约收购，不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化。

　　● 本次权益变动后，控股股东虞仁荣先生及其一致行动人绍兴韦豪、虞小荣先生持有公司股份比例从38.7482%减少至37.7222%，变动比例为1.0260%。

　　一、控股股东及其一致行动人股份变动概述

　　截至本公告披露日，控股股东虞仁荣先生及其一致行动人绍兴韦豪、虞小荣先生合计持股比例减少超过1%主要为公司总股本增加导致其持股比例被动稀释，被动稀释主要原因如下：

　　（一）因公司2019年股票期权激励计划、2020年股票期权与限制性股票激励计划、2021年股票期权与限制性股票激励计划处于自主行权期间，可转换公司债券“韦尔转债”处于转股期，公司总股本因期权自主行权及可转债转股持续增加。

　　（二）根据中国证券监督管理委员会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2020]3024号），公司发行31,000,000份全球存托凭证（Global Depositary Receipts，以下简称“GDR”），其中每份GDR代表1股公司A股股票，相应新增基础A股股票数量为31,000,000股，发行的价格为每份GDR14.35美元。公司已就发行GDR对应的新增基础证券A股股票取得中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具《证券变更登记证明》。上述股份已于2023年11月10日上市流通。

　　二、本次权益变动基本情况

　　控股股东虞仁荣先生及其一致行动人绍兴韦豪、虞小荣先生因被动稀释的原因导致持有公司股份比例从38.7482%减少至37.7222%，变动比例为1.0260%。本次权益变动明细如下：

　　三、本次权益变动前后，信息披露义务人拥有上市公司权益的股份情况

　　截至2023年11月10日，控股股东及其一致行动人持股情况如下所示：

　　备注：本次权益变动后所持有的公司股份均享有表决权，不存在表决权委托或受限等任何权利限制或被限制转让的情况。本次变动不存在违反《证券法》《上市公司收购管理办法》等法律法规和交易所业务规则等相关规定情形及相关承诺。

　　四、其他情况说明

　　（一）本次权益变动为公司股票期权行权、“韦尔转债”转股及公司发行GDR而导致的被动稀释，不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化，不会影响公司治理结构和持续经营。

　　（二）本次权益变动不涉及披露权益变动报告书、收购报告书摘要、要约收购报告书摘要等后续工作。

　　（三）若后期发生相关权益变动事项，公司将根据相关法律法规、规范性文件履行信息披露义务。

　　特此公告。

　　上海韦尔半导体股份有限公司董事会

　　2023年11月14日

　　证券代码：603501      证券简称：韦尔股份       公告编号：2023-126

　　转债代码：113616      转债简称：韦尔转债

　　上海韦尔半导体股份有限公司

　　关于发行GDR所募集资金到账的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　经中国证券监督管理委员会、瑞士证券交易所监管局（SIX Exchange Regulation AG）批准，上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）发行的全球存托凭证（Global Depositary Receipts，以下简称“GDR”）于2023年11月10日（中欧时间）在瑞士证券交易所上市（以下简称“本次发行”），GDR证券全称：Will Semiconductor Co., Ltd. Shanghai，GDR上市代码：WILL。

　　公司本次发行GDR的募集资金扣除发行费用后，主要用于主营业务产品技术研发及业务拓展，推进国际化布局，补充营运资金，偿还贷款及战略投资。前述募集资金用途及投向计划具体以本次发行的招股说明书披露为准，募集资金所得款项具体用途可能会因公司业务需求、监管环境及实际市场情况而做出符合适用法规要求及公司业务战略的变动。

　　本次发行GDR的价格为每份14.35美元，本次发行的GDR数量为31,000,000份，其中每份GDR代表1股公司A股股票，相应新增基础A股股票数量为31,000,000股，本次发行的募集资金总额约为4.45亿美元。截至目前，本次发行募集资金已到账，扣除承销费用后实际到账金额约为4.37亿美元。

　　公司将根据有关进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　上海韦尔半导体股份有限公司董事会

　　2023年11月14日