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广州天赐高新材料股份有限公司 关于闲置募集资金暂时补充流动资金 全部归还的公告

  证券代码:002709        证券简称:天赐材料        公告编号:2024-003

  转债代码:127073        转债简称:天赐转债

  

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  广州天赐高新材料股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年2月22日召开第五届董事会第四十六次会议、第五届监事会第三十八次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司使用闲置募集资金不超过人民币9亿元(含9亿元)暂时补充流动资金,使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月。具体内容详见公司于2023年2月23日披露在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)的《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》(公告编号:2023-017)。根据公司的资金使用安排,公司实际使用闲置募集资金暂时补充流动资金金额为8.4亿元。

  2023年11月29日,公司提前归还暂时补充流动资金的募集资金人民币1.4亿元,具体内容详见《关于提前归还部分用于暂时补充流动资金的募集资金的公告》(公告编号:2023-172)。

  2024年1月18日,公司已将剩余用于暂时补充流动资金的募集资金人民币7亿元归还至公司募集资金专户,并将归还情况通知了保荐机构和保荐代表人。

  截至本公告披露日,公司本次用于暂时补充流动资金的募集资金已全部归还完毕。

  特此公告。

  广州天赐高新材料股份有限公司董事会

  2024年1月19日

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