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IGBT市场需求日益增加 国产化率持续提升

  本报记者 李雯珊

  近年来,我国战略性新兴产业蓬勃发展,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等重点领域创新突破不断加快,成为经济高质量发展的重要支撑。IGBT作为一种新型电力电子器件,被公认为第三大电力电子器件,俗称电力电子装置的“CPU”(中央处理器)。按照应用领域的不同,主要可以分为消费、工业、汽车三大类。

  “受益于新能源汽车、风能、光伏、储能等的蓬勃发展,对功率器件IGBT的需求量日益增加,被誉为‘功率器件心脏’的IGBT也自此进入前所未有的紧缺局面。”有业内人士向《证券日报》记者表示。

  市场空间广阔

  据QY研究调研团队最新报告显示,2023年全球IGBT功率模块市场规模大约为67亿美元,预计2029年将达到145亿美元,未来几年年复合增长率约为13.6%。

  “IGBT是新能源汽车中的核心元器件,在新能源汽车领域得到了广泛的应用,对整车的性能有着重要的影响。同时,风光储等其他新兴产业赛道也为IGBT的增长提供了充足动力。”锦华基金总经理秦若涵向《证券日报》记者表示。

  东海证券研究所预测,根据IGBT单车价值量、全球与中国新能源汽车销量数据测算出,2026年全球新能源汽车IGBT市场规模有望达到655.72亿元,中国新能源汽车IGBT市场规模有望达到407.84亿元,2022年至2026年CAGR为32.84%,IGBT在新能源汽车应用市场保持较高增速。

  集微咨询资深分析师王艳丽则认为,风光储IGBT市场增速在未来几年有望超过汽车,其市场份额逐年提升,将在2025年提升至9.7%。整体来看,中国是全球最大的IGBT需求市场,需求量约占全球超四成,且需求占比有望持续提升。

  据东方财富研究,风光储国内市场规模到2025年将增长至522亿元,预计未来五年的年复合增长率达22%。随着2025年国内新型储能由商业化初期步入规模化发展阶段,预计未来新型储能所需的IGBT市场有望迎来爆发。

  国产厂商加速布局

  在国家政策大力支持下,IGBT发展有望驶入发展快车道。目前正处于国产高速增长阶段,我国IGBT技术不断更新迭代,国产厂商逐步突破产能受限问题,加速产能布局。

  全球范围内,IGBT功率模块主要生产商包括英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控丹佛斯、斯达半导、比亚迪半导体和时代电气。国内方面,公开数据显示,2022年整体IGBT国产化率提升至约30%至35%,目前中国IGBT行业已经具备一定的产业链协同能力。

  具体来看,士兰微、华润微、新洁能、华微电子、比亚迪半导体、宏微科技等均已拥有中低压IGBT产品的生产能力,而具备高压IGBT芯片生产能力的中国厂商则有时代电气和斯达半导。

  据悉,比亚迪半导体8英寸汽车芯片生产线已于2022年顺利完成安装,正式投产,可年生产车规级芯片50万片,达产后可满足年装车50万辆新能源汽车的产能需求。

  士兰微2023年三季报显示,公司当前5英寸、6英寸产线利用率回升至90%左右,8英寸生产线保持满负荷生产。

  华润微电子近日在接受投资者调研时表示,公司已经制定了明确的营收目标,2023年公司IGBT产品营收目标是10亿元,同时,公司的碳化硅和氮化镓产品也力争实现营收规模上亿元。华润微电子深圳12英寸集成电路生产线项目主体结构已完成封顶,项目总投资规模约220亿元,规划总产能4万片/月,预计2024年12月底前可实现通线量产。

  日前,广汽集团公布,广州青蓝半导体有限公司IGBT项目(一期)投产。据悉,广州青蓝由广汽部件与株洲中车时代半导体共同投资成立,项目计划总投资4.63亿元,主要围绕新能源汽车自主IGBT领域开展技术研发和产业化应用。一期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块;二期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块,计划2025年投产。项目全部完成后,可实现总产能为80万只/年。

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