IGBT市场需求日益增加 国产化率持续提升

　　本报记者 李雯珊

　　近年来，我国战略性新兴产业蓬勃发展，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等重点领域创新突破不断加快，成为经济高质量发展的重要支撑。IGBT作为一种新型电力电子器件，被公认为第三大电力电子器件，俗称电力电子装置的“CPU”（中央处理器）。按照应用领域的不同，主要可以分为消费、工业、汽车三大类。

　　“受益于新能源汽车、风能、光伏、储能等的蓬勃发展，对功率器件IGBT的需求量日益增加，被誉为‘功率器件心脏’的IGBT也自此进入前所未有的紧缺局面。”有业内人士向《证券日报》记者表示。

　　市场空间广阔

　　据QY研究调研团队最新报告显示，2023年全球IGBT功率模块市场规模大约为67亿美元，预计2029年将达到145亿美元，未来几年年复合增长率约为13.6%。

　　“IGBT是新能源汽车中的核心元器件，在新能源汽车领域得到了广泛的应用，对整车的性能有着重要的影响。同时，风光储等其他新兴产业赛道也为IGBT的增长提供了充足动力。”锦华基金总经理秦若涵向《证券日报》记者表示。

　　东海证券研究所预测，根据IGBT单车价值量、全球与中国新能源汽车销量数据测算出，2026年全球新能源汽车IGBT市场规模有望达到655.72亿元，中国新能源汽车IGBT市场规模有望达到407.84亿元，2022年至2026年CAGR为32.84%，IGBT在新能源汽车应用市场保持较高增速。

　　集微咨询资深分析师王艳丽则认为，风光储IGBT市场增速在未来几年有望超过汽车，其市场份额逐年提升，将在2025年提升至9.7%。整体来看，中国是全球最大的IGBT需求市场，需求量约占全球超四成，且需求占比有望持续提升。

　　据东方财富研究，风光储国内市场规模到2025年将增长至522亿元，预计未来五年的年复合增长率达22%。随着2025年国内新型储能由商业化初期步入规模化发展阶段，预计未来新型储能所需的IGBT市场有望迎来爆发。

　　国产厂商加速布局

　　在国家政策大力支持下，IGBT发展有望驶入发展快车道。目前正处于国产高速增长阶段，我国IGBT技术不断更新迭代，国产厂商逐步突破产能受限问题，加速产能布局。

　　全球范围内，IGBT功率模块主要生产商包括英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控丹佛斯、斯达半导、比亚迪半导体和时代电气。国内方面，公开数据显示，2022年整体IGBT国产化率提升至约30%至35%，目前中国IGBT行业已经具备一定的产业链协同能力。

　　具体来看，士兰微、华润微、新洁能、华微电子、比亚迪半导体、宏微科技等均已拥有中低压IGBT产品的生产能力，而具备高压IGBT芯片生产能力的中国厂商则有时代电气和斯达半导。

　　据悉，比亚迪半导体8英寸汽车芯片生产线已于2022年顺利完成安装，正式投产，可年生产车规级芯片50万片，达产后可满足年装车50万辆新能源汽车的产能需求。

　　士兰微2023年三季报显示，公司当前5英寸、6英寸产线利用率回升至90%左右，8英寸生产线保持满负荷生产。

　　华润微电子近日在接受投资者调研时表示，公司已经制定了明确的营收目标，2023年公司IGBT产品营收目标是10亿元，同时，公司的碳化硅和氮化镓产品也力争实现营收规模上亿元。华润微电子深圳12英寸集成电路生产线项目主体结构已完成封顶，项目总投资规模约220亿元，规划总产能4万片/月，预计2024年12月底前可实现通线量产。

　　日前，广汽集团公布，广州青蓝半导体有限公司IGBT项目（一期）投产。据悉，广州青蓝由广汽部件与株洲中车时代半导体共同投资成立，项目计划总投资4.63亿元，主要围绕新能源汽车自主IGBT领域开展技术研发和产业化应用。一期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块；二期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块，计划2025年投产。项目全部完成后，可实现总产能为80万只/年。